JPS63300543A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPS63300543A JPS63300543A JP13723387A JP13723387A JPS63300543A JP S63300543 A JPS63300543 A JP S63300543A JP 13723387 A JP13723387 A JP 13723387A JP 13723387 A JP13723387 A JP 13723387A JP S63300543 A JPS63300543 A JP S63300543A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
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- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置樟関する。
従来、この種の樹脂封止型半導体装置は第３図に示すよ
うに、モールド樹脂１．リード２．アイランド３．半導
体ペレット４．ボンディングワイヤー５から成り、アイ
ランド３の上に半導体ペレット４を載せ、半導体ペレッ
ト４とリード２をボンディングワイヤー５によって接続
し、これらをモールド樹脂１によって封止した構造とな
っていた。
うに、モールド樹脂１．リード２．アイランド３．半導
体ペレット４．ボンディングワイヤー５から成り、アイ
ランド３の上に半導体ペレット４を載せ、半導体ペレッ
ト４とリード２をボンディングワイヤー５によって接続
し、これらをモールド樹脂１によって封止した構造とな
っていた。
しかしながら上述した従来の樹脂封止型半導体装置では
、リード２が露出した構造のため、接地された金属また
は人体などに簡単に接触してしまう、従って、金属また
は人体などが接近または接触すると、外部からの静電気
により放電をおこし、半導体装置が破壊されるという欠
点がある。
、リード２が露出した構造のため、接地された金属また
は人体などに簡単に接触してしまう、従って、金属また
は人体などが接近または接触すると、外部からの静電気
により放電をおこし、半導体装置が破壊されるという欠
点がある。
本発明の目的は、外部からの静電気によっても破壊され
ることのない樹脂封止型半導体装置を提供することにあ
る。
ることのない樹脂封止型半導体装置を提供することにあ
る。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、アイランドと、該ア
イランドに固着された半導体ベレットと、先端に開口部
を有し前記半導体ペレットにボンディングワイヤーによ
り接続されたリードと、前記アイランドと半導体ペレッ
トとリードとを封止するモールド樹脂と、前記リードの
開口部を貫通しリードの開口部を露出して前記モールド
樹脂に設けられた実装用開口部とを含んで構成される。
イランドに固着された半導体ベレットと、先端に開口部
を有し前記半導体ペレットにボンディングワイヤーによ
り接続されたリードと、前記アイランドと半導体ペレッ
トとリードとを封止するモールド樹脂と、前記リードの
開口部を貫通しリードの開口部を露出して前記モールド
樹脂に設けられた実装用開口部とを含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図
及びＡ−Ａ’線断面図である。
及びＡ−Ａ’線断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）において、樹脂封止型半導体装置
は、アイランド３と、このアイランド３に固着された半
導体ペレット４と、先端に開口部６を有し半導体ペレッ
ト４にボンディングワイヤー５により接続されたり−ド
２と、アイランドと半導体ペレット４とリード２とを封
止するモールド樹脂１と、リード２の開口部６を貫通し
り−ド２の開口部６を露出してモールド樹脂１に設けら
れた実装用開口部７とから構成されている。
は、アイランド３と、このアイランド３に固着された半
導体ペレット４と、先端に開口部６を有し半導体ペレッ
ト４にボンディングワイヤー５により接続されたり−ド
２と、アイランドと半導体ペレット４とリード２とを封
止するモールド樹脂１と、リード２の開口部６を貫通し
り−ド２の開口部６を露出してモールド樹脂１に設けら
れた実装用開口部７とから構成されている。
このように構成された第１の実施例においては、リード
２がモールド樹脂１の外部に突き出していないため、リ
ード２は従来のように外部の金属や人体に接触すること
がないため、静電気による半導体装置の破壊を防ぐこと
ができる。
２がモールド樹脂１の外部に突き出していないため、リ
ード２は従来のように外部の金属や人体に接触すること
がないため、静電気による半導体装置の破壊を防ぐこと
ができる。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図であり、第１図
（ａ）、（ｂ）に示した第１の実施例と異なる所は実装
用開口部７Ａがモールド樹脂１を貫通していることであ
る。
（ａ）、（ｂ）に示した第１の実施例と異なる所は実装
用開口部７Ａがモールド樹脂１を貫通していることであ
る。
このように構成された第２の実施例では、実装用開口部
７Ａがモールド樹脂１を貫通しているため、モールド樹
脂１の深さより長い実装ビンを用いてもうまく実装でき
るという利点がある。
７Ａがモールド樹脂１を貫通しているため、モールド樹
脂１の深さより長い実装ビンを用いてもうまく実装でき
るという利点がある。
以上説明したように本発明は、リードの先端に開口部を
設け、リード全体をモールド樹脂で封止し、このモール
ド樹脂にリードの開口部を貫通する実装用開口部を設け
ることにより、リードがモールド樹脂の外部に露出する
ことがなくなるため、外部からの静電気による破壊が防
止された樹脂封止型半導体装置が得られる。
設け、リード全体をモールド樹脂で封止し、このモール
ド樹脂にリードの開口部を貫通する実装用開口部を設け
ることにより、リードがモールド樹脂の外部に露出する
ことがなくなるため、外部からの静電気による破壊が防
止された樹脂封止型半導体装置が得られる。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図
及びＡ−Ａ’線断面図、第２図は本発明の第２の実施例
の断面図、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の断面
図である。 １・・・モールド樹脂、２・・・リード、３・・・アイ
ランド、４・・・半導体ペレット、５・・・ボンディン
グワイヤー、６・・・開口部、７，７Ａ・・・実装用開
口部。 茗Ｉ図
及びＡ−Ａ’線断面図、第２図は本発明の第２の実施例
の断面図、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の断面
図である。 １・・・モールド樹脂、２・・・リード、３・・・アイ
ランド、４・・・半導体ペレット、５・・・ボンディン
グワイヤー、６・・・開口部、７，７Ａ・・・実装用開
口部。 茗Ｉ図
Claims (1)
- アイランドと、該アイランドに固着された半導体ペレッ
トと、先端に開口部を有し前記半導体ペレットにボンデ
ィングワイヤーにより接続されたリードと、前記アイラ
ンドと半導体ペレットとリードとを封止するモールド樹
脂と、前記リードの開口部を貫通しリードの開口部を露
出して前記モールド樹脂に設けられた実装用開口部とを
含むことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13723387A JPS63300543A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13723387A JPS63300543A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63300543A true JPS63300543A (ja) | 1988-12-07 |
Family
ID=15193892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13723387A Pending JPS63300543A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63300543A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5856212A (en) * | 1994-05-11 | 1999-01-05 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Method of producing semiconductor package having solder balls |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13723387A patent/JPS63300543A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5856212A (en) * | 1994-05-11 | 1999-01-05 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Method of producing semiconductor package having solder balls |
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