JPS63296234A - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

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JPS63296234A
JPS63296234A JP62132155A JP13215587A JPS63296234A JP S63296234 A JPS63296234 A JP S63296234A JP 62132155 A JP62132155 A JP 62132155A JP 13215587 A JP13215587 A JP 13215587A JP S63296234 A JPS63296234 A JP S63296234A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路装置に関し、特にボンディング不良な
どによる集積回路としての特性不良を選別する集積回路
装置に間する。
〔従来の技術〕
従来、この種の集積回路装置は複数個の機能ブロックに
より構成されているが、この機能ブロック間の相互干渉
を軽減させるために、集積回路チップ内では接地（以下
、ＧＮＤと称す）配線を機能ブロック毎にて別々にとり
出し、それぞれ別のボンディング線により外部リードと
接続するとともに、外部リード側で共通接続を行うよう
な構造であった。
第３図はかかる従来の一例を説明するための集積回路チ
ップの平面図である。
第３図に示すように、集積回路チップ１は機能ブロック
２および３を含み、機能ブロック２は信号用パッド（端
子）４とＧＮＤ用パッド６とに接続され、また機能ブロ
ック３は信号用パッド５とＧＮＤ用パッド７とに接続さ
れる。ががるＧＮＤ用パッド６．７間には数オームのＧ
ＮＤ基板抵抗１０が存在している。また、このＧＮＤ用
バッド６．７からは図示していないが、それぞれボンデ
インク線により外部のＧＮＤリードに接続される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の集積回路装置において、チップ内のＧＮ
Ｄ配線はラッチ・アップ等を防止するためにＧＮＤ基板
（サブストレート）に必ず接続されている。しかるに、
レイアウト上チップ内のＧＮＤ配線を別々にしてもＧＮ
Ｄ基板を介し数Ωの抵抗をもって各々のＧＮＤ配線はつ
ながっている。従って、各々の機能ブロックに対応する
ＧＮＤパッドから同一の外部リードにボンディング接続
した時、もし一方のＧＮＤ用ボンディング線がはずれて
いても集積回路装置の選別工程においては検出できず、
不良特性をもったままの集積回路装置が市場に出てしま
うという欠点がある。
本発明の目的はボンディグ不良などの特性不良を容易に
検出し除去しうる集積回路装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は複数個の機能ブロックの各々に設けた接地用パ
ッド間に接地基板抵抗を有する集積回路装置において、
前記各機能ブロックの信号用もしくは電源用パッドと前
記各機能ブロックの接地用パッドとの間にそれぞれ接続
された逆方向ダイオードもしくはトランジスタと、複数
個の接地用パッドの各々から同一の接地用リードに接続
されたボンディング線とを含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第一の実施例
を説明するための集積回路チップの平面図および外部リ
ードまで含めた搭載チップの平面図である。
第１図（ａ）に示すように、集積回路チップ１は機能ブ
ロック２，３を含み、機能ブロック２は接続された信号
用パッド４とＧＮＤ用パッド６との間に逆方向にツェナ
ーダイオード８が設けられ、また機能ブロック３は同様
に接続された信号用パッド５とＧＮＤバッド７との間に
ダイオード９を逆方向に設けて接続する。かかるＧＮＤ
パッド６とＧＮＤパッド７とは数オームのＧＮＤ基板抵
抗１０を介して接続された状態である。
次に、第１図（ｂ）に示すように、内部配線された集積
回路チップ１をアイランド１１上に実装し、ＧＮＤパッ
ド６．７とＧＮＤリード１３とをボンディング線１４．
１５でそれぞれ接続する。
また、信号用パッド４と信号用リード１６とはボンディ
ング線１７により接続され、しかる後、樹脂層１２によ
りボンディング線部分を除き被覆される。尚、ここでは
説明の都合上、樹脂層１２の下のリード１３．１６や集
積回路チップ１等が見えているとして説明している。
かかる構造の集積回路装置において、仮にボンディング
線１４がはずれた場合、信号用リード１６とＧＮＤリー
ド１３との間にはツェナーダイオード８とＧＮＤ基板抵
抗１０が存在する。従って、ここでダイオード８がブレ
ーク・ダウンする電圧をかけると、その動作抵抗はＧＮ
Ｄ基板抵抗１０の分だけ大きくなるので、ボンディング
線１４がはずれていることを検出することができる。ま
た、ボンディング線１５についても同様のことが言える
。
第２図は本発明の第二の実施例を説明するための集積回
路チップの平面図である。
第２図に示すように、本実施例は第１図（ａ）に示すダ
イオード８．９の代りに、トランジスタ１８．１９を接
続したものである。この実施例では各機能ブロック２，
３の信号用パッド４，５とＧＮＤバッド６．７との間に
それぞれ接続する素子をトランジスタとし、ＧＮＤ基板
抵抗１０については数オームであ゛るので、このトラン
ジスタ１８．１９の飽和抵抗を測定することで、ＧＮＤ
用ボンディング線がはずれているかどうかを検出するこ
とができる。すなわち、ＧＮＤ用ボンディング線がはず
れているとＧＮＤ基板の抵抗がトランジスタ１８．１９
に加わりトランジスタ１８゜１９の飽和抵抗が大きくな
るため、信号用パッド４．５と第１図（ｂ）に示すＧＮ
Ｄリード１３間との間を測定することにより不良検出が
可能になる。
以上本実施例については、各機能ブロックのパッドを信
号用パッドとＧＮＤパッドとについて説明したが、本発
明は更に電源用パッドとＧＮＤバッドとについても同様
に適用することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は集積回路チップにおける
各機能ブロックのＧＮＤ端子とその機能ブロックの信号
用端子もしくは電源用端子の間に逆方向ダイオード又は
トランジスタを挿入し且つ複数のボンディング線を同一
のＧＮＤリードに接続することにより、各機能ブロック
のＧＮＤをボンディング線により同一外部リードに接続
している内の一方のボンディング線がはずれていた場合
にも、前記信号用端子もしくは電源用端子とＧＮＤＮ−
リード間定し接続不良として検出できるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第一の実施例
を説明するための集積回路チップの平面図および外部リ
ードまで含めた搭載チップの平面図、第２図は本発明の
第二の実施例を説明するための集積回路チップの平面図
、第３図は従来の集積回路チップの平面図である。 １・・・集積回路チップ、２．３・・・機能ブロック、
４〜７・・・パッド、８，９・・・ダイオード、１０・
・・接地（ＧＮＤ）基板抵抗、１１・・・アイランド、
１２・・・樹脂層、１３・・・ＧＮＤリード、１４，１
５゜１７・・・ボンディング線、１６・・・信号用リー
ド、１８．１９・・・トランジスタ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数個の機能ブロックの各々に設けた接地用パッド間に
    接地基板抵抗を有する集積回路装置において、前記各機
    能ブロックの信号用もしくは電源用パッドと前記各機能
    ブロックの接地用パッドとの間にそれぞれ接続された逆
    方向ダイオードもしくはトランジスタと、複数個の接地
    用パッドの各々から同一の接地用リードに接続されたボ
    ンディング線とを有することを特徴とする集積回路装置
    。
JP62132155A 1987-05-27 1987-05-27 集積回路装置 Expired - Lifetime JPH06105740B2 (ja)

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JPH06105740B2 JPH06105740B2 (ja) 1994-12-21

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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