JPS63289998A - 多層回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は成子機器、Ｅ気機器、計算機器、通信機４専の
プリント配線板等に用ｌハる多層回路塞板に関するもの
である。

〔背景技術〕

各種機器に用語られるプリント配線板は近年益々耐熱性
と難燃性が要求されるようになってめるが耐熱性に優れ
たポリイミド樹脂でも難燃化は困難で、特に銅箔（回路
）引剥強度を低下きせることなく難燃性を向上させるこ
とは非常に困璧であった。

〔発明の目的〕

本発明の目的とするところは、耐熱性、錐、熱性に優れ
た多層回路基板を提供することにある。

〔発明の開示〕

本発明は内層材の上面及び又は下面に樹脂、嗜を介して
外層材を配設してなるｔｊ？層体履体層一体化してなる
多層回路基板におりて、樹弓旨がポリイミド樹脂中に脂
肪族臭素化合物及び又は脂環族臭素化合物を含有し、且
つ芳香族臭素化合物を含有することを特徴とする多、ｒ
傅回路基板で、以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用する内、′４材としては金項箔張攪層坂にエ
ツチング処理等で回路形成したものやアディティブ法で
回路形成したものや絶縁板表面に導電材料で回路形成し
たもの等をも包含するもので、片面回路或は両面回路の
各れであっても差支えない。樹脂層としては不飽和のビ
スイミドとジアミンとの反応よりなるポリイミド憑脂の
ようにポリイミド樹脂全般を用いることができ、更にボ
１１イミド樹脂と変性可能なエポキシ樹脂、シリコン樹
脂、ポリエステル樹１旨等による変性ポリイミド樹脂を
も包含するもので、（にポリイミド樹脂中に脂肪族臭素
化合物及び又は脂環族臭素化合物を含有し、且つ芳香族
臭素化合物を含有させることが必要で脂肪族臭素化合物
としては例えば下記の化合物をあげることができる。

ＲＣＨＩ　Ｂｒ　　＊　　ＲＣＨＢｒ−Ｒ’　、　Ｒ−
ＣＢｒ　−Ｒ’Ｒ１／ 脂環族臭素化合物としては例えば下記の化合物をあげる
ことができる Ｂｒ　　　　　　Ｂｒ 芳香族臭素化合物としては例えば下記の化合物をあげる
ことができる。

（但しＲ、Ｂ／、　Ｒ／／　は炭素を主たる骨格とする
置換基） 上記臭素化合物としては例えば臭素化ポリフェニル、テ
トラブロムブタン、テトラブロムエタン、１．２．３ト
１ブロムプロパン、ヘキサブロムシクロドデカン、テト
ラブロムベンゼン、テトラブロム無水フタール酸、テト
ラブロム無水フタール酸、ブトラブロムビスフェノール
Ａ、　含臭Ｘポリオール、トリス（２，３ジブロムプロ
ピル）ホスフェート、トリス（ブロムクロルプロピル）
ホスフェート　クロルベンタブロムシクロヘキサン、ブ
ロム化ジフェニルエーテル、ペンタブロムフェニルアリ
ルエーテル、ブロムアルケニルエーテル等で臭素化合物
の量は脂肪族臭素化合物及び又は脂環族臭素化合物にあ
ってはポリイミド樹脂中に１−１２重祉％（以下単に憾
と記す）が好まし込。

即ち１壬未満では難燃化になり難＜、　１２％をこえる
と金ＩＭ引剥強度が低下する傾向にあるからである。又
芳香族臭素化合物の量は５−２５％であることが好まし
Ａ０即ち５壬未満では難燃化になり難く、２５幅をこえ
ると金属箔引剥強賓が低下するからである。更に全臭素
化合物の量は樹脂中の３０係以下であることが金４箔引
剥強度を低下させないために好ましいことである。樹ｌ
旨ｊ−としては樹＋］Ｗ　（７）　望布層、樹脂ワニス
をガラスやアスベスト等の無：幾繊維やポリビニルアル
コール、ポリエステル、ポリアクリル、ポリウレタン、
ポリアミド等の何機合成繊維や木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布、マット、フェルト、ネット、寒冷紗等
或は紙に含浸させた樹脂含浸基材層、樹脂フィルムやシ
ートの層、或はこれらの組合せ層として用するものであ
る。外層材としては片面金Ｉ箔張積１１−仮や鉄、銅、
アルミニウム、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合層
からなる金属箔を用いるもので、金４箔には必要に応じ
てその片面に接着剤１−を設けておき、より接着力を向
上させることもできるものである。積層一体化手段とし
てはプレス法、マルチロール法、ダブルベルト法、引抜
キ法、積層体自重による無圧法等のような任意手段をと
ることができ、特に限定ｒるものでは７４　ｒ　。

以下本発明を実施例にもとづＡて説明する。

実施例 ポリイミド樹脂（ローヌプラン社製、品名ケルイミド４
６０１）８５重量部（以下単に部と記す）、テトラブロ
ムエタン（臭素含有ｄ９２．５％）、臭素化ジフェニル
エーテル１０部、Ｎメチルピロリドン１００部よりなる
ポリイミド＋討Ｈ旨ワニスを厚み０．１謂のガラス布に
樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥して得た樹脂含
浸基材２枚を、ポリイミド樹脂両面銅張積層板の両面に
回路形成した内層材の上下に夫々配役し、更にその外側
に厚み０．０３５　ｙｒｒｓの銅箔を夫々配設した積層
体を成形圧力４０’９７ｃｄ、１７０℃で１２０分間積
層成形後、無圧で２００℃、１２０分間アフターキュア
ーして４ｊ−回路基板を得た。

比較例 エポキシ樹脂（シェル化学株式会社展、品名エビュート
キ１００１）　１００　！、　シミアンジアミド４部、
ベンジルジメチルアミン０．２ｆｆｉ、メチルオキシト
ール１００部からなるエポキシ樹バ旨ワニスを１筆み０
．１朋の力゛ラス布に樹脂量が４５係になるように含浸
、乾燥して得た樹脂含浸基材２枚を、エポキシ樹脂両面
鋼張積層板の両面に回路形成した内層材の上下に夫々配
設し、更にその外側に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を夫々
配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／（ｉ、１７０℃で
１２０分間積層成形して４層回路基板を得た。

〔発明の効果〕

実施例及び比較例の多層回路基板の性能は第１表で明白
なように本発明のものの性能はよく、本発明の多層回路
基板の優れてｂることを確認した。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層材の上面及び又は下面に樹脂層を介して外層
   材を配設してなる積層体を積層一体化してなる多層回路
   基板において、樹脂がポリイミド樹脂中に脂肪族臭素化
   合物及び又は脂環族臭素化合物を含有し、且つ芳香族臭
   素化合物を含有することを特徴とする多層回路基板。
2. （２）ポリイミド樹脂中の脂肪族臭素化合物及び又は脂
   環族臭素化合物の含有量が１−１２重量％で、且つ芳香
   族臭素化合物の含有量が５−２５重量％で、全臭素化合
   物含有量が３０重量％以下であることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の多層回路基板。