JPS63283959A - 静電記録ヘッドの製造方法 - Google Patents
静電記録ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPS63283959A JPS63283959A JP11937387A JP11937387A JPS63283959A JP S63283959 A JPS63283959 A JP S63283959A JP 11937387 A JP11937387 A JP 11937387A JP 11937387 A JP11937387 A JP 11937387A JP S63283959 A JPS63283959 A JP S63283959A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- insulating material
- aperture
- sticked
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 10
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/385—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material
- B41J2/41—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material for electrostatic printing
- B41J2/415—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material for electrostatic printing by passing charged particles through a hole or a slit
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Electrophotography Using Other Than Carlson'S Method (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は、誘電体等の記録体上にイオン７０−により
静電像を形成する静電記録ヘッドの製造方法に関するも
のである。
静電像を形成する静電記録ヘッドの製造方法に関するも
のである。
［従来の技術］
従来、上記のようなヘッドの製造方法としては、例えば
特開昭５４−７８１３４号公報や特開昭６１−２２４４
９０号公報に示すものがある。
特開昭５４−７８１３４号公報や特開昭６１−２２４４
９０号公報に示すものがある。
特開昭５４−７８１３４号公報のものは、第３図に示す
ように誘電体２１３の両側に導体箔をラミネート後これ
をフォトエツチングし所要の形状並びに開口を得て誘導
電極２１１、放電電極２１５を形成する。
ように誘電体２１３の両側に導体箔をラミネート後これ
をフォトエツチングし所要の形状並びに開口を得て誘導
電極２１１、放電電極２１５を形成する。
さらに、第２誘電体２１７を放電電極２１５に貼り付け
た後、予めフォトエツチング多こより所要の形状に加工
された制御電極２１９をその開口２１８が放電電極２１
５の開口２１４と同軸上に位置するように結合して静電
記録ヘッドを得るものである。
た後、予めフォトエツチング多こより所要の形状に加工
された制御電極２１９をその開口２１８が放電電極２１
５の開口２１４と同軸上に位置するように結合して静電
記録ヘッドを得るものである。
また、特開昭６１−２２４４９０号公報のものは第４図
（ａ）〜げ）に示すように、絶縁材２１の両側に導電層
２２をラミネート後フォトエツチングにより所要の制御
電極すなわち微細電極２８および共通電極２９を形成し
、さらｌここの共通電極２９をエツチング２２７として
絶縁材２１；こ貫通孔３２を形成するものである。図中
２３はフォトレジスト層、２４は微細電極用パターン肯
スク、２５は共通電極用パターンマスク、３０は保護コ
ートを示している。
（ａ）〜げ）に示すように、絶縁材２１の両側に導電層
２２をラミネート後フォトエツチングにより所要の制御
電極すなわち微細電極２８および共通電極２９を形成し
、さらｌここの共通電極２９をエツチング２２７として
絶縁材２１；こ貫通孔３２を形成するものである。図中
２３はフォトレジスト層、２４は微細電極用パターン肯
スク、２５は共通電極用パターンマスク、３０は保護コ
ートを示している。
［発明が解決しようとする問題点］
上記従来の製造方法において、第３図の方法は制御電極
２１９を貼り付ける際、放電電極２１５の開口２１４と
制御電極２１９の開口２１８を同軸上に位置させるため
の高精度の位置合せ作業が必要である。
２１９を貼り付ける際、放電電極２１５の開口２１４と
制御電極２１９の開口２１８を同軸上に位置させるため
の高精度の位置合せ作業が必要である。
ところが、記録ヘッドが高密度化、大サイズ化される程
開口数が増え（例えば３００ ｄｏｔ／１ｎｃｈでＡ４
幅で約２５００個）、開口も小さくなるので、位置合せ
作業は極めて困難である。
開口数が増え（例えば３００ ｄｏｔ／１ｎｃｈでＡ４
幅で約２５００個）、開口も小さくなるので、位置合せ
作業は極めて困難である。
また第４図の方法の場合には、絶縁材２１の厚みは通常
０．３ Ｉｌｌ以下であり、薄いため第４図ｆｅ）の二
雫チング工程でサイドエツチングが余り行なわれず共通
゛越権２９の開口以上の大きさの貫通孔３２を絶縁材２
１に形成することができない。
０．３ Ｉｌｌ以下であり、薄いため第４図ｆｅ）の二
雫チング工程でサイドエツチングが余り行なわれず共通
゛越権２９の開口以上の大きさの貫通孔３２を絶縁材２
１に形成することができない。
したがって、同図げ）に示すように貫通孔３２は電極部
、絶縁部ともほぼ同一の大きさとなる。このため、１１
極に制御電圧を印加した際、絶縁材２１の開口壁面が帯
電し制御電界に乱れを生じる。このため、期待した制御
性能が得られず、ドツトむら等の不具合が起きるおそれ
がある。
、絶縁部ともほぼ同一の大きさとなる。このため、１１
極に制御電圧を印加した際、絶縁材２１の開口壁面が帯
電し制御電界に乱れを生じる。このため、期待した制御
性能が得られず、ドツトむら等の不具合が起きるおそれ
がある。
さらに、［極部開口より浸入する微小の異物、放電２次
生成物が絶縁材２１の開口壁面に付着し制御性能を低下
させたり、はなはだしい場合にはイオン放射を停止させ
たりすることかある。
生成物が絶縁材２１の開口壁面に付着し制御性能を低下
させたり、はなはだしい場合にはイオン放射を停止させ
たりすることかある。
この発明は上記の問題点を解決するためになされたもの
で、製造が容易であるとともにイオンの制御性能を低下
させることがなく、信頼性、耐久性を向上することので
きる静電記録ヘッドの製造方法を提供することを目的と
している。
で、製造が容易であるとともにイオンの制御性能を低下
させることがなく、信頼性、耐久性を向上することので
きる静電記録ヘッドの製造方法を提供することを目的と
している。
［問題点を解決するための手段および作用］上記の目的
を達成するため、この発明の製造方法は、開口を有する
絶縁体の両面に導電層を積層しそれぞｎの導電層の異面
に前記開口に対応する位ｄに開口を有する第１ｆｉ極お
よび第２電極形成用のレジストパターンを作成した後、
エツチング加工により前記導電層に所定の第１１１極お
よび第２電極を形成することを特徴としている。
を達成するため、この発明の製造方法は、開口を有する
絶縁体の両面に導電層を積層しそれぞｎの導電層の異面
に前記開口に対応する位ｄに開口を有する第１ｆｉ極お
よび第２電極形成用のレジストパターンを作成した後、
エツチング加工により前記導電層に所定の第１１１極お
よび第２電極を形成することを特徴としている。
このような構成をとることにより、絶縁体の部分に′Ｉ
ＪＬ極部の開口より大きな開口を容易に形成できるので
イオンの制御性能の低下がなく、絶縁体を挾んで対向す
る電極部がエツチング加工により形成するものでありそ
の後の積層工程がないので極めて扁い位置合せ精度で積
層体を形成することができる。
ＪＬ極部の開口より大きな開口を容易に形成できるので
イオンの制御性能の低下がなく、絶縁体を挾んで対向す
る電極部がエツチング加工により形成するものでありそ
の後の積層工程がないので極めて扁い位置合せ精度で積
層体を形成することができる。
［実施例コ
以下、図面を参照してこの発明の一実施例をＶ明する。
第１図はこの実施例の製造工程を示す説明図、第２図は
この実施例によって得た静電記録ヘッドの各部材の一部
を切欠いて示し内部を顕した斜視図である。
この実施例によって得た静電記録ヘッドの各部材の一部
を切欠いて示し内部を顕した斜視図である。
第１図および第２図において、１は誘導電極、２は放電
電極、３は両電極間の誘電体、４は制御電極、５は絶縁
体である。また、６および７はこのヘッドの取付は基板
を示しでいる。
電極、３は両電極間の誘電体、４は制御電極、５は絶縁
体である。また、６および７はこのヘッドの取付は基板
を示しでいる。
８および９は、それぞれ放１に電極２および制御１１４
４に形成された開口であり、絶縁体５にはこれらの開口
８．９よりも大きな開口１０が形成される。
４に形成された開口であり、絶縁体５にはこれらの開口
８．９よりも大きな開口１０が形成される。
第１図により製造工程を説明すると、第１図（ａ）に示
すように、絶縁体５には予めエツチング加工、打抜き加
工等により開口１０を放電電極２の開口８および制御電
極４の開口９に対応する位置に、これらの開口８，９よ
り大きい寸法で形成する。この実施例において開口１０
は長円形に形成される。
すように、絶縁体５には予めエツチング加工、打抜き加
工等により開口１０を放電電極２の開口８および制御電
極４の開口９に対応する位置に、これらの開口８，９よ
り大きい寸法で形成する。この実施例において開口１０
は長円形に形成される。
次に同図（ｂ）に示すようｌこ絶縁体５の両側に電極部
素材となる導電箔２′、４′を積層接着する。接着には
、接着剤の塗布、ディッピング等を用いることができる
。また接着材フィルムを絶縁体５と放電電極２および制
御電極４の間に挿入させるようにしてもよい。積層後、
ホットプレス、熱ロー２等を使い均一厚でかつ確実に接
着する積層接着後、各導体箔２′、今′の我面に電極形
状、開口形状ｌこ対ｒ５ Ｌ／ ７’： ｘ ｖチング
レジスト パターンを形成し同図（Ｃ）に示すような
導電箔のエツチングを行なう。
素材となる導電箔２′、４′を積層接着する。接着には
、接着剤の塗布、ディッピング等を用いることができる
。また接着材フィルムを絶縁体５と放電電極２および制
御電極４の間に挿入させるようにしてもよい。積層後、
ホットプレス、熱ロー２等を使い均一厚でかつ確実に接
着する積層接着後、各導体箔２′、今′の我面に電極形
状、開口形状ｌこ対ｒ５ Ｌ／ ７’： ｘ ｖチング
レジスト パターンを形成し同図（Ｃ）に示すような
導電箔のエツチングを行なう。
レジストパターンの形成は両表面間の位置ずれかないよ
うに高精度に行なう。
うに高精度に行なう。
一方、ガラスエポキシ基板よりなる取付は基板６に導体
箔を積層接着し上記と同様に誘導電極１を形成する〔同
図（ｄ）〕。次に第１図（ｅ）に示すように、誘電体４
の両面にディッピング、塗布法等により接着剤層１１を
形成し、上記（Ｃ） （ｄ）の積層体間にこれを挾み、
同図げ）に示すように金体を一体的に積層接着する。な
お、（ｆ）図において誘導電極１はその長手方向が図の
左右方向となるように配設されている。
箔を積層接着し上記と同様に誘導電極１を形成する〔同
図（ｄ）〕。次に第１図（ｅ）に示すように、誘電体４
の両面にディッピング、塗布法等により接着剤層１１を
形成し、上記（Ｃ） （ｄ）の積層体間にこれを挾み、
同図げ）に示すように金体を一体的に積層接着する。な
お、（ｆ）図において誘導電極１はその長手方向が図の
左右方向となるように配設されている。
この実施例の主要諸元を示すと次の通りである。
誘導電極１・・・・・・３０μｍ厚鋼張リガラすエポキ
シ板のエツチング加工品 放電電極２．スクリーン電極４・・・３０μｍ厚ステン
レス箔 誘電体３・・・・・・２０μｍ厚天然マイカ箔絶縁体５
・・・・・・ポリイミドフィルム誘導電極１のピッチ・
・・・・・３４０μｍ放電電極２のピッチ・・・・・・
１．７ Ｅｌｌ総ドｔト（開口）数・・・・・・２０Ｘ
１２４＝２４８０ドツト開口８．９の径（電極部）・・
・／１５０μｍ開口ｌＯの幅（絶縁体部）・・・・・・
０．６ ａｍ放電電極２の開口８．制御電極４の開口９
の同軸度・・・・・・１５μｍ 以上のような工程で組立てられているので、電極と絶縁
体の高精度位置決め貼り合せといった工程を終ることな
く電極、絶縁体の積層体を製作することができさらに絶
縁体と導電箔の接着は強固に行なうことができるだけで
なく、従来一般に知られている熱ロール圧着法、ホット
プレス圧着法等の方法がそのまま使用できるため接着厚
さも均一に積層することができる。
シ板のエツチング加工品 放電電極２．スクリーン電極４・・・３０μｍ厚ステン
レス箔 誘電体３・・・・・・２０μｍ厚天然マイカ箔絶縁体５
・・・・・・ポリイミドフィルム誘導電極１のピッチ・
・・・・・３４０μｍ放電電極２のピッチ・・・・・・
１．７ Ｅｌｌ総ドｔト（開口）数・・・・・・２０Ｘ
１２４＝２４８０ドツト開口８．９の径（電極部）・・
・／１５０μｍ開口ｌＯの幅（絶縁体部）・・・・・・
０．６ ａｍ放電電極２の開口８．制御電極４の開口９
の同軸度・・・・・・１５μｍ 以上のような工程で組立てられているので、電極と絶縁
体の高精度位置決め貼り合せといった工程を終ることな
く電極、絶縁体の積層体を製作することができさらに絶
縁体と導電箔の接着は強固に行なうことができるだけで
なく、従来一般に知られている熱ロール圧着法、ホット
プレス圧着法等の方法がそのまま使用できるため接着厚
さも均一に積層することができる。
放電電極と制御電極の開口の同軸度は、主としてレジス
トパターンの形成精度で決定されるが、これは一般に利
用できるレジストパターンめ焼付け、現像工程がかなり
高精度であることから問題なく高い精度を保つことがで
きる。
トパターンの形成精度で決定されるが、これは一般に利
用できるレジストパターンめ焼付け、現像工程がかなり
高精度であることから問題なく高い精度を保つことがで
きる。
しかも、この工程では電極形成後電極の位置が相 −互
にずれる危険がない。
にずれる危険がない。
またこの製造方法によると、絶縁体部の開口を任意の大
きさで精度良く加工することができ、特にこの開口を電
極部の開口より大きい寸法とすることができるのでヘッ
ドの信頼性、耐久性を向上することができる。
きさで精度良く加工することができ、特にこの開口を電
極部の開口より大きい寸法とすることができるのでヘッ
ドの信頼性、耐久性を向上することができる。
第１・図の（ｅ）段階才での工程は、′そのまま第４図
に示したような積層タイプの制御電極の製造に用いるこ
とができ、絶縁体を挾んだ両側の電極を制御電極として
利用して静電記録ヘッドを構成することができる。
に示したような積層タイプの制御電極の製造に用いるこ
とができ、絶縁体を挾んだ両側の電極を制御電極として
利用して静電記録ヘッドを構成することができる。
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
要旨を変更しない範囲において種々変形し′て実施する
ことができる。
要旨を変更しない範囲において種々変形し′て実施する
ことができる。
［発明の効果コ
この発明によｎば、製造が容易であるとともにイオンの
制御性能を低下させることなく、信頼へ耐久性を向上す
ることのできる静電記録５ツドの製造方法を提供するこ
とができる。
制御性能を低下させることなく、信頼へ耐久性を向上す
ることのできる静電記録５ツドの製造方法を提供するこ
とができる。
第１図（ａ）〜（ｆ）はこの発明の一実施例の製造工程
を示す説明図、＃Ｊ２図はこの実施例によって得たヘッ
ドの構成を示す斜視図、第３図および第４図は従来の静
電記録ヘッドの贋造方法の説明図である。 １・・・誘導電極 ２・・・放電電極３・・・誘
電体 ４・・・制御電極５・・・絶縁体
６，７・・・取付は基板８．９・・・開口
１０・・・開口１１・・・接着！＋／１ 出願人 オリンパス光学工業株式会社 ぢｐｔ世
を示す説明図、＃Ｊ２図はこの実施例によって得たヘッ
ドの構成を示す斜視図、第３図および第４図は従来の静
電記録ヘッドの贋造方法の説明図である。 １・・・誘導電極 ２・・・放電電極３・・・誘
電体 ４・・・制御電極５・・・絶縁体
６，７・・・取付は基板８．９・・・開口
１０・・・開口１１・・・接着！＋／１ 出願人 オリンパス光学工業株式会社 ぢｐｔ世
Claims (4)
- （１）開口を有する絶縁体の両面に導電層を積層しそれ
ぞれの導電層の表面に前記開口に対応する位置に開口を
有する第１電極および第２電極形成用のレジストパター
ンを作成後、エッチング加工により前記導電層に所定の
第１電極および第２電極を形成することを特徴とする静
電記録ヘッドの製造方法。 - （２）絶縁体の開口が第１電極および第２電極に設けた
開口より大きく形成されていることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の静電記録ヘッドの製造方法。 - （３）第１電極が放電電極、第２電極が制御電極である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記
載の静電記録ヘッドの製造方法。 - （４）第１電極が第１制御電極、第２電極が第２制御電
極であることを特徴とする特許請求の範囲第１項または
第２項記載の静電記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11937387A JPS63283959A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 静電記録ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11937387A JPS63283959A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 静電記録ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63283959A true JPS63283959A (ja) | 1988-11-21 |
Family
ID=14759903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11937387A Pending JPS63283959A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 静電記録ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63283959A (ja) |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP11937387A patent/JPS63283959A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7663225B2 (en) | Method for manufacturing electronic components, mother substrate, and electronic component | |
| JPS62188201A (ja) | 多層シ−トコイル | |
| KR20010032411A (ko) | 개선된 축소형 표면 실장 캐패시터 및 그 제조 방법 | |
| JP2018200966A (ja) | 積層電子部品 | |
| JP2000012377A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP6911386B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2003272838A (ja) | マスキング部材 | |
| JPH03225810A (ja) | 積層型コンデンサーにおける端子電極膜の構造及び端子電極膜の形成方法 | |
| JPS63283959A (ja) | 静電記録ヘッドの製造方法 | |
| US6007729A (en) | Carrier tape and manufacturing method of said carrier tape | |
| JPH01152712A (ja) | 積層セラミックコンデンサの外部電極の形成方法 | |
| JPH05267743A (ja) | 積層型圧電アクチュエータの製造方法 | |
| JP3406899B2 (ja) | 圧電アクチュエータおよびその製造方法 | |
| JP2001135935A (ja) | 積層型チップ部品の製造方法 | |
| CN113764564B (zh) | 基板制备方法及膜片结构 | |
| JPH08293259A (ja) | 気体放電表示パネル及びその電極の形成方法 | |
| JPS61106045A (ja) | シ−トコイルの製造方法 | |
| JPH04206786A (ja) | 圧電アクチュエータ | |
| JPS62199074A (ja) | 積層型圧電素子の製造方法 | |
| JPH06177277A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH09165669A (ja) | 成膜用マスクおよびその製造方法 | |
| JP3010672B2 (ja) | アパチャー電極及びその製造方法 | |
| JP2005085786A (ja) | コモンモードチョークコイル及びその製造方法並びにコモンモードチョークコイルアレイ | |
| JPH0476968A (ja) | 積層型圧電素子の製造方法 | |
| JPS61251006A (ja) | プリントコイルの製造方法 |