JPS63283129A - 位置合わせ装置,該装置を用いた投影露光装置及び投影露光方法 - Google Patents
位置合わせ装置,該装置を用いた投影露光装置及び投影露光方法Info
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- JPS63283129A JPS63283129A JP62118500A JP11850087A JPS63283129A JP S63283129 A JPS63283129 A JP S63283129A JP 62118500 A JP62118500 A JP 62118500A JP 11850087 A JP11850087 A JP 11850087A JP S63283129 A JPS63283129 A JP S63283129A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 110
- 230000004075 alteration Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 34
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 29
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 230000006872 improvement Effects 0.000 abstract description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 77
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 12
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910021532 Calcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 231100000344 non-irritating Toxicity 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子等の製造に使用される投影露光装
置の位置合わせ装置に関するものであり、特に原画パタ
ーンを有するマスクと、この原画パターンが転写される
半導体ウェハ等の基板とを相対的に位置合わせする装置
に関するものである。
置の位置合わせ装置に関するものであり、特に原画パタ
ーンを有するマスクと、この原画パターンが転写される
半導体ウェハ等の基板とを相対的に位置合わせする装置
に関するものである。
近年、半導体素子等の微細パターンを高分解能で半導体
ウェハ上に転写する装置として、投影型露光装置(ステ
ッパー)が多用されるようになった。従来よりこの種の
ステッパーにおいては、レチクル(マスクと同義)とウ
ェハ上の1つのショット領域との位置合わせ、所謂アラ
イメント方式として、レチクルの回路パターン周辺に形
成されたアライメントマークと、ウェハ上のショット領
域周辺に形成されたアライメントマークとを同時検出す
るものが知られている。
ウェハ上に転写する装置として、投影型露光装置(ステ
ッパー)が多用されるようになった。従来よりこの種の
ステッパーにおいては、レチクル(マスクと同義)とウ
ェハ上の1つのショット領域との位置合わせ、所謂アラ
イメント方式として、レチクルの回路パターン周辺に形
成されたアライメントマークと、ウェハ上のショット領
域周辺に形成されたアライメントマークとを同時検出す
るものが知られている。
このアライメント方式ではレチクル上のマークとウェハ
上のマークとをともに高精度に検出し、その相対位置ず
れ量を求め、このずれ量が補正されるようにレチクル、
又はウェハを微動させている。一般に投影型露光装置で
は、レチクルのパターンをウェハ上に高解像力で結像す
るために、投影光学系は露光用の照明光(例えば波長4
36nmのg線、あるいは波長365n−のi線)のみ
に対して良好に色収差補正されているのが現状である。
上のマークとをともに高精度に検出し、その相対位置ず
れ量を求め、このずれ量が補正されるようにレチクル、
又はウェハを微動させている。一般に投影型露光装置で
は、レチクルのパターンをウェハ上に高解像力で結像す
るために、投影光学系は露光用の照明光(例えば波長4
36nmのg線、あるいは波長365n−のi線)のみ
に対して良好に色収差補正されているのが現状である。
このことは投影光学系を介してレチクルのマークとウェ
ハのマークとを検出するアライメント光学系において、
マーク照明用の光が露光光の波長と同一、もしくは極め
てそれに近い波長に制限されることを意味する。
ハのマークとを検出するアライメント光学系において、
マーク照明用の光が露光光の波長と同一、もしくは極め
てそれに近い波長に制限されることを意味する。
露光工程のウェハには表面にレジスト層が形成されてお
り、アライメント時にはレジスト層を介してウェハ上の
マークを検出する。このレジスト層は、より高解像のパ
ターン形成を可能とするために、露光光に対する吸収率
が高く、透過率が低くなるような多層レジスト構造等を
採用することが考えられてきた。この場合、アライメン
ト用の照明光がウェハ上のマークに達するまでに減衰を
受けることと、マークからの反射光(正反射光、散乱光
、回折光等)も減衰を受けることによって、ウェハ上の
マークがアライメント光学系によって十分な光量で認識
されないといった問題が生じる。
り、アライメント時にはレジスト層を介してウェハ上の
マークを検出する。このレジスト層は、より高解像のパ
ターン形成を可能とするために、露光光に対する吸収率
が高く、透過率が低くなるような多層レジスト構造等を
採用することが考えられてきた。この場合、アライメン
ト用の照明光がウェハ上のマークに達するまでに減衰を
受けることと、マークからの反射光(正反射光、散乱光
、回折光等)も減衰を受けることによって、ウェハ上の
マークがアライメント光学系によって十分な光量で認識
されないといった問題が生じる。
そこで、このようなレジストに対して透過率の高い波長
域の光をアライメント用照明光とすることが考えられる
。その−例として、特開昭56−110234号公報に
開示されているように、レチクルと投影光学系との間の
アライメント光路中に色収差補正用の小レンズ等を設け
、露光光とは異なる波長の光のもとでも、レチクル上の
マークとウェハ上のマークとを互いに共役にする技術が
知られている。この方式では、投影光学系に対して補正
用光学系を可動にしておくと、補正用光学系の設定時の
不安定要因からアライメント精度が極端に低下してしま
うため、専ら固定の位置関係に定められている。このた
め露光時に補正光学系が回路パターンの結像光束の一部
を遮断しないように、レチクル上のマークは回路パター
ン領域から十分に離れた位置に設けられる。一方、投影
型露光装置の中でも、ステップアンドリピート方式によ
り、ウェハ上の複数のショッH’Jt域の各々に対して
順次レチクルのバタージ像を重ね合わせて露光するステ
ッパーでは、ウェハ上のショット領域毎にアライメント
できることが望ましい。
域の光をアライメント用照明光とすることが考えられる
。その−例として、特開昭56−110234号公報に
開示されているように、レチクルと投影光学系との間の
アライメント光路中に色収差補正用の小レンズ等を設け
、露光光とは異なる波長の光のもとでも、レチクル上の
マークとウェハ上のマークとを互いに共役にする技術が
知られている。この方式では、投影光学系に対して補正
用光学系を可動にしておくと、補正用光学系の設定時の
不安定要因からアライメント精度が極端に低下してしま
うため、専ら固定の位置関係に定められている。このた
め露光時に補正光学系が回路パターンの結像光束の一部
を遮断しないように、レチクル上のマークは回路パター
ン領域から十分に離れた位置に設けられる。一方、投影
型露光装置の中でも、ステップアンドリピート方式によ
り、ウェハ上の複数のショッH’Jt域の各々に対して
順次レチクルのバタージ像を重ね合わせて露光するステ
ッパーでは、ウェハ上のショット領域毎にアライメント
できることが望ましい。
ところでアライメント精度は、マーク位置の検出分解能
を高めれば、それにみあって向上するものであるが、現
在、最も高精度な検出が可能なマークとして回折格子を
用いることが注目されている。これはレチクル上にマー
クとして形成された格子と、ウェハ上にマークとして形
成された格子との各々から発生する回折光同志を相対的
に格子の配列方向に移動させることによって得られる光
電信号の位相差から、レチクルとウェハの位置ずれを検
出するものである。その−例として特公昭61−973
3号公報に開示されたものが知られている。その他に、
プロキシミティ方式ではマスクの格子から発生する回折
光と、ウェハの格子から発生する回折光とを干渉させて
得られる光情報(正弦波状の強度変化)に基づいてマス
クとウェハの位置ずれを、回折格子のピンチの数分の1
〜数十分の1以下の分解能で検出する方式もある。
を高めれば、それにみあって向上するものであるが、現
在、最も高精度な検出が可能なマークとして回折格子を
用いることが注目されている。これはレチクル上にマー
クとして形成された格子と、ウェハ上にマークとして形
成された格子との各々から発生する回折光同志を相対的
に格子の配列方向に移動させることによって得られる光
電信号の位相差から、レチクルとウェハの位置ずれを検
出するものである。その−例として特公昭61−973
3号公報に開示されたものが知られている。その他に、
プロキシミティ方式ではマスクの格子から発生する回折
光と、ウェハの格子から発生する回折光とを干渉させて
得られる光情報(正弦波状の強度変化)に基づいてマス
クとウェハの位置ずれを、回折格子のピンチの数分の1
〜数十分の1以下の分解能で検出する方式もある。
この場合、実験上では、回折格子を用いたアライメント
で敗れ糟程度の検出分解能を得られるとの報告もなされ
ている。
で敗れ糟程度の検出分解能を得られるとの報告もなされ
ている。
さて、従来のように補正光学系を有する投影露光方式の
場合、以下のような問題が生じる。
場合、以下のような問題が生じる。
ウェハ上の各ショット領域の間は、通常50〜100μ
m幅程度のスクライブ線で区画されている。仮りに、あ
るショット領域に付随したマークをスクライブ線上の回
路パターン領域から100μmだけ離れた位置に設ける
とした場合、投影光学系の縮小率を1710にしたとし
てもレチクル上のマークはレチクル上の回路パターン領
域かられずか1000μm (11111) Lか離れ
ず、補正光学系を小レンズで構成したとすると、回路パ
ターンの結像光路を遮断しないためには、鏡筒も含めて
直径、わずか2閣程度のレンズ系を用意しなければなら
ないことになる。このことは極めて非現実的である。そ
こでこの問題点を解決して、レチクル上のマークを回路
パターン領域から大きく離しても、ウェハ上のショット
領域に付随したマークとの共役状態が保たれるように工
夫された補正光学系の構成が特公昭5B−30736号
公報に開示されている。
m幅程度のスクライブ線で区画されている。仮りに、あ
るショット領域に付随したマークをスクライブ線上の回
路パターン領域から100μmだけ離れた位置に設ける
とした場合、投影光学系の縮小率を1710にしたとし
てもレチクル上のマークはレチクル上の回路パターン領
域かられずか1000μm (11111) Lか離れ
ず、補正光学系を小レンズで構成したとすると、回路パ
ターンの結像光路を遮断しないためには、鏡筒も含めて
直径、わずか2閣程度のレンズ系を用意しなければなら
ないことになる。このことは極めて非現実的である。そ
こでこの問題点を解決して、レチクル上のマークを回路
パターン領域から大きく離しても、ウェハ上のショット
領域に付随したマークとの共役状態が保たれるように工
夫された補正光学系の構成が特公昭5B−30736号
公報に開示されている。
しかしながら、先の特開昭56−110234号公報に
しても、この特公昭58−30736号公報にしても、
ウェハ上のショット領域の大きさくすなわちレチクル上
の回路パターンの大きさ)が変化することには対応でき
ず、結局、補正光学系(もしくはその一部)を動かす構
成を採用するか、又はアライメント時と露光時とでレチ
クルとウェハの相対位置が予め決った量だけオフセット
したサイトアライメント方式を採用するかのいずれかを
選択せざるを得なかった。
しても、この特公昭58−30736号公報にしても、
ウェハ上のショット領域の大きさくすなわちレチクル上
の回路パターンの大きさ)が変化することには対応でき
ず、結局、補正光学系(もしくはその一部)を動かす構
成を採用するか、又はアライメント時と露光時とでレチ
クルとウェハの相対位置が予め決った量だけオフセット
したサイトアライメント方式を採用するかのいずれかを
選択せざるを得なかった。
一方、回折格子を用いたアライメント方式では高分解能
なマーク位置検出が可能ではあるが、先の特公昭61−
9733号公報に開示された技術においても、レチクル
と投影光学系との間のアライメント光路中に光学的変調
器等を設けることから、補正光学系を設けた場合とまっ
たく同じ問題が生じてしまう、このように、回折格子の
周期構造によって一義的に決まる周期的な光情報を直接
利用するアライメント方式は高精度になることが知られ
てはいるものの、投影型露光装置、特にステッパーに適
用するための実用的な構造については、いまだに考えら
れていなかった。
なマーク位置検出が可能ではあるが、先の特公昭61−
9733号公報に開示された技術においても、レチクル
と投影光学系との間のアライメント光路中に光学的変調
器等を設けることから、補正光学系を設けた場合とまっ
たく同じ問題が生じてしまう、このように、回折格子の
周期構造によって一義的に決まる周期的な光情報を直接
利用するアライメント方式は高精度になることが知られ
てはいるものの、投影型露光装置、特にステッパーに適
用するための実用的な構造については、いまだに考えら
れていなかった。
本発明は、回折格子を用いた位置合わせ方式を投影型露
光装置に通用する際に生じる種々の問題点を解決し、装
置としての安定性とアライメント精度の向上とを同時に
満足するためになされたものである。
光装置に通用する際に生じる種々の問題点を解決し、装
置としての安定性とアライメント精度の向上とを同時に
満足するためになされたものである。
本発明におていは、例えば転写用の照明光の波長成分と
は異なる波長成分のアライメント用照明光が用いられる
。アライメント用照明光はレジストに対して非怒光性の
波長、すなわちレジストに対して透過率の高い波長に定
めることが望ましい。
は異なる波長成分のアライメント用照明光が用いられる
。アライメント用照明光はレジストに対して非怒光性の
波長、すなわちレジストに対して透過率の高い波長に定
めることが望ましい。
そしてマスク(レチクル)に形成された回折格子と、基
板(ウェハ等)に形成された回折格子とに結像光学系(
投影レンズ)を介してアライメント用照明光を照射する
ように構成する。このアライメント用照明光の光源とマ
スクとの間には、アライメント用照明光の波長に対して
生じる結像光学系の色収差量に対応して光軸方向の収差
を補正した検出光学系が設けられる。この検出光学系は
代表的には2焦点光学系で構成され、この2焦点光学系
の一方の焦点位置はマスクの回折格子が形成された面と
一致し、他方の焦点位置は結像光学系を介して基板の回
折格子が形成された面と一致する(共役になる)ように
定められる。そして2焦点光学系を介してアライメント
用照明光をマスクに向けて射出する際、互いに異なる方
向から、それぞれの回折格子が照明されるようにアライ
メント用照明光の配向を制御する配向制御手段を設ける
。
板(ウェハ等)に形成された回折格子とに結像光学系(
投影レンズ)を介してアライメント用照明光を照射する
ように構成する。このアライメント用照明光の光源とマ
スクとの間には、アライメント用照明光の波長に対して
生じる結像光学系の色収差量に対応して光軸方向の収差
を補正した検出光学系が設けられる。この検出光学系は
代表的には2焦点光学系で構成され、この2焦点光学系
の一方の焦点位置はマスクの回折格子が形成された面と
一致し、他方の焦点位置は結像光学系を介して基板の回
折格子が形成された面と一致する(共役になる)ように
定められる。そして2焦点光学系を介してアライメント
用照明光をマスクに向けて射出する際、互いに異なる方
向から、それぞれの回折格子が照明されるようにアライ
メント用照明光の配向を制御する配向制御手段を設ける
。
本発明においては、アライメント光学系の照明光送光路
中に2焦点光学系等の検出光学系を設け、照明光自体を
色収差量に対応して2重焦点化(色消し)することによ
って、マスク(レチクル)と投影光学系との間に補正光
学系を設けることを不要とした。従って露光光とは異な
る波長の光でマーク(回折格子)を検出するにもかかわ
らず、従来のような補正光学系に起因する各種問題が一
掃され、掻めて安定した位置合わせが可能となる。
中に2焦点光学系等の検出光学系を設け、照明光自体を
色収差量に対応して2重焦点化(色消し)することによ
って、マスク(レチクル)と投影光学系との間に補正光
学系を設けることを不要とした。従って露光光とは異な
る波長の光でマーク(回折格子)を検出するにもかかわ
らず、従来のような補正光学系に起因する各種問題が一
掃され、掻めて安定した位置合わせが可能となる。
さらにマスク上の格子と基板上の格子との相対的な位置
ずれを検出するために、各格子の配列方向に関して異な
った2方向からアライメント用照明光が照射されるよう
に、2焦点光学系(検出光学系)に入射するアライメン
ト用照明光の配向特性を制御するようにした。このため
各格子から発生する正反射光と回折光(±1次光、±2
次光等)とが明瞭に分離されることになり、回折光を用
いた格子間の位置ずれが高精度に求められる。また、回
折格子に2方向から照明光を入射することによって、一
方の方向からの照射により発生す、る回折光と、他方の
方向からの照射により発生する回折光とを同一の光路に
して干渉させることができるため、所謂光ヘテロゲイン
法を容易に採用することができ、位置ずれ計測の分解能
は十分に高精度になり、計測再現生、安定性とも十分に
向上する。
ずれを検出するために、各格子の配列方向に関して異な
った2方向からアライメント用照明光が照射されるよう
に、2焦点光学系(検出光学系)に入射するアライメン
ト用照明光の配向特性を制御するようにした。このため
各格子から発生する正反射光と回折光(±1次光、±2
次光等)とが明瞭に分離されることになり、回折光を用
いた格子間の位置ずれが高精度に求められる。また、回
折格子に2方向から照明光を入射することによって、一
方の方向からの照射により発生す、る回折光と、他方の
方向からの照射により発生する回折光とを同一の光路に
して干渉させることができるため、所謂光ヘテロゲイン
法を容易に採用することができ、位置ずれ計測の分解能
は十分に高精度になり、計測再現生、安定性とも十分に
向上する。
次に本発明の実施例による位置合わせ装置の構成を第1
図に参照して説明する。所定の回路パターンとアライメ
ント用の回折格子マークとを有スルレチクル1は2次元
移動可能なレチクルステージ2に保持される。レチクル
1上の各パターンは両側テレセントリックな投影レンズ
3によって露光光のもとでウェハ4上に結像される。た
だしこの投影レンズ3は露光用の照明光波長(g線、l
線等)に関して良好に色収差補正されており、その露光
用の波長に関してレチクル1とウェハ4とが互いに共役
になるように配置される。またウェハ4上にもレチクル
1に形成された格子マークと同様の回折格子マークが形
成されている。さて、ウェハ4はステップアンドリピー
ト方式で2次元移動するステージ5上に吸着され、ウェ
ハ4上の1つのシッット領域に対するレチクル1の転写
露光が終了すると、次のショット位置までステッピング
される。レチクルステージ2の一部には、レチクル1の
水平面内でのX方向、X方向及び回転(θ)方向の位置
を検出するためのレーザ光波干渉式測長器(以下、干渉
計とする)43からのレーザビームを反射する移動a6
が固定されている。この干渉計43はX方向、X方向、
θ方向の位置を独立に検出するために3本の測長用レー
ザビームを有するが、ここでは説明を簡単にするため図
示を一部省略しである。レチクルステージ2の移動スト
ロークは数ミリメートル以下であり、干渉計43の検出
分解能は、例えば0.01μm程度に定められている。
図に参照して説明する。所定の回路パターンとアライメ
ント用の回折格子マークとを有スルレチクル1は2次元
移動可能なレチクルステージ2に保持される。レチクル
1上の各パターンは両側テレセントリックな投影レンズ
3によって露光光のもとでウェハ4上に結像される。た
だしこの投影レンズ3は露光用の照明光波長(g線、l
線等)に関して良好に色収差補正されており、その露光
用の波長に関してレチクル1とウェハ4とが互いに共役
になるように配置される。またウェハ4上にもレチクル
1に形成された格子マークと同様の回折格子マークが形
成されている。さて、ウェハ4はステップアンドリピー
ト方式で2次元移動するステージ5上に吸着され、ウェ
ハ4上の1つのシッット領域に対するレチクル1の転写
露光が終了すると、次のショット位置までステッピング
される。レチクルステージ2の一部には、レチクル1の
水平面内でのX方向、X方向及び回転(θ)方向の位置
を検出するためのレーザ光波干渉式測長器(以下、干渉
計とする)43からのレーザビームを反射する移動a6
が固定されている。この干渉計43はX方向、X方向、
θ方向の位置を独立に検出するために3本の測長用レー
ザビームを有するが、ここでは説明を簡単にするため図
示を一部省略しである。レチクルステージ2の移動スト
ロークは数ミリメートル以下であり、干渉計43の検出
分解能は、例えば0.01μm程度に定められている。
一方、ウェハステージ5の一部には、ウェハ4の水平面
内でのX方向、X方向の位置を検出するための干渉計4
5からのレーザビームを反射する移動鏡7が固定されて
いる。この干渉計45もX方向、X方向の位置を独立に
検出するために2本の測長用レーザビームを有するが、
ここでは説明を簡単にするため図示を一部省略しである
。レチクルステージ2のX方向、X方向、θ方向の駆動
は駆動モータ42で行なわれ、ウェハステージ5の2次
元移動は駆動モータ46で行なわれる。
内でのX方向、X方向の位置を検出するための干渉計4
5からのレーザビームを反射する移動鏡7が固定されて
いる。この干渉計45もX方向、X方向の位置を独立に
検出するために2本の測長用レーザビームを有するが、
ここでは説明を簡単にするため図示を一部省略しである
。レチクルステージ2のX方向、X方向、θ方向の駆動
は駆動モータ42で行なわれ、ウェハステージ5の2次
元移動は駆動モータ46で行なわれる。
ところで露光用の照明系は、水銀ランプ30、楕円鏡3
L集光レンズや干渉フィルター等を含む入力レンズ群3
2−.オブチカルインテグレータ(プライアイレンズ)
33、ミラー34、メインコンデンサーレンズ35及び
グイクロイックミラー22等によって構成される。グイ
クロイックミラー22はレチクル1の上方に45“で斜
設され、コンデンサーレンズ35からの露光光を垂直に
下方に反射させ、レチクルlを均一に照射する。
L集光レンズや干渉フィルター等を含む入力レンズ群3
2−.オブチカルインテグレータ(プライアイレンズ)
33、ミラー34、メインコンデンサーレンズ35及び
グイクロイックミラー22等によって構成される。グイ
クロイックミラー22はレチクル1の上方に45“で斜
設され、コンデンサーレンズ35からの露光光を垂直に
下方に反射させ、レチクルlを均一に照射する。
このグイクロイックミラー22は露光光の波長に対して
は90%以上の反射率を有し、アライメント用の照明光
の波長(露光光よりも長波長)に対しては50%以上の
透過率を有する。
は90%以上の反射率を有し、アライメント用の照明光
の波長(露光光よりも長波長)に対しては50%以上の
透過率を有する。
次に本実施例のアライメント系について説明する。アラ
イメント用の照明光はレーザ光源10から射出され、透
過型の基準回折格子を放射状に形成したラジアル・グレ
イティング11を通り、フーリエ変換レンズ13とビー
ムスブ、りン夕14を介してフーリエ面(アライメント
光学系の瞳面)に配置された空間フィルター15に達す
る。
イメント用の照明光はレーザ光源10から射出され、透
過型の基準回折格子を放射状に形成したラジアル・グレ
イティング11を通り、フーリエ変換レンズ13とビー
ムスブ、りン夕14を介してフーリエ面(アライメント
光学系の瞳面)に配置された空間フィルター15に達す
る。
ラジアル・グレイティング11はモータ12によってほ
ぼ一定の速度で回転可能に構成される。
ぼ一定の速度で回転可能に構成される。
このラジアル・ダレイテイング11に入射したレーザ光
は0次光、±1次光、±2次光・・・・・・のように、
回折し、それぞれ異なった回折角で広がっていく、第1
図では0次光LB、、+1次光+LB寞及び−1次光−
LB、のみを示す、これら0次光、+1次光は空間フィ
ルター15上で明確に分離して分布し、0次光LB、の
みが遮断され、+1次光は透過する。空間フィルター1
5を通った+1次光はビームスプリッタ−20を透過し
て2焦点光学系21に入射する。2焦点光学系21は第
1図では簡単に示しであるが、実際には複屈折物質(水
晶、方解石等)と顕微鏡用等のテレセントリックな対物
レンズとを組み合わせたもので構成され、レーザ光の+
1次光の偏光成分(P偏光とS偏光)に応じて異なるパ
ワーを与えるものである。このため2焦点光学系21を
射出した一方の偏光(例えばP偏光)はレチクル1の上
方空間の焦点26aに結像し、他方の偏光(例えばS偏
光)はレチクル1の下面のパターン面と一致した焦点2
7aに結像する。また2焦点光学系21の他方の焦点、
すなわちレーザ光源10側で焦点25a、27aの夫々
と共役な面は、ラジアル・グレイティング11と一致し
ている。ここで2焦点光学系2102つの焦点26a、
27bの光軸方向の間隔はアライメント用のレーザ光の
波長における投影レンズ3のレチクル1側での色収差量
に対応している。この焦点面26aは投影レンズ3によ
ってウェハ4の表面と一致した結像面26bと共役にな
り、焦点面27a(レチクルパターン面)は投影レンズ
3によってウェハ4の表面から空間的に下方に離れた結
像面27bと共役になる。
は0次光、±1次光、±2次光・・・・・・のように、
回折し、それぞれ異なった回折角で広がっていく、第1
図では0次光LB、、+1次光+LB寞及び−1次光−
LB、のみを示す、これら0次光、+1次光は空間フィ
ルター15上で明確に分離して分布し、0次光LB、の
みが遮断され、+1次光は透過する。空間フィルター1
5を通った+1次光はビームスプリッタ−20を透過し
て2焦点光学系21に入射する。2焦点光学系21は第
1図では簡単に示しであるが、実際には複屈折物質(水
晶、方解石等)と顕微鏡用等のテレセントリックな対物
レンズとを組み合わせたもので構成され、レーザ光の+
1次光の偏光成分(P偏光とS偏光)に応じて異なるパ
ワーを与えるものである。このため2焦点光学系21を
射出した一方の偏光(例えばP偏光)はレチクル1の上
方空間の焦点26aに結像し、他方の偏光(例えばS偏
光)はレチクル1の下面のパターン面と一致した焦点2
7aに結像する。また2焦点光学系21の他方の焦点、
すなわちレーザ光源10側で焦点25a、27aの夫々
と共役な面は、ラジアル・グレイティング11と一致し
ている。ここで2焦点光学系2102つの焦点26a、
27bの光軸方向の間隔はアライメント用のレーザ光の
波長における投影レンズ3のレチクル1側での色収差量
に対応している。この焦点面26aは投影レンズ3によ
ってウェハ4の表面と一致した結像面26bと共役にな
り、焦点面27a(レチクルパターン面)は投影レンズ
3によってウェハ4の表面から空間的に下方に離れた結
像面27bと共役になる。
結像面26bと27bの間隔は投影レンズ3のウェハ4
側での色収差量に対応している。ここで結像面26bと
27bの間隔距離をDw、焦点面26aと27aの間隔
距離をDや、そして投影レンズ3の投影倍率を1/M(
通常Mは1.2.5.5.10)とすると、一般的にD
−”M” ’ Dwの関係がある。アライメント用のレ
ーザ光の波長が露光光の波長から離れれば離れる程、投
影レンズ3の収差特性に応じてり。、DPは大きくなる
。
側での色収差量に対応している。ここで結像面26bと
27bの間隔距離をDw、焦点面26aと27aの間隔
距離をDや、そして投影レンズ3の投影倍率を1/M(
通常Mは1.2.5.5.10)とすると、一般的にD
−”M” ’ Dwの関係がある。アライメント用のレ
ーザ光の波長が露光光の波長から離れれば離れる程、投
影レンズ3の収差特性に応じてり。、DPは大きくなる
。
この種の投影レンズの焦点深度は極めて浅く、±1μm
程度であり、アライメント用照明光の波長にもよるが間
隔り。は数10μm程度に達することもある。尚、アラ
イメント用照明光(レーザ光)はウェハ4に塗布された
レジストに対してほとんど感度を持たない波長にするこ
とが望しいが、本発明においては必ずしも満たされるべ
き条件ではない、それは投影レンズによって露光光の波
長とアライメント用照明光の波長とで極端に大きな収差
が生じ、特にウェハ4上の回折格子マークからの光情報
自体に大きな歪みが加えられてしまうからである。この
ためその収差との兼ね合いで最適なアライメント用照明
光を定めることを優先することの方が重要である。従っ
てアライメント用照明光が長時間(例えば1分以上)レ
ジストを照射すると、感光させてしまう(現像後に薄減
りが生じる)ような弱い感度の波長になる場合もある。
程度であり、アライメント用照明光の波長にもよるが間
隔り。は数10μm程度に達することもある。尚、アラ
イメント用照明光(レーザ光)はウェハ4に塗布された
レジストに対してほとんど感度を持たない波長にするこ
とが望しいが、本発明においては必ずしも満たされるべ
き条件ではない、それは投影レンズによって露光光の波
長とアライメント用照明光の波長とで極端に大きな収差
が生じ、特にウェハ4上の回折格子マークからの光情報
自体に大きな歪みが加えられてしまうからである。この
ためその収差との兼ね合いで最適なアライメント用照明
光を定めることを優先することの方が重要である。従っ
てアライメント用照明光が長時間(例えば1分以上)レ
ジストを照射すると、感光させてしまう(現像後に薄減
りが生じる)ような弱い感度の波長になる場合もある。
さて、アライメント用のレーザ光の±1次光LB、(S
偏光)は焦点面27aでレチクル1の回折格子マーク部
分に、+1次光+LB、と一1次光−LB、との成す角
度で2方向から入射し結像する。またレチクル1の透明
部を透過した焦点面26aからの±1次光LB、(p偏
光)は、投影レンズ3を介して焦点面26bでウェハ4
の回折格子マーク部分に、+1次光と一1次光との成す
角度で2方向から入射し結像する。そしてレチクルlの
回折格子マークからの反射回折光はダイクロイックミラ
ー22.2焦点光学系21を介してビームスプリッタ2
0で反射され、空間フィルター23でフィルタリングさ
れた後、集光レンズ24によって光電検出器25に達す
る。またウェハ4の回折格子マークからの反射回折光は
投影レンズ3を介して元の光路を戻り、レチクル1の透
明部を透過してダイクロイックミラー22.2焦点光学
系21、ビームスプリッタ20、空間フィルター23、
及び集光レンズ24を通って充電検出器25に達する。
偏光)は焦点面27aでレチクル1の回折格子マーク部
分に、+1次光+LB、と一1次光−LB、との成す角
度で2方向から入射し結像する。またレチクル1の透明
部を透過した焦点面26aからの±1次光LB、(p偏
光)は、投影レンズ3を介して焦点面26bでウェハ4
の回折格子マーク部分に、+1次光と一1次光との成す
角度で2方向から入射し結像する。そしてレチクルlの
回折格子マークからの反射回折光はダイクロイックミラ
ー22.2焦点光学系21を介してビームスプリッタ2
0で反射され、空間フィルター23でフィルタリングさ
れた後、集光レンズ24によって光電検出器25に達す
る。またウェハ4の回折格子マークからの反射回折光は
投影レンズ3を介して元の光路を戻り、レチクル1の透
明部を透過してダイクロイックミラー22.2焦点光学
系21、ビームスプリッタ20、空間フィルター23、
及び集光レンズ24を通って充電検出器25に達する。
空間フィルター23はアライメント光学系の瞳面と共役
な位置、すなわち投影レンズ301!(射出瞳)と実質
共役な位置に配置され、レチクル1、又はウェハ4から
の正反射光を遮断し、レチクル1又はウェハ4の回折格
子に垂直(面の法線方向)に回折される光のみを通すよ
うに定められている。そして光電検出器25は2焦点光
学系21.レンズ24を介してレチクルl、ウェハ4の
夫々と共役に配置されている。
な位置、すなわち投影レンズ301!(射出瞳)と実質
共役な位置に配置され、レチクル1、又はウェハ4から
の正反射光を遮断し、レチクル1又はウェハ4の回折格
子に垂直(面の法線方向)に回折される光のみを通すよ
うに定められている。そして光電検出器25は2焦点光
学系21.レンズ24を介してレチクルl、ウェハ4の
夫々と共役に配置されている。
さて光電検出器25から得られる光電信号は2つの回折
格子マークの各々からの回折光同志が干渉したものとな
り、ラジアル・グレイティング11の回転速度に応じた
正弦波状の交流信号となる。
格子マークの各々からの回折光同志が干渉したものとな
り、ラジアル・グレイティング11の回転速度に応じた
正弦波状の交流信号となる。
ところでラジアル・グレイティング11からの+1次光
、0次光は、ビームスプリッタ14を透過し、瞳(フー
リエ面)に配置された空間フィルター16で0次光のみ
が遮断され、レンズ系(逆フーリエ変換レンズ)17に
よって参照用回折格子18上に結像する。この参照用回
折格子18は装置上で固定されているものである。この
回折格子18にも+1次光+LB、と一1次光−LB。
、0次光は、ビームスプリッタ14を透過し、瞳(フー
リエ面)に配置された空間フィルター16で0次光のみ
が遮断され、レンズ系(逆フーリエ変換レンズ)17に
よって参照用回折格子18上に結像する。この参照用回
折格子18は装置上で固定されているものである。この
回折格子18にも+1次光+LB、と一1次光−LB。
とが所定の角度で2方向から入射する。光電検出器19
は参照用回折格子18を透過した回折光(又は干渉光)
を受光して、正弦波状の光電信号を出力する0位相検出
系40は、光電検出器25からの光電信号と光電検出器
19からの光電信号とを入力し、両信号の波形上の位相
差を検出する。
は参照用回折格子18を透過した回折光(又は干渉光)
を受光して、正弦波状の光電信号を出力する0位相検出
系40は、光電検出器25からの光電信号と光電検出器
19からの光電信号とを入力し、両信号の波形上の位相
差を検出する。
検出された位相差(±180°)はレチクル1、ウェハ
4の夫々に形成された回折格子マークの格子ピッチの1
/2内の相対位置ずれ量に一義的に対応している。制御
系41は検出された位相差(位置ずれ量)の情報、サー
ボシステム44を介して得られる干渉計43.45の各
々からの位置情報等に基づいて駆動モータ42.46を
制御し、レチクル1とウェハ4の相対位置合わせ(アラ
イメント)を行なう。
4の夫々に形成された回折格子マークの格子ピッチの1
/2内の相対位置ずれ量に一義的に対応している。制御
系41は検出された位相差(位置ずれ量)の情報、サー
ボシステム44を介して得られる干渉計43.45の各
々からの位置情報等に基づいて駆動モータ42.46を
制御し、レチクル1とウェハ4の相対位置合わせ(アラ
イメント)を行なう。
以上、本実施例の全体構成において、アライメント光学
系の一部、特に2焦点光学系21はレチクル1上のアラ
イメントマークの配置に応じて任意の位置に可動とされ
、どのようなマーク配置であってもマーク検出が可能と
なっている。さらにレチクル1の上方に斜設したグイク
ロンクミラー22によって露光光とアライメント用照明
光とを分離するため、露光動作中であってもマーク検出
が可能となる。これは露光中において何らかの外乱でレ
チクル1とウェハ4とのアライメント状態が狂った場合
も、その時点でただちに検出できることを意味する。さ
らに位相検出系40からの位相差情報に基づいて露光動
作中であってもレチクルステージ2とウェハステージ5
との位置決めサーボをクローズド・ループで実行できる
ことをも意味する。尚、露光光の光源は水銀ランプ以外
のエキシマレーザ光源等に置きかえてもよい。
系の一部、特に2焦点光学系21はレチクル1上のアラ
イメントマークの配置に応じて任意の位置に可動とされ
、どのようなマーク配置であってもマーク検出が可能と
なっている。さらにレチクル1の上方に斜設したグイク
ロンクミラー22によって露光光とアライメント用照明
光とを分離するため、露光動作中であってもマーク検出
が可能となる。これは露光中において何らかの外乱でレ
チクル1とウェハ4とのアライメント状態が狂った場合
も、その時点でただちに検出できることを意味する。さ
らに位相検出系40からの位相差情報に基づいて露光動
作中であってもレチクルステージ2とウェハステージ5
との位置決めサーボをクローズド・ループで実行できる
ことをも意味する。尚、露光光の光源は水銀ランプ以外
のエキシマレーザ光源等に置きかえてもよい。
次に第2図を用いてアライメント系のみの詳細な構成、
及びアライメントの原理を説明する。第2図において、
第1図中のものと同一の部材には同じ符号をつけである
。ラジアル・グレイティング(基準回折格子)11には
レーザ光源10から成形されたレーザ光束(はぼ平行光
束)LBが入射する。このレーザ光束LBの偏光方向は
、2焦点光学系21によってP偏光とS偏光に分離され
て焦点26a、27aに集光するとき、P偏光とS偏光
とでその光強度(光量)が所定の比になるように調整さ
れている0通常、ウェハ4に達する光の方が損失が多い
ので、ウェハ4への光量を増やすようにする。そのため
には、2重焦点素子を光軸の回りに回転させたり、レー
ザ光源とラジアル・グレイティング11の間にλ/2板
を挿入し、それを光軸の回りに回転させたりする構造を
採用すればよい、すなわち、それによってレチクル1に
達する偏光とウェハ4へ達する偏光との光量比を最適な
ものに調整できる。さて、ラジアル・グレイティング1
1からの±1次光LB、は、テレセンドリンクな2焦点
光学系21に入射し、+1次光+LB、は偏光成分によ
ってP偏光の+LB8.とS偏光の+L B + sと
に分離れ、2焦点光学系21の光軸に対して回折角で決
まる角度だけ傾いてレチクル1に達する。同様に一1次
光−LB。
及びアライメントの原理を説明する。第2図において、
第1図中のものと同一の部材には同じ符号をつけである
。ラジアル・グレイティング(基準回折格子)11には
レーザ光源10から成形されたレーザ光束(はぼ平行光
束)LBが入射する。このレーザ光束LBの偏光方向は
、2焦点光学系21によってP偏光とS偏光に分離され
て焦点26a、27aに集光するとき、P偏光とS偏光
とでその光強度(光量)が所定の比になるように調整さ
れている0通常、ウェハ4に達する光の方が損失が多い
ので、ウェハ4への光量を増やすようにする。そのため
には、2重焦点素子を光軸の回りに回転させたり、レー
ザ光源とラジアル・グレイティング11の間にλ/2板
を挿入し、それを光軸の回りに回転させたりする構造を
採用すればよい、すなわち、それによってレチクル1に
達する偏光とウェハ4へ達する偏光との光量比を最適な
ものに調整できる。さて、ラジアル・グレイティング1
1からの±1次光LB、は、テレセンドリンクな2焦点
光学系21に入射し、+1次光+LB、は偏光成分によ
ってP偏光の+LB8.とS偏光の+L B + sと
に分離れ、2焦点光学系21の光軸に対して回折角で決
まる角度だけ傾いてレチクル1に達する。同様に一1次
光−LB。
もP偏光の−LB、PとS偏光の−LB、、とに分離さ
れ、光軸をはさんで+1次光(+LBIF、+LB1.
)と対称的な角度でレチクルlに達する。P偏光に関し
ては焦点27a1すなわちレチクル1の回折格子マーク
RMの位置に結像するため、P偏光の1次光+LB、、
、−LB、、は回折格子マークRMのところで交差(結
像)する。第2図においてマークRMの格子配列方向は
紙面内の左右方向であり、1次光+L B 1P、 L
BlFの各々の光軸からの傾き方向も第2図の紙面内に
定められる。
れ、光軸をはさんで+1次光(+LBIF、+LB1.
)と対称的な角度でレチクルlに達する。P偏光に関し
ては焦点27a1すなわちレチクル1の回折格子マーク
RMの位置に結像するため、P偏光の1次光+LB、、
、−LB、、は回折格子マークRMのところで交差(結
像)する。第2図においてマークRMの格子配列方向は
紙面内の左右方向であり、1次光+L B 1P、 L
BlFの各々の光軸からの傾き方向も第2図の紙面内に
定められる。
レチクル1には第3図(a)に示すように回折格子マー
クRMと透明な窓部P0とが形成されており、1次光子
LB、、、 LBIFはともにマークRMと窓部P0
とをカバーする大きさでレチクル1を照射する。第3図
(a)に示したマークRMはX方向(格子配列方向)の
位置検出に使われるものであり、ウェハ4上の回折格子
マークWMも第3図(b)に示すように、これと対応し
ている。
クRMと透明な窓部P0とが形成されており、1次光子
LB、、、 LBIFはともにマークRMと窓部P0
とをカバーする大きさでレチクル1を照射する。第3図
(a)に示したマークRMはX方向(格子配列方向)の
位置検出に使われるものであり、ウェハ4上の回折格子
マークWMも第3図(b)に示すように、これと対応し
ている。
マークWMはアライメント時(又は露光時)にレチクル
1の窓部P0の位置に整列するように定められている。
1の窓部P0の位置に整列するように定められている。
さて2焦点光学系21を射出したS偏光の1次光子LB
、、、−LB、、は空間上の焦点26aで一度結像した
後、レチクル1の窓部P0を透過し、投影レンズ3を介
してウェハ4の回折格子マークWMに互いに異なる2方
向から入射するように結像される。投影レンズ3から射
出したS偏光の1次光+LB、S、 LBlsの各々は
、回折格子マークWMの格子配列方向に関して対称的に
傾いて入射する。ウェハ4に達したS偏光の1次光+L
B、3、−LB、、の成す角度は大きくても投影レンズ
3の射出(ウェハ)側の開口数を越えることはない、尚
、ラジアル・グレイティング11に対してレチクルlと
ウェハ4とはそれぞれ共役に配置されるため、レーザ光
束LBが平行光束であるとすると、各回折光束+LBI
F、−LB、、、+LB+s、−LB、、も平行光束と
なる。
、、、−LB、、は空間上の焦点26aで一度結像した
後、レチクル1の窓部P0を透過し、投影レンズ3を介
してウェハ4の回折格子マークWMに互いに異なる2方
向から入射するように結像される。投影レンズ3から射
出したS偏光の1次光+LB、S、 LBlsの各々は
、回折格子マークWMの格子配列方向に関して対称的に
傾いて入射する。ウェハ4に達したS偏光の1次光+L
B、3、−LB、、の成す角度は大きくても投影レンズ
3の射出(ウェハ)側の開口数を越えることはない、尚
、ラジアル・グレイティング11に対してレチクルlと
ウェハ4とはそれぞれ共役に配置されるため、レーザ光
束LBが平行光束であるとすると、各回折光束+LBI
F、−LB、、、+LB+s、−LB、、も平行光束と
なる。
ここでP偏光の1次光+LBIP1−LBIFのレチク
ル1のマークRMに対するふるまいを第5図を用いて詳
述する。第5図はレチクル1のマークRMを模式的に表
わしたもので、P偏光の1次光+LBrpが角度θでマ
ークRMに入射しているものとする。このとき1次光+
LB、、のレチクル1での正反射光D IFも角度θで
反射することになる。
ル1のマークRMに対するふるまいを第5図を用いて詳
述する。第5図はレチクル1のマークRMを模式的に表
わしたもので、P偏光の1次光+LBrpが角度θでマ
ークRMに入射しているものとする。このとき1次光+
LB、、のレチクル1での正反射光D IFも角度θで
反射することになる。
光束子LB□が角度θで入射することは、光束−LB、
、についても角度θで、正反射光[)+rと逆向きにレ
チクル1に入射することを意味する。そこで回折格子マ
ークRMの格子ピッチをPル−ザ光束LBの波長をλ、
そしてnを整数として、以下の(1)式を満たすように
ピッチPと角度θとを定める。
、についても角度θで、正反射光[)+rと逆向きにレ
チクル1に入射することを意味する。そこで回折格子マ
ークRMの格子ピッチをPル−ザ光束LBの波長をλ、
そしてnを整数として、以下の(1)式を満たすように
ピッチPと角度θとを定める。
λ
sinθ=□×n ・・・・・・(1)この
(1)弐を満足すると、1次光+LB、、、−LB、、
の照射によりマークRMから発生する特定次数の回折光
104は、レチクル1と垂直な方向、すなわち2焦点光
学系21の光軸に沿った方向に進む。もちろんその他の
回折光IQ3も発生するが、これは回折光104とは異
なる方向に進む。
(1)弐を満足すると、1次光+LB、、、−LB、、
の照射によりマークRMから発生する特定次数の回折光
104は、レチクル1と垂直な方向、すなわち2焦点光
学系21の光軸に沿った方向に進む。もちろんその他の
回折光IQ3も発生するが、これは回折光104とは異
なる方向に進む。
ところでレチクル1のマークRMには2方向から光束±
LB、、、 LBlpが交差するように照射され、その
両光束が同一のレーザ光源10から射出されたものであ
ることから、マークRM上には2つの光束+LBIFと
−L B I Fとの干渉により、明暗の縞、所謂干渉
縞が生じる。仮りにラジアル・グレイティング11が停
止しているものとすると、この干渉縞はマークRMの格
子配列方向に所定のピッチで配列する。干渉縞のピンチ
とマークRMの格子ピッチとは必要とされる検出分解能
に応じて適宜決定される。従って、マークRMからの回
折光104は、この干渉縞がマークRMを照射したこと
によって生じたものである。あるいは、一方の光束+L
BIFの照射によってマークRMから生じた回折光と、
他方の光束−LB、、の照射によってマークRMから生
じた回折光とが同一光路(2焦点光学系21の軸よ)を
戻ることから相互に干渉したものとも考えられる。この
ようにマークRM上に異なる2方向から光束+LB、、
、−LBIFが照射されると、マークRMには干渉縞が
生じるが、ラジアル・グレイティング11が回転してい
る場合は、その干渉縞がマークRMの格子配列方向に移
動する(流れる)ことになる、これはラジアル・グレイ
ティング11の1次光+LB。
LB、、、 LBlpが交差するように照射され、その
両光束が同一のレーザ光源10から射出されたものであ
ることから、マークRM上には2つの光束+LBIFと
−L B I Fとの干渉により、明暗の縞、所謂干渉
縞が生じる。仮りにラジアル・グレイティング11が停
止しているものとすると、この干渉縞はマークRMの格
子配列方向に所定のピッチで配列する。干渉縞のピンチ
とマークRMの格子ピッチとは必要とされる検出分解能
に応じて適宜決定される。従って、マークRMからの回
折光104は、この干渉縞がマークRMを照射したこと
によって生じたものである。あるいは、一方の光束+L
BIFの照射によってマークRMから生じた回折光と、
他方の光束−LB、、の照射によってマークRMから生
じた回折光とが同一光路(2焦点光学系21の軸よ)を
戻ることから相互に干渉したものとも考えられる。この
ようにマークRM上に異なる2方向から光束+LB、、
、−LBIFが照射されると、マークRMには干渉縞が
生じるが、ラジアル・グレイティング11が回転してい
る場合は、その干渉縞がマークRMの格子配列方向に移
動する(流れる)ことになる、これはラジアル・グレイ
ティング11の1次光+LB。
、−LB、による暗視野像がレチクルlのマークRM上
に結像していることによる。このため、マークRM上を
干渉縞(ラジアル・グレイティング11の2焦点光学系
21等によって投影された回折像)が走査することによ
って、回折光104は明暗の変化を周期的に繰り返すこ
とになる。
に結像していることによる。このため、マークRM上を
干渉縞(ラジアル・グレイティング11の2焦点光学系
21等によって投影された回折像)が走査することによ
って、回折光104は明暗の変化を周期的に繰り返すこ
とになる。
よって光電検出器25がらの信号は、その明暗変化の周
期に応じた正弦波状の交流信号となる。
期に応じた正弦波状の交流信号となる。
以上のことは、ウェハ4上の回折格子マークWMとS偏
光の光束+LB、、、−LB、3との関係においても全
く同様であり、マークWMからは回折光105が発生し
、これは投影レンズ3の主光線に沿って進み、レチクル
1の窓部P0を介して光電検出器25に達する。2焦点
光学系21を射出したS偏光の光束+LB+s、−LB
、、は焦点26aでは交差するように結像するが、レチ
クル1のマークRM、窓部P0においては大きくデフォ
ーカスしてしまう。
光の光束+LB、、、−LB、3との関係においても全
く同様であり、マークWMからは回折光105が発生し
、これは投影レンズ3の主光線に沿って進み、レチクル
1の窓部P0を介して光電検出器25に達する。2焦点
光学系21を射出したS偏光の光束+LB+s、−LB
、、は焦点26aでは交差するように結像するが、レチ
クル1のマークRM、窓部P0においては大きくデフォ
ーカスしてしまう。
さて、光電検出器25は2焦点光学系21を介してマー
クRMとマークWMの夫々と共役に配置されるとしたが
、実際には第2図に示すように、マークRM、WMの夫
々と共役な位置に、第3図(C)に示すようなマスク部
材25′を設け、このマスク部材25°のアパーチャA
P、Asを透過した回折光104.105を光電検出す
るように構成される。ここでアパーチャA、は、例えば
レチクル1のマークRMからの回折光104による回折
像を取り出すものであり、アパーチャA。
クRMとマークWMの夫々と共役に配置されるとしたが
、実際には第2図に示すように、マークRM、WMの夫
々と共役な位置に、第3図(C)に示すようなマスク部
材25′を設け、このマスク部材25°のアパーチャA
P、Asを透過した回折光104.105を光電検出す
るように構成される。ここでアパーチャA、は、例えば
レチクル1のマークRMからの回折光104による回折
像を取り出すものであり、アパーチャA。
はウェハlのマークWMからの回折光105による回折
像を取り出すものである。従って光電検出器25を各ア
パーチャAP、A3の後に別個に設けることによって、
マークRMによるレチクル1の位置検出とマークWMに
よるウェハ1の位置検出とが独立に可能となる。尚、ア
パーチャA、にはP偏光の光束+LBIP、 LBI
Fによって照射されたレチクル1のマークRMの像がで
きるが、同時にS偏光の光束+LB、5、 LB、sの
反射回折光もバックグラウンドノイズとして入ってくる
。
像を取り出すものである。従って光電検出器25を各ア
パーチャAP、A3の後に別個に設けることによって、
マークRMによるレチクル1の位置検出とマークWMに
よるウェハ1の位置検出とが独立に可能となる。尚、ア
パーチャA、にはP偏光の光束+LBIP、 LBI
Fによって照射されたレチクル1のマークRMの像がで
きるが、同時にS偏光の光束+LB、5、 LB、sの
反射回折光もバックグラウンドノイズとして入ってくる
。
このためアパーチャApにはP偏光を通す偏光板を設け
、アパーチャA、にはS偏光を通す偏光板を設けるとよ
い、こうすると、2つの光電検出器25の夫々で、ウェ
ハからの光とレチクルからの光とが混在してしまうクロ
ストークは十分に低減される。
、アパーチャA、にはS偏光を通す偏光板を設けるとよ
い、こうすると、2つの光電検出器25の夫々で、ウェ
ハからの光とレチクルからの光とが混在してしまうクロ
ストークは十分に低減される。
ここでラジアル・グレイティング11が停止している場
合に、アパーチャAPを介してえられる回折光104の
光電信号について解析してみる。
合に、アパーチャAPを介してえられる回折光104の
光電信号について解析してみる。
先の(1)式でn=±1にすると、格子ピッチPはラジ
アル・グレイティング11の基準格子のピッチと、レン
ズ13.2焦点光学系21を通した結像倍率の関係にあ
る。(同様にしてウェハ4上のマークWMの格子ピッチ
も、マークRMの格子ピッチPと投影レンズ3の結像倍
率に関連している。)さて、マークRMに入射する光束
+LB、デによって生じる回折光の振幅■8°は(2)
式で与えられ、光束−LB、、によって生じる回折光の
振幅VR−は(3)式で与えられる。
アル・グレイティング11の基準格子のピッチと、レン
ズ13.2焦点光学系21を通した結像倍率の関係にあ
る。(同様にしてウェハ4上のマークWMの格子ピッチ
も、マークRMの格子ピッチPと投影レンズ3の結像倍
率に関連している。)さて、マークRMに入射する光束
+LB、デによって生じる回折光の振幅■8°は(2)
式で与えられ、光束−LB、、によって生じる回折光の
振幅VR−は(3)式で与えられる。
VR”−a−sin(φ+2 rt −) =−(2)
VR−−a’・s in(φ−2z −) −(3)こ
こでPはマークRMの格子ピッチであり、XはマークR
Mの格子配列方向の変位量である。これら2つの回折光
VR”、VR−が互いに干渉したものが光電検出される
から、光電信号の変化(回折光104の振幅)は(4)
式のように表わされlVR”+VR−1” − a” +a”+2・a −a’−C03(4π)
−(4)ここでa” +a”は信号のバイアス(直流成
分)であり、2a−a’が信号変化の振幅成分である。
VR−−a’・s in(φ−2z −) −(3)こ
こでPはマークRMの格子ピッチであり、XはマークR
Mの格子配列方向の変位量である。これら2つの回折光
VR”、VR−が互いに干渉したものが光電検出される
から、光電信号の変化(回折光104の振幅)は(4)
式のように表わされlVR”+VR−1” − a” +a”+2・a −a’−C03(4π)
−(4)ここでa” +a”は信号のバイアス(直流成
分)であり、2a−a’が信号変化の振幅成分である。
この(4)式から明らかなように、光電信号はラジアル
・グレイティング11とマークRMとが格子配列方向に
相対的に変位すると正弦波状に変化する。その相対変位
量Xが、x=P/2(格子ピッチの半分)になるたびに
、信号幅幅は1周期だけ変化する。一方、ウェハ4のマ
ークWMからの回折光105についても全く同様で、(
4)式のように表わされる。そこでこの2つの光電信号
の位相関係を合致させるように、レチクル1又はウェハ
4を移動させることによってアライメントが完了する。
・グレイティング11とマークRMとが格子配列方向に
相対的に変位すると正弦波状に変化する。その相対変位
量Xが、x=P/2(格子ピッチの半分)になるたびに
、信号幅幅は1周期だけ変化する。一方、ウェハ4のマ
ークWMからの回折光105についても全く同様で、(
4)式のように表わされる。そこでこの2つの光電信号
の位相関係を合致させるように、レチクル1又はウェハ
4を移動させることによってアライメントが完了する。
ただしく4)式からもわかるように各信号は正弦波状で
あり、検出できる位相差も±1801の範囲内であるた
め、レチクル1とウェハ4とは予めマークRMSWMの
格子ピッチPの1/2以下の精度でプリアライメントさ
れている必要がある。このようにラジアル・グレイティ
ング11が停止している場合は、得られる光電信号の振
幅レベルはレチクル1又はウェハ4を移動させることに
よってはじめて正弦波状に変化する。
あり、検出できる位相差も±1801の範囲内であるた
め、レチクル1とウェハ4とは予めマークRMSWMの
格子ピッチPの1/2以下の精度でプリアライメントさ
れている必要がある。このようにラジアル・グレイティ
ング11が停止している場合は、得られる光電信号の振
幅レベルはレチクル1又はウェハ4を移動させることに
よってはじめて正弦波状に変化する。
ところでラジアル・グレイティング11が回転している
と、回折光104.105は周期的(正弦波状)な明暗
情報となり、得られる光電信号は、レチクル1又はウェ
ハ4が静止していたとしても、正弦波状の交流信号とな
る。従ってこの場合は、第1図中に示した光電検出n1
9からの光電信号(正弦波交流信号)を基本信号として
、マークRMからの回折光104の光電信号(正弦波交
流信号)との位相差φ、を位相検出系で検出する。同様
にして、マークWMからの回折光105の光電信号と基
本信号との位相差φ。を検出する。そして、位相差φ7
とφ1の差を求めれば、レチクルlとウェハWのX方向
のずれ量がわかる。この検出方式は所謂光ヘテロダイン
方式と呼ばれ、レチクル1とウェハ4が格子とンチPの
1/2の位置誤差範囲内であれば、静止状態であっても
検出高分解能で位置ずれ検出できるため、レチクル1の
パターンをウェハ4のレジストへ露光している間に微小
な位置ずれが生じないようにクローズド・ループの位置
サーボをかけるのに好都合である。
と、回折光104.105は周期的(正弦波状)な明暗
情報となり、得られる光電信号は、レチクル1又はウェ
ハ4が静止していたとしても、正弦波状の交流信号とな
る。従ってこの場合は、第1図中に示した光電検出n1
9からの光電信号(正弦波交流信号)を基本信号として
、マークRMからの回折光104の光電信号(正弦波交
流信号)との位相差φ、を位相検出系で検出する。同様
にして、マークWMからの回折光105の光電信号と基
本信号との位相差φ。を検出する。そして、位相差φ7
とφ1の差を求めれば、レチクルlとウェハWのX方向
のずれ量がわかる。この検出方式は所謂光ヘテロダイン
方式と呼ばれ、レチクル1とウェハ4が格子とンチPの
1/2の位置誤差範囲内であれば、静止状態であっても
検出高分解能で位置ずれ検出できるため、レチクル1の
パターンをウェハ4のレジストへ露光している間に微小
な位置ずれが生じないようにクローズド・ループの位置
サーボをかけるのに好都合である。
この検出方式では、φ、−φ、が零(又は所定値)にな
るようにレチクル1又はウェハ4を移動させてアライメ
ントを完了させた後、引き続きそのアライメント位置で
レチクル1とウェハ4とが相対移動しないようにサーボ
・ロックをかけることができる。
るようにレチクル1又はウェハ4を移動させてアライメ
ントを完了させた後、引き続きそのアライメント位置で
レチクル1とウェハ4とが相対移動しないようにサーボ
・ロックをかけることができる。
以上本実施例では、アライメント光学系をX方向の位置
ずれ検出用に1組だけ設けて説明したが、実際には2組
、又は3組が必要であり、X方向、X方向のアライメン
ト、あるいはX方向、X方向、θ方向のアライメントが
行なわれる。3組のアライメント光学系を配置する場合
、ウェハ上のマーク配置は1例として第4図に示すもの
が考えられる。第4図はウェハ上の1つのショット領域
SAに付随した3ケ所の回折格子状マークWMM 、W
M、 、WMθを表わし、?−”WMθ、WM、はショ
ット領域の両端に設けられ、ともにX方向のずれ検出に
使われる。マークWM、 、WMθのずれ量の差からシ
ョット毎にレチクル1との相対回転誤差が求められる。
ずれ検出用に1組だけ設けて説明したが、実際には2組
、又は3組が必要であり、X方向、X方向のアライメン
ト、あるいはX方向、X方向、θ方向のアライメントが
行なわれる。3組のアライメント光学系を配置する場合
、ウェハ上のマーク配置は1例として第4図に示すもの
が考えられる。第4図はウェハ上の1つのショット領域
SAに付随した3ケ所の回折格子状マークWMM 、W
M、 、WMθを表わし、?−”WMθ、WM、はショ
ット領域の両端に設けられ、ともにX方向のずれ検出に
使われる。マークWM、 、WMθのずれ量の差からシ
ョット毎にレチクル1との相対回転誤差が求められる。
尚、第4図においてマークWMx 、WM、 、WMθ
はショット領域内に設けたが、スクライブライン(スト
リートライン)SL上に設けるようにしてもよい。
はショット領域内に設けたが、スクライブライン(スト
リートライン)SL上に設けるようにしてもよい。
以上、本実施例においては、グイクロイックミラー22
で露光光とアライメント用照明光とを分離し、アライメ
ント光学系は露光中においてもレジストを感光させにく
い照明光によってレチクルとウェハとを同時観察できる
ようにしである。しかも2焦点光学系を用いて投影レン
ズの色収差量に対応するようにアライメント用照明光を
2焦点化するため、レチクルとウェハとの間のアライメ
ント光路中には、従来のように補正光学系を設ける必要
かなく、レチクル上のマークとウェハ上のマークとを直
接検出して高精度なアライメントが可能となる。さらに
アライメント用のマークは高分解能で位置ずれ検出ので
きる回折格子とし、この回折格子の周期構造に応じて発
生する回折光の正弦波状のレベル変化をとらえるように
したため、レジストに対して透明な波長の照明光(非感
光光)を用いることと相まって、極めて安定で高精度の
位置ずれ検出が可能となる。また本実施例では、ラジア
ル・グレイティングを回転させて、回折格子マークを2
方向から照明する2つの光束子L BlP、 L B
IF (又は+LB+s、−L B 、、)に位相差を
与えることによって、光ヘテロゲイン方式の位置ずれ検
出を行なうようにしたが、レーザ光束LBをゼーマンレ
ーザにして固定の基準回折格子に入射させて2つの光束
を得たり、又は超音波光変調器(AOM)等を用いて互
いに周波数がわずかに異なる2つのレーザ光束を得たり
することによっても、同様に光ヘテロゲイン方式の計測
ができる。特に超音波光変調器等を用いると、ラジアル
・グレイティングのような機械的可動部がいらないこと
、変調による周波数差がラジアル・グレイティングの場
合よりも数段大きくとれることから、位相差検出の分解
能が上げられることなどの利点がある。
で露光光とアライメント用照明光とを分離し、アライメ
ント光学系は露光中においてもレジストを感光させにく
い照明光によってレチクルとウェハとを同時観察できる
ようにしである。しかも2焦点光学系を用いて投影レン
ズの色収差量に対応するようにアライメント用照明光を
2焦点化するため、レチクルとウェハとの間のアライメ
ント光路中には、従来のように補正光学系を設ける必要
かなく、レチクル上のマークとウェハ上のマークとを直
接検出して高精度なアライメントが可能となる。さらに
アライメント用のマークは高分解能で位置ずれ検出ので
きる回折格子とし、この回折格子の周期構造に応じて発
生する回折光の正弦波状のレベル変化をとらえるように
したため、レジストに対して透明な波長の照明光(非感
光光)を用いることと相まって、極めて安定で高精度の
位置ずれ検出が可能となる。また本実施例では、ラジア
ル・グレイティングを回転させて、回折格子マークを2
方向から照明する2つの光束子L BlP、 L B
IF (又は+LB+s、−L B 、、)に位相差を
与えることによって、光ヘテロゲイン方式の位置ずれ検
出を行なうようにしたが、レーザ光束LBをゼーマンレ
ーザにして固定の基準回折格子に入射させて2つの光束
を得たり、又は超音波光変調器(AOM)等を用いて互
いに周波数がわずかに異なる2つのレーザ光束を得たり
することによっても、同様に光ヘテロゲイン方式の計測
ができる。特に超音波光変調器等を用いると、ラジアル
・グレイティングのような機械的可動部がいらないこと
、変調による周波数差がラジアル・グレイティングの場
合よりも数段大きくとれることから、位相差検出の分解
能が上げられることなどの利点がある。
また本実施例では、露光光とアライメント光とで波長が
異なり、その色収差量が大きいために2焦点素子を用い
た検出光学系を用いた。しかし投影レンズ自体が上記2
つの波長に対して収差補正されている場合は、2焦点素
子は必要なく、2つの波長で色消しされたテレセントリ
ックな対物レンズがあればよい。この場合でも、検出系
の受光面ではウェハからの信号とレチクルからの信号と
を分離して受光することができる。これはウェハ、レチ
クル、受光面の夫々がアライメント光の波長のもとでも
共役になるからである。
異なり、その色収差量が大きいために2焦点素子を用い
た検出光学系を用いた。しかし投影レンズ自体が上記2
つの波長に対して収差補正されている場合は、2焦点素
子は必要なく、2つの波長で色消しされたテレセントリ
ックな対物レンズがあればよい。この場合でも、検出系
の受光面ではウェハからの信号とレチクルからの信号と
を分離して受光することができる。これはウェハ、レチ
クル、受光面の夫々がアライメント光の波長のもとでも
共役になるからである。
さらに露光光とアライメント光との波長を近似させても
よい、この場合は投影レンズによって大きな色収差量は
発生しないものの、実質的に光源が異なることからアラ
イメント精度に影響を与える程度の収差が残存すること
もあり、検出光学系として色消しされたテレセントリッ
クな対物レンズを用いる。このようなときに、露光光の
波長に近いアライメント光を発生する光源が存在しない
場合は、非線形結晶にレーザ光を入射させ、この結晶か
ら高調波を発生させ、それを利用することもできる。特
にエキシマレーザを用いた露光装置の場合、露光波長に
近い波長で連続発振するレーザが存在しないことがあり
、このようなときに非線形結晶を用いて所望のアライメ
ント光を取り出すようにするとよい。
よい、この場合は投影レンズによって大きな色収差量は
発生しないものの、実質的に光源が異なることからアラ
イメント精度に影響を与える程度の収差が残存すること
もあり、検出光学系として色消しされたテレセントリッ
クな対物レンズを用いる。このようなときに、露光光の
波長に近いアライメント光を発生する光源が存在しない
場合は、非線形結晶にレーザ光を入射させ、この結晶か
ら高調波を発生させ、それを利用することもできる。特
にエキシマレーザを用いた露光装置の場合、露光波長に
近い波長で連続発振するレーザが存在しないことがあり
、このようなときに非線形結晶を用いて所望のアライメ
ント光を取り出すようにするとよい。
以上のように本発明によれば、回折格子を用いてマスク
(レチクル)と基牟反とをアライメントする際、露光光
等の第1波長と実質的に異なる第2波長の光を使用する
ため、レジスト等の影響により検出された信号の微弱化
が防止され、S/N比のよい光電検出が可能となる。ま
た、2焦点光学系を用いて、投影光学系の色収差を補正
するため、TTR(スルーザレチクル)方式の0n−A
xiSアライメント系が構成でき、投影光学系を介した
マスクと基板(ウェハ等)との直接的なアライメントが
高精度に達成される。
(レチクル)と基牟反とをアライメントする際、露光光
等の第1波長と実質的に異なる第2波長の光を使用する
ため、レジスト等の影響により検出された信号の微弱化
が防止され、S/N比のよい光電検出が可能となる。ま
た、2焦点光学系を用いて、投影光学系の色収差を補正
するため、TTR(スルーザレチクル)方式の0n−A
xiSアライメント系が構成でき、投影光学系を介した
マスクと基板(ウェハ等)との直接的なアライメントが
高精度に達成される。
第1図は本発明の実施例による投影露光装置の全体的な
構成を示す図、第2図はアライメント系のみの構成を示
す図、第3図(a)はレチクル上の回折格子マークの形
状を示す平面図、第3図(b)はウェハ上の回折格子マ
ークの形状を示す平面図、第3図(c)は光電検出系に
設けられたマスク部材の形状を示す平面図、第4図はウ
ェハ上のマーク配置を示す平面図、第5図はレーザ光束
の入射の様子を示す図である。 各図中において、 1・・・レチクル 3・・・投影レンズ 4・・・ウェハ 10・・・レーザ光源 11・・・ラジアル・グレイティング 21・・・2焦点光学系 25・・・光電検出器 25゛・・・マスク部材 30・・・水銀ランプ
構成を示す図、第2図はアライメント系のみの構成を示
す図、第3図(a)はレチクル上の回折格子マークの形
状を示す平面図、第3図(b)はウェハ上の回折格子マ
ークの形状を示す平面図、第3図(c)は光電検出系に
設けられたマスク部材の形状を示す平面図、第4図はウ
ェハ上のマーク配置を示す平面図、第5図はレーザ光束
の入射の様子を示す図である。 各図中において、 1・・・レチクル 3・・・投影レンズ 4・・・ウェハ 10・・・レーザ光源 11・・・ラジアル・グレイティング 21・・・2焦点光学系 25・・・光電検出器 25゛・・・マスク部材 30・・・水銀ランプ
Claims (2)
- (1)、第1の波長成分の光に関して結像光学系を挟ん
でマスクと基板とをほぼ共役に配置し、前記マスクに形
成された位置合わせ用の第1回折格子と前記基板に形成
された位置合わせ用の第2回折格子との各々からの回折
光を検出することにより、前記マスクと基板とを相対的
に位置合わせする装置において、 前記第1波長成分とは実質的に異なる第2の波長成分の
光を前記第1回折格子と 前記第2回折格子とに照射するための照明光源と;該照
明光源と前記マスクとの間に設けられるとともに、前記
第2波長成分の光に対して生じる前記結像光学系の色収
差量に対応して光軸方向の収差を補正した検出光学系と
; 該検出光学系を介して前記第2波長成分の光を射出させ
る際、互いに異なる方向から前記第1回折格子、又は第
2回折格子が照明されるように前記第2波長成分の光の
配向を制御する配向制御手段とを備えたことを特徴とす
る位置合わせ装置。 - (2)、前記配向制御手段は、前記検出光学系を介して
前記第1回折格子と第2回折格子との各々とほぼ共役に
配置された基準回折格子で構成され、前記照明光源から
の第2波長成分の光を該基準回折格子に入射し、ここで
得られる0次光以外の正の次数光と負の次数光とを前記
検出光学系に入射させることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62118500A JP2658051B2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 位置合わせ装置,該装置を用いた投影露光装置及び投影露光方法 |
US07/536,939 US5004348A (en) | 1987-05-15 | 1990-06-12 | Alignment device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62118500A JP2658051B2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 位置合わせ装置,該装置を用いた投影露光装置及び投影露光方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29303596A Division JP2787303B2 (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | 位置合わせ装置、露光装置及び露光方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63283129A true JPS63283129A (ja) | 1988-11-21 |
JP2658051B2 JP2658051B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=14738208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62118500A Expired - Fee Related JP2658051B2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 位置合わせ装置,該装置を用いた投影露光装置及び投影露光方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5004348A (ja) |
JP (1) | JP2658051B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5070250A (en) * | 1989-02-28 | 1991-12-03 | Nikon Corporation | Position detection apparatus with adjustable beam and interference fringe positions |
US5118953A (en) * | 1989-05-30 | 1992-06-02 | Nikon Corporation | Substrate alignment apparatus using diffracted and reflected radiation beams |
US5138176A (en) * | 1990-06-13 | 1992-08-11 | Nikon Corporation | Projection optical apparatus using plural wavelengths of light |
US5153678A (en) * | 1989-09-04 | 1992-10-06 | Nikon Corporation | Method of determining regularity of a pattern array to enable positioning of patterns thereof relative to a reference position |
US5160849A (en) * | 1990-01-22 | 1992-11-03 | Nikon Corporation | Diffraction-type displacement detector for alignment of mask and wafer |
US5171999A (en) * | 1989-02-28 | 1992-12-15 | Nikon Corporation | Adjustable beam and interference fringe position |
US5488230A (en) * | 1992-07-15 | 1996-01-30 | Nikon Corporation | Double-beam light source apparatus, position detecting apparatus and aligning apparatus |
US5489986A (en) * | 1989-02-28 | 1996-02-06 | Nikon Corporation | Position detecting apparatus |
US5751403A (en) * | 1994-06-09 | 1998-05-12 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus and method |
USRE36799E (en) * | 1990-06-13 | 2000-08-01 | Nikon Corporation | Projection optical apparatus using plural wavelengths of light |
KR100367500B1 (ko) * | 1996-10-02 | 2003-08-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 노광 장비의 최적 포커스 확인 방법 |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5734478A (en) * | 1988-10-12 | 1998-03-31 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
JP2913755B2 (ja) * | 1990-04-25 | 1999-06-28 | 株式会社ニコン | 位置合わせ方法及び装置 |
JP2995820B2 (ja) | 1990-08-21 | 1999-12-27 | 株式会社ニコン | 露光方法及び方法,並びにデバイス製造方法 |
US5638211A (en) | 1990-08-21 | 1997-06-10 | Nikon Corporation | Method and apparatus for increasing the resolution power of projection lithography exposure system |
US7656504B1 (en) | 1990-08-21 | 2010-02-02 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus with luminous flux distribution |
GB2249387B (en) * | 1990-10-11 | 1995-01-25 | Holtronic Technologies Ltd | Apparatus for and a method of transverse position measurement in proximity lithographic systems |
US5719704A (en) | 1991-09-11 | 1998-02-17 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
US6897942B2 (en) * | 1990-11-15 | 2005-05-24 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus and method |
US6710855B2 (en) * | 1990-11-15 | 2004-03-23 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus and method |
US6252647B1 (en) | 1990-11-15 | 2001-06-26 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
US6967710B2 (en) | 1990-11-15 | 2005-11-22 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus and method |
US6885433B2 (en) * | 1990-11-15 | 2005-04-26 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus and method |
JP3128827B2 (ja) * | 1990-12-26 | 2001-01-29 | 株式会社ニコン | 投影露光装置、並びに投影露光方法、及びその投影露光方法を用いたデバイス製造方法、及びそのデバイス製造方法により製造されたデバイス |
JP2796899B2 (ja) * | 1991-02-16 | 1998-09-10 | 住友重機械工業株式会社 | 色収差2重焦点装置における帯域光および複色光照明方法 |
US6141107A (en) * | 1991-02-28 | 2000-10-31 | Nikon Corporation | Apparatus for detecting a position of an optical mark |
US5204535A (en) * | 1991-05-31 | 1993-04-20 | Nikon Corporation | Alignment device having irradiation and detection light correcting optical elements |
US5272501A (en) * | 1991-08-28 | 1993-12-21 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
US5689339A (en) * | 1991-10-23 | 1997-11-18 | Nikon Corporation | Alignment apparatus |
JP3010875B2 (ja) * | 1992-02-05 | 2000-02-21 | 株式会社日立製作所 | 縮小投影式露光装置 |
JP2866243B2 (ja) * | 1992-02-10 | 1999-03-08 | 三菱電機株式会社 | 投影露光装置及び半導体装置の製造方法 |
US5341213A (en) * | 1992-07-21 | 1994-08-23 | Avco Corporation | Alignment of radiation receptor with lens by Fourier optics |
US5477304A (en) * | 1992-10-22 | 1995-12-19 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
JP3198310B2 (ja) * | 1993-01-06 | 2001-08-13 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置 |
US5621813A (en) * | 1993-01-14 | 1997-04-15 | Ultratech Stepper, Inc. | Pattern recognition alignment system |
US5854671A (en) | 1993-05-28 | 1998-12-29 | Nikon Corporation | Scanning exposure method and apparatus therefor and a projection exposure apparatus and method which selectively chooses between static exposure and scanning exposure |
JP3440458B2 (ja) * | 1993-06-18 | 2003-08-25 | 株式会社ニコン | 照明装置、パターン投影方法及び半導体素子の製造方法 |
CA2180941A1 (en) * | 1994-01-24 | 1995-07-27 | Gregg M. Gallatin | Grating-grating interferometric alignment system |
JPH08167559A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-06-25 | Nikon Corp | アライメント方法及び装置 |
JPH0927443A (ja) * | 1995-07-11 | 1997-01-28 | Nikon Corp | ステージ駆動制御装置 |
US5801390A (en) * | 1996-02-09 | 1998-09-01 | Nikon Corporation | Position-detection method and apparatus with a grating mark |
KR970062816A (ko) * | 1996-02-13 | 1997-09-12 | 박병재 | 헤드 램프를 이용한 엔진룸 조사 장치 |
DE69931690T2 (de) * | 1998-04-08 | 2007-06-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographischer Apparat |
JP3862438B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2006-12-27 | キヤノン株式会社 | 走査露光装置、走査露光方法およびデバイス製造方法 |
TW405062B (en) | 1999-02-18 | 2000-09-11 | Asm Lithography Bv | Lithographic projection apparatus |
EP1030222B1 (en) * | 1999-02-18 | 2006-01-04 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus |
US6396569B2 (en) * | 1999-09-02 | 2002-05-28 | Texas Instruments Incorporated | Image displacement test reticle for measuring aberration characteristics of projection optics |
TW587199B (en) | 1999-09-29 | 2004-05-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic method and apparatus |
US7167615B1 (en) | 1999-11-05 | 2007-01-23 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Resonant waveguide-grating filters and sensors and methods for making and using same |
JP3708845B2 (ja) | 2001-06-19 | 2005-10-19 | 株式会社ミツトヨ | 両テレセントリック対物レンズ |
JP2005129851A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ光線を利用した加工方法 |
JP2011220890A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Canon Inc | ヘテロダイン干渉変位計測装置 |
US8610901B2 (en) * | 2011-08-24 | 2013-12-17 | Xerox Corporation | Method and apparatus for determining flatness characteristic for reflective facet of polygon assembly |
DE102012221566A1 (de) * | 2012-11-26 | 2014-05-28 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Optische Positionsmesseinrichtung |
DE102013203713A1 (de) * | 2013-03-05 | 2014-02-13 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Inkrementalgeber und Lithographievorrichtung |
CN103217066B (zh) * | 2013-03-27 | 2015-04-29 | 中国人民解放军63908部队 | 一种双自准直光学系统检调管 |
TW201442812A (zh) * | 2013-05-14 | 2014-11-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 雷射加工機台及其校正方法 |
US11982521B2 (en) * | 2017-02-23 | 2024-05-14 | Nikon Corporation | Measurement of a change in a geometrical characteristic and/or position of a workpiece |
DE102017105697A1 (de) | 2017-03-16 | 2018-09-20 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Ausrichtung zweier optischer Teilsysteme |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52154369A (en) * | 1976-06-17 | 1977-12-22 | Philips Nv | Method of positioning mask pattern and apparatus therefor |
JPS5580317A (en) * | 1978-12-08 | 1980-06-17 | Rca Corp | Device for automatically projecting and printing |
JPS60143632A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-29 | Yokogawa Hewlett Packard Ltd | アライメント装置 |
JPS61140136A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-27 | Toshiba Corp | 位置合わせ方法 |
JPS6258626A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-14 | Toshiba Corp | マスクアライメント方法 |
JPS6318624A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 露光装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2845603C2 (de) * | 1978-10-19 | 1982-12-09 | Censor Patent- und Versuchs-Anstalt, 9490 Vaduz | Verfahren und Einrichtung zum Projektionskopieren |
JPS56110234A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-01 | Canon Inc | Projection printing device |
US4710026A (en) * | 1985-03-22 | 1987-12-01 | Nippon Kogaku K. K. | Position detection apparatus |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP62118500A patent/JP2658051B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-06-12 US US07/536,939 patent/US5004348A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52154369A (en) * | 1976-06-17 | 1977-12-22 | Philips Nv | Method of positioning mask pattern and apparatus therefor |
JPS5580317A (en) * | 1978-12-08 | 1980-06-17 | Rca Corp | Device for automatically projecting and printing |
JPS60143632A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-29 | Yokogawa Hewlett Packard Ltd | アライメント装置 |
JPS61140136A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-27 | Toshiba Corp | 位置合わせ方法 |
JPS6258626A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-14 | Toshiba Corp | マスクアライメント方法 |
JPS6318624A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 露光装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5070250A (en) * | 1989-02-28 | 1991-12-03 | Nikon Corporation | Position detection apparatus with adjustable beam and interference fringe positions |
US5171999A (en) * | 1989-02-28 | 1992-12-15 | Nikon Corporation | Adjustable beam and interference fringe position |
US5489986A (en) * | 1989-02-28 | 1996-02-06 | Nikon Corporation | Position detecting apparatus |
US5118953A (en) * | 1989-05-30 | 1992-06-02 | Nikon Corporation | Substrate alignment apparatus using diffracted and reflected radiation beams |
US5153678A (en) * | 1989-09-04 | 1992-10-06 | Nikon Corporation | Method of determining regularity of a pattern array to enable positioning of patterns thereof relative to a reference position |
US5160849A (en) * | 1990-01-22 | 1992-11-03 | Nikon Corporation | Diffraction-type displacement detector for alignment of mask and wafer |
US5138176A (en) * | 1990-06-13 | 1992-08-11 | Nikon Corporation | Projection optical apparatus using plural wavelengths of light |
USRE36799E (en) * | 1990-06-13 | 2000-08-01 | Nikon Corporation | Projection optical apparatus using plural wavelengths of light |
US5488230A (en) * | 1992-07-15 | 1996-01-30 | Nikon Corporation | Double-beam light source apparatus, position detecting apparatus and aligning apparatus |
US5751403A (en) * | 1994-06-09 | 1998-05-12 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus and method |
KR100367500B1 (ko) * | 1996-10-02 | 2003-08-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 노광 장비의 최적 포커스 확인 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5004348A (en) | 1991-04-02 |
JP2658051B2 (ja) | 1997-09-30 |
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