JPS63269501A - チツプ抵抗器 - Google Patents
チツプ抵抗器Info
- Publication number
- JPS63269501A JPS63269501A JP62103574A JP10357487A JPS63269501A JP S63269501 A JPS63269501 A JP S63269501A JP 62103574 A JP62103574 A JP 62103574A JP 10357487 A JP10357487 A JP 10357487A JP S63269501 A JPS63269501 A JP S63269501A
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- JP
- Japan
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- resistor
- film
- electrodes
- chip resistor
- glass
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- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims abstract description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップ抵抗器に関するものである。
従来の技術
電子機器の小形・軽量・高密度実装化の要求に対応して
チップ抵抗器が多用されるようになった。
チップ抵抗器が多用されるようになった。
発明が解決しようとする問題点
しかし、従来タイプのチップ抵抗器による小形軽量化も
限界に達しつつある。
限界に達しつつある。
それは、第3図に示すようにアルミナ基板6を絶縁基板
とする従来タイプのチップ抵抗器では、たとえば厚みが
200μmのチップ抵抗器を実用化することは困難であ
る。なお、6は抵抗体、7は内部電極、8はNiメッキ
、9ははんだメッキである。
とする従来タイプのチップ抵抗器では、たとえば厚みが
200μmのチップ抵抗器を実用化することは困難であ
る。なお、6は抵抗体、7は内部電極、8はNiメッキ
、9ははんだメッキである。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、
抵抗器をより軽く、薄くすることを目的とする。
抵抗器をより軽く、薄くすることを目的とする。
問題点を解決するための手段
この目的を達成するために本発明は、カーボン粉を含む
導電成分を分散させた樹脂抵抗塗料組成分をガラス織布
に含浸させることにより得られるフィルム状抵抗体と、
このフィルム状抵抗体の両端に形成される電極とから構
成したものである。
導電成分を分散させた樹脂抵抗塗料組成分をガラス織布
に含浸させることにより得られるフィルム状抵抗体と、
このフィルム状抵抗体の両端に形成される電極とから構
成したものである。
なお、信頼性を向上させるため、電極間に絶縁層を形成
してもよい。
してもよい。
作用
本発明によるチップ抵抗器はアルミナ等の絶縁基板を全
く用いないため、大巾ンこ軽量・薄化することが可能で
ある。
く用いないため、大巾ンこ軽量・薄化することが可能で
ある。
実施例
以下に本発明の一実施例を説明する。
本発明においては、第1図に示すように従来よりガラス
エポキシプリント基板に使用されるガラス織布1に、カ
ーボン粉等の導電成分が分散した樹脂抵抗塗料組成分を
含浸させ、フィルム状に成形された抵抗体フィルムを切
断することにより得られるフィルム状抵抗体2の両端に
電極3を形成することによシ構成される。4は絶縁層で
ある。
エポキシプリント基板に使用されるガラス織布1に、カ
ーボン粉等の導電成分が分散した樹脂抵抗塗料組成分を
含浸させ、フィルム状に成形された抵抗体フィルムを切
断することにより得られるフィルム状抵抗体2の両端に
電極3を形成することによシ構成される。4は絶縁層で
ある。
ここで、製造方法について説明すると、第2図に示すよ
うに、プリント基板用Eガラスを平織したガラス織布1
(厚さ60μm)にシート抵抗10 K Q 10
の樹脂系カーボン抵抗ペースト1゜を含浸させたものを
離形性ポリエチレンテレフタレートのフィルム11には
さみ熱ロール12により圧接させた後、180’Cで1
時間熱プレスすることにより、厚さ100μmの抵抗体
フィルムを得る。
うに、プリント基板用Eガラスを平織したガラス織布1
(厚さ60μm)にシート抵抗10 K Q 10
の樹脂系カーボン抵抗ペースト1゜を含浸させたものを
離形性ポリエチレンテレフタレートのフィルム11には
さみ熱ロール12により圧接させた後、180’Cで1
時間熱プレスすることにより、厚さ100μmの抵抗体
フィルムを得る。
上記フィルムを第2図Cのように、長さ3.2MII。
巾1.6鶴に切断し、抵抗体を形成し、その両端を導I
五ペースト13中に浸漬し、電極を形成し、150℃、
16分で焼成する。次いで、絶縁層4を形成する。さら
にNiメッキ14、はんだメッキ16を施し、チップ抵
抗器を完成する。このようにして得られた3にΩのチッ
プ抵抗器は、総厚130μmであり、重量比でアルミナ
を絶縁基板とした従来タイプのチップ抵抗器の1/IO
と大巾な薄化、軽量化を実現した。
五ペースト13中に浸漬し、電極を形成し、150℃、
16分で焼成する。次いで、絶縁層4を形成する。さら
にNiメッキ14、はんだメッキ16を施し、チップ抵
抗器を完成する。このようにして得られた3にΩのチッ
プ抵抗器は、総厚130μmであり、重量比でアルミナ
を絶縁基板とした従来タイプのチップ抵抗器の1/IO
と大巾な薄化、軽量化を実現した。
また、抵抗体フィルムの膜厚が100μm±1μmと非
常に均一であるため、抵抗値のバラツキが甑めて少なく
、トリミングなしでも許容葺土6%以内である。
常に均一であるため、抵抗値のバラツキが甑めて少なく
、トリミングなしでも許容葺土6%以内である。
次いで、抵抗特性に関しては、ソリッド抵抗値の規格で
あるMIL−R−39008規格を満足する性能が得ら
れた。
あるMIL−R−39008規格を満足する性能が得ら
れた。
これは、抵抗体フィルムの膜厚が厚く、電力印加時に負
荷集中が起こらないため、安定した特性が得られるため
である。
荷集中が起こらないため、安定した特性が得られるため
である。
さらに、本発明によるフィルム状チップ抵抗器は、フレ
キシブル性があるため、平板上だけでなく、曲面上にも
搭載可能である。なお、フィルム抵抗体の厚みは、ガラ
ス織布の種類2枚数、或いは熱プレス成形時の圧力等に
より自由に製造することができることはいうまでもない
。
キシブル性があるため、平板上だけでなく、曲面上にも
搭載可能である。なお、フィルム抵抗体の厚みは、ガラ
ス織布の種類2枚数、或いは熱プレス成形時の圧力等に
より自由に製造することができることはいうまでもない
。
発明の効果
以上述べたように、本発明によれば、産業上極めて有効
な超小形のチップ抵抗器を実現することができる。
な超小形のチップ抵抗器を実現することができる。
第1図は本発明の一実施例によるチップ抵抗器の斜視図
、第2図axfは本発明によるチップ抵抗器を製造する
ための工程を示す構成図、第3図は従来のアルミナ絶縁
基板を用いたチップ抵抗器の断面図である。 1・・・・・ガラス織布、2・中・・フィルム状抵抗体
、3・・・・・・電極、4・・・・・・絶縁層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 #よか1名/
−−−カ゛ラス爪布 Z −= フィルム1大北聞九る収 3− 電豚 lど
、第2図axfは本発明によるチップ抵抗器を製造する
ための工程を示す構成図、第3図は従来のアルミナ絶縁
基板を用いたチップ抵抗器の断面図である。 1・・・・・ガラス織布、2・中・・フィルム状抵抗体
、3・・・・・・電極、4・・・・・・絶縁層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 #よか1名/
−−−カ゛ラス爪布 Z −= フィルム1大北聞九る収 3− 電豚 lど
Claims (2)
- (1)カーボン粉を含む導電成分を分散させた樹脂抵抗
塗料組成分をガラス織布に含浸させることにより得られ
るフィルム状抵抗体と、このフィルム状抵抗体の両端に
形成される電極とから構成したことを特徴とするチップ
抵抗器。 - (2)電極間に絶縁層を形成したことを特徴とする特許
請求の範囲第1項に記載のチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62103574A JPS63269501A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | チツプ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62103574A JPS63269501A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | チツプ抵抗器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63269501A true JPS63269501A (ja) | 1988-11-07 |
Family
ID=14357561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62103574A Pending JPS63269501A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | チツプ抵抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63269501A (ja) |
-
1987
- 1987-04-27 JP JP62103574A patent/JPS63269501A/ja active Pending
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