JPS5856387A - プリント回路板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はプリント回路の製法に関するものであって、
複数の抵抗器、ポテンショメーター領域、スイッチ接点
およびコード変換スイッチ接点（エンコード接点）など
また岐これらの組合わせを有機的に組込んでなるもので
ある。

プリント回路板はすでに種々多様のものが知られている
。これらは基本的に電気絶縁体からなる支持体あるいは
担体に、導電性の金属材料からなる導電路がそれぞれの
回路形態に応じて作製され九回路パターンに応じて設定
されている。この場合、必要となればいわゆる多板構造
にしてよ少多くの回路をそれぞれの層に配置し各層を導
電体のスルーホールコンタクトを用いて相互に電気的に
接続している。

前記の支持板あるいは担体としては通常、繊維で強化し
九可撓性の薄層板、あるいはいわゆる硬質紙、また場合
によっては合成樹脂板を使用することもある。回路パタ
ーンは殆んどいわゆる除去法（５ｕｂｔｒａｋｔｉｖｖ
＠ｒｆａｈｒｓｎ　）で、支持体もしくは担体材料を普
通銅膜である。薄い金属膜で完全な平面になるようにし
て被覆し、この金属層から１例えばエツチングに抵抗性
のある材料からなるポジティブマスクを利用した選択的
なエツチングで不用個所を除去してレイアウトに対応し
九希望の回路となる導電路で形成する。回路パターンの
形成は、またネガティブマスクを利用したいわゆる付加
法（ａｄｄｉｔｉマｅＶｅｒｆａｈｒｅｎ　）でも可能
である。この場合は支持板面の回路パターンを希望する
個所が被覆されておらず、この領域に金属の導電材料が
電気メッキもしくはどぶ浸けで配置される。

な入出力用あるいは表示用に大きな関心が持たれ、回路
パターン中に抵抗、スイッチ接点、あるいはエンコーダ
が組み込まれているプリント回路の要求が高まっている
。このような場合、スイッチ接点の個所では、回路中に
固定接点が組込まれてその個所で導電体）；中断してい
る。

この中断個所は固定接点と協働する可動接点、例えばバ
ネ接点あるいＦｉ特にゴムマット接点等で接続される。

エンコーダー個所では同様に回路パターン中にエンコー
ド用のセグメント一式が組込まれ（第５図Ｃ）、これは
外部から操作される接点機構と協働する。

技術の現状においては、すでに多種の試み、すなわち、
抵抗やスイッチ接点を、除去法で形成されるプリント回
路の回路パターン中に組込むことはよく知られている。

この場合、ポジティブ！スクを使用して選択的にエツチ
ングを行う通常法でほぼ完全に形成された一路板へ抵抗
体やスイッチ接点に関して希望するレイアウトに抵抗体
ペーストを、好しくけスクリーン法でプリントする。ス
クリーン用の抵抗体ペーストは有機ポリマーの接着剤を
基剤としてこの中にカーボンブラックやグラファイトの
粒子のような炭素粒子が分散されている。これら粒子は
システムの導電要素となシ、ｔた同時に銅を被覆した板
材から必要とする回路を作り出すと亀のエツチング抵抗
剤として機能する。このようにそれぞれのプリント回路
板の残すべ含銅の導電路上に抵抗体ペーストをプリント
する方法はスイッチ接点の形成にも用いることができ、
エツチングレジストとして使用する、炭素粒子な含有し
たプリント用ペーストが前記のように比較的高い導電性
を個々のスイッチ接点の銅製の導電路領域に与える。こ
の場合、スイッチ接点社カーボンブラックまたはグラ７
ァイト入砂のペースＦによる被覆で、ニッケルヤ金ある
いは銀による表面被覆が無くと本接点表面の酸化に対す
る安定性を得られる（　ｒｍ＠　１−ａｄｌ、ｏｒｎａ
ｎｔ。

ｅｌａｋｔｒｏｎｉｃ　Ｎｏｗ、、　１９８１　Ｈ＠ｆ
ｔ　１１．８．３１５−５１５参照）。

抵抗体の印刷すなわちスイッチ接点個所へのペーストの
印刷に用いられる抵抗体ペーストは比較的高い熱での熱
処理において機械的にも電気的に本固定性を要求される
。ここにおいて、例えば銅を被覆した支持板からエツチ
ングで作られ九回路板の導電帯径路中へ抵抗体領域を後
から印刷する従来の方法は一連の欠点を有している。抵
抗体層の電気的安定性を良好に保障する丸めに必要とさ
れる温度は結果として銅製導電路の高度な酸化を引起し
、鋼被覆における止着力の退化で支持板もしくＦｉ担体
に対する固着力を損ねてしまう。銅の導電体とこれらの
間に配置する抵抗体層との熱膨張量の差は、両者の橋絡
部分で抵抗体層に亀裂を生じさせる傾向を強める。亀裂
は導電路を臆断してしまう。またポリマーの抵抗体層に
おける良好な電気的安定性を得るに効果的な、比較的高
い硬化温度という熱負荷は硬質紙からなる支持板材料を
損傷してその機械的１に４１）性を著るしく阻害してし
まうであろう。なお、一部が炭化すると硬質紙支持板材
料の表向絶縁性は低下してしまう。さらに抵抗体層を充
分に安定させるに必要な比較的高い硬化温度はスイッチ
接点の接触抵抗を高くしてしまり−これは接点に用いら
れている銅が部分的に電気的な不導体の酸化鋼に変化す
るためである。充分な熱的固定性を得るための熱処理が
引き起す困難性を無視できないので現状では結局、熱処
理を比較的低い硬化温度に制限している。その九め、こ
のようにして得られた抵抗体を組込んだ囲路板の電気的
な安定性は満足すべきものではない・ １路板に抵抗体を組み込む他のよく知られた方法は支持
板材料として、例えばＯｒ／Ｍｉ合金とこの上に重複さ
れた銅層とで被覆された。金属性の抵抗体層を基本とし
ている。この種の二重に被覆された支持板材料では回路
中の導電路と抵抗体領域は基本的に時差エツチングで達
成される（　［Ｂａｕｔｅｉｌｅ−Ｒｅｐｏｒｔ　Ｊ　
、　１６　（１９７Ｂ　）、　Ｈｅｆｔ５．８．９１−
９３．　Ｈｏｒｅｔ　Ｗ、５ｃｈｅｉｔの論文「Ｗｉｄ
ｅｒｇｔａｒｄｅ　ｄｒｕｃｋｅｎ　ｗｉｔ　Ｏｍｅｇ
ａ−Ｍａｔａｒｉａｌ　Ｊ−ｌ−１ｃ１ｅｋｔｒｏｎｉ
ｋ　Ｐａｋａｇｉｎｇ　＆　ＰｒｏｄｕｋｔｉｏｎＪ　
１１　。

１９７６％別号中　参照）、このよく知られた技術は比
較的高価な二層に被覆された支持板材料を必要とする欠
点を有する一方で、抵抗値の調整はもっばら抵抗体領域
の直径の変向でのみで可能である。このことは裁断時に
調整可能な範囲が狭く限定されておシ、特に回路板では
為密度のパッケージを必要とするため困難がある。

本発明は、回路パターン中に抵抗体、ボテンショメー！
−用抵抗帯、スイッチ接点あるいはエンコーダー機構お
よびこれらの組合せを組込んだプリント回路板を簡素で
安価かつ被覆のない支持板から製造することを基本の１
Ｉｌｌとしている。この場合、回路中に組込まれ丸前記
の受動部分を形成するために用いる抵抗体層の機械的お
よび電気的な安定性をその硬化に充分な高温を用いるこ
とで保障すると共に、絶縁体であるべき支持板の硬質紙
が砕は走り、表面が焦げ九シすることによる被害を除去
し、支持板としての硬質紙の機械的および沿面絶縁性の
特性やプリント回路板における導電路の良好な＠ｊ看性
およびスイッチ接点個所における低い接触抵抗値を保障
し、また、銅による導電路の酸化や抵抗体層と導電路間
の接触個所における亀裂発生の危険性を確実に除去する
・ 特許請求の範囲１に記載の％微を備え九方法は上鮎の目
的を達成するための４０である０本発明によれに簡単な
方法で回路中における受動部分すなわち、抵抗体ポテン
ショメータ用抵抗帝、スイッチ接点あるいはエンコーダ
ー機構などの組込みが可能となる。その際、回路製造工
程の初期における、一時的な支持体として機能する金属
層上の回路を後からの反転積層で永久的な支持体として
機能する絶縁体、特に硬質紙板に積層する。回路はポリ
マー型抵抗体や導電層の電気的に良好な安定性の上から
必要とされる熱硬化を高い温度で、前記の絶縁性硬質紙
すなわち支持板材料へ積層する前に、行なうことができ
る。これによシ、永久的な支持体として機能する支持板
材料やこの支持体に対する回路部分の固着性の損傷ある
いは他の、高温による熱硬化でもたらされる前記した害
を確実に払拭する。

本発明の優れた構成は次の点に進歩性を有する。導電路
や場合によってはエンコード接点を抵抗体材料によるレ
イアウトをもった金属層の表面へ、反転積層の前にネガ
ティブマスクを用いて付加方法で構成すること、および
金属層は＃Ｍ工程で反転積層をし九彼完全に除去される
もので、その際、導電路（もしくはエンコードセグメン
ト）の形成を電気メッキまたはとぶ浸けで行い、あるい
は異なる導電金属をいくつか積層して形成することであ
る。この好しい実施例はポテンショメータ用紙抗帯（回
動！ＩＴｏるいは往復動Ｗ）やエンコード接点讐組込ん
だ回路板の製造Ｋ特に適合している。すなわち、当初に
用い良金属層を完全に除去したｌ後の最終的なプリント
回路は、完全に平らで凹凸のない接触平面を有しており
、導電路や回路に組込んだ種々の受動部分は単一の水平
面にあって表１１Ｋ１１出シ、ポテンショメータ中エン
コーダの可動部材と滑らかにＩＩ！Ｉすることができる
。

本発明における他の特に簡素な実施例では。

導電路を除去法で作るのであるが、これでは一時的な支
持層として機能する金属層が導電金属、特に銅でＴｏに
、導電路は最終的な工程としての反転積層の後にポジテ
ィブマスクによる除去技術を用いて当初の金属層から選
択的エツチングによって形成される・この場合、当初の
金輌層を選択的にエツチングし友後では、完成したプリ
ント回路の表面に、導電路と回路パターン中に組込んだ
スイッチング部材の受動部分との間の凹凸が残るため、
この実施例はポテンショメータやエンコードスイッチ機
構の組込みに使用することは制約される。

本発明の方法においては抵抗体層を硬化する際の熱処理
で使用する温度や継続時間には、実質的に何ら制限はな
い。熱処理は１８０ｍ〜２５０℃の範囲における比較的
高温が好しく、このようにすれば、抵抗体層に好適な機
械的および電気的固着性と安定性が保障される。

回路中に組込まれた受動部分となる抵抗体層の製造は、
抵抗性、換言すれば導電性ペーストを使用する。このペ
ーストは有機のポリツー結合剤中に、カーボンブラック
、グラファイト、ピロポリマー、金、銀、ニッケルわる
いは釧メッキした銅などのグループに入る金属を基とし
九粒径１０ｊｌ以下の導電性微粒を分散させたものから
成っている。このようなペーストは好しくけスクリーン
法や吹き付は法で印刷される〇この場合、異なった導電
率の種々の抵抗体ペーストを重ねプリントで用いること
も可能であ）、このよ５にすると、抵抗値の変化を広い
範囲に選択でき単一の区域をよ）多様に利用できるし、
また、高密度の装てんができ、る。

導電路のレイアウトを形成する丸めに使用するポジティ
ブ、あるいはネガティブのマスクはそれぞれそのレイア
ウトに必要とされる構造に応じてスクリーン法やフォト
リトグラフ法で形成される。

本発明の方法は、１９７１回路を永久支持体として機能
する絶縁板の両面に形成する構成やめるいは絶縁板の両
面における回路や異った絶縁板の面における回路を接続
するスルーホールコンタクトを持つ九多板型構成のもの
にも使用することができる。

以下１図示した実施例について述べる。

第１図は本発明によるプリント回路の優れた製造法の一
実施例である。この方法は特に回路パターン中にエンコ
ードスイッチを組み込む場合に適しておシ、次に説明す
るように、接点面が完全に平らで凹凸もなく面一となる
。これはエンコードスイッチを組み込む際に必要なこと
である。

例えは厚さ４０趨のアルミニウム又は銅の箔１（第１ａ
図）に第１工程として第１ｂ図のようにマスクスクリー
ン法で−ｍまたは多種の固有な導電率の抵抗体ペースト
を１回路中に組込むべき抵抗体、ポテンショメータ接点
あるいはスイッチ接点に必要なレイアウトに応じたパタ
ーンでプリントする。第１ｂ図において２ａ、２ｂ部分
は前記のレイアウトによるもので、抵抗体、ポテンショ
メータ接点（回転式あるいは往復式）あるいはスイッチ
接点の切片を示している。プリントするペーストは前記
のように、結合材としてのポリマ一体に、導電性を付与
するためのカーボンブラック、グラファイト、ピロポリ
マー、金、銀、ニッケルあるいは銀メッキした銅片を分
散させたものである。第１Ｃ図では前記した導電ペース
トによる印刷部分２の一方、すなわち部分２ｍ、には接
続個所に銀ベーストを一部重ねて印刷される。これは例
えば第３図における往復式ポテンショメータ接点の接続
部Ｐａあるいは同図の固定抵抗体Ｒの接続点Ｒａである
。

印刷個所２あるいはＳが乾燥した後に一時的な固定とし
て第１ｄ図に示すように基板全面にネガティブ被覆が、
付加式に形成される回路の導電路パターン、ま九場合に
よっては回路に組込む第３因にセグメントＣとして示し
たエンコードセグメントのための準備として１行なわれ
る。このような導電路パターンの形成には電気メッキが
行なわれるが、この場合は被覆として電気メツΦに対し
抵抗性のあるラック体４が用いられ、これは前述のよう
にネガティブマスクとして形成される。すなわち、導電
路やエンコードセグメントを形成すべきでない基板の個
所が覆われる。

このネガティブ被覆の前または特に後で全体を２００〜
２５０℃の温度で熱硬化する。

オ三の工程においては、部材４で被覆されていない領域
５に金属性の導電層がプリント回路として必要な電路パ
ターン、場合によってはこれに組込まれるエンコードセ
グメントを含めて、に従って付加で形成される。図示の
実施例においては付加部分は電気メッキで多層に形成さ
れる◎第１０図に明らかなように重なり死金属性の導電
層６１Ｌ、６ｂが導電路としての領域５に示されている
。導電性金属の組合わせは重要であり。

金、ニッケルと銅の層、亜鉛と銅の層、あるいは亜鉛と
鉛の合金と鋼の層などがある・この工程で形成される導
電路６は、今や回路に組込まれた電気的な構成要素２（
抵抗体、ポテンショメータ接点、スイッチ接点、工／コ
ード接点）を備えた希望の回路板を構成する。これら構
成要素２は以前に形成され熱硬化されているものである
０付加の順序は逆にすることもできる。

被ａ羽料４は第１ｆ図に示すようにその後構成物から除
去される・ 次の工程では、これまでに形成された回路を備えたアル
ミニウム箔１に永久支持板７となる硬質紙のような絶縁
体を被覆する。その際、好しくはエポキシ系の接着剤８
を用いる。このような機種工程は銅被覆体の製造方法と
してよく知られている・ 最終工程としては第１ｈ図に示すように、上記で得られ
九積層体からτル１ニウム（あるいは銅）の層１がエツ
チングで完全に除去される。

層１はこれまでの製造工程において一時的な初期の支持
体として機能してきたものである。エツチングは例えば
アルミニウム箔のみを除去するアルカリ性エツチング剤
を用いる。このようにして第１ｈ図に示す構成体を得ら
れる。これは永久支持体としての硬質紙７上に配置され
た７工ボキシ系接着剤８中に当初アルミニウム層上に形
成され九回路（電路パターン中に組込まれ材料２から形
成され九抵抗体、ポテンショメータ接点、スイッチ接点
、エンコード接点等を備え良導電路）を備える◎ この場合、第１ｈ図のように最終の形態として得られた
プリント回路板は完全に平らで凹凸のない回路表向（第
１ｈ図において下面）を備える。この面内Ｋ、抵抗体ペ
ーストから形成された領域２（固定抵抗体、ポテンショ
メータ用抵抗帝、スイッチ接点、エンコードセグメント
）、場合によってはこれらの銀を混入した接続部３およ
び導電路６が治具として機能するエポキシ系固定材８中
においてその表面に露出して、かつ単一平面を形成して
位置している。このような実施態様はプリント回路板に
ポテンショメータ（往俵型、回動型）や特にエンコード
セグメントを組込む時に格別に優れ九効果を発挿し。

適合するものである。これらに関しては、その可動接触
体と凹凸が無く滑らかな摺接が可能である。

第３図はポテンショメータＰ、銀ペーストで形成された
導電路り４、銅で形成された導電路Ｌ２、固定抵抗体Ｒ
、エンコード接点Ｃおよびスルーホール接点りを備えた
回路板を簡略して、平面で模式的に示している。

第２図に基づいて本発明の他の実施例を説明する。第２
図は、ｔ２ａ〜２ｇ図に別かれてプリント回路板の製造
工程の各段階を示している。

このものにおいては導電路は付加的方法ではなく除去法
て当初の一時的な金属性支持体から選択的エツチングで
形成される。使用するマスクスクリーンはネガティブマ
スクでなくポジティブマスクである〇 銅箔１１（第２ａ図）上にマスクスクリーン法で、回路
中に組込まれるべき抵抗体、ポテンショメータあるいは
スイッチ接点にそれぞれ適合したペーストからなる抵抗
体ペースト領域を形成する。第２ｂ図では二つの同様な
抵抗体ペースト領域１２ａ、１２ｂが示されている。第
２Ｃ図では、前記のペースト領域の一方がその接続個所
に銀ペースト１５を一部が重なって印刷される。例えば
第２Ｃ図の記号１２１１Ｌ部分に見られるようにポテン
ショメータ用抵抗帝の接続部分に印刷される。このよう
にして得られ九第２ｂ図、同じく第２Ｃ図のような構成
体は１例えば２００〜２５０℃の領域の温度で熱硬化さ
れる０次の工程では第２ｄ図に示すように抵抗体、理で
電気的、機械的に固定された抵抗体のプリント個所を有
する銅基板に対し、その前記賭領域を有する表面に永久
支持板としての絶縁体層１７を、例えばエポキシ系接着
剤１Ｂを用いて被覆する０この実施例では導電路の形成
の前に俵からの永久的な絶縁支持体上に当初の一時的な
金属箔支持体を積層しておくことになる・このようにし
て得られた第２ｄ図に示されるような積層体は第２０図
のように、その銅箔面１１（第２・図において下面）に
レジストラックのポジティブマスク１４を施こす。つま
）導電路として必要な領域にレジスト１４を施こす。

ボジテイフ゛マスク１４のプリントハ、それが細かな電
路パターンとなる場合は、スクリーン法で行うのが好し
い。また、場合によってはフォトリトグラフによるマス
ク形成法も採用し得る。

レジストラック１４が乾燥した後、よく知られた除去技
術を用いて、レジストで被覆されていない銅箔１１の領
域１５を選択的に除去する。

このようにして第２ｆ図のように必要とする電路パター
ンが形成される。

第２ｇ図のようにエツチングレジストを除去すると、完
成したプリント回路を得られる。その導電路パターン１
６は当初の銅箔層１１の残留部分から表夛、抵抗体、ポ
テンショメータ。

場合によってはスイッチ接点を組込んで鳴している。こ
の実施例では導電路１６とポリマー剤の抵抗体ペースト
で形成されている領域１２間に段差ができるために、こ
の実施例はポテンショメータ用抵抗帯や％にエンコード
接点を回路中に組込む場合には％にエンコード接点には
平らな接触面を必要とするため不適である。

以上、好適な実施例で本発明を説明してきたが、これら
の実施例はもちろん細部を細かに変えることが可能であ
る。つまりマスクの製法社導電路のそれぞれレイアウト
構成に応じてスクリーン法やあるいは細か表構成のレイ
アウトである場合にはフォトプリント法を採用し得る・
第１図に示した実施例による。導電路の付加的構成は比
較的高速の電気メッキで達成される。

これに換えてどぶ浸けでも達成できる・第１図の実施例
に関する記載では、エンコードセグメントはこれを回路
中に組込む場合、導電路パターンを形成する工程中で付
加方法にょ９金属の導電層として形成される。これに換
えてエンコードセグメントをプリント工程の初期にポリ
マーで形成することもできる・この場合は特にこれに対
応した高い導電性のピロポリマーペーストをこの領域に
使用することが好しい。

このペーストは完成品において表面に露出していて４そ
の酸化に対する安定性と摺接面における高い耐摩耗性を
保障できる・ 第１．２図では便宜上永久支持板として機能する絶縁層
の片面にのみプリント回路を設定しているが１両面に形
成することも優利であるし、場合によっては、多層形態
とすることもできる。

多層形態のものにおいては、異なる面、すなわち絶縁板
の表、裏における回路はスルーホールコンタクトで、例
えば化学的に作用する銅浴により、電気的に相互に結合
される。このような形態は牙４図に示されてお）、絶縁
板２７の一面（第４図において下′＃ｉ）は、例えば第
１図のように形成し、抵抗体、ポテンショメータ等を組
込んだプリント回路２８を硬化エポキシ層２９中に有し
、絶縁板２・７の他面は二枚の硬化エボキイ層３０．５
１からなる多層構造３ｏとなっている。この多層構造は
、それぞれ記号５５．５４で示される電路パターンを有
している。異なる面２９゜５１．３２間の結合は、銅に
よるスルーホールコンタクトで達成されている。

組込まれた抵抗体、ポテンショメータ、スイッチ接点あ
るいはエンコードセグメントはそれぞれ、適宜な導電率
をもった一種の抵抗体ペーストでプリントされるが１種
々の抵抗値はこれに見合う幾何学的な形状で得る。必要
とする種々の抵抗値を得るためＫは、また、種々の導電
率を持つ様々の抵抗体ペーストをプリントすることでも
達成できる〇 この発明の基本とする概念は実質的には、抵抗体やポテ
ンショメータ、スイッチ接点、エンコードセグメントの
ような受は側構造をプリント（ロ）路中に組込む仁とで
アシ、その際これまでに述べた、ポリマーや抵抗体ある
いは導電路の良好な電気的安定性を得るために必要な熱
硬化を絶縁体の硬質紙基板へ積層する前に高温で行うこ
とができる。これにより高温の熱硬化による。Ｎｋ終的
な基板材料やその基板に対する回路部分の固着性の損傷
を確実に払拭できる・

【図面の簡単な説明】

第１図は、第１の実施例に関するもので、第１ａ〜１ｈ
図に分けて、受動要素を組込んだプリント回路板の製造
工程を各段階に順を追って示している。 第２図は、第２の実施例に関するもので、第１の実施の
場合と同様であり、牙２１〜２ｇ図に分けている〇 第３図は、導電路、ポテンショメータ用抵抗帯、固定抵
抗、エンコード接点など回路中に組込まれる様々のスイ
ッチ部分を模式的に示した平面図。 第４図は、支持板として機能する絶縁板の内向にプリン
ト回路を設けた。Ｔｏるいは、多板型の異なる表面に形
成した回路をスルーホールコンタクトで電気的に結合し
てなる、本発明による回路板構成である・ １・・・一時的支持板（金属箔） ２・・・プリント後の抵抗体ペースト ５・・・プリント後の接続ペースト（銀ベースト） ４・・・ネガティブマスク（レジスト）５・・・導電路
形成個所 ６・・・導電路 ７・・・永久支持板（ｉｉ！！質紙） ８・・・接着剤 １１〜１８・・・上記１〜８に同じ Ｐ・・・ポテンショメータ用抵抗棒 Ｒ・・・固定抵抗 ０・・・エンコード接点 Ｄ・・・スルーホールコンタクト Ｌ、、Ｌ２・・・導電路

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｔ　回路中に抵抗体、ポテンショメータ用抵抗帯、スイ
   ッチ接点およびエンコード接点の全部ま九はこれらの組
   合せを組込んでなるプリント回路板の製法であって。 一時的な支持層として機能する金属層（第１図における
   記号１；牙２図における記号１１）上にまず抵抗体層で
   抵抗体、ボテ／シミメーター用抵抗帝を、および抵抗体
   層もしくは導電層でスイッチ接点、あるいはエンコード
   セグメント（第１圀の記号２；第２図の記号１２）を、
   導電体のａｍ片を分散して含有し必要とする導電率のポ
   リマー材料で希望のレイアウトに形成すること（第１１
   〜１ｃ図；第２＆〜２Ｃ図）、 抵抗体によるレイアウト（２；１２）を備え九構成体を
   、ポリマーの抵抗体材を熱硬化させるため、比較的高温
   で熱処理すること、抵抗体ポリマー材からなる抵抗体の
   レイアラ）（２；１２）と導電路パターンを備えた金属
   層（１；１１）かその積層向を永久的な回路支持板とし
   て機能する絶縁板（７：１７）に重合して積層されるこ
   と（第１ｇ図；第２ｄ図）。 一時的な支持層としてｍ能した金属層（１：１１）が最
   終的には完全に、または選択的にエツチング除去される
   こと（第１ｈ図；第２ｅ〜２ｇ図）、 の工程でＴｏり、導電路（６；１６）は抵抗体によるレ
   イアラ）　（２；１２）と関連して反転積層の前またＦ
   ｉ後に形成されることを特徴とする製法０ ２−　％＃’ＦＭ求の範囲第１項に記載した製法であっ
   て。 導電路（第１図の記号６）やエンコードスイッチセグメ
   ントが、金輌層（１）の抵抗体材料によるレイアウト（
   牙１図の記号２）を有する′ｅｊ７ＪＫネガティブマス
   ク（４）を用いて１反転積層のｔｉｊｌＫ付加的に形成
   されること（第１ｄ、１０図）、および金属層（１）が
   反転積層の後、最終１揚で完蚕に除去されることを特徴
   とし丸腰法。 五　特許請求の範囲第１項に記載した製法であって。 導電路（第１図の記号６）Ｔｏるいはエンコードスイッ
   チセグメントの付加的形成が、メッキに対するレジスト
   ランク（４）によるネガティブマスクを用い九−株また
   は多種の導電金属層（第１ｅ図の記号６＆、６ｂ　）で
   達成されることを特徴とじ丸腰法。 ４　特許請求の範囲第２項また＃ｉ才５項に記載した製
   法であって、 導電路を形成するため、ネガティブマスクの非被榎部分
   の篇出個所（５）にそれぞれ複数１１ｉＤ導電金属を重
   合させ、その組合わせを、金とニッケルまたは鋼の層；
   亜鉛と銅の層；鉛と亜鉛の合金と銅の層のいずれかとし
   たことを特徴とした製法。 ５、　４１許請求の範囲オ゛２〜４項に記載し丸腰法の
   一つであって、 特にメッキに対するレジストラック（４）からなるネガ
   ティブマスク掛けが熱硬化処理の前に行なわれ、抵抗体
   材料によるレイアウト（２）と共に熱硬化されることを
   特徴とした製法。 ＆　特ｔ’ｆ請求の範囲第２〜５項に記載した製法〇一
   つであって、 ことを特徴とした製法。 ＺＩ￥ｌ詐請求の範囲第２〜６項に記載した製法の一つ
   であって、 エンコードスイッチセグメントの領域が第１の工程にお
   いて、高い導電率を持つボ９−ｒ−の抵抗体材料を用い
   て抵抗体層と共に形成されることを特徴とした製法Ｏ ａ　特許請求の範囲第２〜７項に記載した製法の一つで
   あって、 一次的な支持体として機能する金属層（第１図の記号１
   ）が鋼、アルミニウム、銅あるいは゛このような金属を
   材料とし九適宜な合金からなることを特徴とした製法。 ９、　特許請求の範囲第１項に記載し丸腰法であって、
   −次的な支持体として機能する金属層（第２′図の記号
   １１）が導電性Ｏ＊Ｘ、％に銅から成っていること。 導電路（第２図の記号１６）が反転積層の後、最終工程
   としてポジティブマスク（１４）を用いて除去法により
   選択的エツチングで当初の金属層（１−１）から形成さ
   れること（第２ｅ〜２ｇ図）、゛ を特徴とした製法０ １１　特許請求の範囲ｆ１〜９項に記載した製法の一つ
   であって、 抵抗体によるレイアラ）　（２；１２）は抵抗性、換言
   すれば導電性ペーストで形成され、このペーストは有機
   のポリマー接着剤に、カーボンブラック、グラファイト
   ピロポリマー、金、銀、ニッケルあるいは銀メツΦし九
   銅片勢のグループから選択される粒径１０μ以下の導電
   性微粒子暗分散させ九ものであることを特徴とし丸腰法
   。 １ｔ４１許請求の範囲第１〜１０項に記載した製法の一
   つであって、 抵抗性、換言すればポリマーの導電性ペーストがスクリ
   ーン法あるいは吹き付は法で印刷されることを４Ｉ黴と
   した製法・ １２、特許請求の範囲第１〜１１項に記載し丸腰法の一
   つであって、 マスクが導電路パターンもしくはエンコードスイッチセ
   グメントに必要なレイアウトとなるようスクリーン法で
   プリントされることを特徴とした製法。 ３、％＃！ｌ−錆求の範囲第１〜１１項に記載し丸腰法
   の一つであって。 導電路のレイアウトが細書構成となっている場合に％に
   使用するものであシ、マスクがフォトリトグラフ法で形
   成されることを特徴とした１１法。 １４−　特許請求の範囲第１〜１５項に記載した製法の
   一つであって、 回鱗もしくは回路部品を備え友金属層（１；１１）を永
   久的な絶縁性支持板（７；１７）に積層する反転積層が
   接着剤、好しくはエポキシ系接着剤を用いて達成される
   ことを特徴とした製法。 １＆　特許請求の範囲第１〜１５項に記載され友製法の
   一つであって、 永久的な支持体として、硬質紙、繊維で強化した積層板
   あるいは合成樹脂板等からなる絶縁性板（７；１７）が
   用いられることを特徴とし友製法。 １６　　％許請求の範囲第１〜１５項に記載した製法の
   一つであって。 抵抗性、換言すれば導電性ポリマ一層（２；１２）を硬
   化するための熱処理は１８０〜２５０℃の範囲の温度で
   行なわれることを特徴とした製法。 １７、％許請求の範囲第１〜１６項に記載され九製法の
   一つであって。 永久的な支持体として機能する絶縁板（第４図の記号２
   ７）の両面にプリント回路（２９゜６０）が形成され、
   これらの回路は化学的な銅メッキ（銅浴）で形成された
   スルーホールコンタクト（第４図の記号３５）で電気的
   に相互に結合されることを特徴とした製法。 １８　　特許請求の範囲第１〜１７項に記献し喪製法の
   一つであって。 永久的な支持体として機能する絶縁板Ｇ！７）の−面あ
   るいは両面における回路が多層板構造（第４図の記号ｓ
   ｏ、３１．３２）に構成され、異なる面の回路が化学的
   な銅メッキで形成されたスルーホールコンタク）（３５
   ）で相互に結合されることを特徴とした製法。