DE1106822B - Verfahren zur Herstellung eines gedruckten Stromkreises - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines gedruckten StromkreisesInfo
- Publication number
- DE1106822B DE1106822B DEM37929A DEM0037929A DE1106822B DE 1106822 B DE1106822 B DE 1106822B DE M37929 A DEM37929 A DE M37929A DE M0037929 A DEM0037929 A DE M0037929A DE 1106822 B DE1106822 B DE 1106822B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit
- subcarrier
- printed circuit
- carrier
- aluminum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/205—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a pattern electroplated or electroformed on a metallic carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0369—Etching selective parts of a metal substrate through part of its thickness, e.g. using etch resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0376—Etching temporary metallic carrier substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0726—Electroforming, i.e. electroplating on a metallic carrier thereby forming a self-supporting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
- Verfahren zur Herstellung eines gedruckten Stromkreises Es ist bekannt, Leitungszüge und Schaltelemente auf metallische Hilfsträger, z. B. aus Kupfer oder Aluminium, zu drucken, diese Hilfsträger dann mit der Seite, auf welcher die Schaltung gedruckt ist, auf einen Träger aus Isoliermaterial zu kleben und dann den Hilfsträger auf chemischem Wege vollständig zu entfernen.
- Ferner ist es bekannt, Schaltelemente, wie z. B. Widerstände und Kondensatoren, innerhalb eines gedruckten Leitungssystems mit einzudrucken.
- Die- Erfindung geht demnach von einem Verfahren zur Herstellung eines gedruckten Stromkreises aus, bei welchem verschiedene Elemente des Stromkreisbildes nacheinander mit verschiedenen Metallen, ,Metalloxyden, Kohle, Halbleitern oder dielektrischen Stoffen auf einem leitenden Hilfsträger, z. B. aus Kupfer oder Aluminium, erzeugt werden, so daß ein Gebilde verschiedener, nebeneinander angeordneter und miteinander leitend verbundener Elemente, Verdrahtungen, Widerstände, Kapazitäten, Kontakte u. dgl. entsteht, und anschließend der Hilfsträger auf chemischem Weg durch ein Mittel entfernt wird, welches das Stromkreisbild nicht angreift, und besteht darin, daß der Hilfsträger nur an den von der Schaltung überdeckten Bereichen entfernt wird.
- Durch dieses nur teilweise Auflösen des metallischen Hilfsträgers kann viel teurer Werkstoff (Kupfer, Nickel) dadurch eingespart werden, daß für die mechanischen Verstärkungen von Grundplatten und für elektrische Abschirmungen das billigere Aluminium Verwendung findet.
- Eine derartige Aluminiumfolie kann also zunächst als Hilfsträger zum Drucken des Schaltkreises und sodann, nach ihrem teilweisen Entfernen, als mechanische Verstärkung des Isolierträgers und als elektrische Abschirmung des Schaltkreises dienen. Damit ist das Material des Hilfsträgers bestmöglich ausgenutzt.
- Das Verfahren wird wie folgt daurchgeführt: Man verwendet eine Aluminiumfolie, deren Oberflächenbeschaffenheit der durch die auszuführende Arbeit geforderten Feinheit entspricht. Diese Folie wird so dünn wie möglich gehalten. Sie kann durch einen ablösbaren Träger, z. B. Papier, verstärkt sein. Die Oberfläche dieser Folie wird nach den in der Galvanoplastik üblichen Methoden präpariert, wobei die Frage der Haftung des Niederschlages praktisch keine Rolle spielt. Alsdann druckt man auf die Aluminiumfolie eine Masl:e oder Schablone, welche das Negativ des zu druckenden Stromkreisbildes darstellt. Diese Maske kann mit den in der Graphik üblichen Methoden aufgebracht werden, z. B. in Form einer Schablone, eines Seidengitters, durch Offset oder Photographie. Sodann wird elektrolytisch Kupfer niedergeschlagen, um das Stromkreisbild zu erzeugen. Es ist möglich, durch Elektrolyse getrennt nicht nur Kupfer, sondern die meisten üblichen Metalle niederzuschlagen, wie Gold, Silber, Nickel, Cadmium, Chrom, Rhodium, Zinn, sowie gewisse Legierungen. Man kann das Ganze einer thermischen Behandlung unterwerfen, wobei dafür gesorgt werden muß, daß eine Beschädigung von Isoliermaterial durch Wärme nicht eintritt. Die metallischen Niederschläge können in der gewünschten Größenordnung und entsprechend den gewählten Schemas bewirkt werden. Ebenso kann eine Auswahl der verschiedenen Metalle entsprechend verschiedenen Klischees getroffen werden, wie in der Druckerei die Auswahl und das Übereinanderdecken der Farben.
- Vor dem Aufkleben auf den Isolierträger kann man auf das Aluminium andere Stoffe in Verbindung mit dem metallischen Stromkreis niederschlagen, z. B. Kohle, Graphit, Metalloxyde u. dgl.; dies kann durch Aufschleudern, Aufdampfen oder Sintern geschehen. Auch kann man direkt in den Stromkreis erhöhte Widerstände, die nur in Kohle verwirklicht werden können. einbringen.
- Hierauf überzieht man die so präparierte Folie mit einem Klebstoff, und zwar auf der das Stromkreisbild tragenden Seite. Ferner wird die präparierte Oberfläche eines Isolierträgers mit einer Klebstoffschicht überzogen. Die beiden klebenden Oberflächen werden aufeinandergelegt, gegebenenfalls unter Anwendung von Wärme und Druck, je nach den durch den Klebstoff" und den Isolierträger gegebenen Bedingungen. In gewissen Fällen kann das Verkleben kalt stattfinden.
- Die Bedingungen (Temperatur und Druck), unter denen die Klebung stattfindet, können so gewählt werden, daß künstlich eine Stabilisierung der den gedruckten Stromkreis bildenden Schicht eintritt; die genauen Dimensionen werden nach dem Schnitt eingestellt durch mechanische, elektrische oder Ultraschall-Erosion.
- Nun wird der Hilfsträger auf der der gedruckten Schaltung gegenüberliegenden Seite mit einer Schutzfolie überzogen, und zwar an allen Stellen, welche nicht einem von der Schaltung überdeckten Bereich gegenüberliegen. Als Schutzfolie verwendet man beispielsweise eine Kunststoffolie oder einen Kunststoffanstrich, welche durch die nachfolgende chemische Behandlung nicht angegriffen werden.
- Schließlich wird das so verklebte Gebilde in eine 10o/oige Ätznatronlösung bei einer Temperatur von 20° C getaucht. Diese Lösung entfernt das Aluminium an den nicht von der Schutzfolie bedeckten Stellen vollständig und beläßt somit die Schaltung, die nun auf ihren Isolierträger geklebt erscheint.
- Zwischen den Schaltungselementen befinden sich die Reste des Hilfsträgers aus Aluminium, welche nun als mechanische Verstärkung des Ganzen und als elektrische Abschirmung dienen können.
- Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren kann man ganze Schalteinheiten oder Schaltaggregate erzeugen, die nicht nur die Verdrahtung, sondern Selbstinduktionsspulen, Kommutatoren, Kontakte, metallische oder nichtmetallische Widerstände und Kapazitäten umfassen. Diese Einheit haftet fest an einem starren oder flexiblen, organischen oder anorganischen Isolier-
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH: Verfahren zur Herstellung eines gedruckten Stromkreises, bei welchem verschiedene Elemente des Stromkreisbildes nacheinander mit verschiedenen Metallen, Metalloxyden, Kohle, Halbleitern oder dielektrischen Stoffen auf einem leitenden Hilfsträger, z. B. aus Kupfer oder Aluminium, erzeugt werden, so daß ein Gebilde verschiedener, nebeneinander angeordneter und miteinander leitend verbundener Elemente, Verdrahtungen, Widerstände, Kapazitäten, Kontakte u. dgl. entsteht, und anschließend der Hilfsträger mit der das Stromkreisbild enthaltenden Seite auf einen Isolierträger geklebt und hierauf der Hilfsträger auf chemischem Weg durch ein Mittel entfernt wird, welches das Stromkreisbild nicht angreift, dadurch gekennzeichnet, daß der Hilfsträger nur an den von der Schaltung überdeckten Bereichen entfernt wird. In Betracht gezogene Druckschriften: USA.-Patentschrift Nr. 2 692190; Fernmeldetechnische Zeitschrift, 1955, Heft 2, S. 84. träger, der hitzebeständig sein kann, aber nicht sein muß. Hierdurch wird das Anwendungsfeld des gedruckten Stromkreises wesentlich erweitert auf das Gebiet der Elektronik, der Radiotechnik, der Fernsehtechnik, der Telephonie und insbesondere der Elektrothermie (Flächen-Strahlungsheizung bei geringem Verbrauch, Heizkissen, Enteiser).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEM37929A DE1106822B (de) | 1958-06-12 | 1958-06-12 | Verfahren zur Herstellung eines gedruckten Stromkreises |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEM37929A DE1106822B (de) | 1958-06-12 | 1958-06-12 | Verfahren zur Herstellung eines gedruckten Stromkreises |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1106822B true DE1106822B (de) | 1961-05-18 |
Family
ID=7302965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEM37929A Pending DE1106822B (de) | 1958-06-12 | 1958-06-12 | Verfahren zur Herstellung eines gedruckten Stromkreises |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1106822B (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1590777B1 (de) * | 1965-12-23 | 1970-10-01 | Texas Instruments Inc | Verfahren zur Herstellung einer Schaltungstafel |
DE2239829A1 (de) * | 1972-08-12 | 1974-02-14 | Aeg Isolier Kunststoff | Verfahren zur herstellung eines basismaterials fuer gedruckte schaltungen |
EP0073904A2 (de) * | 1981-09-08 | 1983-03-16 | PREH, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. GmbH & Co. | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen |
EP0192349A2 (de) * | 1985-02-19 | 1986-08-27 | Tektronix, Inc. | Verfahren zum Einbetten von Leitern in Polyimid |
EP1267594A3 (de) * | 2000-02-09 | 2003-01-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfermaterial, seine Herstellung und damit hergestelltes Verbindungssubstrat |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2692190A (en) * | 1953-08-17 | 1954-10-19 | Pritikin Nathan | Method of making inlaid circuits |
-
1958
- 1958-06-12 DE DEM37929A patent/DE1106822B/de active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2692190A (en) * | 1953-08-17 | 1954-10-19 | Pritikin Nathan | Method of making inlaid circuits |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1590777B1 (de) * | 1965-12-23 | 1970-10-01 | Texas Instruments Inc | Verfahren zur Herstellung einer Schaltungstafel |
DE2239829A1 (de) * | 1972-08-12 | 1974-02-14 | Aeg Isolier Kunststoff | Verfahren zur herstellung eines basismaterials fuer gedruckte schaltungen |
EP0073904A2 (de) * | 1981-09-08 | 1983-03-16 | PREH, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. GmbH & Co. | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen |
DE3135554A1 (de) * | 1981-09-08 | 1983-04-07 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke, Jakob Preh, Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | "verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen" |
EP0073904A3 (en) * | 1981-09-08 | 1984-06-13 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co. | Method of manufacturing printed circuits |
EP0192349A2 (de) * | 1985-02-19 | 1986-08-27 | Tektronix, Inc. | Verfahren zum Einbetten von Leitern in Polyimid |
EP0192349A3 (de) * | 1985-02-19 | 1987-02-25 | Tektronix, Inc. | Verfahren zum Einbetten von Leitern in Polyimid |
EP1267594A3 (de) * | 2000-02-09 | 2003-01-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfermaterial, seine Herstellung und damit hergestelltes Verbindungssubstrat |
US6871396B2 (en) | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
EP1482543A3 (de) * | 2000-02-09 | 2005-06-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfermaterial, seine Herstellung und damit hergestelltes Verbindungssubstrat |
US6936774B2 (en) | 2000-02-09 | 2005-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring substrate produced by transfer material method |
US7888789B2 (en) | 2000-02-09 | 2011-02-15 | Panasonic Corporation | Transfer material used for producing a wiring substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2064861B2 (de) | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltkarten | |
DE1057672B (de) | Verfahren zur Herstellung eingelegter Stromkreise | |
DE2321099B2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Anordnung mit einem transparenten Leitermuster | |
DE3026236A1 (de) | Verbundfolie, von der metallisch glaenzende schichtbereiche auf eine unterlage zu uebertragen sind | |
DE1465746A1 (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen | |
DE1106822B (de) | Verfahren zur Herstellung eines gedruckten Stromkreises | |
CH659753A5 (de) | Verfahren und vorrichtung zum herstellen von leiterplatten. | |
DE1199344B (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte | |
DE2251829A1 (de) | Verfahren zur herstellung metallisierter platten | |
DE2428498C3 (de) | Verfahren zur mechanischen Abschälung einer Aluminiumfolie von einer Kupferschicht einer kupferüberzogenen Isoliergrundlage | |
DE1243746B (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung auf einer Traegerplatte, deren Oberflaeche von einer Ebene abweicht | |
DE2926516A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines metallfolienwiderstandes und metallfolienwiderstand | |
DE3107079A1 (de) | Partielle beschichtung von kontaktbauteilen mit edelmetallen | |
DE1665277A1 (de) | Verfahren zur Herstellung flaechenhafter Verdrahtungen mit metallisierten Loechern | |
DE2314901C3 (de) | Anordnung mit einem Quarz und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE2231614B2 (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen unter Verwendung eines Photopolymers als Maske sowie einer leitfähigen viskosen Dispersion oder Paste als Stromleiter und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE3514094C2 (de) | ||
AT398675B (de) | Verfahren zum partiellen galvanisieren von metallischen oberflächen von gedruckten schaltungen | |
DE2145905B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von oberflächlich metallisierten Isolierstoffen durch stromlose Metallabscheidung | |
DE1023101B (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen in der Elektrotechnik | |
DE2039891C3 (de) | Verfahren zum gleichzeitigen Galvanisieren einer Vielzahl gesonderter Flächenbereiche auf einer elektrisch nichtleitenden Trägerschicht | |
DE19641397A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer wärmeableitenden Leiterplatte | |
DE3319351C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit flankenvergoldeten Kontaktfingern | |
DE1101550B (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen | |
DE2209178A1 (de) | Verfahren zur herstellung von leiterplatten mit galvanisch verzinnten loetaugen und lochwandungen |