JPH0666171B2 - 抵抗付回路板の製造方法 - Google Patents
抵抗付回路板の製造方法Info
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- JPH0666171B2 JPH0666171B2 JP60077407A JP7740785A JPH0666171B2 JP H0666171 B2 JPH0666171 B2 JP H0666171B2 JP 60077407 A JP60077407 A JP 60077407A JP 7740785 A JP7740785 A JP 7740785A JP H0666171 B2 JPH0666171 B2 JP H0666171B2
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- Japan
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- resistance
- circuit board
- electrode pattern
- pattern
- resin
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は抵抗付回路板の製造方法に関するものであり、
具体的には可変抵抗器やプリント基板等の電子部品を高
性能で且つ安価に製造し得るものである。
具体的には可変抵抗器やプリント基板等の電子部品を高
性能で且つ安価に製造し得るものである。
従来の技術 従来、抵抗付回路板の形成方法としては、紙フェノール
積層板やガラスエポキシ積層板に銀塗料により電極パタ
ーンを形成し、前記電極パターンに接続して抵抗パター
ンを形成したものが知られている。しかしながら銀塗料
を使用した場合、高湿度雰囲気下で銀移行が発生し回路
の短絡事故や最悪の場合には過電流による発火事故につ
ながる欠点を有していた。この欠点を改善する目的で銀
塗料による電極パターン形成前に積層板上にエポキシ樹
脂やメラミン樹脂でコーティング膜を形成したり、電極
パターン上をカーボンレジン系塗料でオーバーコートす
る方法が知られている。又、銀塗料の代りに金粉や銅
粉、ニッケル粉を使用した導電性塗料が知られている。
積層板やガラスエポキシ積層板に銀塗料により電極パタ
ーンを形成し、前記電極パターンに接続して抵抗パター
ンを形成したものが知られている。しかしながら銀塗料
を使用した場合、高湿度雰囲気下で銀移行が発生し回路
の短絡事故や最悪の場合には過電流による発火事故につ
ながる欠点を有していた。この欠点を改善する目的で銀
塗料による電極パターン形成前に積層板上にエポキシ樹
脂やメラミン樹脂でコーティング膜を形成したり、電極
パターン上をカーボンレジン系塗料でオーバーコートす
る方法が知られている。又、銀塗料の代りに金粉や銅
粉、ニッケル粉を使用した導電性塗料が知られている。
発明が解決しようとする問題点 以上述べた従来例において、銀塗料による電極パターン
形成前に積層板上にエポキシ樹脂やメラミン樹脂でコー
ティング膜を形成した場合、短絡事故や発火事故の防止
に充分な効果を発揮できず、又電極パターン上をカーボ
ンレジン系塗料でオーバーコートする方法では電極パタ
ーンとカーボンレジン系塗料によるパターンを寸法ズレ
無く一致させることは設計的にも製造上でも至難であ
り、小型・高密度化された抵抗付回路板に適用すること
は実際上困難であった。又、銀塗料の代りに金粉を使用
した導電性塗料は極めて高価であり、銅粉やニッケル粉
を使用した塗料は導電度が銀塗料に較べて劣るものであ
り、導電材料としての粉体の表面が酸化され易いため種
々環境下において導電度の変動が大きく、極く一部の限
定条件下でのみでしか使用することが不可能である。更
に可変抵抗器のような摺動電極として用いる場合、銅粉
やニッケル粉を使用した塗料では表面酸化のため摺動時
にノイズが発生するという欠点を有していた。
形成前に積層板上にエポキシ樹脂やメラミン樹脂でコー
ティング膜を形成した場合、短絡事故や発火事故の防止
に充分な効果を発揮できず、又電極パターン上をカーボ
ンレジン系塗料でオーバーコートする方法では電極パタ
ーンとカーボンレジン系塗料によるパターンを寸法ズレ
無く一致させることは設計的にも製造上でも至難であ
り、小型・高密度化された抵抗付回路板に適用すること
は実際上困難であった。又、銀塗料の代りに金粉を使用
した導電性塗料は極めて高価であり、銅粉やニッケル粉
を使用した塗料は導電度が銀塗料に較べて劣るものであ
り、導電材料としての粉体の表面が酸化され易いため種
々環境下において導電度の変動が大きく、極く一部の限
定条件下でのみでしか使用することが不可能である。更
に可変抵抗器のような摺動電極として用いる場合、銅粉
やニッケル粉を使用した塗料では表面酸化のため摺動時
にノイズが発生するという欠点を有していた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、高密度回
路板が精度良く、且つ銀移行等の問題もなく得られ、更
に可変抵抗器として使用する場合、高摺動寿命を確保し
得るようにすることを目的とするものである。
路板が精度良く、且つ銀移行等の問題もなく得られ、更
に可変抵抗器として使用する場合、高摺動寿命を確保し
得るようにすることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、表面に導電層を
形成した合成樹脂基体にカーボンレジン系塗料で電極パ
ターンを形成し、前記電極パターン以外の前記導電層を
エッチング法等で除去し、前記電極パターンに接続して
抵抗パターンを形成するものである。
形成した合成樹脂基体にカーボンレジン系塗料で電極パ
ターンを形成し、前記電極パターン以外の前記導電層を
エッチング法等で除去し、前記電極パターンに接続して
抵抗パターンを形成するものである。
作用 この構成により、高精度で銀移行がなく、高摺動寿命の
抵抗付回路板を得ることができる。
抵抗付回路板を得ることができる。
実施例 以下、本発明の実施例について、図面に基づいて説明す
る。
る。
先ず第１実施例について説明する。第１図において、厚
さ75μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム１上に
ポリエステル系接着剤を塗布して９μｍのアルミニウム
箔２をラミネートした〔第１図（ａ）参照〕。次に箔２
上にカーボンレジン系塗料を用いスクリーン印刷法にて
（ｂ）に示すようにパターン３を印刷し、120゜C５分間
乾燥・焼付を行ない、その後（ｃ）に示すように前記電
極パターン３以外のアルミニウム箔２を化学エッチング
法により除去した。次に（ｄ）に示すように前記電極パ
ターン３に接続して抵抗パターン４を形成し、第２図に
示す抵抗付回路板を得た。尚、第２図において、２１〜
２３はアルミニウム箔、３１〜３３はカーボンレジン系
電極パターン、４１，４２は抵抗パターンであり、前記
カーボンレジン系電極パターン３１〜３３とフィルム１
との間にアルミニウム箔２１〜２３が夫々形成されてい
る。又、電極パターン３１と３２，３３との電極間隔は
0.3mmとした。
さ75μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム１上に
ポリエステル系接着剤を塗布して９μｍのアルミニウム
箔２をラミネートした〔第１図（ａ）参照〕。次に箔２
上にカーボンレジン系塗料を用いスクリーン印刷法にて
（ｂ）に示すようにパターン３を印刷し、120゜C５分間
乾燥・焼付を行ない、その後（ｃ）に示すように前記電
極パターン３以外のアルミニウム箔２を化学エッチング
法により除去した。次に（ｄ）に示すように前記電極パ
ターン３に接続して抵抗パターン４を形成し、第２図に
示す抵抗付回路板を得た。尚、第２図において、２１〜
２３はアルミニウム箔、３１〜３３はカーボンレジン系
電極パターン、４１，４２は抵抗パターンであり、前記
カーボンレジン系電極パターン３１〜３３とフィルム１
との間にアルミニウム箔２１〜２３が夫々形成されてい
る。又、電極パターン３１と３２，３３との電極間隔は
0.3mmとした。
次に第２実施例として、厚さ250μｍのポリイミドフィ
ルムに銅を蒸着し、第１実施例と同一パターン、同様の
方法により抵抗付回路板を得た。
ルムに銅を蒸着し、第１実施例と同一パターン、同様の
方法により抵抗付回路板を得た。
次に比較例として、厚さ0.5mmの紙フェノール積層板に
第１実施例と同一パターンで銀塗料でスクリーン印刷法
にて電極パターンを形成し、前記電極パターンに接続し
て抵抗パターンを形成し、抵抗付回路板を得た。
第１実施例と同一パターンで銀塗料でスクリーン印刷法
にて電極パターンを形成し、前記電極パターンに接続し
て抵抗パターンを形成し、抵抗付回路板を得た。
このようにして得られた第１実施例、第２実施例、比較
例の夫々の抵抗付回路板に金属端子５１，５２，５
３〔第２図参照〕をカシメ法により固着し、電極パター
ン３３及び３１の対応する位置に金属刷子６を設置し
た。上記各試料を40゜C相対湿度90〜95％の槽中にて金属
端子５２を接地し金属端子５３にD.C.50Vを印加して金
属端子５２と５３間の抵抗値変化率を1000時間まで測定
した。その結果を第３図に示す。
例の夫々の抵抗付回路板に金属端子５１，５２，５
３〔第２図参照〕をカシメ法により固着し、電極パター
ン３３及び３１の対応する位置に金属刷子６を設置し
た。上記各試料を40゜C相対湿度90〜95％の槽中にて金属
端子５２を接地し金属端子５３にD.C.50Vを印加して金
属端子５２と５３間の抵抗値変化率を1000時間まで測定
した。その結果を第３図に示す。
比較例では300時間で電極パターン３１と３２の位置で
顕微鏡によって銀移行が確認された。又400時間後には
前記銀移行の発生位置を中心に焼損し、紙フェノール積
層板に穴があいていた。又、第１実施例による試料を可
変抵抗器として組立て、刷子を10万回摺動させても摺動
ノイズは発生しなかった。又、第２実施例の場合も略同
様であった。
顕微鏡によって銀移行が確認された。又400時間後には
前記銀移行の発生位置を中心に焼損し、紙フェノール積
層板に穴があいていた。又、第１実施例による試料を可
変抵抗器として組立て、刷子を10万回摺動させても摺動
ノイズは発生しなかった。又、第２実施例の場合も略同
様であった。
尚、合成樹脂基本〔フィルム１〕表面に形成する導電層
はCu,Ni,Al等の金属、Fe3O4,NaxWO3,V2,O3,CrO2,SnO2-S
b2O3,In2O3-SnO2等の導電性金属酸化物、TiN,TaN等の導
電性窒化物、ポリアセチレン、ポリチェニレン等の導電
性有機物から任意に設定することが可能である。又、抵
抗付回路板としての耐熱特性を保有させるため、合成樹
脂基体は融点210゜C以上の熱可塑性樹脂かガラス転移点6
0゜C以上の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
はCu,Ni,Al等の金属、Fe3O4,NaxWO3,V2,O3,CrO2,SnO2-S
b2O3,In2O3-SnO2等の導電性金属酸化物、TiN,TaN等の導
電性窒化物、ポリアセチレン、ポリチェニレン等の導電
性有機物から任意に設定することが可能である。又、抵
抗付回路板としての耐熱特性を保有させるため、合成樹
脂基体は融点210゜C以上の熱可塑性樹脂かガラス転移点6
0゜C以上の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
発明の効果 以上のように本発明によれば、高精度で銀移行等の問題
ない抵抗付回路板が安価に得られ、可変抵抗器として用
いた場合は高摺動寿命を確保できる。
ない抵抗付回路板が安価に得られ、可変抵抗器として用
いた場合は高摺動寿命を確保できる。
図面は本発明の実施例を示し、第１図（ａ）〜（ｄ）は
抵抗付回路板の形式工程を示す説明図、第２図は抵抗付
回路板の平面図、第３図は抵抗値変化率を示すグラフで
ある。 １……フィルム、２，２１〜２３……アルミニウム箔、
３，３１〜３３……カーボンレジン系電極パターン、
４，４１，４２……抵抗パターン、５１〜５３……金属
端子、６……金属刷子
抵抗付回路板の形式工程を示す説明図、第２図は抵抗付
回路板の平面図、第３図は抵抗値変化率を示すグラフで
ある。 １……フィルム、２，２１〜２３……アルミニウム箔、
３，３１〜３３……カーボンレジン系電極パターン、
４，４１，４２……抵抗パターン、５１〜５３……金属
端子、６……金属刷子
Claims (2)
- 【請求項１】表面に導電層を形成した合成樹脂基体にカ
ーボンレジン系塗料で電極パターンを形成し、前記電極
パターン以外の前記導電層をエッチング法等で除去し、
前記電極パターンに接続して抵抗パターンを形成する抵
抗付回路板の製造方法。 - 【請求項２】合成樹脂基体が融点210℃以上の熱可塑性
樹脂又はガラス転移点60℃以上の熱硬化性樹脂である特
許請求の範囲第１項記載の抵抗付回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077407A JPH0666171B2 (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 抵抗付回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077407A JPH0666171B2 (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 抵抗付回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61234505A JPS61234505A (ja) | 1986-10-18 |
| JPH0666171B2 true JPH0666171B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=13633055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60077407A Expired - Lifetime JPH0666171B2 (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 抵抗付回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666171B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000155007A (ja) * | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 位置センサおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565075A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-20 | Sanyo Electric Co Ltd | Continuous microwave heating molding device |
-
1985
- 1985-04-11 JP JP60077407A patent/JPH0666171B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565075A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-20 | Sanyo Electric Co Ltd | Continuous microwave heating molding device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61234505A (ja) | 1986-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |