JPS63264624A - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、制御用小形電磁器（以下、マイクロリレーと
いう）の気密封止を行なうための液状エポキシ樹脂組成
物に関するものであり、更に詳しくは、マイクロリレー
の接点汚染の少ない樹脂組成物に係るものである。

〔従来技術〕

マイクロリレーは、エレクトロニクス産業の発展ととも
に、その生産量も順調に伸びてきており、通信機器、Ｏ
Ａ機器、家電機器、自販器等使用される分野も多岐にわ
たっている。特にプリント配線基板に搭載されるマイク
ロリレーが増加しつつある。その必要特性として、ハン
ダフランクスの侵入防止、部品の溶剤洗浄が可能である
こと等が挙げられ、樹脂等による完全気密封止のマイク
ロリレーが多くなってきており、その信頌性は、増々激
しくなってきている。

この様に、マイクロリレーとして、その気密性が強く要
求され、リード界面および容器間隔の封止のため優れた
封止材料が必要になってきている。

この様な目的のための封止樹脂としては、液状エポキシ
樹脂が従来から用いられていた。多くの場合、二液型エ
ポキシ樹脂であり、ポリアミドアミン、脂肪族アミン等
の硬化剤が用いられていた。

二液型エポキシ樹脂の欠点として、配合時の計量ミスに
よる硬化不良、配合後のポットライフが短李＜、混合物
のロスが多い等が挙げられる。また、硬化剤がポリイミ
ドアミン、脂肪族アミン等の場合、耐熱性が低く、封止
後ハンダ槽を通過後の気密不良が生じることが多い。

また、マイクロリレーの信鎖性としては、接点間で数１
００万回ものオン−オフ作動が繰返された後も接点が導
電性の良好な状態を維持することが必要である。即ち、
気密シールされたリレー内部で有機ガス成分が多い場合
、ガス成分が接点界面に吸着し、接点の作動に際してス
パークを発生し、これに伴ない高熱を生じ、吸着したガ
ス成分が炭化し、導電性低下による接点不良が生じると
いわれている。

リレー接点での接触不良に関する機構について、樹脂成
分または樹脂硬化物中に残存する微量芳香族溶剤成分の
悪影響が著しいと言われている。一方これに対して芳香
族環を有していない溶剤類では接点不良への影響は少な
いとされている。即ち微量に残存する溶剤成分の高温下
での炭化のし易さが接点の信頬性を左右すると考えられ
る。

従来から用いられていた中温硬化型エポキシ樹脂では、
樹脂に残存する、溶印（が多いことや、硬化剤自身に溶
剤を含有しているため、リレー接点の汚染が多く発生し
た。

［発明の目的］ 本発明は、これらの難点を考慮し、溶剤含有量の少ない
エポキシ樹脂をヘースにして、）容剤を含まない硬化剤
としてジシアンジアミド等の粉末状硬化剤を用いたー液
型エポキシ樹脂を中心に、信頼性の高い封止用樹脂組成
物を得るべく鋭意検討を重ね本発明を完成するに至った
。

即ち、エポキシ樹脂として、芳香族系溶剤を用いて精製
した液状エポキシ樹脂を排除し、溶剤をほとんど含まな
いエポキシ樹脂を使用して、マイクロリレー作動時に接
点界面にカーボン被膜形成が無く、従って接点信耗性の
高い樹脂組成物を得て完成するに至ったものである。

〔発明の構成〕

本発明は、液状エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、硬化
促進剤、無機フィラーを主成分とじて構成されるリレー
封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、前記液状エポ
キシ樹脂が芳香族系溶剤を含まないエポキシ樹脂である
ことを特徴とする一液型熱硬化性液状エポキシ樹脂組成
物に関するものである。

本発明のエポキシ樹脂組成物は芳香族溶剤を含まないも
のである。硬化剤として使用するジシアンジアミドは芳
香族系溶剤を含まない、他の硬化剤、例えば芳香族アミ
ン、脂肪族アミン、ポリアミドアミン、液状酸無水物は
芳香族溶剤が検出されることが見出されたので、本発明
には適用されないものである。

本願発明において用いる液状エポキシ樹脂は芳香族系溶
剤を含まない樹脂である。一般にエポキシ樹脂の製造法
は、ビスフェノールＡ、）リメチロールプロパン、フェ
ノールノボラック等に代表される水酸基を有する化合物
とエピクロルヒドリンとの脱塩酸反応を行い、その後中
和されるため樹脂中に食塩が混在する。従って、反応系
からの食塩の除去及び触媒の除去が行なわれる。特に、
触媒除去に用いられる、洗浄溶剤として工業的には、（
Ａ）ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、
ＣＢ）メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤及び（
Ｃ）水を主成分とする（メタノール含有）溶剤が用いら
れる。この際、エポキシ樹脂中に数１１００ｐｐ程度の
微量の溶剤成分が残存する。これは、加温真空処理する
ことにより、数ｐｐｍ−数１０ｐｐｍにまで低減するこ
とができる。

本発明においては、（Ａ）の芳香族系溶剤の使用は前述
の如く好ましくない。（Ｂ）のケトン系溶剤、（Ｃ）の
水系溶剤等、芳香族系溶剤以外の溶剤を使用するエポキ
シ樹脂が好ましいが、水系溶剤を使用したエポキシ樹脂
は有ａ溶剤成分をほとんど含有しないので、特に好まし
い。

これら特定された１種以上の液状エポキシ樹脂に水酸化
アルミ粉末、シリカ粉末等の無機フィラー、微粉末等の
チキソ付与剤、ジシアンジアミド硬化剤、イミダゾール
系化合物類、アルキル尿系類等の硬化促進剤、難燃化剤
、消泡剤、カップリング剤、顔料等を配合混練せしめて
配合物を措成する。混、遠方法としては撹拌翼つきの混
合機、３本インクロール、ボールミル等の通常の混合機
による方法が用いられる。

このようにして得られる配合物の芳香族溶剤の含有量は
ガス分析にて検出されないレベルである。

従って、リレー接点へのガス吸着がないため、接点作動
によるガスの炭化がないので、リレーの接点不良が発生
しない。このように、芳香族溶剤を含まないエポキシ樹
脂をリレー封止に使用すると、リレーの信頼性を損うこ
とがない。

（発明の効果〕 本発明のエポキシ樹脂組成物は芳香族系溶剤を含まない
エポキシ樹脂を用い、かつガス発生が検出されないジシ
アンジアミドを硬化剤として用いているので、このエポ
キシ樹脂組成物中の芳香族溶剤の含有量はガス分析にお
いて検出されないレベルのものであり、従って、リレー
の封正に使用したときリレーの信頼性を損なうことは全
くない。

〔実施例］ 以下に本発明を実施例を用いて具体的に説明する。

原料として用いた製造工程の異なるエポキシ樹脂の発生
ガス分析結果を表−八にまとめた。

このガス発生量は、樹脂を１２０°Ｃに加熱し、発生す
るガスをガスクロマトグラフ法で定量したものである。

この６種のエポキシ樹脂を用いて、以下に示す配合で配
合物を作製した。製造方法としては、それぞれの材料を
ライカイ機にてプレミンクスし、三本インクロールにて
混練した。

エポキシ樹脂　　　　　　１００重量部ジシアンジアミ
ド　　　　　　７　〃 イミダゾール系化合物　　　　３　〃 アエロシール　＃２００　　　１　　〃炭酸カルシウム
　　　　　　３０　〃 合　　　　計　　　　　　　　　　　ｌ　４１　　　〃
この配合物を１２０°Ｃで加熱し、発生ガスをガスクロ
マトグラフ法で定量し、表−Ｂに示す。

また、この配合物をポリカーボネート製リレー素子にリ
レーリード部および空隙を封じるように滴下し平滑にし
た。次いで１２０“Ｃ１３０分で硬化せしめた。このリ
レーを同一条件下で１００万回数走行させた。その結果
は表−Ｂの通りであるが、これは実施例によるリレーの
接点表面のカーボン付着量は比較例に比較して大巾に減
少させることができたことによるものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 液状エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、硬化促進剤、無
   機フィラーを主成分として構成されるリレー封止用液状
   エポキシ樹脂組成物であって、前記液状エポキシ樹脂が
   芳香族系溶剤を含まないエポキシ樹脂であることを特徴
   とする一液型熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物。