CN103555249B - 可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂及其制备方法 - Google Patents
可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103555249B CN103555249B CN201310579807.0A CN201310579807A CN103555249B CN 103555249 B CN103555249 B CN 103555249B CN 201310579807 A CN201310579807 A CN 201310579807A CN 103555249 B CN103555249 B CN 103555249B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- agent
- epoxy resin
- reflow soldering
- glue
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明是一种可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其主要成分及其重量配比如下：环氧树脂；固化剂；稀释剂；增韧剂；触变剂；着色剂；环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂；固化剂为双氰胺固化剂；稀释剂选自长链脂肪族缩水甘油醚等；增韧剂选自ABS橡胶、环氧化聚丁二烯橡胶等；触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、高岭土；着色剂为炭黑。本发明还公开了其制备方法，本发明胶粘剂可以在一次回流焊过程中实现焊接与补强两个工艺，要求胶粘剂的固化要发生在锡球熔融后，即在锡球熔融后，胶粘剂迅速发生固化。这样既能保证锡球焊接良好又能实现对芯片的补强。并且该胶粘剂可以于室温下储存，解决了低温储存的回温问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种胶粘剂，特别是一种芯片补强材料用胶粘剂及其制法，属于环氧树脂胶粘剂领域。
背景技术
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。通常在芯片安装中需要先将芯片上的锡球通过回流焊进行贴装后还需要对芯片进行补强。补强用的胶粘剂需要单独的固化工艺。因而芯片安装过程中需要回流焊焊接和胶粘剂固化两个工艺。现有的技术需要两个固化工艺，流程复杂，且时间长。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种组方合理，使用贮存方便的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂。
本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其特点是，其主要成分及其重量配比如下：
环氧树脂20-60；固化剂4-10；
稀释剂5-30；增韧剂 5-10；
触变剂2-10；着色剂1-2；
所述的环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种；
所述的固化剂为双氰胺固化剂；
所述的稀释剂选自碳原子数≥10的长链脂肪族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链脂肪族二缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族二缩水甘油醚中的一种或两种；
所述增韧剂选自ABS橡胶、环氧化聚丁二烯橡胶、交联丙烯酸酯聚合物中的一种或者几种组成的组合物；
所述触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、高岭土中的一种；
所述的着色剂为炭黑。
本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。以上所述的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其特点是，其主要成分及其重量配比如下：
环氧树脂35-45；固化剂6-8；
稀释剂15-20；增韧剂 7-8；
触变剂4-7；着色剂1-2。
本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。以上所述的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其特点是，其主要成分及其重量配比如下：
环氧树脂40；固化剂7；
稀释剂18；增韧剂 7.5；
触变剂5.5；着色剂1.5。
本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。本发明还公开了一种如以上技术方案所述的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂的制备方法，其特点是，其步骤如下：
（1）将环氧树脂，着色剂按比例加入到反应釜中混合；
（2）依次加入稀释剂，固化剂，混合均匀；
（3）加入触变剂，抽真空混合均匀，包装，40℃以下储存。
发明人用高清摄像头在回流焊过程中拍摄图片，根据回流焊固化图可显示：胶粘剂点胶后与未焊接芯片放入回流焊炉中，可看出在245℃锡球融化后胶粘剂高度也放生了变化，说明在锡球融化时胶粘剂未发生固化。而整个回流焊完成后胶粘剂已经固化，说明胶粘剂在锡球融化后发生了固化。
与现有技术相比，本发明可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂可以在一次回流焊过程中实现焊接与补强两个工艺，要求胶粘剂的固化要发生在锡球熔融后，即在锡球熔融后，胶粘剂迅速发生固化。这样既能保证锡球焊接良好又能实现对芯片的补强。并且该胶粘剂可以于室温下储存，解决了低温储存的回温问题。
具体实施方式
以下进一步描述本发明的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。
实施例1，一种可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其主要成分及其重量配比如下：
环氧树脂20；固化剂4；
稀释剂5；增韧剂 5；
触变剂2；着色剂1；
所述的环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种；
所述的固化剂为双氰胺固化剂；
所述的稀释剂选自碳原子数≥10的长链脂肪族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链脂肪族二缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族二缩水甘油醚中的一种或两种；
所述增韧剂选自ABS橡胶、环氧化聚丁二烯橡胶、交联丙烯酸酯聚合物中的一种或者几种组成的组合物；
所述触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、高岭土中的一种；
所述的着色剂为炭黑。
实施例2，一种可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其主要成分及其重量配比如下：
环氧树脂60；固化剂10；
稀释剂30；增韧剂10；
触变剂10；着色剂2；
所述的环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种；
所述的固化剂为双氰胺固化剂；
所述的稀释剂选自碳原子数≥10的长链脂肪族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链脂肪族二缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族二缩水甘油醚中的一种或两种；
所述增韧剂选自ABS橡胶、环氧化聚丁二烯橡胶、交联丙烯酸酯聚合物中的一种或者几种组成的组合物；
所述触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、高岭土中的一种；
所述的着色剂为炭黑。
实施例3，一种可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其主要成分及其重量配比如下：
环氧树脂35；固化剂6；
稀释剂15；增韧剂 7；
触变剂4；着色剂1；
所述的环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种；
所述的固化剂为双氰胺固化剂；
所述的稀释剂选自碳原子数≥10的长链脂肪族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链脂肪族二缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族二缩水甘油醚中的一种或两种；
所述增韧剂选自ABS橡胶、环氧化聚丁二烯橡胶、交联丙烯酸酯聚合物中的一种或者几种组成的组合物；
所述触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、高岭土中的一种；
所述的着色剂为炭黑。
实施例4，一种可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其主要成分及其重量配比如下：
环氧树脂45；固化剂8；
稀释剂20；增韧剂8；
触变剂7；着色剂2；
所述的环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种；
所述的固化剂为双氰胺固化剂；
所述的稀释剂选自碳原子数≥10的长链脂肪族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链脂肪族二缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族二缩水甘油醚中的一种或两种；
所述增韧剂选自ABS橡胶、环氧化聚丁二烯橡胶、交联丙烯酸酯聚合物中的一种或者几种组成的组合物；
所述触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、高岭土中的一种；
所述的着色剂为炭黑。
实施例5，一种可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其主要成分及其重量配比如下：
环氧树脂40；固化剂7；
稀释剂18；增韧剂 7.5；
触变剂5.5；着色剂1.5；
所述的环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种；
所述的固化剂为双氰胺固化剂；
所述的稀释剂选自碳原子数≥10的长链脂肪族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链脂肪族二缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族二缩水甘油醚中的一种或两种；
所述增韧剂选自ABS橡胶、环氧化聚丁二烯橡胶、交联丙烯酸酯聚合物中的一种或者几种组成的组合物；
所述触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、高岭土中的一种；
所述的着色剂为炭黑。
实施例6，一种如实施例1-5任何一项所述的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂的制备方法，其步骤如下：
（1）将环氧树脂，着色剂按比例加入到反应釜中混合；
（2）依次加入稀释剂，固化剂，混合均匀；
（3）加入触变剂，抽真空混合均匀，包装，40℃以下储存。
实施例7，可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂的制备实验：将下列材料按顺序加入反应釜，双酚A环氧树脂60，双酚F环氧树脂5，炭黑1，双氰胺固化剂5，长链脂肪族缩水甘油醚20，ABS橡胶4，气相二氧化硅5，抽真空高速混合2小时，混合均匀后包装40度以下储存。
实施例8，将下列材料按顺序加入反应釜，双酚A环氧树脂60，炭黑1，双氰胺固化剂6，长链脂肪族缩水甘油醚15，长链芳香族二缩水甘油醚6，环氧化聚丁二烯橡胶6，气相二氧化硅6，抽真空高速混合2小时，混合均匀后包装40度以下储存。
Claims (5)
1.一种可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其特征在于，其主要成分及其重量配比如下：
环氧树脂20-60；固化剂4-10；
稀释剂5-30；增韧剂5-10；
触变剂2-10；着色剂1-2；
所述的环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种；
所述的固化剂为双氰胺固化剂；
所述的稀释剂选自碳原子数≥10的长链芳香族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族二缩水甘油醚中的一种或两种；
所述增韧剂选自ABS橡胶、交联丙烯酸酯聚合物中的一种或者几种组成的组合物；
所述触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、高岭土中的一种；
所述的着色剂为炭黑。
2.根据权利要求1所述的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其特征在于，其主要成分及其重量配比如下：
环氧树脂35-45；固化剂6-8；
稀释剂15-20；增韧剂7-8；
触变剂4-7；着色剂1-2。
3.根据权利要求1所述的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其特征在于，其主要成分及其重量配比如下：
环氧树脂40；固化剂7；
稀释剂18；增韧剂7.5；
触变剂5.5；着色剂1.5。
4.一种如权利要求1或2或3所述的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂的制备方法，其特征在于，其步骤如下：
(1)将环氧树脂，着色剂按比例加入到反应釜中混合；
(2)依次加入稀释剂，固化剂，混合均匀；
(3)加入触变剂，抽真空混合均匀，包装，40℃以下储存。
5.一种如权利要求1或2或3所述的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂或者权利要求4所述的制备方法所制得的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂作为可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂的用途。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310579807.0A CN103555249B (zh) | 2013-11-19 | 2013-11-19 | 可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310579807.0A CN103555249B (zh) | 2013-11-19 | 2013-11-19 | 可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103555249A CN103555249A (zh) | 2014-02-05 |
| CN103555249B true CN103555249B (zh) | 2015-01-14 |
Family
ID=50009623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310579807.0A Active CN103555249B (zh) | 2013-11-19 | 2013-11-19 | 可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103555249B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111531240A (zh) * | 2019-11-11 | 2020-08-14 | 上海隆因诺光电有限公司 | 一种小间距led全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101760161A (zh) * | 2008-12-24 | 2010-06-30 | 深圳市道尔科技有限公司 | 一种低卤素含量环保型可低温快速固化表面贴装胶粘剂 |
| CN101497774B (zh) * | 2009-03-04 | 2011-08-31 | 三友（天津）高分子技术有限公司 | 半导体芯片液体封装料 |
-
2013
- 2013-11-19 CN CN201310579807.0A patent/CN103555249B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103555249A (zh) | 2014-02-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9802275B2 (en) | Rosin-free thermosetting flux formulations | |
| CN102079957B (zh) | 一种可低温快速固化的表面贴装胶粘剂 | |
| US8075721B2 (en) | Low exothermic thermosetting resin compositions useful as underfill sealants and having reworkability | |
| JP6619376B2 (ja) | 熱硬化性フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
| JP5739917B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤 | |
| JP2010047717A (ja) | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 | |
| CN103555249B (zh) | 可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂及其制备方法 | |
| JP2008085264A (ja) | 半導体装置 | |
| CN105017989A (zh) | 一种微电子组装用导电胶及其制备方法 | |
| WO2018216229A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性シート、半導体部品、半導体実装品、半導体部品の製造方法、及び、半導体実装品の製造方法 | |
| JP6115762B2 (ja) | 回路装置の製造方法 | |
| JP6071612B2 (ja) | 液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 | |
| KR20230017861A (ko) | 저-갭 언더필 적용을 위한 플럭스-상용성 에폭시-무수물 접착제 조성물 | |
| JP3897303B2 (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
| JP6013118B2 (ja) | 絶縁性接着剤組成物および回路基板 | |
| JP2004090021A (ja) | 硬化性フラックス | |
| JP6020918B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JP2018530641A (ja) | フラクシングアンダーフィル組成物 | |
| JP2009084384A (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
| KR100449477B1 (ko) | 솔더 페이스트 접합 강도 보강용 일액형 에폭시 접착제,그 제조 방법 및 사용 방법 | |
| KR20160039617A (ko) | 인캡슐레이션용 양면 보강 플럭스 | |
| JP2004292763A (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
| KR101233668B1 (ko) | 반도체 패키지 기판용 수지조성물 | |
| JP5416653B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2008251836A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Adhesive capable of being cured through reflow soldering for reinforcing chip as well as preparation method thereof Effective date of registration: 20170710 Granted publication date: 20150114 Pledgee: China Merchants Bank Limited by Share Ltd Lianyungang branch Pledgor: Lianyungang Huahai Chengke Electronic Material Co., Ltd. Registration number: 2017990000619 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20190226 Granted publication date: 20150114 Pledgee: China Merchants Bank Limited by Share Ltd Lianyungang branch Pledgor: Lianyungang Huahai Chengke Electronic Material Co., Ltd. Registration number: 2017990000619 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |