JPS612726A - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS612726A JPS612726A JP12079684A JP12079684A JPS612726A JP S612726 A JPS612726 A JP S612726A JP 12079684 A JP12079684 A JP 12079684A JP 12079684 A JP12079684 A JP 12079684A JP S612726 A JPS612726 A JP S612726A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- liquid epoxy
- relay
- curing
- solvent
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプラスチック成形品内にマイクロリレーを内蔵
し九プラスチックマイクロリレー素子の気密封止金行う
ための液状エポキシ樹脂組成物に関するものであり、更
に詳しくはリレー接点障害の少ない素子ｔ−Ｗるための
芳香族系溶剤の混入のない封止用樹脂組ａｇ！Ｊに係る
ものである。
し九プラスチックマイクロリレー素子の気密封止金行う
ための液状エポキシ樹脂組成物に関するものであり、更
に詳しくはリレー接点障害の少ない素子ｔ−Ｗるための
芳香族系溶剤の混入のない封止用樹脂組ａｇ！Ｊに係る
ものである。
近年エレクトロニクス産業の進展はめざましいものがあ
り、これに伴ないマイクロリレー素子の需要も高まりそ
の生産量も年々増加の一途をたどっており、その信頼性
についても厳しい要求が放されるに到っている。このよ
うな状況下で安価な素子を大量にエレクトロニクス業界
に供給する必要が生じポリカーボネート樹力旨、ポリエ
ステル樹脂 脂等を用いて収火されたプラスチック容器内にマイクロ
リレー全収納せしめた謂ゆるプラスチックマイクロリレ
ー素子が主流を占めるに到り従来の金属ケース内に収納
した素子に替りつつある。
り、これに伴ないマイクロリレー素子の需要も高まりそ
の生産量も年々増加の一途をたどっており、その信頼性
についても厳しい要求が放されるに到っている。このよ
うな状況下で安価な素子を大量にエレクトロニクス業界
に供給する必要が生じポリカーボネート樹力旨、ポリエ
ステル樹脂 脂等を用いて収火されたプラスチック容器内にマイクロ
リレー全収納せしめた謂ゆるプラスチックマイクロリレ
ー素子が主流を占めるに到り従来の金属ケース内に収納
した素子に替りつつある。
プラスチック製素子の場合、その気密性が強く要求され
、リード界面および容器間隙の封止のため優れた液状封
止樹脂が必要になって米る。この様な目的のための封止
樹脂としては液状エポキシＩＩｊｌｌ封止剤が広く用い
られている。然しなから該樹脂を用いた封止剤にも難点
がある。
、リード界面および容器間隙の封止のため優れた液状封
止樹脂が必要になって米る。この様な目的のための封止
樹脂としては液状エポキシＩＩｊｌｌ封止剤が広く用い
られている。然しなから該樹脂を用いた封止剤にも難点
がある。
即ちリレーの機能上接点間で数１００万回に及ぶオン−
オフ作動が繰返されるため接点は常に導電性の良好な状
態に維持されねばならず、樹脂および硬化物からの揮発
ガスは可及的に少ないことが必要であり、これが多い場
合接点界面の作動に際してスパークの発生に伴ない高熱
を生じ、ガス成分が炭化し接点不良を生じてしまうとい
う致命的欠点金有することは衆知の事実であった。
オフ作動が繰返されるため接点は常に導電性の良好な状
態に維持されねばならず、樹脂および硬化物からの揮発
ガスは可及的に少ないことが必要であり、これが多い場
合接点界面の作動に際してスパークの発生に伴ない高熱
を生じ、ガス成分が炭化し接点不良を生じてしまうとい
う致命的欠点金有することは衆知の事実であった。
本願発明者等はリレー接点での接触不良に関する機構に
ついて詳細に検討全行なったところ、樹脂取分または樹
脂硬化物中に残存する機首芳香族取分の悪影響が著しる
しいことを見い出した。−万これに対して芳香族環を有
していない浴剤類の接点不良への影響の少ないことを見
い出した。即ち機首に残存する溶剤成分の高温下での炭
化のし易百が接点信頼性を左右するという事実を見い出
した。原因については明らかでは無いが本事実全帰納的
ｖｃ、類推すると化合物中に占める炭素原子の数が酸素
・水素等の原子の数に比較して多い場合は接点界面でカ
ーボン被膜を形成し易いという事になる。これ等の事実
を背景に信頼性の商い封止樹脂組成＠を得べく鋭意検討
を重ね不発明を達成するに到った。
ついて詳細に検討全行なったところ、樹脂取分または樹
脂硬化物中に残存する機首芳香族取分の悪影響が著しる
しいことを見い出した。−万これに対して芳香族環を有
していない浴剤類の接点不良への影響の少ないことを見
い出した。即ち機首に残存する溶剤成分の高温下での炭
化のし易百が接点信頼性を左右するという事実を見い出
した。原因については明らかでは無いが本事実全帰納的
ｖｃ、類推すると化合物中に占める炭素原子の数が酸素
・水素等の原子の数に比較して多い場合は接点界面でカ
ーボン被膜を形成し易いという事になる。これ等の事実
を背景に信頼性の商い封止樹脂組成＠を得べく鋭意検討
を重ね不発明を達成するに到った。
即ち本願発明は芳香族系溶剤音用いて精製した液状エポ
キシ樹脂を排除しメチルイソブチルケトン等のケトン系
浴剤によｐａ製された液状エポキシ樹脂を選択利用して
、マイクロリン−作動時に接点界面にカーボン被膜形成
が無く従って接点信頼性の高い樹脂組成物を得て完成す
るに至ったものである。
キシ樹脂を排除しメチルイソブチルケトン等のケトン系
浴剤によｐａ製された液状エポキシ樹脂を選択利用して
、マイクロリン−作動時に接点界面にカーボン被膜形成
が無く従って接点信頼性の高い樹脂組成物を得て完成す
るに至ったものである。
本願発明において猪懺状エポキシ１１脂は丁べてケトン
系溶媒による洗浄工程により得られたものに限られる。
系溶媒による洗浄工程により得られたものに限られる。
一般にエポキシ樹脂の製造法はビスフェノールＡ、トリ
メチロールプロパン、フェノールノボラック、等に代表
される水識基金有する化合物とエビタロルヒドリンとの
脱塩酸反応により製造され副生ずる塩酸は苛性ソーダに
より中和されるため樹脂中に食塩が混在する。従って反
応系からの食塩の除去工程が不可欠となり、溶剤による
樹脂の抽出が行なゎｎる。
メチロールプロパン、フェノールノボラック、等に代表
される水識基金有する化合物とエビタロルヒドリンとの
脱塩酸反応により製造され副生ずる塩酸は苛性ソーダに
より中和されるため樹脂中に食塩が混在する。従って反
応系からの食塩の除去工程が不可欠となり、溶剤による
樹脂の抽出が行なゎｎる。
抽出溶媒として工業的にはベンゼン、トルエン、中シレ
ン等の芳香族系溶剤とメチルイソブチルケトン等のケト
ン系溶剤に２分される。次いで蒸留によ！ｌｌ溶剤を除
去するがこの除数１１００ＰＰの単位の倉の機雷の浴剤
成分エポキシ樹脂中門でや残存が避けられない。本発明
はこれら２種の製造法のうち接点不良の生じ難いケトン
系浴剤を抽出浴剤として製造されたエポキシａ＋脂會選
択するものである。
ン等の芳香族系溶剤とメチルイソブチルケトン等のケト
ン系溶剤に２分される。次いで蒸留によ！ｌｌ溶剤を除
去するがこの除数１１００ＰＰの単位の倉の機雷の浴剤
成分エポキシ樹脂中門でや残存が避けられない。本発明
はこれら２種の製造法のうち接点不良の生じ難いケトン
系浴剤を抽出浴剤として製造されたエポキシａ＋脂會選
択するものである。
これら特定された１種以上の液状エポキシ樹脂に水酸化
アルミ粉末、シリカ粉末、等の無機フィラー、微粉末シ
リカ等のチキソ付与剤、イミダゾール系化合物類、アミ
ン類等の硬化促進剤、嬢燃化剤、消泡剤、カップリング
剤、顔料等全配合混線せしめて主剤をｊｆＩＩＩ成丁、
混練方法としては攪拌翼つきの混合機、８本インクロー
ル、ボールミル等の通常の混合機による方法が用いられ
る。
アルミ粉末、シリカ粉末、等の無機フィラー、微粉末シ
リカ等のチキソ付与剤、イミダゾール系化合物類、アミ
ン類等の硬化促進剤、嬢燃化剤、消泡剤、カップリング
剤、顔料等全配合混線せしめて主剤をｊｆＩＩＩ成丁、
混練方法としては攪拌翼つきの混合機、８本インクロー
ル、ボールミル等の通常の混合機による方法が用いられ
る。
同様な方法で液状酸無水物系硬化剤金主成分とした硬化
剤配合＠金得る、酸無水物系硬化剤としては液状である
ことが好ましく、無水テトラヒドロ７ターＪｌ’酸、無
水メチルテトラヒドロフタール酸、無水トリメリット酸
、無水ピロメリット酸等の硬化剤が単独もしくは併用し
て用いられる。
剤配合＠金得る、酸無水物系硬化剤としては液状である
ことが好ましく、無水テトラヒドロ７ターＪｌ’酸、無
水メチルテトラヒドロフタール酸、無水トリメリット酸
、無水ピロメリット酸等の硬化剤が単独もしくは併用し
て用いられる。
実際の使用１ｃ際しては上記主剤・硬化剤全混合してリ
レー素子に注入硬化せしめる。かくして得られる主剤・
硬化剤中の芳香族溶剤の総合有量は１０ｐｐｍ以下であ
りこの値はリレーの信頼性を期待するのに充分の少ない
量であった。
レー素子に注入硬化せしめる。かくして得られる主剤・
硬化剤中の芳香族溶剤の総合有量は１０ｐｐｍ以下であ
りこの値はリレーの信頼性を期待するのに充分の少ない
量であった。
以下に本発明全実施例音用いて具体的に説明する。
実施例−１
メチルイソブチルケトンを抽出溶剤として得られたビス
フェノールＡ型液状エポキシ樹脂７０型倉部 メチルイングチルケトン全抽出浴剤として得られたトリ
メチａ−ルプロパントソグリシジルエーテル１５重賃部 フィラーとしての水酸化アルミニウム粉末８０重童 上記配合物混合翼つき攪拌機で混合し主剤囚を得た。次
いで 無水メチルテトラヒドロフタール酸 ７５重量部無水
メチルテトラヒドロフタール酸 ｘａ重量部のエチレ
ングリコールハーフェステル ２−エチル−４−メチルイミダゾール １． ｓ
重量ｍ硅酸ゲル微粉末 ２重量
部を同様な方法で混練し硬化剤（６）を得た。
フェノールＡ型液状エポキシ樹脂７０型倉部 メチルイングチルケトン全抽出浴剤として得られたトリ
メチａ−ルプロパントソグリシジルエーテル１５重賃部 フィラーとしての水酸化アルミニウム粉末８０重童 上記配合物混合翼つき攪拌機で混合し主剤囚を得た。次
いで 無水メチルテトラヒドロフタール酸 ７５重量部無水
メチルテトラヒドロフタール酸 ｘａ重量部のエチレ
ングリコールハーフェステル ２−エチル−４−メチルイミダゾール １． ｓ
重量ｍ硅酸ゲル微粉末 ２重量
部を同様な方法で混練し硬化剤（６）を得た。
主剤囚を１５０℃で加熱し発生ガスをガスクロマトグラ
フ法で定量したところ主剤中のメチルイソブチルケトン
１００ ｐｐｍを検出したが、芳香族溶剤成分含有量は
５ ｐｐｍ以下であった。また硬化剤０３）については
両成分とも１ ｐｐｍ以下であった。
フ法で定量したところ主剤中のメチルイソブチルケトン
１００ ｐｐｍを検出したが、芳香族溶剤成分含有量は
５ ｐｐｍ以下であった。また硬化剤０３）については
両成分とも１ ｐｐｍ以下であった。
次いで主剤囚と硬化剤の）を２：１の割合で混合し、混
合物をポリカーボネート製リレー素子のりレーリード部
及び空隙を封じるように適下し平滑にした。次いで１３
０℃で硬化せしめた。
合物をポリカーボネート製リレー素子のりレーリード部
及び空隙を封じるように適下し平滑にした。次いで１３
０℃で硬化せしめた。
比較例−１
エポキシ樹脂の抽出溶媒がトルエンである以外は実施例
と全く同様の方法で主剤（Ｑを得た。
と全く同様の方法で主剤（Ｑを得た。
主剤（Ｃ）中のトルエン残存量を実施例と同様な方法で
分析したところ１５０ Ｐｐｍを検出した。
分析したところ１５０ Ｐｐｍを検出した。
次いで主剤（Ｃ）と実施例と同様の硬化剤０３）とを２
：１の割合で混合し混合物を用いて同様なリレー素子の
封止を行った。
：１の割合で混合し混合物を用いて同様なリレー素子の
封止を行った。
上記実施例−１と比較例−１によるリレーを同一条件下
で同一回数走行させた結果、本実施例によるリレーの接
点表面カーボン量を比較例−ＩＫ比較して大巾に減少さ
せることができた。
で同一回数走行させた結果、本実施例によるリレーの接
点表面カーボン量を比較例−ＩＫ比較して大巾に減少さ
せることができた。
出願人 住友ベークライト株式会社
日本電気株式会社
Claims (1)
- １ 液状エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、硬化促進剤
、無機フィラーを主成分として構成される、リレー封止
用液状エポキシ樹脂組成物において、用いられる液状エ
ポキシ樹脂がケトン系溶剤を用いて精製された芳香族系
溶剤を含まないエポキシ樹脂であることを特徴とする熱
硬化性液状エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12079684A JPS612726A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12079684A JPS612726A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS612726A true JPS612726A (ja) | 1986-01-08 |
| JPH047364B2 JPH047364B2 (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=14795207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12079684A Granted JPS612726A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS612726A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63264624A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-11-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| JP2001106766A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-04-17 | Toto Kasei Co Ltd | 難燃性液状エポキシ樹脂組成物 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58213783A (ja) * | 1982-06-04 | 1983-12-12 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ポリエポキシ化合物の精製方法 |
| JPS598721A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
-
1984
- 1984-06-14 JP JP12079684A patent/JPS612726A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58213783A (ja) * | 1982-06-04 | 1983-12-12 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ポリエポキシ化合物の精製方法 |
| JPS598721A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63264624A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-11-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| JP2001106766A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-04-17 | Toto Kasei Co Ltd | 難燃性液状エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH047364B2 (ja) | 1992-02-10 |
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