JPS61133222A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61133222A JPS61133222A JP25504784A JP25504784A JPS61133222A JP S61133222 A JPS61133222 A JP S61133222A JP 25504784 A JP25504784 A JP 25504784A JP 25504784 A JP25504784 A JP 25504784A JP S61133222 A JPS61133222 A JP S61133222A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- formula
- resin
- epoxy resin
- phenol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体等の電子部品封土用エポキシ樹脂組成
物に係り、特に内部応力が低減し、耐ヒートショック苧
に優れ、かつ耐湿信頼性の良好な、半導体電子部品封止
用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
物に係り、特に内部応力が低減し、耐ヒートショック苧
に優れ、かつ耐湿信頼性の良好な、半導体電子部品封止
用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
（従来の技術）
近年半導法（以下ＩＣという）の封止はほとんど樹脂封
止で行なわれるようになり、また４！Ｉ脂の種類も素子
との密着性や価格の点からエポキシ樹脂組成物が主流と
なっている。そしてこれらには、半導法の特注保持に必
要な技術的改良が要求されている。この中でも耐湿信頼
性の向上と、樹脂の硬化収縮や樹脂と素子との熱膨張率
の差によるひずみから発生する内部応力の低減は、２つ
の重大なｎ題となっている。特に最近のＩＣの高集積化
かう、素子が大型化したため、内部応力や、熱衝撃時の
内部応力に起因する樹脂のクラック発生は大きな問題と
なっている。
止で行なわれるようになり、また４！Ｉ脂の種類も素子
との密着性や価格の点からエポキシ樹脂組成物が主流と
なっている。そしてこれらには、半導法の特注保持に必
要な技術的改良が要求されている。この中でも耐湿信頼
性の向上と、樹脂の硬化収縮や樹脂と素子との熱膨張率
の差によるひずみから発生する内部応力の低減は、２つ
の重大なｎ題となっている。特に最近のＩＣの高集積化
かう、素子が大型化したため、内部応力や、熱衝撃時の
内部応力に起因する樹脂のクラック発生は大きな問題と
なっている。
このため、最近この内部応力の低減を目的とした様々な
検討がなされ、内部応力を低減させる方法としては、 ■ 樹脂の熱膨張率を下げ、素子の熱膨張率に近くする
、 ■ 弾性率な下げる、 などが挙げられる。
検討がなされ、内部応力を低減させる方法としては、 ■ 樹脂の熱膨張率を下げ、素子の熱膨張率に近くする
、 ■ 弾性率な下げる、 などが挙げられる。
前者は、一般に熱膨張率の小さい無機光てん剤を樹脂に
添加することでなされるが、逆に弾性率が増大するため
、内部応力の低減が十分に行なわれず、さらに高充てん
した場合は、成形性不良及び流動性低下の問題を生じる
。後者は、樹脂に可と５性付与剤を添加することでなさ
れる。これにはゴム成分を添加することＪＰ（特開昭５
７−１３１２２３号公報など）、可と５注のあるシリコ
ーン化合物を添加することが行なわれている。
添加することでなされるが、逆に弾性率が増大するため
、内部応力の低減が十分に行なわれず、さらに高充てん
した場合は、成形性不良及び流動性低下の問題を生じる
。後者は、樹脂に可と５性付与剤を添加することでなさ
れる。これにはゴム成分を添加することＪＰ（特開昭５
７−１３１２２３号公報など）、可と５注のあるシリコ
ーン化合物を添加することが行なわれている。
特にシリコーン化合物は、通常のゴムに比べ、耐熱性に
優れ、不純物が少ないなどの点で大きな期待が持てる。
優れ、不純物が少ないなどの点で大きな期待が持てる。
シリコーン化合物のこれまでの技術としては、樹脂との
反応性のないシリコ−／化合物を添加する（特開昭５８
−２１９２１８号公報など）や樹脂と反応性のある官能
基を有するシリコーン化合物を添７１０する（％開昭５
６−１４５９４２号公報、特開昭５８−１３８７３０号
公報など）がある。しかし、これらの結果からは大幅な
内部応力の低減は認められず、これは次の様な問題点に
起因すると考えられる。つまり、樹脂と反応性のないシ
リコーン化合物は、樹脂との界面の結合力が弱く、また
、シリコーン化合物と樹脂とは本来相溶性が悪いためよ
く分散しないことが大きな原因と思われ、また樹脂と反
応する官能基を持つシリコーン化合物もやはり、樹脂と
の相溶性が悪いため大幅な効果が得られなかったと考え
られる。
反応性のないシリコ−／化合物を添加する（特開昭５８
−２１９２１８号公報など）や樹脂と反応性のある官能
基を有するシリコーン化合物を添７１０する（％開昭５
６−１４５９４２号公報、特開昭５８−１３８７３０号
公報など）がある。しかし、これらの結果からは大幅な
内部応力の低減は認められず、これは次の様な問題点に
起因すると考えられる。つまり、樹脂と反応性のないシ
リコーン化合物は、樹脂との界面の結合力が弱く、また
、シリコーン化合物と樹脂とは本来相溶性が悪いためよ
く分散しないことが大きな原因と思われ、また樹脂と反
応する官能基を持つシリコーン化合物もやはり、樹脂と
の相溶性が悪いため大幅な効果が得られなかったと考え
られる。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明はかかる欠点を解決するものであり、式〔１〕で
我わされる有機シリコーン化合物あるいは式〔１〕と〔
２〕で表わされる有機シリコーン化合物との併用物と、
フェノール樹脂とを反応させ、さらに未反応の有機シリ
コーン化合物を炭化水素系溶剤にて抽出除去したフェノ
ールｆａシリコーン化合物なエポキシ樹脂組成物に添加
することにより、封止材料の内部応力が大幅に低減し、
しかも耐湿信頼性も良好な半導本封止用エポキシ樹脂組
成物を提供しようとするものである。
我わされる有機シリコーン化合物あるいは式〔１〕と〔
２〕で表わされる有機シリコーン化合物との併用物と、
フェノール樹脂とを反応させ、さらに未反応の有機シリ
コーン化合物を炭化水素系溶剤にて抽出除去したフェノ
ールｆａシリコーン化合物なエポキシ樹脂組成物に添加
することにより、封止材料の内部応力が大幅に低減し、
しかも耐湿信頼性も良好な半導本封止用エポキシ樹脂組
成物を提供しようとするものである。
（式〔１〕に於てＲは水素、メチル基、エチル基あるい
ハフェニル基を示し、又はエポキシ基含有有機基、Ｙは
繰り返し単位な有する官能基で、オキシエチレン富合体
、オキシゾロぎレン重合本、アクリルアミド重合体、ビ
ニルアルコール重合体、ジオキソラン重合体、あるいは
これらの共重合体を示す。ａ、ｂ、ｃは各シロキサン単
位のモル分率を示し、ａ＝０．１〜０．９９ 、 ｂ＝
０．００５〜０．５．ｃ＝０．００５〜０．７である。
ハフェニル基を示し、又はエポキシ基含有有機基、Ｙは
繰り返し単位な有する官能基で、オキシエチレン富合体
、オキシゾロぎレン重合本、アクリルアミド重合体、ビ
ニルアルコール重合体、ジオキソラン重合体、あるいは
これらの共重合体を示す。ａ、ｂ、ｃは各シロキサン単
位のモル分率を示し、ａ＝０．１〜０．９９ 、 ｂ＝
０．００５〜０．５．ｃ＝０．００５〜０．７である。
）（式〔２〕に於てＲは水素、メチル基、エチル基ある
いはフェニル基を示し、又はエポキシ基含有有機基を示
す。ｄはモル分率を示し、ｄ＝０．００５〜０．５であ
る。） （問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、下記式〔１〕で表わされる有機シリ
コーン化合物あるいは下記式〔１〕と〔２〕で表わされ
る有機シリコーン化合物との併用物と、フェノール樹脂
とをあらかじめ反応させ、未反応の下記式〔１〕あるい
は式〔２〕を炭化水素系溶剤にて抽出除去したフェノー
ル変性７リコー／化合物、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂及び充てん剤からなることを特徴とする。
いはフェニル基を示し、又はエポキシ基含有有機基を示
す。ｄはモル分率を示し、ｄ＝０．００５〜０．５であ
る。） （問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、下記式〔１〕で表わされる有機シリ
コーン化合物あるいは下記式〔１〕と〔２〕で表わされ
る有機シリコーン化合物との併用物と、フェノール樹脂
とをあらかじめ反応させ、未反応の下記式〔１〕あるい
は式〔２〕を炭化水素系溶剤にて抽出除去したフェノー
ル変性７リコー／化合物、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂及び充てん剤からなることを特徴とする。
（式〔１〕に於てＲは水素、メチル基、エチル基あるい
はフェニル基を示し、又はエポキシ基含有有機基、Ｙは
繰り返し単位を有する官能基で、オキノエチレン１合体
、オキシプロピレン重合体、アクリルアミド重合体、ビ
ニルアルコール重合体、ジオキソラン重合体、あるいは
これらの共重合体を示す。ａ、ｂ、ｃは各シロキサン単
位のモル分率を示し、ａ＝０．１〜０．９９ 、 ｂ＝
０．００５〜０．５．０ ＝ ０．００５〜０．７であ
る。）−（式〔２〕に於てＲは水素、メチル基、エチル
基ある−いはフェニル基を示し、Ｘはエポキシ基含有有
機基を示す。ｄはモル分率を示し、ａ＝０．００５〜０
．５である。） 以下、本発明の詳細な説明する。
はフェニル基を示し、又はエポキシ基含有有機基、Ｙは
繰り返し単位を有する官能基で、オキノエチレン１合体
、オキシプロピレン重合体、アクリルアミド重合体、ビ
ニルアルコール重合体、ジオキソラン重合体、あるいは
これらの共重合体を示す。ａ、ｂ、ｃは各シロキサン単
位のモル分率を示し、ａ＝０．１〜０．９９ 、 ｂ＝
０．００５〜０．５．０ ＝ ０．００５〜０．７であ
る。）−（式〔２〕に於てＲは水素、メチル基、エチル
基ある−いはフェニル基を示し、Ｘはエポキシ基含有有
機基を示す。ｄはモル分率を示し、ａ＝０．００５〜０
．５である。） 以下、本発明の詳細な説明する。
本発明のフェノール変性シリコーン化合物に用いられる
有機シリコーン化合物は、一般式またＲは、水素、メチ
ル基、エチル基及び７エ二ル基であり、Ｘはエポキシ基
を含有する有機基を示し、エポキシ基を持つものである
限り特に制限はない。例えば などが挙げられる。
有機シリコーン化合物は、一般式またＲは、水素、メチ
ル基、エチル基及び７エ二ル基であり、Ｘはエポキシ基
を含有する有機基を示し、エポキシ基を持つものである
限り特に制限はない。例えば などが挙げられる。
Ｙはフェノール樹脂と相溶する官能基を示し、ポリオキ
シプロレ／、ポリオキシプロぎレン、ポリアクリル酸ア
ミド、ポリビニルアルコール、ポリジオキソラン及びこ
れらの共重合体などが挙げられ、これらの重合体の１合
度は５〜５００、好ましくは１０〜３００である。重合
度が５未満では、相溶の効果が認められず、５００を超
えるとエボキ７擲脂自体の強度低下があり、また、耐湿
性も悪くなって問題を生じる。
シプロレ／、ポリオキシプロぎレン、ポリアクリル酸ア
ミド、ポリビニルアルコール、ポリジオキソラン及びこ
れらの共重合体などが挙げられ、これらの重合体の１合
度は５〜５００、好ましくは１０〜３００である。重合
度が５未満では、相溶の効果が認められず、５００を超
えるとエボキ７擲脂自体の強度低下があり、また、耐湿
性も悪くなって問題を生じる。
式〔１〕のａ、ｂ、ｃ及び式〔２〕のｄは、各シロキサ
ン単位のそれぞれのブロックのモル分率であり、ａは０
．１〜０．９９で、これ未満だと本来の有機シリコーン
化合物の％注が表われず、これを超えると樹脂との相溶
性が悪くなる。
ン単位のそれぞれのブロックのモル分率であり、ａは０
．１〜０．９９で、これ未満だと本来の有機シリコーン
化合物の％注が表われず、これを超えると樹脂との相溶
性が悪くなる。
ｂは０．００５〜０．５で、これ未満だと樹脂との反応
性が悪く、これを超えると予備反応時にｒル化を起こす
。
性が悪く、これを超えると予備反応時にｒル化を起こす
。
Ｃはｏ、ｏ ｏ ｓ〜０．７で、これ未満だと樹脂との
相溶性が悪く、これを超えると樹脂自体の強度低下及び
耐湿性低下があり問題を生じる。
相溶性が悪く、これを超えると樹脂自体の強度低下及び
耐湿性低下があり問題を生じる。
ｄは０．００５〜０．５で、これ未満だと樹脂とのも
反応性が器くなり、これを超えると予備反応時にｒル化
を起こす。
を起こす。
式〔１〕と式〔２〕の有機７リコ一ン化合物を併用する
場合は、式〔２〕中に式〔１〕がどのような割合で混合
していても何んら制限するものでない。
場合は、式〔２〕中に式〔１〕がどのような割合で混合
していても何んら制限するものでない。
フェノール変性シリコーン化合物の製造方法は溶剤系又
は無溶剤系で行なわれる。浴剤系の場合は、有機シリコ
ーン化合物とフェノール樹脂を両者が良く溶解するよう
な溶剤、例えば、メチルエチルケトン、メチルインブチ
ルケト／などに溶解させ、好ましくはこれにトリフェニ
ル７オスフインなどの触媒を添加し、溶剤の還流温度で
加熱、攪拌する。そして所定時間経過した後、溶剤を蒸
留除去する。また無溶剤系の場合は、フェノール樹脂を
温度１２０〜１６０℃で溶融させ、好ましくはこれにト
ＩＪ フェニルフォスフインなどの触媒を加えた後、有
機シリコーン化合物をＦＡ加して、攪拌しながら所定時
間反応させる。この２つの方法で製造しに生成物中に未
反応の有機シリコ−／化合物が残っていると耐湿信頼性
が低下し、また成形本表面にブリーディングが生じるの
で、次にオートクレーブに移し、炭化水素系溶剤をＩＪ
ｏえ、高温高圧で未反応の有機シリコーン化合物を抽出
除去する。抽出液を分離した後、十分に抽出浴剤を乾燥
させ、粉砕する。得られた化合物は、エボ争７樹脂中に
良く分散し、樹脂と化合物の界面でよく相饅し、また化
学結合によって強い密着性を持つ。
は無溶剤系で行なわれる。浴剤系の場合は、有機シリコ
ーン化合物とフェノール樹脂を両者が良く溶解するよう
な溶剤、例えば、メチルエチルケトン、メチルインブチ
ルケト／などに溶解させ、好ましくはこれにトリフェニ
ル７オスフインなどの触媒を添加し、溶剤の還流温度で
加熱、攪拌する。そして所定時間経過した後、溶剤を蒸
留除去する。また無溶剤系の場合は、フェノール樹脂を
温度１２０〜１６０℃で溶融させ、好ましくはこれにト
ＩＪ フェニルフォスフインなどの触媒を加えた後、有
機シリコーン化合物をＦＡ加して、攪拌しながら所定時
間反応させる。この２つの方法で製造しに生成物中に未
反応の有機シリコ−／化合物が残っていると耐湿信頼性
が低下し、また成形本表面にブリーディングが生じるの
で、次にオートクレーブに移し、炭化水素系溶剤をＩＪ
ｏえ、高温高圧で未反応の有機シリコーン化合物を抽出
除去する。抽出液を分離した後、十分に抽出浴剤を乾燥
させ、粉砕する。得られた化合物は、エボ争７樹脂中に
良く分散し、樹脂と化合物の界面でよく相饅し、また化
学結合によって強い密着性を持つ。
また、未反応シリコーン化合物の抽出に使う炭化水素系
溶剤は、炭化水素よりなるものであるなら、特に制限は
ない。例えば、脂肪族炭化水素としては、ｎ−へキサン
、２−メチルペンタノ、６−メチルペンタ７．２．２−
ジメチルブタン、２．３−ツメチルブタ７、Ｑ−へブタ
ン、ｎ−オクタｙ、ｎ−デカンなどが挙げられ、芳香族
炭化水素としては、べ／イン、トルエン、０〜キ／し／
、ｍ−キ７し／、ｐ−キシソノ、エチルベンゼン、プロ
ビルペ／ゼ／、クメ７などが挙げられる。
溶剤は、炭化水素よりなるものであるなら、特に制限は
ない。例えば、脂肪族炭化水素としては、ｎ−へキサン
、２−メチルペンタノ、６−メチルペンタ７．２．２−
ジメチルブタン、２．３−ツメチルブタ７、Ｑ−へブタ
ン、ｎ−オクタｙ、ｎ−デカンなどが挙げられ、芳香族
炭化水素としては、べ／イン、トルエン、０〜キ／し／
、ｍ−キ７し／、ｐ−キシソノ、エチルベンゼン、プロ
ビルペ／ゼ／、クメ７などが挙げられる。
フェノール変性クリコー７化合物の添加倉は、エポキシ
樹脂１００重量部に対して２〜７０重倉部、好ましくは
５〜６０憲量部である。添７ＦＯｔが２重量部未満では
、内部応力の低減化、耐湿信頼性向上が十分に得られな
く、７０重賞部を超えると樹脂の強度や成形性に悪影響
を及ぼすので好ましくない。
樹脂１００重量部に対して２〜７０重倉部、好ましくは
５〜６０憲量部である。添７ＦＯｔが２重量部未満では
、内部応力の低減化、耐湿信頼性向上が十分に得られな
く、７０重賞部を超えると樹脂の強度や成形性に悪影響
を及ぼすので好ましくない。
本発明に用いるエポキシ樹脂は、その分子中にエポキシ
結合を少なくとも２個以上有するものであれば、分子構
造、分子ｔなどに特に制限はない。
結合を少なくとも２個以上有するものであれば、分子構
造、分子ｔなどに特に制限はない。
例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ざラック型エポキシ樹脂、クレゾールノざラック型エポ
キシ樹脂などが挙げられるが、その際、不純物や児水分
解註塩素の少ないものが望ましい。
ざラック型エポキシ樹脂、クレゾールノざラック型エポ
キシ樹脂などが挙げられるが、その際、不純物や児水分
解註塩素の少ないものが望ましい。
次に硬化剤としては、例えばフェノールノボラック樹脂
やクレゾールノボラック樹脂などのフェノール系硬化剤
、アミ／系硬化剤、あるいは酸無水物硬化剤などが挙げ
られる。これらの使用量については特に制限はないが、
エポキシ基と硬化剤の化学量論量ｔｍえることが必要で
ある。
やクレゾールノボラック樹脂などのフェノール系硬化剤
、アミ／系硬化剤、あるいは酸無水物硬化剤などが挙げ
られる。これらの使用量については特に制限はないが、
エポキシ基と硬化剤の化学量論量ｔｍえることが必要で
ある。
無機光てん剤としては、例えば結晶質７リカ、溶融シリ
カ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カルシウム、メ
ルク、硫酸バリウムなどの粉体か、あるいはガラス繊維
などが挙げられるが、通常は結晶質シリカか溶融シリカ
が用いられる。これらの無機光てん剤の全体に対する配
合比は、選択する上記の樹脂分によっても違うが、一般
に樹脂分１００重量部に対して１５０〜４５０重量部程
度でよい。１５０重量部未満では熱膨張率、成形収縮率
が犬となり、また熱伝導率も低く、４５０重量部な超え
ると流動性低下、金型阜耗が大きくなる欠点がある。
カ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カルシウム、メ
ルク、硫酸バリウムなどの粉体か、あるいはガラス繊維
などが挙げられるが、通常は結晶質シリカか溶融シリカ
が用いられる。これらの無機光てん剤の全体に対する配
合比は、選択する上記の樹脂分によっても違うが、一般
に樹脂分１００重量部に対して１５０〜４５０重量部程
度でよい。１５０重量部未満では熱膨張率、成形収縮率
が犬となり、また熱伝導率も低く、４５０重量部な超え
ると流動性低下、金型阜耗が大きくなる欠点がある。
その他、必要に応じて加えられる成分としてはｒ−グリ
シドキシゾロぎルトリメトキシシラ／などのシランカッ
プリング剤、イミダゾール類、フォスフイン類好ましく
はトリフェニルフォスフインなどの硬化促進剤、カーボ
ンブランクなどの顔料、モンタナワックス、カルナバワ
ックスあるいはへキストワツクスなどの離型剤、臭素化
エポキシ樹脂や二酸化アンチモンなどの難燃剤などが挙
げられる。
シドキシゾロぎルトリメトキシシラ／などのシランカッ
プリング剤、イミダゾール類、フォスフイン類好ましく
はトリフェニルフォスフインなどの硬化促進剤、カーボ
ンブランクなどの顔料、モンタナワックス、カルナバワ
ックスあるいはへキストワツクスなどの離型剤、臭素化
エポキシ樹脂や二酸化アンチモンなどの難燃剤などが挙
げられる。
本発明の樹脂組成物は、各成分及び添加剤をミキサーで
攪拌混合し、７７０熱ロールにて混−裸し、冷却、粉砕
することにより得ることができる。
攪拌混合し、７７０熱ロールにて混−裸し、冷却、粉砕
することにより得ることができる。
（実施例）
実施例１〜１５
表に示した構造の有機シリコーン比合物を表に示した添
刀口童でそれぞれフェノールノざランク樹脂３０ｆｉｔ
部、トリフェニルフォスフイン０．２１檜部と表に示し
た様に溶剤中又は無溶剤で反応させた。溶剤としては、
メチルイソブチルケトン４０重量部中に上記のものを加
え、１２０°Ｃで６時間反応させ、また無溶剤下では上
記のものを１４０°Ｃで３時間反応させた。できた生成
物を３０３＋ｎＪのｎ−オクタンによりオートクレーブ
中で１１０℃で１時間抽出する。次に抽出残渣は、６０
℃、３０關Ｈｇ で２４時間減圧乾燥し、ヘンンエル
ミキサーで粉砕した後、他の材料と茨に示した割合（重
電部）で、それぞれミキサーで混合した。フェノール樹
脂に関しては、我に示した添加量になるように不足分を
さらにつげ加えた。その後この混合物は加熱ロールで混
練し、冷却した後、粉砕し、１Ｄａ［類の成形材料な製
造した。
刀口童でそれぞれフェノールノざランク樹脂３０ｆｉｔ
部、トリフェニルフォスフイン０．２１檜部と表に示し
た様に溶剤中又は無溶剤で反応させた。溶剤としては、
メチルイソブチルケトン４０重量部中に上記のものを加
え、１２０°Ｃで６時間反応させ、また無溶剤下では上
記のものを１４０°Ｃで３時間反応させた。できた生成
物を３０３＋ｎＪのｎ−オクタンによりオートクレーブ
中で１１０℃で１時間抽出する。次に抽出残渣は、６０
℃、３０關Ｈｇ で２４時間減圧乾燥し、ヘンンエル
ミキサーで粉砕した後、他の材料と茨に示した割合（重
電部）で、それぞれミキサーで混合した。フェノール樹
脂に関しては、我に示した添加量になるように不足分を
さらにつげ加えた。その後この混合物は加熱ロールで混
練し、冷却した後、粉砕し、１Ｄａ［類の成形材料な製
造した。
比較例１〜７
表に示した各種有機７リコ一／化合物について表に示し
た様な割合で、実施例と同様に８種類の成形材料を製造
し、評価した。その際、製造方法については比較のため
、表に示しに通り、フェノール変性クリコーン化合物の
予備反応や炭化水素系浴剤による抽出を実施しないもの
についても行なった。
た様な割合で、実施例と同様に８種類の成形材料を製造
し、評価した。その際、製造方法については比較のため
、表に示しに通り、フェノール変性クリコーン化合物の
予備反応や炭化水素系浴剤による抽出を実施しないもの
についても行なった。
１）応力評価
半導体素子にかかる内部応力をＦＦ−１１ｂｆるためピ
エゾ抵抗素子（応力により抵抗値の変化するぎニジ抵抗
を半導本チップに形成したもの）を１６ビンＤＩＰ型Ｉ
Ｃ’のフレームにセットし、各組成物でトラ／スフア−
成形し、素子にかかる応力を抵抗変化より測定した。
エゾ抵抗素子（応力により抵抗値の変化するぎニジ抵抗
を半導本チップに形成したもの）を１６ビンＤＩＰ型Ｉ
Ｃ’のフレームにセットし、各組成物でトラ／スフア−
成形し、素子にかかる応力を抵抗変化より測定した。
２）耐ヒートシヨツク性評価
アイランドサイズ４Ｘ７．５ｍの１６ビンリードフレー
ムを各組成物によりトランスファー成形し、その１６ビ
７ ＤＩＰ型成形体を一１９６°Ｃの液体と＋２６０°
Ｃの液体に３０秒ずつ浸漬を繰り返して成形本表面のク
ランクの発生率を試料価数５０個から求めた。
ムを各組成物によりトランスファー成形し、その１６ビ
７ ＤＩＰ型成形体を一１９６°Ｃの液体と＋２６０°
Ｃの液体に３０秒ずつ浸漬を繰り返して成形本表面のク
ランクの発生率を試料価数５０個から求めた。
６）耐湿性評価
各組成物を用い、対向するアルミニウム線の電極を有す
る素子をトランスファー成形し、この封止すブチルにつ
いて、温度１２５°Ｇ、 ２．５気圧の水蒸気加圧下で
、電極間に直流２０Ｖのバイアス電圧をかけ、時間の経
過によるアルミニウム線のオープン不良率を試料価数５
０個から求めた。このテストをＲＰＣＴ （バイアスプ
レッシャークツカーテスト）と呼ぶ。また同様に、ノン
バイアス下でも−テストを行ない、このテストなＰＣＴ
（プレッシャータンカーテスト）と呼ぶ。
る素子をトランスファー成形し、この封止すブチルにつ
いて、温度１２５°Ｇ、 ２．５気圧の水蒸気加圧下で
、電極間に直流２０Ｖのバイアス電圧をかけ、時間の経
過によるアルミニウム線のオープン不良率を試料価数５
０個から求めた。このテストをＲＰＣＴ （バイアスプ
レッシャークツカーテスト）と呼ぶ。また同様に、ノン
バイアス下でも−テストを行ない、このテストなＰＣＴ
（プレッシャータンカーテスト）と呼ぶ。
ロ ロ ロ
ロロ ０ ロ
ロロ ロ
ロ ロロ ロ
ロ ロロ
ロ ロ ロｔｎＷ寸
ヘ ロ寸 ロへ ロ６ Ｓ
さ ヨ（発明の効果） 以上説明したとおり、本発明は、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、充てん剤及びフェノールＫａシリコーン化合
物の組成物とすることにより封止成形品の内部応力の低
減、耐湿信頼性向上にすぐれ、しかも成形性と組成物の
強度低下がなく、用途として半導体等の電子部品の封正
にすぐれた効果を発揮するものである。
ロロ ０ ロ
ロロ ロ
ロ ロロ ロ
ロ ロロ
ロ ロ ロｔｎＷ寸
ヘ ロ寸 ロへ ロ６ Ｓ
さ ヨ（発明の効果） 以上説明したとおり、本発明は、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、充てん剤及びフェノールＫａシリコーン化合
物の組成物とすることにより封止成形品の内部応力の低
減、耐湿信頼性向上にすぐれ、しかも成形性と組成物の
強度低下がなく、用途として半導体等の電子部品の封正
にすぐれた効果を発揮するものである。
特許出願人 電気化学工業株式会社
手 続 補 正 書
昭和６０年１１月５日
特許庁長官 宇 賀 道 部 殿
１、事件の表示
昭和５９年特許願第２５５０４７号
２、発明の名称
エポキシ樹脂組成物
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住所 ■１００ 東京都千代田区有楽町１丁目４番１号
明細書の発明の詳細な説明の欄 ５、補正の内容
明細書の発明の詳細な説明の欄 ５、補正の内容
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記式〔１〕で表わされる有機シリコーン化合物ある
いは下記式〔１〕と〔２〕で表わされる有機シリコーン
化合物との併用物と、フェノール樹脂とをあらかじめ反
応させ、未反応の下記式〔１〕あるいは〔２〕を炭化水
素系溶剤にて抽出除去したフェノール変性シリコーン化
合物、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び充てん剤から
なる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼式〔１〕 （式〔１〕に於てＲは水素、メチル基、エチル基あるい
はフェニル基を示し、Ｘはエポキシ基含有有機基、Ｙは
繰り返し単位を有する官能基で、オキシエチレン重合体
、オキシプロピレン重合体、アクリルアミド重合体、ビ
ニルアルコール重合体、ジオキソラン重合体、あるいは
これらの共重合体を示す。ａ、ｂ、ｃは各シロキサン単
位のモル分率を示し、ａ＝０．１〜０．９９、ｂ＝０．
００５〜０．５、ｃ＝０．００５〜０．７である。）▲
数式、化学式、表等があります▼式〔２〕 （式〔２〕に於てＲは水素、メチル基、エチル基あるい
はフェニル基を示し、Ｘはエポキシ基含有有機基を示す
。ｄはモル分率を示し、ｄ＝０．００５〜０．５である
。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25504784A JPS61133222A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25504784A JPS61133222A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61133222A true JPS61133222A (ja) | 1986-06-20 |
| JPH0477013B2 JPH0477013B2 (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=17273419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25504784A Granted JPS61133222A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61133222A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0319472A2 (de) * | 1987-12-01 | 1989-06-07 | Ciba-Geigy Ag | Epoxysiloxane |
| JPH02173025A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | シリコーン変性フェノール樹脂 |
| JPH02202914A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH02251519A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03719A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH03277653A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-09 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| US5157061A (en) * | 1988-04-05 | 1992-10-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Epoxy resin containing an epoxy resin-modified silicone oil flexibilizer |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59195826A (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-07 | Toshiba Corp | レジスト塗布装置 |
-
1984
- 1984-12-04 JP JP25504784A patent/JPS61133222A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59195826A (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-07 | Toshiba Corp | レジスト塗布装置 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0319472A2 (de) * | 1987-12-01 | 1989-06-07 | Ciba-Geigy Ag | Epoxysiloxane |
| US4954580A (en) * | 1987-12-01 | 1990-09-04 | Ciba-Geigy Corporation | Epoxysiloxanes |
| EP0319472A3 (de) * | 1987-12-01 | 1990-09-12 | Ciba-Geigy Ag | Epoxysiloxane |
| US5157061A (en) * | 1988-04-05 | 1992-10-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Epoxy resin containing an epoxy resin-modified silicone oil flexibilizer |
| US5306747A (en) * | 1988-04-05 | 1994-04-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Flexibilizers of hydroxyphenyl silicone oil-epoxy resin product and epoxy silicone oil-phenol resin product |
| JPH02173025A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | シリコーン変性フェノール樹脂 |
| JPH02202914A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH02251519A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03719A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH03277653A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-09 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0477013B2 (ja) | 1992-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4077943A (en) | Curable organopolysiloxane compositions | |
| US4720515A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor | |
| JPS6355532B2 (ja) | ||
| EP0428871B1 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor sealing | |
| JPS61133222A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6173725A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2003213081A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JPS61163927A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06256364A (ja) | 有機ケイ素化合物、その製法及びそれを含有する樹脂組成物 | |
| JP3617725B2 (ja) | 樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2938174B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH02302421A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH03115320A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0535175B2 (ja) | ||
| JPS63238125A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2003155393A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPS6356515A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61264018A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0651780B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2874090B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH01113455A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP2658749B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH0421691B2 (ja) | ||
| JPH10204258A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2703045B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 |