JPH06329760A - 液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物Info
- Publication number
- JPH06329760A JPH06329760A JP14537393A JP14537393A JPH06329760A JP H06329760 A JPH06329760 A JP H06329760A JP 14537393 A JP14537393 A JP 14537393A JP 14537393 A JP14537393 A JP 14537393A JP H06329760 A JPH06329760 A JP H06329760A
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- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- diglycidyl ether
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- bisphenol
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】全塩素量１５００ｐｐｍ以下のレゾルシノール
ジグリシジルエーテル４０〜６０重量％全塩素量１５０
０ｐｐｍ以下のビスフェノ−ルＦジグリシジルエ−テル
またはビスフェノ−ルＡジグリシジルエ−テル４０〜６
０重量％からなるエポキシ樹脂と酸無水物効果剤及び平
均粒径が０．１〜５ミクロンで使用量が３０〜６０重量
％のシリカ粉末を含有するエポキシ樹脂組成物及びその
硬化物。 【効果】信頼性の高いＣＯＧ実装を可能にするエポキシ
樹脂組成物が得られた。
ジグリシジルエーテル４０〜６０重量％全塩素量１５０
０ｐｐｍ以下のビスフェノ−ルＦジグリシジルエ−テル
またはビスフェノ−ルＡジグリシジルエ−テル４０〜６
０重量％からなるエポキシ樹脂と酸無水物効果剤及び平
均粒径が０．１〜５ミクロンで使用量が３０〜６０重量
％のシリカ粉末を含有するエポキシ樹脂組成物及びその
硬化物。 【効果】信頼性の高いＣＯＧ実装を可能にするエポキシ
樹脂組成物が得られた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂組成物及
びその硬化物に関する。更に詳しくは殊にＣＯＧ（チッ
プオングラス）用半導体封止剤として適したエポキシ樹
脂組成物及びその硬化物に関する。
びその硬化物に関する。更に詳しくは殊にＣＯＧ（チッ
プオングラス）用半導体封止剤として適したエポキシ樹
脂組成物及びその硬化物に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルの駆動ＬＳＩの実装は従来Ｔ
ＡＢ（テ−プオ−トメ−テイドボンデイング）実装が多
く採用されていたが、近年高密度化が進むにつれて、Ｌ
ＳＩを直接ガラス基板に実装するＣＯＧ（チップオング
ラス）実装が検討されるようになり一部実用化されてい
る。このＣＯＧ実装はバンプ（突起電極）付きＬＳＩ
（フリップチップ）とガラス基板上の透明電極とを導電
性接着剤で接続する方法で、ガラス基板とＬＳＩとの間
にバンプの高さだけの隙間を生じる。通常この隙間は２
０〜１００ミクロンである。ＬＳＩの固定と湿気等から
保護するためこの隙間をエポキシ樹脂等の封止剤で封止
する方法がとられている。しかしながら、従来の半導体
封止剤では、一般に粘度が高く、小さな隙間に完全に流
し込むことが困難でこのような目的の為には適さない。
また低粘度のエポキシ樹脂の場合にも気泡の巻き込みが
生じ易く、又その硬化物が耐湿性やヒ−トショックに耐
えるものが得られていない。またさらに、従来のエポキ
シ樹脂組成物は原料のエポキシ樹脂の純度が低く、特に
エポキシ樹脂を製造する際混入してくる、有機塩素不純
物（加水分解性塩素）を多量に含有しているため吸湿に
より加水分解を起こし塩素イオンを発生し、半導体チッ
プあるいは配線回路の腐食が起こり、故障の原因となり
やすいという欠点があった。
ＡＢ（テ−プオ−トメ−テイドボンデイング）実装が多
く採用されていたが、近年高密度化が進むにつれて、Ｌ
ＳＩを直接ガラス基板に実装するＣＯＧ（チップオング
ラス）実装が検討されるようになり一部実用化されてい
る。このＣＯＧ実装はバンプ（突起電極）付きＬＳＩ
（フリップチップ）とガラス基板上の透明電極とを導電
性接着剤で接続する方法で、ガラス基板とＬＳＩとの間
にバンプの高さだけの隙間を生じる。通常この隙間は２
０〜１００ミクロンである。ＬＳＩの固定と湿気等から
保護するためこの隙間をエポキシ樹脂等の封止剤で封止
する方法がとられている。しかしながら、従来の半導体
封止剤では、一般に粘度が高く、小さな隙間に完全に流
し込むことが困難でこのような目的の為には適さない。
また低粘度のエポキシ樹脂の場合にも気泡の巻き込みが
生じ易く、又その硬化物が耐湿性やヒ−トショックに耐
えるものが得られていない。またさらに、従来のエポキ
シ樹脂組成物は原料のエポキシ樹脂の純度が低く、特に
エポキシ樹脂を製造する際混入してくる、有機塩素不純
物（加水分解性塩素）を多量に含有しているため吸湿に
より加水分解を起こし塩素イオンを発生し、半導体チッ
プあるいは配線回路の腐食が起こり、故障の原因となり
やすいという欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】硬化物の耐湿性、ヒ−
トショック性が優れＣＯＧ実装用封止剤に適した樹脂の
開発が望まれている。
トショック性が優れＣＯＧ実装用封止剤に適した樹脂の
開発が望まれている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前期した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成さ
せたものである。即ち本発明は ａ．全塩素量１５００ｐｐｍ以下のレゾルシノ−ルジグ
リシジルエ−テル４０〜６０重量％、全塩素量１５００
ｐｐｍ以下のビスフェノ−ルＦジグリシジルエ−テルま
たはビスフェノ−ルＡジグリシジルエ−テル４０〜６０
重量％からなるエポキシ樹脂 ｂ．酸無水物 ｃ．平均粒径が０．１〜５ミクロンで使用量が全重量の
３０〜６０重量％のシリカ粉末を含有するエポキシ樹脂
組成物及びこれを硬化して得られる硬化物を提供するも
のである。
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成さ
せたものである。即ち本発明は ａ．全塩素量１５００ｐｐｍ以下のレゾルシノ−ルジグ
リシジルエ−テル４０〜６０重量％、全塩素量１５００
ｐｐｍ以下のビスフェノ−ルＦジグリシジルエ−テルま
たはビスフェノ−ルＡジグリシジルエ−テル４０〜６０
重量％からなるエポキシ樹脂 ｂ．酸無水物 ｃ．平均粒径が０．１〜５ミクロンで使用量が全重量の
３０〜６０重量％のシリカ粉末を含有するエポキシ樹脂
組成物及びこれを硬化して得られる硬化物を提供するも
のである。
【０００５】本発明で使用するエポキシ樹脂成分は前記
したように全塩素量１５００ｐｐｍ以下のレゾルシノ−
ルジグリシジルエ−テルとビスフェノ−ルＡジグリシジ
ルエ−テルまたはビスフェノ−ルＦジグリシジルエ−テ
ルの混合物からなる。全塩素が１５００ｐｐｍ以下と低
いために、吸湿による塩素イオンの発生が少なく、ＬＳ
Ｉの腐食などの故障が起きにくくなっている。また、こ
れらのエポキシ樹脂は優れた硬化物物性を示すエポキシ
樹脂である。しかし、レゾルシノ−ルジグリシジルエ−
テルは低粘度で耐熱性があるが、使用量が多すぎる場
合、その硬化物はヒ−トサイクルにおいてクラックを発
生しやすくなり好ましくない。また、ビスフェノ−ルＦ
ジグリシジルエ−テルまたはビスフェノ−ルＡジグリジ
ルエ−テルは耐ヒ−トショック性は優れているものの使
用量が多すぎる場合、粘度が高くなりすぎて好ましくな
い。両者を前記した比率で混合することにより長所を損
なうことなく欠点を改良できることが判った。両者の混
合比率は前記した範囲で任意であるが、より好ましく
は、１：１の比率で混合したものがＣＯＧ用封止剤用エ
ポキシ樹脂として好ましい。
したように全塩素量１５００ｐｐｍ以下のレゾルシノ−
ルジグリシジルエ−テルとビスフェノ−ルＡジグリシジ
ルエ−テルまたはビスフェノ−ルＦジグリシジルエ−テ
ルの混合物からなる。全塩素が１５００ｐｐｍ以下と低
いために、吸湿による塩素イオンの発生が少なく、ＬＳ
Ｉの腐食などの故障が起きにくくなっている。また、こ
れらのエポキシ樹脂は優れた硬化物物性を示すエポキシ
樹脂である。しかし、レゾルシノ−ルジグリシジルエ−
テルは低粘度で耐熱性があるが、使用量が多すぎる場
合、その硬化物はヒ−トサイクルにおいてクラックを発
生しやすくなり好ましくない。また、ビスフェノ−ルＦ
ジグリシジルエ−テルまたはビスフェノ−ルＡジグリジ
ルエ−テルは耐ヒ−トショック性は優れているものの使
用量が多すぎる場合、粘度が高くなりすぎて好ましくな
い。両者を前記した比率で混合することにより長所を損
なうことなく欠点を改良できることが判った。両者の混
合比率は前記した範囲で任意であるが、より好ましく
は、１：１の比率で混合したものがＣＯＧ用封止剤用エ
ポキシ樹脂として好ましい。
【０００６】次に本発明で使用する酸無水物（硬化剤）
の例としては例えばメチルテトラヒドロ無水フタル酸、
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジッ
ク酸等が挙げられる。酸無水物の使用量は通常エポキシ
樹脂に対し０．８〜１．１化学当量好ましくは０．９〜
１．０化学当量である。
の例としては例えばメチルテトラヒドロ無水フタル酸、
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジッ
ク酸等が挙げられる。酸無水物の使用量は通常エポキシ
樹脂に対し０．８〜１．１化学当量好ましくは０．９〜
１．０化学当量である。
【０００７】次に本発明で使用するシリカ粉末は平均粒
径０．１〜５ミクロン好ましくは０．５〜１ミクロンの
シリカ粉末で前記した隙間への流れこみ性から球状シリ
カが好ましい。シリカ粉末の含有量は前記した範囲で任
意であるが、より好ましくは４５〜５５重量％含まれる
ように使用される。使用するシリカ粉末の使用量が前記
した量より多い場合エポキシ樹脂組成物の粘度が高くな
り流れこみ性が不十分となり作業が困難になる。また使
用量が前記した量より少ない場合、本発明のエポキシ樹
脂組成物の硬化物の耐湿性が低下して好ましくない。
径０．１〜５ミクロン好ましくは０．５〜１ミクロンの
シリカ粉末で前記した隙間への流れこみ性から球状シリ
カが好ましい。シリカ粉末の含有量は前記した範囲で任
意であるが、より好ましくは４５〜５５重量％含まれる
ように使用される。使用するシリカ粉末の使用量が前記
した量より多い場合エポキシ樹脂組成物の粘度が高くな
り流れこみ性が不十分となり作業が困難になる。また使
用量が前記した量より少ない場合、本発明のエポキシ樹
脂組成物の硬化物の耐湿性が低下して好ましくない。
【０００８】本発明のエポキシ樹脂組成物は通常硬化促
進剤を用いて硬化する。硬化促進剤の例としてはイミダ
ゾ−ル類、トリスジメチルアミノメチルフェノ−ル、ト
リフェニルホスフィン、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）及びその塩類があげ
られ、使用量は任意であるが通常エポキシ樹脂１００部
に対し０．５〜５．０好ましくは１〜３重量部用いる。
進剤を用いて硬化する。硬化促進剤の例としてはイミダ
ゾ−ル類、トリスジメチルアミノメチルフェノ−ル、ト
リフェニルホスフィン、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）及びその塩類があげ
られ、使用量は任意であるが通常エポキシ樹脂１００部
に対し０．５〜５．０好ましくは１〜３重量部用いる。
【０００９】本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記した
２種のエポキシ化合物からなる樹脂の所定量と酸無水物
硬化剤、シリカ粉末及び必要により硬化促進剤の所定量
を真空ニ−ダ等で均一に撹拌することにより容易に製造
できる。本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は８０〜
１５０℃、好ましくは１００〜１２０℃で１〜５時間で
硬化することによってえることができる。
２種のエポキシ化合物からなる樹脂の所定量と酸無水物
硬化剤、シリカ粉末及び必要により硬化促進剤の所定量
を真空ニ−ダ等で均一に撹拌することにより容易に製造
できる。本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は８０〜
１５０℃、好ましくは１００〜１２０℃で１〜５時間で
硬化することによってえることができる。
【００１０】
【実施例】以下に実施例をあげ本発明を更に詳しく説明
する。 実施例１ 全塩素量８００ｐｐｍのレゾルシノ−ルジグリシジルエ
−テル（ＲＧＥ−Ｈ、日本化薬社製、エポキシ当量１２
２）５０ｇ、全塩素量６００ｐｐｍのビスフェノ−ルＦ
ジグリシジルエ−テル（ＲＥ−４０４Ｓ、日本化薬社
製、エポキシ当量１６４）５０ｇ、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸（リカシッドＭＴ−５００、新日本理化社
製）１０８ｇ、及びトリスジメチルアミノフェノ−ル
１．０ｇを真空ニ−ダで均一に混合した。次いで平均粒
径１ミクロンの球状シリカ（エスクオ−ツ２０１０、新
日鉄化学社製）２００ｇを加え真空で脱気しながら均一
になるまで撹拌して本発明のエポキシ樹脂組成物４０９
ｇを得た。（２５℃の粘度 ６０００センチポイズ）
する。 実施例１ 全塩素量８００ｐｐｍのレゾルシノ−ルジグリシジルエ
−テル（ＲＧＥ−Ｈ、日本化薬社製、エポキシ当量１２
２）５０ｇ、全塩素量６００ｐｐｍのビスフェノ−ルＦ
ジグリシジルエ−テル（ＲＥ−４０４Ｓ、日本化薬社
製、エポキシ当量１６４）５０ｇ、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸（リカシッドＭＴ−５００、新日本理化社
製）１０８ｇ、及びトリスジメチルアミノフェノ−ル
１．０ｇを真空ニ−ダで均一に混合した。次いで平均粒
径１ミクロンの球状シリカ（エスクオ−ツ２０１０、新
日鉄化学社製）２００ｇを加え真空で脱気しながら均一
になるまで撹拌して本発明のエポキシ樹脂組成物４０９
ｇを得た。（２５℃の粘度 ６０００センチポイズ）
【００１１】性能試験 ガラス基板上に搭載したＬＳＩフリップチップ（５ｍｍ
×１０ｍｍ、バンプの高さ５０ミクロン）を用いて上記
で得られたエポキシ樹脂組成物で封止を行い、ガラス基
板とＬＳＩフリップチップとの隙間への流れこみの状態
及び１２０℃で５時間硬化した硬化物の耐湿試験（湿度
８５％、温度８５℃、５００時間）及びヒ−トサイクル
テスト（１２５℃〜−５５℃、１０００回繰り返し）を
行なった。その結果隙間への流れこみ性は良好で気泡の
巻き込みは認められなかった。また耐湿試験、ヒ−トサ
イクルテストとも異常は認められなかった。
×１０ｍｍ、バンプの高さ５０ミクロン）を用いて上記
で得られたエポキシ樹脂組成物で封止を行い、ガラス基
板とＬＳＩフリップチップとの隙間への流れこみの状態
及び１２０℃で５時間硬化した硬化物の耐湿試験（湿度
８５％、温度８５℃、５００時間）及びヒ−トサイクル
テスト（１２５℃〜−５５℃、１０００回繰り返し）を
行なった。その結果隙間への流れこみ性は良好で気泡の
巻き込みは認められなかった。また耐湿試験、ヒ−トサ
イクルテストとも異常は認められなかった。
【００１２】実施例２ 実施例１で使用したビスフェノ−ルＦジグリシジルエ−
テル５０ｇの代わりに全塩素量６００ｐｐｍのビスフェ
ノ−ルＡジグリシジルエ−テル（ＲＥ−３１０Ｓ、日本
化薬社製、エポキシ当量１８０）を用い、他は実施例１
と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物４０９ｇを得
た。（２５℃の粘度９０００センチポイズ）こうして得
られたエポキシ樹脂組成物を用い実施例１と同様にし
て、性能試験を行なった。その結果、隙間への流れこみ
性は良好で気泡の巻き込みは認められなかった。また耐
湿試験、ヒ−トサイクルテストとも異常はなかった。
テル５０ｇの代わりに全塩素量６００ｐｐｍのビスフェ
ノ−ルＡジグリシジルエ−テル（ＲＥ−３１０Ｓ、日本
化薬社製、エポキシ当量１８０）を用い、他は実施例１
と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物４０９ｇを得
た。（２５℃の粘度９０００センチポイズ）こうして得
られたエポキシ樹脂組成物を用い実施例１と同様にし
て、性能試験を行なった。その結果、隙間への流れこみ
性は良好で気泡の巻き込みは認められなかった。また耐
湿試験、ヒ−トサイクルテストとも異常はなかった。
【００１３】実施例３ 実施例１で使用したメチルテトラヒドロ無水フタル酸１
０８ｇの代わりに無水メチルナジック酸（カヤハ−ドＭ
ＣＤ、日本化薬社製）１１６ｇを用い、他は実施例１と
同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物４１７ｇを得
た。（２５℃の粘度９０００センチポイズ）こうして得
られたエポキシ樹脂組成物を用い実施例１と同様にし
て、性能試験を行なった。その結果、隙間への流れこみ
性は良好で気泡の巻き込みは認められなかった。また耐
湿試験、ヒ−トサイクルテストとも異常はなかった。
０８ｇの代わりに無水メチルナジック酸（カヤハ−ドＭ
ＣＤ、日本化薬社製）１１６ｇを用い、他は実施例１と
同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物４１７ｇを得
た。（２５℃の粘度９０００センチポイズ）こうして得
られたエポキシ樹脂組成物を用い実施例１と同様にし
て、性能試験を行なった。その結果、隙間への流れこみ
性は良好で気泡の巻き込みは認められなかった。また耐
湿試験、ヒ−トサイクルテストとも異常はなかった。
【００１４】実施例４ 実施例１で使用したエポキシ樹脂の使用量をレゾルシノ
−ルジグリシジルエ−テル６０ｇ、ビスフェノ−ルＦジ
グリシジルエ−テル４０ｇに代えた他は、実施例１と同
様にしてエポキシ樹脂組成物４０９ｇを得た。（２５℃
の粘度５０００センチポイズ） 実施例１と同様の性能試験を行なった結果、隙間への流
れこみ性は良好で耐湿性及びヒ−トサイクルテストとも
異常はなかった。
−ルジグリシジルエ−テル６０ｇ、ビスフェノ−ルＦジ
グリシジルエ−テル４０ｇに代えた他は、実施例１と同
様にしてエポキシ樹脂組成物４０９ｇを得た。（２５℃
の粘度５０００センチポイズ） 実施例１と同様の性能試験を行なった結果、隙間への流
れこみ性は良好で耐湿性及びヒ−トサイクルテストとも
異常はなかった。
【００１５】実施例５ 実施例１で使用したメチルテトラヒドロ無水フタル酸１
０８ｇの代わりにメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（リ
カシッドＭＨ−７００、新日本理化社製）１０５ｇ、平
均粒径１ミクロンの球状シリカ２００ｇの代わりに平均
粒径０．５ミクロンの球状シリカ（エスクオ−ツ２００
５、新日鉄化学社製）２００ｇを用いた他は実施例１と
同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物４０５ｇを得
た。（２５℃の粘度６５００センチポイズ） 実施例１と同様の性能試験を行なった結果、隙間への流
れこみ性は良好で、耐湿及びヒ−トサイクルテストとも
異常なかった。
０８ｇの代わりにメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（リ
カシッドＭＨ−７００、新日本理化社製）１０５ｇ、平
均粒径１ミクロンの球状シリカ２００ｇの代わりに平均
粒径０．５ミクロンの球状シリカ（エスクオ−ツ２００
５、新日鉄化学社製）２００ｇを用いた他は実施例１と
同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物４０５ｇを得
た。（２５℃の粘度６５００センチポイズ） 実施例１と同様の性能試験を行なった結果、隙間への流
れこみ性は良好で、耐湿及びヒ−トサイクルテストとも
異常なかった。
【００１６】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は粘度がＣ
ＯＧ実装用封止剤として好適であり、封止時の流れこみ
がよくまた気泡も生じない。またその硬化物の耐湿性、
耐ヒ−トショック性が優れている。
ＯＧ実装用封止剤として好適であり、封止時の流れこみ
がよくまた気泡も生じない。またその硬化物の耐湿性、
耐ヒ−トショック性が優れている。
Claims (2)
- 【請求項１】ａ．全塩素量１５００ｐｐｍ以下のレゾル
シノ−ルジグリシジルエテル４０〜６０重量％、全塩素
量１５００ｐｐｍ以下のビスフェノ−ルＦジグリシジル
エ−テルまたはビスフェノ−ルＡジグリシジルエ−テル
４０〜６０重量％からなるエポキシ樹脂 ｂ．酸無水物 ｃ．平均粒径が０．１〜５ミクロンで使用量が全重量の
３０〜６０重量％のシリカ粉末 を含有するエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】請求項１記載のエポキシ樹脂組成物を硬化
して得られる硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14537393A JPH06329760A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14537393A JPH06329760A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06329760A true JPH06329760A (ja) | 1994-11-29 |
Family
ID=15383729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14537393A Pending JPH06329760A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06329760A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4820788A (en) * | 1986-10-31 | 1989-04-11 | John M. Zeigler | Poly(silyl silane)homo and copolymers |
| JP2002284845A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置 |
| US6772450B1 (en) | 2003-10-09 | 2004-08-10 | Tom Saylor | Toilet bowl cleaning apparatus |
-
1993
- 1993-05-26 JP JP14537393A patent/JPH06329760A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4820788A (en) * | 1986-10-31 | 1989-04-11 | John M. Zeigler | Poly(silyl silane)homo and copolymers |
| JP2002284845A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置 |
| JP4622131B2 (ja) * | 2001-03-28 | 2011-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置 |
| US6772450B1 (en) | 2003-10-09 | 2004-08-10 | Tom Saylor | Toilet bowl cleaning apparatus |
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