JPS60124615A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は本質的にハロゲン基を含有しない高純度のエポ
キシ樹脂を用いた組成物に関するものである。

従来、エレクトロニクス分野に於いて、エポキシ樹脂組
成物が樹脂封止用、厚膜材料用、コーティング用、封入
用、接着用、レジスト用などに広く応用されている。し
かも、近年超ＬＳＩなどの半導体素子の開発によシエレ
クトロニクス回路の稠密化、微細化に伴い、チップと直
接に接触し、被覆・接合する状態で用いられる樹脂系の
材料の性能、特に長期の耐熱、耐湿劣化、有害ガス発生
などに併う性能の変動や部品の腐食などを抑えることが
、従来にもましてより厳重に要求されるようになって来
た。また、チップの大量生産と共に、これを用いた半導
体製品が大幅に値下りし、その量産に於ける作業性の向
上ならびにコストダウンが重要な問題となって来た。中
でも、チップマウント用装置の自動化、高速化が進み、
これに適合する一液性チツブマウント用樹脂織成物とし
ての特性の要望が多項目にわたっている。即ち、マウン
ト強度、熱放散性、導電性（または電気絶縁性）、作業
性（ディスペンサーによる定量注入性、更に進んでスク
リーン印刷性、スタンピング性などの自動化、高速化に
適応出来ること）、硬化性、ボイド、信頼性（耐湿通電
テストによる不良のないこと、即ち硬化レジンよシの発
生ガスによるチップの特性の変動、）・ロゲン、アルカ
リメタル等のイオン性不純物によるチップ面のアルミ配
線の腐食などのないこと）ワイヤーボンディング性（硬
化レジンよシの発生ガスによるボンディング性の低下、
ブリードによる汚染のないこと）ベレットクラック（リ
ードフレームとの熱膨張の差による応力発生に対するバ
ッファーのよいこと）などであるが、中でも作業性及び
信頼性への要請がきびしくなりつつある。特に信頼性に
関しては、チップマウント用声脂組成物に於て従来では
プレッシャークツカーテスト（４０ｈｒ）で硬化物よシ
のクロルイオンの溶出が数百ｐｐｍの水準ものであった
が、これが数十ｐｐｍ、好ましくはｔ　ｏ　ｐｐｍ以下
という極めて高い水準のものにすることが強く望まれる
ようになって来た。またチップオンボード用のドロッピ
ング用レジンについても、その要望の程度はや＼異シ若
干緩やかな面もあるが、はソ同様な意味で樹脂の高純化
に対する要望は大きい。今後の方向としても量産化、低
コスト化の面よシチツプの加工工程に樹脂系材料がセラ
ミック系や金属系材料などにかわって広く用いられる傾
向にあシ、本発明の樹脂組成物はこれらの分野ですぐれ
た特性を発揮し、その用途の拡大が期待される。

一方各種のエポキシ樹脂の中でも、ポリフェノールのポ
リグリシジルエーテルタイプのものが最も性能、作業性
ともにバランスがとれ広くエレクトロニクス分野に用い
られている。しかし、ポリフェノールのポリグリシシー
ルエーテルタイプのエポキシ樹脂に於いては、従来のポ
リフェノールとエピハロヒドリンとの反応によっている
限シは、必然的に微量（数百ｐｐｍ程度）ではあるが、
副生じた加水分解性乃至非加水分解性ハロゲン基を含有
し、これが苛酷な実装条件などの下での性能劣化の主原
因となシ信頼性を低下させるのが最大の欠点とされて来
た。一旦生成した有機のハロゲン基は樹脂自体の一部分
を形成しているので、抽出、水洗、アルカリ水洗滌、蒸
留等の通常の精製方法では除去することは本質的に不可
能であシ、通常の樹脂製造方法によっている限シ除去す
ることは出来ないものである。

本発明者らは先ずこれらの点について種々検討の結果、
主反応はもとよシ副反応としても全くノ・ロゲン基を生
成せず、従って本質的にハロゲン基を含有しないポリフ
ェノールのポリグリシシールエーテルタイプのエポキシ
樹脂の新しい合成経路を見出した。

次にこのようにして得られる本質的にハロゲン基を含ま
ないエポキシ樹脂を用いることによシ、従来品に比し格
段に信頼性に於てすぐれたエレクトロニクス用エポキシ
樹脂組成物が得られることを見出し本発明をなすに至っ
た。即ち、本発明は、ビスフェノール類のポリグリシシ
ールエーテルタイプのエポキシ樹脂、架橋剤、硬化促進
剤、充填剤よりなシ、少くとも半導体素子の表面の一部
に直接に接触し、被覆・接合する状態で用いられる液状
乃至固形の樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂はアリ
ル基を分子当部平均２，５ヶ以上有し、しかもフリーの
フェノール性ＯＨ基を出来るだけ含まないポリアリル化
ビスフェノール類の有機過酸酸化により得られる本質的
にハロゲン基を含まない低粘度液状乃至固形の多官能の
ものであることを特徴とするエレクトロニクス用エポキ
シ樹脂組成物である。更に、本発明は上記のような本質
的に有機ハロゲン基を含まない高純度の低粘度、多官能
のエポキシ樹脂に、適宜、架橋剤、硬化剤及び各種の添
加剤を配合するものでちゃ、チップ、ウド用（導電性及
び非導電性）樹脂、チップオンボード用ドロッピング樹
脂に用いる組成物を得んとするものである。更にまた本
発明は上記のように本質的に有機ハロゲン基を含まない
高純度の固形エポキシ樹脂に、適宜、架橋剤、硬化促進
剤、充填剤及び各種添加剤を配合するものであシ、チッ
プ封止用トランスファー成形材料として有用な組成物を
得んとするものである。典型的な例を上げると次のよう
である。先ず導電性のチップマウント用樹脂組成物とし
ては、上記の液状エポキシ樹脂に対して硬化剤としてジ
シアンジアミドのような潜伏性のものを、硬化促進剤と
しては第３級アミンの塩のような潜伏性のものを、充填
剤としては銀粉のような導電性金属粉を、その低粘度調
整のため高沸点（好ましくは２５０℃以上／１気圧）、
低粘度（１０ボイズ以下／室温）の溶媒（好ましくは反
応性希釈剤）を含むものである。上記組成物に於て、充
填剤として銀粉の代りにシリカ微粉末のような無機系フ
ィラーを用いると電気絶縁性のチップマウント用樹脂組
成物が得られる。

更に、チップオンボード用ドロッピング樹脂組成物とし
ては、上記の高純度、低粘度かつ多官能性液状樹脂に、
架橋剤として酸無水物のように低粘度液状（室温または
１００℃以下の温度で溶融させた時）のもの、硬化促進
剤として第３級アミンの塩及び／または有機金属化合物
のような潜伏性のもの、充填剤としてシリカ微粉のよう
に無機系のものを適宜配合することによシ得られる。更
にチップ封止用トランスファー成型材料としての組成物
は、上記の高純度・多官能の固形樹脂に、架橋剤として
のノボラック、硬化促進剤としては第３級アミンの塩、
充填剤としては溶融シリカ微粉末、流れ調整剤としてコ
ロイダルシリカ、シリコーン系離型剤を適宜配合するこ
とによシ得られる。

これらの樹脂組成物は何れも本発明の特別に高純度のエ
ポキシ樹脂を用いているので、従来品に比し、長時間の
プレッシャークツカーテストによる溶出クロルイオン量
などのイオン性不純物は本質的に存在せず、従って高温
下長時間使用してもチップの性能を劣下させることが極
めて少なく、著しく高信頼性のあるものであることが大
きな利点である。従って本発明の組成物がエレクトロニ
クス工業にもたらす利益ははかり知れないほど大きいも
のである。

本発明に用いるエポキシ樹脂は、ポリアリル・フェニル
エーテル系化合物の有機過酸酸化によシ得られるもので
ある。

本発明に用いるポリアリル・フェニルエーテル系化合物
としてはビスフェノール類のポリアリルエーテル化物で
あシ、通常はビスフェノールをアリルクロライドによシ
当量の苛性アルカリの存在下でアリル化させることによ
り得られる。

本発明に於いては、有機過酸によジェポキシ化を行う際
、酸化され易い基を含んでいることは望ましくないので
、ビスフェノール類としてもビスフェノールＡ１ビスフ
エノールＳ１ビスフエノールケトン、ビスフェノールエ
ステル、ビスフェノールエーテルなどが好ましい。また
アリル化ビスフェノール類は重合性のアリル基を有して
いるので各種の重合度のものが得られる利点がある。可
及的に低粘度の液状樹脂を得るためには数平均重合度が
１．０乃至１．５の単量体主体のものが好ましく、半固
形乃至固形樹脂を得るためには１．５乃至１００の重合
度のオリゴマー乃至ポリマー主体のものが好ましい。ポ
リアリル化ビスフェノールの重合度はアリル化の条件及
びアリル重合反応の条件の調整により得られるものであ
る。このように同一中間体をベースにしても、液状乃至
固形の各種の分子量並びに分子量分布の異ったエポキシ
樹脂が容易に得られる点が本発明の特長の一つである。

このように本発明のエポキシ樹脂は、原料としてビスフ
ェノール類を用いる点は共通していても、従来のビスフ
ェノール類とエピクロルヒドリンとの反応によシ得られ
る所謂「エビビスタイプ」のエポキシ樹刀旨に比し、■
エーテル型以外に核置換型のエポキシ基をも有していて
よシ多官能性であること、■不純物として有機のハロゲ
ン基を本質的に含まない代りに、エーテル型及び核置換
型のアリル基を含んでいることが主な構造上の相違点で
ある。

なお、これらのアリル基は、重合性を有しておシ、従来
のものに必然的に含まれた加水分解性乃至非加水分解性
の有機のハロゲン基のような悪い影響は全く示さないも
のである。

なお、従来の方法によるエポキシ樹脂に於て加水分解性
ハロゲン基をアルカリ水で洗滌しである水準まで除去精
製すれば実用上差支えがないとされた時もあったが、最
近エレクトロニクス分野での樹脂の性能に対する要求が
ますます厳重になるにつれて、それでは不十分となシ、
今では非加水分解性ハロゲン基までも減少させることが
必要とされるようになって来た。しかも単なるアルカリ
水洗滌では樹脂の変質を伴わないで、所謂非加水分解性
ハロゲン基までも大幅に減少させることは全く不可能で
あった。

エレクトロニクス用エポキシ樹脂はノ・ロゲン含有量が
３０　ｐｐｍ以下（好ましくは１０　ｐｐｍ以下）であ
ることが望ましく、本発明のエポキシ樹脂は本質的にハ
ロゲン基を含まないのでこの水準までは未反応アルキル
ノ・ライドの真空蒸留による留去、水洗などの通常の精
製工程により容易に到達可能である。

なお従来法によるものでは如何に精製しても、数百ｐｐ
ｍ、’ｔたはそれ以上のノ・ロゲンを含んだものしか得
られなかったことと比較すると、本発明のエポキシ樹脂
の工業的々利益は測シしれない程太きいものである。勿
論その他のイオン性不純物についても問題はない。

本発明に用いるビスフェノール類は、 一般式 ものであり、Ｘは有機過酸によシ酸化されにくい基であ
ることが好ましい。そのためには−ＣＨ２−１−Ｓ−１
−３Ｏ−１−ＮＨ−１−ＣＨ２−０−ＣＨ２−１−Ｏ−
ＣＯ−ＮＨ２−１−ＣＯ−ＮＨ２−などの基よシは本発
明の目的Ｈ３ のためにはＸは−Ｃ−１−８Ｏ□、−〇−１−ＣＯ−１
−の→−ＣＨ３ などの方が好ましい。Ｘが酸化され易い基であると、エ
ポキシ化の際有機過酸の消費が過大になったシ、分子の
解裂がおこったシするおそれがある。

なお、上記の４−４′ジヒドロキシ化合物に対して、若
干の２−２′、２−４′、３−３′、２−３′、３−４
′などの異性体を併用してもよい。

本発明に用いるポリアリル化ビスフェノール類は通常上
記のビスフェノール類とアリルハライドとを苛性アルカ
リの存在下で反応させて、フェノール性ＯＨをアリルエ
ーテル化すると共に、そのクライゼン転位をも行わせて
核置換のアリル基をも導入したものである。分子当シの
アリル基は、理論的には６．０ケまで導入可能であシ、
本発明の目的のためには２．５ケ以上（好ましくは４．
０以上）導入されていることが多官能性のものを得るた
めに必要である。更に本発明に用いるポリアリル化ビス
フェノール類は、可及的にフリーのフェノール性ＯＨ基
を含んでいないことが必要である。フリーのフェノール
性ＯＨ基が多く残っていると、■官能性が低下すること
、■有機過酸によるエポキシ化の際異常に過酸が多く消
費されることなどによシ極めて不利である。

なおポリアリル化ビスフェノールに残存スるフリーのフ
ェノール性ＯＨ基は低級アルキルノ・ライドや低級脂肪
酸などと反応させ消失させてもよい。

本発明に於いては、残存フェノール性ＯＨ基は０．２ケ
ン分子以下であることが好ましい。

本発明のポリアリル化ビスフェノール類は通常の製造条
件ではアリル基による重合は殆んどおこらない。液状の
エポキシ樹脂を目的とする場合には、このような単量体
主体のもの、即ち数平均重合度として１．０乃至１．５
のものが好ましい。これよシ分子量が増大すると粘度が
著しく上昇するので好ましくない。しかし、半固形乃至
固形のエポキシ樹脂を目的とする場合には、数平均型゛
合度が１５乃至１００のもの（好ましくは３．０乃至５
゜のもの）が望ましい。これよυ分子量が増大すると反
応の調整が困難となるので好ましくない。

本発明のポリアリル化ビスフェノール類の高分子化は通
常のアリル基の重合によって行うことが出来る。即ち、
空気中で高温（例えば２００’Ｃ以上）で攪拌するとか
、ラジカル重合開始剤を用いて溶液中で重合させるとか
してもよい。但し、ポリアリル化ビスフェノール類は多
官能性であるから重合反応を適宜抑制するとか、重合率
の低いところで反応を停止させ重合物を分別するとがし
ないと、ゲル化物を多量に生成する恐れがあるので望ま
しくない。

本発明に用いるポリアリル化ビスフェノール類は上記の
要件を充しているならば製造法如何に拘らず何れもほぼ
同様に用いることが出来る。

本発明に於けるポリアリル化ビスフェノール類（オリゴ
マー、ポリマーをも含む）は有機過酸によってアリル基
のエポキシ化を行う。

有機過酸としては過酢酸が最も適当であるが、過安息香
酸モノ過フタル酸（ｍ＋ｐの異性体をも含む）、トリフ
ルオロ過酢酸、過プロピオン酸、過酷酸、モノ過コハク
酸などを用いてもよい。また２０〜３５チの過酸化水素
水−とギ酸、酢酸などの低級脂肪酸の混合液の形で用い
てもよい。反応温度は高いと爆発の危険性があるので、
５０℃以下（好ましくは室温またはそれ以下）で反応さ
せることが好ましい。

本発明のエポキシ樹脂は、次のような特長を有している
。

■単・量体主体の低粘度のものでも、エポキシ基を分子
当９２．５ケ以上及びアリル基若干を有しておシ、多官
能性であること。

（ビスフェノールＡのジグリシジールエーテルタイプと
特に相違する点である。） ■高分子主体のものでは固形でアシ、分子量の増大と共
にエポキシ基及びアリル基の数（分子当シ）、即ち官能
性は増大する傾向があること。

（エピビス系並びにエポキシ化ノボラック系と相違する
点である。） ■分子量が高くなっても、軟化点はあまり高くならず、
しかも溶解性や他のポリマーへの相溶性が劣化しないこ
と。

■本質的に有機のハロゲン基を含有していないこと。

なお、単核多価フェノールのポリアリル化物やポリフェ
ノール（ノボラックなど）のポリアリル化物を同様な方
法でエポキシ化したものは本発明　７のエポキシ樹脂同
様に本質的にハロゲン基を含まないものである。従って
粘度を適宜調整する目的で適宜組合せて用いてもよい。

本発明の組成物に用いる架橋剤としては■潜伏性である
こと。

■液状樹脂の粘度を殆んど上昇させないものであること
。

が好ましい。

そのためには、一般にジシアンジアミドが適当である。

また酸無水物も用途によっては有効であるＯ 本発明の組成物に用いる硬化促進剤としては架橋剤同様
潜伏性のものが好ましい。そのためには一般に第３級ア
ミンの塩及び／または有機金属化合物が有効である。

本発明に用いる充填剤としては、用途に応じて導電性の
金属微粉末または、非導電性の無機粉末を適宜用途に応
じて使い分ける必要がある。導電性金属粉末としては、
銀粉が最も一般的であり、非導電性粉末としては、シリ
カ微粉末が最も一般的である。架橋剤、硬化促進剤、充
填剤は何れも本質的にクロル基を含まないもので、しか
も十分に洗滌されていてイオン性不純物をも含まないこ
とが好ましい。各種添加剤としては、粘度調整のための
反応性希釈剤、充填剤／樹脂の親和性向上のだめのカッ
プリング剤、消泡剤、着色剤などである。反応性希釈剤
としては高沸点、低粘度のモノまたはジェポキシ化合物
が好ましい。特にチップマウント用樹脂組成物の場合、
３５０℃またはそれ以上の高温で数十秒以内に硬化させ
ることが必要であシ、そのためには少くとも常圧下の沸
点２５０℃以上、好ましくは３００℃以上のものである
ことが必要である。粘度も室温で１０ポイズ以下である
ことが望ましい。従って、脂肪族系のＣｊ２＋神 例か−Ｕの１〜２塩基酸、１〜２価アルコール、１〜２
級アミンなどをグリシシール化したものが好ましい。（
この場合も一部アリル化してから、有機過酸でエポキシ
化したものが好ましい。）本発明に用いる反応性希釈剤
としては、本発明のエポキシ樹脂のように本質的に有機
のクロル−を含有しないものが好ましい。しかし通常の
エピクロルヒドリンを用いてエポキシ化したものであっ
ても各種の精製方法を適宜適用して全クロルとしてＬｏ
ｏｏｐｐｍ以下、好ましくは６００　ｐｐｍ以下にした
ものであることが必要である。カップリング剤としては
、シリコーン系のもの、チタネート系のもの等適宜用い
てもよい。また、シリコーン系などの消泡剤を用いても
よい。上記のエポキシ樹脂に上記各種配合剤を適宜配合
することによシ得られたエレクトロニクス用樹脂組成物
は、従来品に比し、作業性の面でも、信頼性の面でも画
期的に優れたものでアシ、エレクトロニクス業界に於け
る永年の願望をみたすものである。

以下実施例につき説明する。

実施例１ ビスフェノールＡ１１４部（重量、以下同じ）、苛性ソ
ーダ１００部をエチルセロソルブＬ０００部に溶解し、
還流、攪拌下塩化アリル７６５部を８０℃、１時間で滴
下し、次いで一部溶剤を留出させつつ２００℃まで昇温
させる。次にとの操作を再度繰返す。最後に塩化アリル
３８部を８０℃、１時間で滴下反応させる。減圧下１２
０℃まで昇温させて完全に溶剤を除去する（収量：２９
５部）。

得られたポリアリル化ビスフェノール（１）は、粘度；
１５ポイズ／２５℃、数平均重合度；１．２、アリル基
の数７分子＋４．８、フリーのフェノール性ＯＨ基分子
；０．２であった。

ポリアリル化ポリフェノール（Ｉ）　１００部を酢酸エ
チル５００部に溶解し、過酢酸１１０部を０℃で加えて
殆んど消費するまで反応させる。次に水洗と減圧蒸留に
よシ精製する（収量：１０２部）。

得られたエポキシ樹脂は粘度；２２ボイズ／２５℃、エ
ポキシ当ｚ；ｔｓｓ、エポキシ基の数／分子二４．４ア
リル基の数７分子：０．２１、フェノール性ＯＨの数７
分子：　０．１０であった。また、Ｃｔｅイオｙ　；　
１．５　ｐｐｍ、　Ｎａ■イ、オン２、Ｏｐｐｍ、全ハ
ロゲン含有１：は８　ｐｐｍであった。

実施例２ チル（全クロル量：　１０　ｐｐｍ）　１０部、ジシア
ンジアミド微粉末４．５部、１，８ジアザビシクロ（５
゜４．０）ウンデセン−７のレゾルシン塩０．６部、弗
素レジン系消泡剤０．０１部を加えて撥潰器で混練し、
最後に３本ロールを通して均一なペースト状マウント樹
脂組成物を得た。得られたペースト状組成物はリードフ
レーム上にスクリーン印刷またはスタンピングによシ定
量的に定位置に自動的に塗布され、長時間連続運転可能
である。次にその上にチップが自動的にマウントされ、
該マウント樹脂の硬化はホットプレー）（３５０℃）上
、またはオープン（２００℃）中で行われる。マウント
用樹脂組成物としての各種の性能は第１表の通シである
。

比較例１ ビスフェノールＡに対し、そのフェノール性ＯＨ基と等
モルの苛性ソーダ及び大過剰のエピクロルヒドリンを反
応させる常法に従ってエポキシ樹脂を得た。得られたエ
ポキシ樹脂は、粘度２５ボイズ／２５℃、エポキシ当量
：１９０．エポキシ基の数７分子：１．９、アリル基の
数／分子二〇、０、フェノール性ＯＨの数７分子：　０
．１０であった。またｃｔｅイオン：　２．０　ｐｐｍ
、　Ｎａｅイオ７　：　２．５　ｐｐｍ。

全ハロゲン量：１８００ｐｐｍであった。

比較例２ 比較例１で得られたエポキシ樹脂を用いる以外はすべて
実施例２と全く同様にして均一なペースト状導電性チッ
プマウント樹脂組成物を得た。得られたペースト状組成
物は実施例２と同様に操作してチップをリードフレーム
上にマウントする。

マウント用樹脂としての性能は第１表の通りである。

第゛１表 ＊　プレッシャークツカー（４０時間）＊＊　Ｃａｔ／
　ｓｅｃ　１１ｃＡ 実施例３ エポキシ樹脂として実施例１のエポキシ樹脂８０乙Ｌ≦ 部、反応性希釈剤として銅の長鎖脂肪酸のグリシシール
エステル（全クロル基：　１０１）Ｉ）ｍ）　１０部、
硬化剤としてジシアンジアミド５．０部、硬化促進剤と
してトリス（ジメチルアミンメチル）フェノールのレゾ
ルシン塩０．４部、弗素レジン系消泡剤０．０１部を加
えて攪拌し、均一な分散液とする。更に結晶性シリカ微
粉末（粒径９μ〉：９部チ以上）１００部を加え、擢潰
機で混練し、最後に三本ロールを通して均一なペースト
状マウント用樹脂組成物を得る。樹脂組成物はリードフ
レーム上にスクリーン印刷またはスタンピングにより定
量的に自動的に定位置に塗布には、その上にチップをマ
ウントする。樹脂の硬化は３５０℃のホットプレート上
または２００℃のオープン中で行う。マウント用樹脂組
成物としての性能は第２表の通シである。

比較例３ 比較例１で得られたエポキシ樹脂を用いる以外はすべで
実施例３と全く同様にして均一なペースト状絶縁性チッ
プマウント樹脂組成物を実施例３と同様にしてチップを
リードフレーム上にマウントする。マウント用レジン組
成物としての性能は第２表の通りである。

第２表 ＊　ブレラシャークツカ−テスト（４０時間）＊＊　Ｘ
　１０−’　ｃａｔ／１ｌｅｃ　１１ｃｒ／を実施例４ ビスフェノール３１２５部、苛性ソーダ８０部をエチル
セロソルブ１．ｏｏｏ部に溶解し、還流、攪拌下塩化ア
セチル７６．５部を８０℃、１時間テ滴下し、次いで一
部溶剤を留出させっつ２２０’Ｃまで昇温させる。次に
留出した溶剤を系にもどし、再び塩化アリル７６．５部
を８０℃、１時間で滴下する。次にベンゾイルパーオキ
サイド０．１部を加え、７０℃で３０分間重合させて後
、溶剤を減圧下除去する（収量：２２０Ｆ）。

得られたポリアリル化ビスフェノール（ＩＦ）は、室温
で固形であシ、数平均重合度５．８、アリル基の数７分
子；６．４、フリーのフェノール性ＯＨ基／分子；０．
４であった。

ポリアリル化ポリフェノール（ＩＤＩＩＯ部を酢酸メチ
ル５００部に溶解し、過酢酸１１０部を０℃で加え殆ん
ど消費するまで反応させる。次に水洗と減圧蒸留によシ
精製する（収量：ｉｏｏ部）。

得られたエポキシ樹脂は、室温で固形で軟化点が６５℃
であシ、エポキシ当量１７５、エポキシ基の数７分子；
５．５であった。また全ハロゲン含有量は１５　ｐｐｍ
であった。

実施例５ 実施例４で得られたエポキシ樹脂６０部に７エノールノ
ボラツク（数平均分子量：４４０、フリーフェノールＯ
，Ｌ％）４０部、２エチル４メチルイミダゾールのレゾ
ルシン塩０．８部、シリコーン系離型剤０．０１部及び
溶融シリカ微粉末３５０部をヘンシェルミキサーで混練
し、次いで二本ロールで８０℃で混練して均一になし、
更に微粉砕して成型材料とする。得られた成型材料はト
ランスファーマシンによ９１８０℃３分の成形サイクル
でチップの封止を行う。得られたチップ封止用樹脂成型
材料としての性能は第３表の通シである。

比較例４ ０−クレゾール系ノボラック７．（数平均分子量：６５
０、フリーＰ　Ｏ，０５チ）１１０部をメタノール３０
０部に溶解し、そのフェノール性ＯＨ基に対シテ等モル
の苛性ソーダと１．５倍モルのエピクロルヒドリンとを
反応させる常法に従って固形エポキシ樹脂を得る。

得られたエポキシ樹脂の性能は次のようである。

エポキシ基／１分子当シ：６，２ アリル基／　：０．０ フェノール性ＯＨ基／ｌ：０．０５ 全クロル量　：１５００ｐｐｍ Ｃ４ｅ：　２　ｐｐｍ Ｎａｅ：　２　ｐｐｍ 軟化点　ニア０℃ 比較例５ 比較例４で得られたエポキシ樹脂を用いる以外はすべて
実施例２と全く同様にして微粉末状のトラスファー用成
型材料を得る。得られた成型材料は実施例５と同様に操
作してチップを樹脂封止する。チップ封止用成形材料と
しての性能は第３表の通シである。

第３表 ＊Ｃａｔ／ｓｅＣ＋１ｃＩｎ１１℃

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ビスフェノール類のポリグリシシールエーテルタ
   イプのエポキシ樹脂、架橋剤、硬化促進剤、充填剤及び
   各種添加剤よシなシ、少くとも半導体素子（以下「チッ
   プ」−と云う）の表面の一部に直接に接触し、被覆・接
   合する状態で用いられる液状乃至固形の樹脂組成物であ
   って、該エポキシ樹脂はアリル基を分子当シ平均２．５
   ケ以上有し、しかもフリーのフェノール性ＯＨ基を出来
   るだけ含まないポリアリル化ビスフェノール類の有機過
   酸酸化によシ得られる本質的にハロゲン基を含まない低
   粘度液状又は固形の多官能のものであることを特徴とす
   るエレクトロニクス用エポキシ樹脂組成物
2. （２）エポキシ樹脂は液状のもの、架橋剤はジシアンジ
   アミド、硬イヒ促進剤は第３級アミンの塩、充填剤は銀
   粉、添加剤は高沸点低粘度の反応性希釈剤であシ、液状
   の導電性のチップマウント用として用いられる特許請求
   の範囲第（１）項記載の組成物（３）エポキシ樹脂は液
   状のもの、架橋剤はジシアンジアミド、硬化促進剤は第
   ３級アミンの塩、充填剤はシリカ微粉末を一成分とする
   無機系のもの、添加剤は低粘度、高沸点の反応性希釈剤
   で、１１）、液状の非導電性のチップマウント用として
   用いられる特許請求の範囲第（１）項記載の組成物（４
   ）エポキシ樹脂は固形のもの、架橋剤はノボラック、硬
   化促進剤は第３級アミンの塩、充填剤はシリカ微粉末を
   一成分とする無機系のものであり、固形のトランスファ
   ー成形用チップ封止材料として用いられる特許請求の範
   囲第（１）項記載の組成物