JPH06184282A - 導電性樹脂ペースト - Google Patents
導電性樹脂ペーストInfo
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- JPH06184282A JPH06184282A JP4338990A JP33899092A JPH06184282A JP H06184282 A JPH06184282 A JP H06184282A JP 4338990 A JP4338990 A JP 4338990A JP 33899092 A JP33899092 A JP 33899092A JP H06184282 A JPH06184282 A JP H06184282A
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- resin paste
- conductive resin
- curing
- imidazole compound
- paste
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック樹脂及び下記式で示されるヒドロキシメチ
ル基を有するイミダゾール化合物を必須成分とし、導電
性樹脂ペースト中に銀粉を６０〜８５重量％、フェノー
ルノボラック樹脂を０．１〜１０重量％、下記式のイミ
ダゾール化合物を０．１〜５重量％含有してなる導電性
樹脂ペースト。 【化１】 【効果】 室温での保存安定性に優れ、ディスペンス時
の作業性が良い。硬化性が良好なため、２００℃、６０
秒間での硬化が可能であり、更に熱時でも接着強度が高
く、高接合信頼性の導電性樹脂ペーストである。
ルノボラック樹脂及び下記式で示されるヒドロキシメチ
ル基を有するイミダゾール化合物を必須成分とし、導電
性樹脂ペースト中に銀粉を６０〜８５重量％、フェノー
ルノボラック樹脂を０．１〜１０重量％、下記式のイミ
ダゾール化合物を０．１〜５重量％含有してなる導電性
樹脂ペースト。 【化１】 【効果】 室温での保存安定性に優れ、ディスペンス時
の作業性が良い。硬化性が良好なため、２００℃、６０
秒間での硬化が可能であり、更に熱時でも接着強度が高
く、高接合信頼性の導電性樹脂ペーストである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ、ＬＳＩ等の半導体
素子を金属フレーム等に接着する導電性樹脂ペーストに
関するものである。
素子を金属フレーム等に接着する導電性樹脂ペーストに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクス業界の著しい発
展により、トランジスター、ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩと
半導体素子に於ける回路の集積度が急激に増大すると共
に、半導体製品の普及に伴い、大量生産の必要にせまら
れ、量産に於ける作業性の向上並びにコストダウンが重
要な課題である。
展により、トランジスター、ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩと
半導体素子に於ける回路の集積度が急激に増大すると共
に、半導体製品の普及に伴い、大量生産の必要にせまら
れ、量産に於ける作業性の向上並びにコストダウンが重
要な課題である。
【０００３】そこで半導体素子を金属フレームに接着す
るいわゆるダイボンディング工程に於いて、従来は半導
体素子をマウントした金属フレームをマガジンに収納
し、マガジンごとオーブンに投入、硬化し硬化後冷却し
たマガジンを次工程であるワイヤーボンディング工程に
送るというバッチ方式による生産方式が採用されてい
た。しかし近年、生産性の向上、ＱＴＡＴ対応を目的と
し、生産ライン中に硬化炉を組み込み、マウント後の金
属フレームをそのまま硬化炉に送り、更にワイヤーボン
ディングに送るというインライン方式が脚光を浴び、既
にバッチ方式から一部インライン方式に移行している。
ここでオーブンによるバッチ方式の硬化からインライン
方式の硬化に移行するためには、導電性樹脂ペーストに
速硬化性という性能が要求されるようになる。即ち従来
のオーブン硬化方式では、例えば１５０〜２００℃のオ
ーブン中で６０分程度硬化を行っていたが、インライン
硬化方式では、ライン中に組み込む硬化炉の制約上、硬
化は３０〜１２０秒程度で終了しなければならない。従
来のエポキシ樹脂ペーストでは３０〜１２０秒で硬化を
終了するためにには、硬化温度を３００〜３５０℃まで
上げなければならないが、３００℃を越えるような温度
で硬化を行えば、急激な温度上昇のため硬化物中にボイ
ドが残ったり、コストダウンの目的で近年多用されてい
る銅フレームの場合には、表面酸化に基づく半導体製品
の信頼性の低下が懸念されるので硬化時間は、３０〜１
２０秒に固定したまま、硬化温度を２００℃程度まで下
げる必要が生じている。
るいわゆるダイボンディング工程に於いて、従来は半導
体素子をマウントした金属フレームをマガジンに収納
し、マガジンごとオーブンに投入、硬化し硬化後冷却し
たマガジンを次工程であるワイヤーボンディング工程に
送るというバッチ方式による生産方式が採用されてい
た。しかし近年、生産性の向上、ＱＴＡＴ対応を目的と
し、生産ライン中に硬化炉を組み込み、マウント後の金
属フレームをそのまま硬化炉に送り、更にワイヤーボン
ディングに送るというインライン方式が脚光を浴び、既
にバッチ方式から一部インライン方式に移行している。
ここでオーブンによるバッチ方式の硬化からインライン
方式の硬化に移行するためには、導電性樹脂ペーストに
速硬化性という性能が要求されるようになる。即ち従来
のオーブン硬化方式では、例えば１５０〜２００℃のオ
ーブン中で６０分程度硬化を行っていたが、インライン
硬化方式では、ライン中に組み込む硬化炉の制約上、硬
化は３０〜１２０秒程度で終了しなければならない。従
来のエポキシ樹脂ペーストでは３０〜１２０秒で硬化を
終了するためにには、硬化温度を３００〜３５０℃まで
上げなければならないが、３００℃を越えるような温度
で硬化を行えば、急激な温度上昇のため硬化物中にボイ
ドが残ったり、コストダウンの目的で近年多用されてい
る銅フレームの場合には、表面酸化に基づく半導体製品
の信頼性の低下が懸念されるので硬化時間は、３０〜１
２０秒に固定したまま、硬化温度を２００℃程度まで下
げる必要が生じている。
【０００４】エポキシ系導電性樹脂ペーストの硬化剤と
してフェノールノボラック系の樹脂を用いた場合に、接
合の信頼性、導電性等の性能は非常に良好であるが、反
応速度が遅く、２００℃、３０〜１２０秒という条件で
は硬化が不充分で充分な性能を発揮し得ない。これに対
し速硬化性の硬化剤として知られているイミダゾール化
合物を用いた場合には、硬化性は良好であるが、イミダ
ゾール化合物とエポキシ樹脂の反応はエポキシ基開環反
応により進行するため、生成した硬化物がポリエーテル
タイプであると共に、硬化物の架橋密度もフェノールノ
ボラック樹脂による硬化の場合より低くなるため、金属
フレームあるいは半導体素子との高い接着力は望めな
い。
してフェノールノボラック系の樹脂を用いた場合に、接
合の信頼性、導電性等の性能は非常に良好であるが、反
応速度が遅く、２００℃、３０〜１２０秒という条件で
は硬化が不充分で充分な性能を発揮し得ない。これに対
し速硬化性の硬化剤として知られているイミダゾール化
合物を用いた場合には、硬化性は良好であるが、イミダ
ゾール化合物とエポキシ樹脂の反応はエポキシ基開環反
応により進行するため、生成した硬化物がポリエーテル
タイプであると共に、硬化物の架橋密度もフェノールノ
ボラック樹脂による硬化の場合より低くなるため、金属
フレームあるいは半導体素子との高い接着力は望めな
い。
【０００５】更にフェノールノボラック系硬化剤とイミ
ダゾール化合物を組合せて使用すると硬化性、接合信頼
性に優れる導電性樹脂ペーストを得ることは可能である
が、添加したイミダゾール化合物が室温でもエポキシ基
とフェノール性水酸基の反応を促進するため、室温での
保存安定性が悪く、一液化が困難であり、従来のマウン
ト材料では２００℃、３０〜１２０秒でボイドレスに硬
化可能、高接合信頼性、良好な保存安定性を同時に満足
するものはなかった。
ダゾール化合物を組合せて使用すると硬化性、接合信頼
性に優れる導電性樹脂ペーストを得ることは可能である
が、添加したイミダゾール化合物が室温でもエポキシ基
とフェノール性水酸基の反応を促進するため、室温での
保存安定性が悪く、一液化が困難であり、従来のマウン
ト材料では２００℃、３０〜１２０秒でボイドレスに硬
化可能、高接合信頼性、良好な保存安定性を同時に満足
するものはなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ディスペン
サー塗布時の作業性に優れ、２００℃、６０秒間での硬
化が可能で、かつ室温での保存安定性に優れ、更には熱
時でも接着強度が高い高接合信頼性の導電性樹脂ペース
トを提供するものである。
サー塗布時の作業性に優れ、２００℃、６０秒間での硬
化が可能で、かつ室温での保存安定性に優れ、更には熱
時でも接着強度が高い高接合信頼性の導電性樹脂ペース
トを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）銀粉、
（Ｂ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｃ）フェノールノ
ボラック樹脂、（Ｄ）下記式（１）で示されるヒドロキ
シメチル基を有するイミダゾール化合物を必須成分と
し、導電性樹脂ペースト中に（Ａ）銀粉を６０〜８５重
量％、（Ｃ）フェノールノボラック樹脂を０．１〜１０
重量％、（Ｄ）下記式（１）のイミダゾール化合物を
０．１〜５重量％含有してなる導電性樹脂ペーストで、
（Ｂ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｃ）フェノールノ
ボラック樹脂、（Ｄ）下記式（１）で示されるヒドロキ
シメチル基を有するイミダゾール化合物を必須成分と
し、導電性樹脂ペースト中に（Ａ）銀粉を６０〜８５重
量％、（Ｃ）フェノールノボラック樹脂を０．１〜１０
重量％、（Ｄ）下記式（１）のイミダゾール化合物を
０．１〜５重量％含有してなる導電性樹脂ペーストで、
【０００８】
【化２】 （ここで Ｒ1：Ｈ、ＣＨ3、Ｃ2Ｈ5、Ｃ3Ｈ7、Ｃ6Ｈ5 Ｒ2：Ｈ、ＣＨ3、Ｃ2Ｈ5、Ｃ3Ｈ7、ＣＨ2ＯＨ）
【０００９】塗布作業性に優れ、かつ硬化性に優れるた
め２００℃、６０秒間での硬化が可能であると共に、室
温での保存安定性に優れ、更には熱時でも接着強度が高
い接合信頼性に優れるものである。
め２００℃、６０秒間での硬化が可能であると共に、室
温での保存安定性に優れ、更には熱時でも接着強度が高
い接合信頼性に優れるものである。
【００１０】本発明に用いるエポキシ樹脂は、常温で液
状のものに限定してあるが、常温で液状のものでないと
樹脂ペーストの作業性の調整のため多量の溶剤を必要と
する。多量の溶剤は、硬化後のボイド発生の原因とな
り、硬化物の接着強度、熱伝導性ならびに電気伝導性を
低下させてしまうので好ましくない。本発明に用いるエ
ポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、フェノールノボラック類等とエピクロルヒ
ドリンとの反応で得られるポリグリシジルエーテルで常
温で液状のもの、ブタンジオールジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等の
脂肪族エポキシ、ジグリシジルヒダントイン等の複素環
式エポキシ、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシク
ロペンタジエンジオキシド、アリサクリックジエポキシ
−アジペイトのような脂環式エポキシ、更にはｎ−ブチ
ルグリシジルエ−テル、バーサティック酸グリシジルエ
ステル、スチレンオキサイド、エチルヘキシルグリシジ
ルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグ
リシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジルエーテル
といった通常のエポキシ樹脂の希釈剤として用いられる
ものがある。これらは単独でも混合して用いてもよい。
状のものに限定してあるが、常温で液状のものでないと
樹脂ペーストの作業性の調整のため多量の溶剤を必要と
する。多量の溶剤は、硬化後のボイド発生の原因とな
り、硬化物の接着強度、熱伝導性ならびに電気伝導性を
低下させてしまうので好ましくない。本発明に用いるエ
ポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、フェノールノボラック類等とエピクロルヒ
ドリンとの反応で得られるポリグリシジルエーテルで常
温で液状のもの、ブタンジオールジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等の
脂肪族エポキシ、ジグリシジルヒダントイン等の複素環
式エポキシ、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシク
ロペンタジエンジオキシド、アリサクリックジエポキシ
−アジペイトのような脂環式エポキシ、更にはｎ−ブチ
ルグリシジルエ−テル、バーサティック酸グリシジルエ
ステル、スチレンオキサイド、エチルヘキシルグリシジ
ルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグ
リシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジルエーテル
といった通常のエポキシ樹脂の希釈剤として用いられる
ものがある。これらは単独でも混合して用いてもよい。
【００１１】本発明に用いるフェノールノボラック樹脂
はフェノールとホルムアルデヒド源との通常の縮合物
で、その配合量は導電性樹脂ペースト中に０．１〜１０
重量％含有されることが好ましく、配合量が０．１重量
％未満だと、目的とする効果が現れず、硬化後の高接着
性が得られない。又配合量が１０重量％を越えると樹脂
ペースト粘度が高くなり、塗布作業性が悪化するので実
用的でない。
はフェノールとホルムアルデヒド源との通常の縮合物
で、その配合量は導電性樹脂ペースト中に０．１〜１０
重量％含有されることが好ましく、配合量が０．１重量
％未満だと、目的とする効果が現れず、硬化後の高接着
性が得られない。又配合量が１０重量％を越えると樹脂
ペースト粘度が高くなり、塗布作業性が悪化するので実
用的でない。
【００１２】更に本発明においては、ヒドロキシメチル
基を有するイミダゾール化合物を用いるが、ヒドロキシ
メチル基のない通常のイミダゾール化合物を用いるとフ
ェノールノボラック樹脂と併用した場合、イミダゾール
化合物が室温でもエポキシ基とフェノール性水酸基の反
応を促進するため、室温での保存安定性が悪く、一液化
が困難になる。ところが本発明のヒドロキシメチル基を
有するイミダゾール化合物は、分子内に極性の強いヒド
ロキシメチル基を有するために凝集力が強く、高融点に
なるため、導電性樹脂ペーストに配合した時に溶解する
ことなく粉末の状態で分散し、室温においてはエポキシ
基とフェノール性水酸基の反応をほとんど促進しないの
に対し、硬化温度では速やかに反応を促進するので、一
液化しても室温での保存安定性が良好で、かつ優れた硬
化性を示す。
基を有するイミダゾール化合物を用いるが、ヒドロキシ
メチル基のない通常のイミダゾール化合物を用いるとフ
ェノールノボラック樹脂と併用した場合、イミダゾール
化合物が室温でもエポキシ基とフェノール性水酸基の反
応を促進するため、室温での保存安定性が悪く、一液化
が困難になる。ところが本発明のヒドロキシメチル基を
有するイミダゾール化合物は、分子内に極性の強いヒド
ロキシメチル基を有するために凝集力が強く、高融点に
なるため、導電性樹脂ペーストに配合した時に溶解する
ことなく粉末の状態で分散し、室温においてはエポキシ
基とフェノール性水酸基の反応をほとんど促進しないの
に対し、硬化温度では速やかに反応を促進するので、一
液化しても室温での保存安定性が良好で、かつ優れた硬
化性を示す。
【００１３】又ヒドロキシメチル基はフェノールノボラ
ック樹脂の芳香環と反応するため、硬化物の架橋密度は
高く、熱時の接着強度が高くなるので、フェノールノボ
ラック樹脂とヒドロキシメチル基を有する化合物の組合
せが理想的である。式（１）で示されるイミダゾール化
合物中のＲ1はＨ、ＣＨ3、Ｃ2Ｈ5、Ｃ3Ｈ7、Ｃ6Ｈ5で、
Ｒ2はＨ、ＣＨ3、Ｃ2Ｈ5、Ｃ3Ｈ7、ＣＨ2ＯＨで、例え
ば２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒドロキシメチ
ルイミダゾール等が挙げられる。これらは単独でも混合
して用いてもよい。ヒドロキシメチル基を有するイミダ
ゾール化合物の配合量は導電性樹脂ペースト中に０．１
〜５重量％含有することが好ましい。配合量が０．１重
量％未満だと配合量が少な過ぎ、導電性樹脂ペーストは
良好な硬化性を示さない。配合量が５重量％を越える
と、導電性樹脂ペースト中の硬化剤の量が多くなり過ぎ
エポキシ基が不足するため、未反応の硬化剤が残存する
か、あるいは充分な架橋構造を取り得ず、熱時の接着強
度が極端に低くなるため好ましくない。
ック樹脂の芳香環と反応するため、硬化物の架橋密度は
高く、熱時の接着強度が高くなるので、フェノールノボ
ラック樹脂とヒドロキシメチル基を有する化合物の組合
せが理想的である。式（１）で示されるイミダゾール化
合物中のＲ1はＨ、ＣＨ3、Ｃ2Ｈ5、Ｃ3Ｈ7、Ｃ6Ｈ5で、
Ｒ2はＨ、ＣＨ3、Ｃ2Ｈ5、Ｃ3Ｈ7、ＣＨ2ＯＨで、例え
ば２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒドロキシメチ
ルイミダゾール等が挙げられる。これらは単独でも混合
して用いてもよい。ヒドロキシメチル基を有するイミダ
ゾール化合物の配合量は導電性樹脂ペースト中に０．１
〜５重量％含有することが好ましい。配合量が０．１重
量％未満だと配合量が少な過ぎ、導電性樹脂ペーストは
良好な硬化性を示さない。配合量が５重量％を越える
と、導電性樹脂ペースト中の硬化剤の量が多くなり過ぎ
エポキシ基が不足するため、未反応の硬化剤が残存する
か、あるいは充分な架橋構造を取り得ず、熱時の接着強
度が極端に低くなるため好ましくない。
【００１４】本発明に用いる銀粉は使用される分野が半
導体関連であり、銀粉に含まれるナトリウムイオン、塩
素イオン等のイオン性不純物はＬＳＩ等の信頼性から、
プレッシャークッカー１２５℃、２０時間熱水抽出で２
０ｐｐｍ以下であることが好ましい。又銀粉の形状とし
てはフレーク状、樹脂状、球状等が用いられる。必要と
するペースト粘度により、使用する銀粉の粒径は異なる
が、通常平均粒径は２〜１０μｍで、ペースト塗布時の
ニードル詰まりを防止するため最大粒径は５０μｍ以下
が好ましい。又比較的粗い銀粉と細かい銀粉とを混合し
て用いることもでき、形状についても各種のものを適宜
混合してもよい。銀粉の配合量は導電性樹脂ペースト中
に６０〜８５重量％含有されることが好ましい。銀粉量
が６０重量％より少ないと硬化物の電気伝導性が低下
し、８５重量％より多いと樹脂ペーストの粘度が高くな
り過ぎ、塗布作業性が悪化し実用的でない。
導体関連であり、銀粉に含まれるナトリウムイオン、塩
素イオン等のイオン性不純物はＬＳＩ等の信頼性から、
プレッシャークッカー１２５℃、２０時間熱水抽出で２
０ｐｐｍ以下であることが好ましい。又銀粉の形状とし
てはフレーク状、樹脂状、球状等が用いられる。必要と
するペースト粘度により、使用する銀粉の粒径は異なる
が、通常平均粒径は２〜１０μｍで、ペースト塗布時の
ニードル詰まりを防止するため最大粒径は５０μｍ以下
が好ましい。又比較的粗い銀粉と細かい銀粉とを混合し
て用いることもでき、形状についても各種のものを適宜
混合してもよい。銀粉の配合量は導電性樹脂ペースト中
に６０〜８５重量％含有されることが好ましい。銀粉量
が６０重量％より少ないと硬化物の電気伝導性が低下
し、８５重量％より多いと樹脂ペーストの粘度が高くな
り過ぎ、塗布作業性が悪化し実用的でない。
【００１５】本発明においては、必要に応じ潜在型アミ
ン化合物等の他の硬化剤との併用も可能であり、又３級
アミン、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホス
フィンテトラフェニルボレート等の一般にエポキシ樹脂
とフェノールノボラック系樹脂の硬化促進剤として知ら
れている化合物を添加することもできる。更に可撓性付
与剤、消泡剤、カップリング剤等の添加剤を用いても差
し支えない。本発明の製造方法は、例えば各成分を予備
混合した後、三本ロールを用いて混練し、混練後真空下
脱泡し導電性樹脂ペーストを得ること等がある。
ン化合物等の他の硬化剤との併用も可能であり、又３級
アミン、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホス
フィンテトラフェニルボレート等の一般にエポキシ樹脂
とフェノールノボラック系樹脂の硬化促進剤として知ら
れている化合物を添加することもできる。更に可撓性付
与剤、消泡剤、カップリング剤等の添加剤を用いても差
し支えない。本発明の製造方法は、例えば各成分を予備
混合した後、三本ロールを用いて混練し、混練後真空下
脱泡し導電性樹脂ペーストを得ること等がある。
【００１６】以下、本発明を実施例で具体的に説明す
る。配合割合は重量部で示す。
る。配合割合は重量部で示す。
実施例１〜４ 粒径１〜３０μｍで、平均粒径３μｍのフレーク状銀粉
と、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応に
より得られるジグリシジルエーテルビスフェノールＡ
（エポキシ当量１８０、常温で液状）、クレジルグリシ
ジルエーテル（エポキシ当量１８５）、フェノールノボ
ラック樹脂（水酸基当量１０４、）及びヒドロキシメチ
ル基を有するイミダゾール化合物として、２Ｐ４ＭＨＺ
（四国化成工業（株））を表１に示す割合で配合し、三
本ロールで混練して導電性樹脂ペーストを得た。この導
電性樹脂ペーストを真空チャンバーにて、２ｍｍＨｇで
３０分間脱泡した後、以下の方法で各種性能を評価し
た。評価結果を表１に示す。
と、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応に
より得られるジグリシジルエーテルビスフェノールＡ
（エポキシ当量１８０、常温で液状）、クレジルグリシ
ジルエーテル（エポキシ当量１８５）、フェノールノボ
ラック樹脂（水酸基当量１０４、）及びヒドロキシメチ
ル基を有するイミダゾール化合物として、２Ｐ４ＭＨＺ
（四国化成工業（株））を表１に示す割合で配合し、三
本ロールで混練して導電性樹脂ペーストを得た。この導
電性樹脂ペーストを真空チャンバーにて、２ｍｍＨｇで
３０分間脱泡した後、以下の方法で各種性能を評価し
た。評価結果を表１に示す。
【００１７】評価方法 粘度：（株）東京計器社製のＥ型回転粘度計（３度コー
ン）を用い、２５℃、２．５ｒｐｍにおける粘度を測
定。なお、２５℃の恒温槽内に４日間放置した後の粘度
も測定し、放置有無での粘度の比較により、室温での保
存性の目安とした。 ペーストのたれ：内径０．６ｍｍφのニードルをつけた
シリンジにペーストを５ｃｃ入れ、ニードルを下にして
試験管立てに垂直に立て、３０分後ニードルの先端より
たれたペーストの重量を測定。 糸ひき性：導電性樹脂ペーストの中へ直径１ｍｍφのピ
ンを深さ５ｍｍまで入れ、それを３００ｍｍ／分の速度
で引き上げ、ペーストが切れた時の高さを測定。 体積
抵抗率：スライドガラス上にペーストを幅４ｍｍ、厚さ
３０μｍに塗布し、２００℃オーブン中で１時間硬化し
た後、硬化物の体積抵抗率を測定。 接着強度：２×２ｍｍのシリコンチップを導電性樹脂ペ
ーストを用いて銅フレーム上にマウントし、２００℃ホ
ットプレート上で６０秒硬化した。硬化後プッシュプル
ゲージを用い、３００℃での熱時接着強度を測定。
ン）を用い、２５℃、２．５ｒｐｍにおける粘度を測
定。なお、２５℃の恒温槽内に４日間放置した後の粘度
も測定し、放置有無での粘度の比較により、室温での保
存性の目安とした。 ペーストのたれ：内径０．６ｍｍφのニードルをつけた
シリンジにペーストを５ｃｃ入れ、ニードルを下にして
試験管立てに垂直に立て、３０分後ニードルの先端より
たれたペーストの重量を測定。 糸ひき性：導電性樹脂ペーストの中へ直径１ｍｍφのピ
ンを深さ５ｍｍまで入れ、それを３００ｍｍ／分の速度
で引き上げ、ペーストが切れた時の高さを測定。 体積
抵抗率：スライドガラス上にペーストを幅４ｍｍ、厚さ
３０μｍに塗布し、２００℃オーブン中で１時間硬化し
た後、硬化物の体積抵抗率を測定。 接着強度：２×２ｍｍのシリコンチップを導電性樹脂ペ
ーストを用いて銅フレーム上にマウントし、２００℃ホ
ットプレート上で６０秒硬化した。硬化後プッシュプル
ゲージを用い、３００℃での熱時接着強度を測定。
【００１８】実施例５ ヒドロキシメチル基を有するイミダゾール化合物とし
て、２ＰＨＺ（四国化成工業（株））を用いた他は、実
施例１〜４と同様にして導電性樹脂ペーストを作製し評
価した。評価結果を表１に示す。 実施例６ 用いる硬化剤として、ジシアンジアミドを併用した他
は、実施例１〜４と同様にして導電性樹脂ペーストを作
製し評価した。評価結果を表１に示す。 実施例７ 硬化促進剤として、トリフェニルホスフィンを用いた他
は、実施例１〜４と同様にして導電性樹脂ペーストを作
製し、評価した。評価結果を表１に示す。
て、２ＰＨＺ（四国化成工業（株））を用いた他は、実
施例１〜４と同様にして導電性樹脂ペーストを作製し評
価した。評価結果を表１に示す。 実施例６ 用いる硬化剤として、ジシアンジアミドを併用した他
は、実施例１〜４と同様にして導電性樹脂ペーストを作
製し評価した。評価結果を表１に示す。 実施例７ 硬化促進剤として、トリフェニルホスフィンを用いた他
は、実施例１〜４と同様にして導電性樹脂ペーストを作
製し、評価した。評価結果を表１に示す。
【００１９】比較例１〜８ 表１に示す配合割合で実施例と全く同様にして導電性樹
脂ペーストを得た。比較例７、８では、ヒドロキシメチ
ル基を有しないイミダゾール化合物として、２Ｐ４ＭＺ
（四国化成工業（株））を用いた。評価結果を表２示
す。
脂ペーストを得た。比較例７、８では、ヒドロキシメチ
ル基を有しないイミダゾール化合物として、２Ｐ４ＭＺ
（四国化成工業（株））を用いた。評価結果を表２示
す。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】
【発明の効果】本発明によると、室温での保存安定性に
優れ、ディスペンス時の作業性が良好で、かつ硬化性が
良好なため、２００℃、６０秒間での硬化が可能であ
り、更に熱時でも接着強度が高く、従来になかった速硬
化で、かつ高接合信頼性の導電性樹脂ペーストである。
優れ、ディスペンス時の作業性が良好で、かつ硬化性が
良好なため、２００℃、６０秒間での硬化が可能であ
り、更に熱時でも接着強度が高く、従来になかった速硬
化で、かつ高接合信頼性の導電性樹脂ペーストである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ 6921−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）銀粉、（Ｂ）常温で液状のエポキシ
樹脂、（Ｃ）フェノールノボラック樹脂、（Ｄ）下記式
（１）で示されるヒドロキシメチル基を有するイミダゾ
ール化合物を必須成分とし、導電性樹脂ペースト中に
（Ａ）銀粉を６０〜８５重量％、（Ｃ）フェノールノボ
ラック樹脂を０．１〜１０重量％、（Ｄ）下記式（１）
のイミダゾール化合物を０．１〜５重量％含有してなる
ことを特徴とする導電性樹脂ペースト。 【化１】 （ここで Ｒ1：Ｈ、ＣＨ3、Ｃ2Ｈ5、Ｃ3Ｈ7、Ｃ6Ｈ5 Ｒ2：Ｈ、ＣＨ3、Ｃ2Ｈ5、Ｃ3Ｈ7、ＣＨ2ＯＨ）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4338990A JPH06184282A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 導電性樹脂ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4338990A JPH06184282A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 導電性樹脂ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06184282A true JPH06184282A (ja) | 1994-07-05 |
Family
ID=18323228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4338990A Pending JPH06184282A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 導電性樹脂ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06184282A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1192739A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-04-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置 |
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-
1992
- 1992-12-18 JP JP4338990A patent/JPH06184282A/ja active Pending
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