JPS60255859A - 絶縁樹脂ペ−スト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は無機系充填材、液状エポキシ樹脂よりなる電気
絶縁性熱硬化性樹脂ペースト（＝関するものである。に
詳しくは一液マウント用樹脂組成物Ｃ二関するものであ
る。

エレクトロニクス業界の最近の著しい発展（二より、ト
ランジスター、ＩＣ％ＬＳＩ、超ＬＳＩと進化し、これ
ら半導体素子（二おける回路の集積度が急激（＝増大す
ると共に量産が可能となり、これらを用いた半導体製品
の値下りじ相俟りてその生産時の省力化、能率化並び（
二院材料費の節減が重要な問題となって側ト 従来法として、半導体素子、チップを基板導体。

リードフレーム上（＝金箔を用いてマウントする工程と
、次いでこれをノ翫−メチククンール（二より封止する
工程（＝より半導体部品としていた。その改良法として
熱硬化性樹脂（＝よる封止工程が開発され、これ）二併
い銀粉を含む導電性樹脂（二よりマウントする工程が実
施されるよう（二なり、生産性の向上、コスト低減（二
大きく寄与するよう（ニなって来た。この場合、ＭＯＳ
　−ＩＣの多くはサブの電極をベレッ）ｈのボンディン
グパットより引出すこと（＝よりペレット裏面のメタラ
イゼーシ叢ンは省略出来る。従ってマウント用杓脂とし
ては高価な導電性のものを用いなくても、比較的安価な
非導電性のもので十分であり、これＣ二よりトータルと
してのコストの大幅な低減をはかることが出来る。

本発明の電気絶縁性熱硬化性樹脂ペーストはこのような
目的ｔ′：、適合するものである。

最近チップマウント用装置の自動化、高速化が進み、こ
れ（二用いる一液マウント用樹脂として必要な特性に対
する要望がより厳しくなりつつある。

マウント用樹脂として必要な特性は次の辿りである。

（０マウント強度；３５０℃の加熱時、−６５〜１５０
℃の熱シヨツクサイクル、熱 水処理等の後の接着力がよい こと。

■薄膜形成性 （３）作　業　性；ディスペンサー（＝よる重機注入性
、スクリーン印刷性、スタン ピング性などがよいこと。

■硬　化　性；　オープン方式、ホットブレート方式な
ど（二よる硬化性がよい こと。

■ボ　イ　ド；　低いこと。

■偵　頼　性；　鮒湿通電テスト（二よる不良のないこ
と。叩ち銀のマイグレー シｌン、接漬剤６１Ｉ化物よりの発 生ガス（二よる素子の特性の変動、 ハロゲン、アルカリメタル等イ オン性不純物によるアルミ配線 の腐食などのないこと。

（７）ワイヤーボンデイン麺；硬化物よりの発生ガス一
二よるボンディング性の低下、ブ リードによる汚染などのないこ と。

（０ベレットクラクク；　リードフレーム（特（ニー合
金の場合）との熱膨張の差ｔ： よる応力発生（二対するバッフ ァーのよいこと。

■絶縁性 従来この種のマウント用樹脂としての最大の問題点は次
のようである。

■　用いるエポキシ樹脂が不純物として加水分解性ハロ
ゲン基を１．０００　ｐＪ）ｍまたはそれ以上の大量を
含むこと。そのためプレッシャークツカーテスト（２０
時間）の熱水抽出クロルイオンの獣が数百ｐｐｍまたは
それ以上と大きく、そのため信頼性の面で極めて不十分
である。

■　作業性、硬化性の面で省力化、高速化への灼応が不
十分である。

本発明者らはこれらの点について棟々検Ｆｔ　Ｌ、た結
果、無徴系充堝祠、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤
及び溶剤よりなる絶縁性熱硬化樹脂ペーストであって、
用いる無機系充填剤としては８０１１量％以上が粒径５
μ以下であり、エポキシ樹脂としては液状で、加水分解
性ハロゲン基の含有量が６００９ｐｍ　（ｉｓ、以下同
じ）以下であり、エポキシ基を分子当り２．５ケ以上有
するものであり、硬化剤としてはジンアンジアミドであ
り、硬化促進剤としては第３級アミンの塩であり、反応
性希釈剤としてはエポキシ基を分子当り少くとも１ヶ有
し、沸点２５０℃以上であり、１０ポイズ／２５℃以下
の粘度であり、更Ｃ二加水分解性ハロゲン基の含有量が
１．０００　ｐｐｍ以下であることにより、■１０〜３
０μの薄膜形成性（二すぐれており。

■熱水抽出のハロゲンイオンの量（プレクシャークッカ
ーテス）２０時間）をｉｏｏ　ｐｐｍ以下好ましくは５
０ｐｐｍ以下と大幅な減少をはかり、信頼性を一段と向
上し、 ■ホットプレート上３００℃で５分、３５０℃で１分、
４５０℃で１０秒またはこれより短いサイクルでの硬化
を可能となり、ボンディング工程とマウント工程とを同
時（＝ホットプレート上で行えるよう（二なり、 ■タックフリー性が特Ｃ：すぐれ、ディスペンサー法は
勿論のことスクリーン印刷法、スタンピング法などの長
時間連続適用が可能となるなどの多くの特長が得られる
ことを見出し本発明をなすに至っ゛た。

本発明（二相いる無勢系充填剤としては、（資）重量鴨
以上が粒径５μ以下の微粒子である。５μ以上の粒子が
含まれると基板上にペーストを塗布し、半導体チップを
マウント後硬化させる時に大きな粒子があると薄膜形成
性が損われチップが傾むき接着不良の原因となる。しか
もエポキシ樹脂とのなじみがよくて吸樹脂量が大きくな
く、アルカリ金属イオン、ハロゲンイオンなどのイオン
性不純物を含まないことが必要である。そのため充填剤
表面を適負表面処ＰＩＩ斉１、例えばシリコーン系、弗
素樹脂系、有機チタネート系など（二より処理してもよ
い。また水、溶剤等（二より適負洗滌を行ってもよい。

本発明（二相いる充填剤は以りの条件を充すものであれ
ば伺れも同様曜二使用出来るが、可及的低コストのもの
が好ましい。特に、結晶性乃至溶融シリカ１重質炭酸カ
ルシウム、アルミナ、クレイ、タルク、けい酸ジルコン
、ジルコニアなどが好マしい。

本発明（二相いる充填剤と硬化剤を含む樹脂との混合割
合（容量）は性能を劣化させない範囲内で可及的に高い
ことが好ましい。プｍ常は２０　／　８０乃至４０／６
０（容際比）の範ｉｌ＋＋内である。

本発明（二相いるエポキシ樹脂としては、液状で、加水
分解性ハロゲン基含有量は６００ｐｐｍ以下、好ましく
は３００　ｐｐｒｎ以下であり、エポキシ基を分子当り
２，５ヶ以上含んでいることが必要である。

なお、ハロゲンイオンやアルカリ全町イオンなどのイオ
ン性不純物はそれぞれ１０ｐｐｍ以下のものであること
は勿論である。

エポキシ樹脂の加水分解性ハロゲン基を５ＱＱｐｐｍ以
下、好ましくは３００１）ｌ）Ｉｎ以下になるようにす
る方法は枡々あるが、その１例を上けると次のようであ
る。

■　第４級アンモニウム・ハイドロオキサイドを触媒と
して、ポリ活性水素化合物（多価フェノール類、多塩基
酸など）とエビへロヒドリンとを反応させた後、得られ
たハロヒドリン基をアルコール性アルカリで閉環させる
エポキシ樹脂の製造方法。

■　エポキシ樹脂中（二残存するハロヒドリン基。

主として加水分解性のハロゲン基を無水の状態で当量の
アルコリックアルカリと共に加熱し閉環させるエポキシ
樹脂の精製方法。

■　残存するハロヒドリン基を無水の状態で当量の脂肪
酸銀塩と反応させてＡｇＸの形（二して除去するＭ製方
法。

■　ポリフェノール類誉予めアリル化し、次にアリル基
を有＾過酸、例えばＰ−クロル安息香酸の過酸などによ
りエポキシ化するエポキシ樹脂の！ｙ遣方法。

本発明の目的のためには何れの方法によって加水分解性
ハロゲン基の少１（い樹脂を得ても全く同様に用いるこ
とが可能であり、従ってその減少方法には制約されない
ものである。

本発明Ｃ二用いるエポキシ樹脂としては、２棟以上の樹
脂を適宜配合してこの水ｒｓｃ二なるように調節しても
よい。

通常のエポキシ樹脂では１．０００　ｐｐｍまたはそれ
以上含むのが普通である。従って通常の市販のエポキシ
樹脂をそのまま用いるのは本発明の目的のためＣ二は望
ましくない。

Ｖ！に本発明（＝用いるエポキシ樹脂はエポキシ基を分
子当り２．５ケ以上含んでいることが必要である。

通常のエビビスタイプのよう（二分子当りのエポキシ基
の数が２．πあるのは十分子（耐熱性、速６！化性が得
られないので望ましくない。但し３官能性またはそれ以
上のものと２宮前性のものとを配合して、平均２．５官
能性以上（二して用いてもよい。

本発明に用いるエポキシ樹脂としては１記の条件を充し
ているものであれば、何れも使用可能であるが、次のタ
イプのものが特（二好ましい。

フロログルンシールドリグリンジールエーテル、トリヒ
ドロオキシビフェニルのトリグリシシールエーテル、テ
トラヒドロオキシビフェニルのテトラグリシシールエー
テル、テトラヒドロキレビスフェノールＦのテトラグリ
シシールエーテル、テトラヒドロキンベンゾフェノンの
テトラグリシジ　・−ルエーテル、エポキシ化ノボラッ
ク、エポキシ化ポリビニルフェノール、トリグリンジー
ルイソシアヌレート、トリグリシシールシアヌレート。

トリグリシシール８−トリアジン、トリグリシシールア
ミノフェノール、テトラグリシシールジアミノジフェニ
ルメタン、テトラグリシジールメタフエニレンジアｉン
、テトラグリンジールビロメリット酸などの３またはそ
れ以上の多官能性のエポキシ−脂及びこれに配合する２
官能性のエポキシ樹脂、例えばジグリシジールレゾルシ
ン、ジグリシジールピスフェノールＡ、ジグリシジール
ビスフェノールＦ、ジグリンシールビスフェノールＳ、
ジヒドロキンベンゾフェノンのジグリシジールエーテル
、ジグリシジールオキシ安息杏酸、ジグリνジールフタ
ル＃（ｏ、ｍ、ｐ）、ジグリンシールヒダントイン、ジ
グリシジールアニリン、ジグリンシールトルイジンなど
であり、またはこれらの縮合タイプの１ｅ４脂である。

また特殊なタイプとして、アリル化ポリフェノール（１
〜３核体が主体のもの）の過酸（−よるエポキシ化物の
ようにグリシシールエーテル基と核置換のグリシシール
基とを有しているものも上記の条件を充しているならば
同様に用いることが出来る。

本発明に用いる硬化剤としては潜伏性のものであること
が必要であり、ジンアンジアミドが最も適している。

しかしジンアンジアミドは樹脂（二溶解し錘いので、粗
いと沈降したりして分散が不均一となり、硬化が不均一
となるおそれがあるの°で、均−Ｃ；分散するよう（二
微粉砕、好ましくは湿式粉砕したものであることが必要
である。ジンアンジアミドを溶液として用いるのは揮発
性溶剤が組成物中（＝含まれることになるので好ましく
ない。

用いるジンアンジアミドの粒度としては３５０メツンエ
パスのものであることが好ましい。このような微粉でな
いと均一な硬化物が得られず、性能のバラツキを生じる
おそれがあるので好ましくない。マウント用樹脂の信頼
性向上のため（：は上記の微粉末化は不可欠である。

本発明（＝用いる硬化促進剤は第３級アミンの塩であり
、ジメチルベンジルアミン、トリス（ジメラックなどの
多価フェノール類である。

これらのｖＪ３級アミンの塩はエポキシ松脂１００部（
重量、以下同じ）Ｃ二対して０．１〜１０部の範囲であ
ることが望ましい。これより少いと促進効果が不十分で
あり、これより多くしても硬化がさほど促進されないの
に、保存性が劣化するおそれがあるので何れも望ましく
ない。

なおこれらの第３級アミンの塩は使用前（＝吸湿したり
、炭酸ガスを吸収し易く、これＣ二より性能が劣化し易
いので、特に本発明Ｃ二用いる場合には、吸水量が１０
％（ＩＩ′量）以下、ＣＯｔガス吸収歇が５鴨以下であ
ることが好ましい、一旦吸水、ｒｅ、ｃｏ。

ガスしたものは十分には精製し難いので精製して使用す
ることは一般に好ましくない。

マウント樹脂の硬化性を安定させるためには上記の範囲
内のものを用いることが好ましい。

本発明に於いては脱泡剤、表面処理剤などを適宜用いて
もよい。

脱泡剤、表面処理剤としては、シリコーン系、弗素樹脂
系、その他有機チタネート系のものなどの何れを用いて
もよい。何れじしても芳香族系の低沸点の溶剤は可及的
（＝含んでいないことが好ましい。

また、接点不良の原因とならないようにシリコーン系の
ものでかい方が好ましい。

本発明（二組いる反応性希釈剤は末端エポキシ基を分子
当り少くとも１ヶ有し、沸点は２５０℃以上、好ましく
は３００℃以上のものであり、１０ボイズ／２５℃以下
の低粘度のものであり、しかも、加水分解性ハロゲン基
の含有量が１．０００　ｐｐｍ以下、好ましくは６００
　ｐｐｍ以下のものである。これより沸点が低いとスク
リーン印刷やスタンピングを長時間連続実施する際、漸
次偵発して粘度が上昇しそのため作業性が時間的（二次
第に劣化していくので望ましくない。また粘度がこれよ
り高いと希釈効果が十分（二達せられないので好ましく
ない。

一般（二希釈剤として用いる高沸点のエポキシ化合物は
、例えばポリエーテルポリオールのグリシシールエーテ
ルのよう（：加水分解性のハロゲン基の多いものでは不
適当であり、本発明の目的のためにはＣ＋Ｏ−一の長鎖
脂肪酸のモノグリシシールエーテル類が上記のすべての
条件を充しているので適当である。同様にダイマー酸の
ポリグリシシールエーテルタイプのものも有効である。

なおｌ官能性の希釈剤は硬化物の架橋密度を減少させ、
熱時の性旋を劣化させるおそれがあるので、可及的（：
少量用いることが必要である。

なお反応性希釈剤（二於ける加水分解性ハロゲン基の減
少方法はエポキシ樹脂の場合に閘じてほぼ同様（＝行う
ことが出来る。

本発明に用いる硬化削、硬化促進剤１反応性希釈剤など
は何れもＣｌイオン、　Ｎａイオンなどのイオン性不純
物を可及的に含まないもの１例えば１０ｐｐｍ以下であ
ることが必要である。但しこれらの原材料は本質的にエ
ポキシ樹脂詣のように加水分解性のへロゲン基を含むも
のではなく、またこれらのイオン性不純物をも含まぬも
のであり、蒸留、再結晶などの通常の精製（二より十分
に本発明の目的に適したものが得られる。

イオン性不純物の試験方法は次のようである。

塩素イオンは液状試料１５ｇを純水２０ｍ１と２時間振
盪後、水層を捧心分離し検波とする。次に検液１５ｃｃ
をホールピペットで採取し、６％鉄ミ１クバン水溶液４
ｍ／、０．３％チオシアン酸・水層エタノール溶液２ｆ
ｎｌを加え２５づ（−なるまで純水で稀釈する。得られ
た検液は分光光度計で４６０　ｎｍの波長（二於ける吸
光度を測定してブランクテストとの対比（＝於いて、予
め作成した検量線を用いて不純物として含まれる塩素イ
オン濃度をめる。

なおエポキシ４Ｉｌ脂、マウント用樹脂組成物、６！ｌ
！化剤などの中粉稠液状乃至固形の場合には、試料１５
ＩＩをトルエン３０ｍ１τ二均−（二溶解し、純水１０
０−　を加えて２時間振盪復水層な遠心分離して検液と
し、以下同様（二行う、 ナトリウムイオンは、上記検液をフレームレス原子吸光
分析装置を用いて３３０．２　ｎｍの波長の吸光度より
、ブランクテストとの対比イニ於いて、予め作成した検
量線を用いて不純物として含まれるナトリウムイオンを
める。

エポキシ樹脂の加水分解性塩素の定量法は、樹脂０．５
　、Ｐをジオキチン３０　ｍｌ　（二とかし、＊を二ｘ
ｈＫＯ）１−エタノール溶液５慴！と加分間加熱還流さ
せ、次に生成したクロルイオンの量を０．０１　Ｎ　Ａ
ｇＮ０１（二より滴定してめる。消費されたアルカリの
置と当量の塩素量を計算でめ加水分解性塩素量とする。

なお、　０．Ｉ　Ｎ　ＫＯＨ−メタノール溶液で１５分
間加熱還流するのが従来の測定法であったが、これでは
加水分解性塩素量として過小の値が得られるので本発明
の目的のためには好ましくない。

なおプレツンヤークツカーテストによる硬化物よりの熱
水分解性クロルイオンの測定方法は次のようである。

マウント用樹脂を２００℃、加分間で硬化させ、次いで
硬化物を粉砕する。得られた粉末試料２Ｉを分解ルツボ
中でエタノール３づを加えて十分浸漬させる。次（＝純
水４０　ｍｌを加えた後、完全Ｃ二密封し１２５℃、加
持間処理する。処理後、要すれば遠心分離し゛上澄液を
検液とする。

検波中の塩素イオン濃度、ナトリウムイオン濃度は上記
の方法に準じてめる。

本発明の絶縁樹脂ペーストの製造工程は次のようである
。

先ず所定量のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化イｒ進剤１反
応性希釈側などをそれぞれ秤取し、混練し、均一溶液と
する。この場合混練（＝は通常の攪拌槽、ｍａｗ、三本
ロール、インクミルなどを適宜組合せて用いてよい。

次（二所定量の充填剤を秤取し、上記１！ｌ脂溶液と混
練して完全（二均−なペースト状にする。この場合（＝
も攪拌槽、捕＃器、三本ロールなどを適宜組合せて用い
る。次にペースト状棲脂組成物を所定の容器に秤量分配
し、真空チャンバー中で脱泡して製品とする。この場合
マウント用樹脂層が厚いと十分（二脱泡出来ないので可
及的ｆ二階い層ｆ二することが好ましい− このよう（−シて得られた樹脂組成物は一１５℃または
それ以下の温度で貯蔵し輸送することが必要である。こ
れより温度が上ると貯蔵寿命を著しく低下させるので好
ましくない。

本発明の絶縁樹脂ペーストは従来品（：比し次のような
特長を有している。

（１）均一な薄膜形成性がすぐれていること。

（２）高純度であること；　樹脂ペースト中（＝熱水分
解性のものをも含むイオン性不純物の量が極めて少ない
。

（３）高Ａ　６Ｗ化性がよいこと；　ホットプレート上
での十分に短いサイクルでの硬化が可能であり。

チップマウント工程の大幅な短縮化がはかれる。

（４）タックフリー性が特によいこと：　スタンピング
、スクリーン印刷等の長時間運転が回旋であり、作業性
がすぐれている。

（５）その他の特性、例えば高湿のマウント強度など１
：ついては従来品とまさるともおとらない。

従って不発０月の絶縁樹脂ペーストは最近急激に高度化
しつつあるエレクトロニクス業界の要望（二合致した極
めて工業的価値の高いものである。

０丁実施例（二ついて説明する。

実施例１ エポキシ樹脂としては、エポキシ化フェノールノボラン
ク（数平均分子量；　５５０　、エポキシ当隼；　１７
０　、エポキシ基の数／分子；３．２．加水分解性クロ
ル基；　５００　ｐｐｍ　＞　７０部、反応性希釈剤と
してはＣｕ　の長鎖脂肪酌のグリンジールエステル（加
水分解性クロル基；　９００　ｐｐｍ　）　３０部、硬
化剤として予め３５０メツシユパスの微粉末化したジン
アンジアミド４．０部、硬化促進剤として１．８ジアザ
−ビンクロ（５，４，０）クンデセン−７のレゾルンン
塩０，３部、弗素樹脂系消泡剤０，０１部を攪拌し均一
分散液とする。更（二８０％以上が粒径５μ以下の非晶
性ノリ力粉末゛旬部３μ以下の炭酸カルシウム６０部、
を加え拙潰器で混練し、最後（二三本ロールを通して均
一なペースト状マウント用樹脂組成物を得る。

ｍられたペースト状マウント用樹脂組成物は液の厚さ２
０１１１以下にバット中に拡げて真空ｆ＋ノンバー中常
温、　５　ｗＨｇ以丁０高真空丁に脱泡する。

脱泡された樹脂組成物はリードフレーム上１ニスクリー
ン印刷猿たはスタンピング（二より定量的に自動供給さ
れ、チップをマウントする。

樹脂の硬化は２００℃の加熱炉の中、１２０分放置する
こと（二より得られる。

マウント用樹脂の名神の性能は第１表の通りである。

なお、上記のエポキシ樹脂として精製を行わなし〜で市
販のまま用いると、加水分解性クロル基の量は１，２０
０　ｐｐｍである。これをそのまま用いると、熱水抽出
後のクロルイオンの量は３５０１）ｌ）ｍとなる。

この値ｂＭ密ｔ「エレクトロニクス用累子としては信頼
性の面より望ましくないものである。

実施例２ エポキシ樹脂としては、エビビス系液状エポキシ樹脂（
数平均分子量；　４００、エポキシ当ｆｌ；１９０、エ
ポキシ基の数／分子；２．０．加水分解性クロル基；　
２００　ｐｐｍ　）とプロログルシンのトリグリシシー
ルエーテル（数平均分子量；３６ｏ、エポキシ当事；１
２５、エポキシ基の数７分子；２．９、加水分解性クロ
ル基；　７００　ｐｐｍ　）とを１．０　／　３．０の
割合（＝混合したものを用いる。充填剤としては８０％
以上が５μ以下のアルミナ及び５μ以下のジルコニアの
ｌ：１混合物を用いる。反応性希釈剤、硬化剤、硬化促
進剤、消泡剤は実施例１と同じである。配合、ペースト
性状、硬化条件、硬化物の性能は第１表の通りである。

実施例３ エポキシ樹脂としては、アリル化ビスフェノールＦを過
酸でエポキシ化したもの（数平均分子量；４００、エポ
キシ当量；１２５、エポキシ基の数／分子；３．０．加
水分解性クロル基；なし）と実施例１のエポキシ化フェ
ノールノボラックとを１，０／１．０　の割合に混合し
たものを用いる。

充填剤、硬化剤、硬化促進剤、消泡剤は実施例１と同じ
である。

配合、ペースト性状、硬化物の性能は第１表の通りであ
る。

比較例１ 反応性希釈剤としてフェニルグリシシールエーテルを用
いる以外は、他の１串材料はすべて実施例１と同じもの
を用いる。

配合、ペースト性状、硬化条件、硬化物の性質は第１表
の通りである。

フェニルグリシシールエーテルの押発忰Ｃ二よりタック
フリー性が劣化し、そのためスクリーン印刷、スタンピ
ングを長時間連続運転することは不可能であり、望すし
くない。

比較例２ 実施例−１（＝於て、炭酸カルシウムとしては粒径１〜
１５μのものを用いる以外は全く同様にしてマウント用
樹脂組成物を得る。

得られた組成物は１１／さ１０μの薄膜を形成せしめた
際（二部公的（−厚さの不均一を外し薄膜時のチップマ
ウント性が著しく不十分であった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 無機系充填剤、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び
   反応性希釈剤よりなる絶縁樹脂ペーストであって、無機
   系充填剤は８０重曖＄以上が粒径５μ以下の微粒子であ
   り、エポキシ樹脂は液状で、加水分解性ハロゲン基の含
   有量が６００　ｐｐｍ　（、ｔｌｉ→以下であり、エポ
   キシ基を分子当り平均２．５ケ以上有するものであり、
   硬化剤はジンアンジアミドであり、硬化促進剤はｖＪ３
   級アミンの塩であり、反応性希釈剤はエポキシ基を分子
   当り少くとも１ヶ有し、沸点２５０℃以上であり、１０
   ボイズ／２５℃以下の粘度であり、更（＝加水分解性ハ
   ロゲン基の含有量がｉ、ｏｏｏ　ｐｐｍ　（重ｗｔ　＞
   以下であることを特徴とする無溶剤−波型絶縁樹脂ペー
   スト。