JP2001247746A - 一液型液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
一液型液状エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2001247746A JP2001247746A JP2000058363A JP2000058363A JP2001247746A JP 2001247746 A JP2001247746 A JP 2001247746A JP 2000058363 A JP2000058363 A JP 2000058363A JP 2000058363 A JP2000058363 A JP 2000058363A JP 2001247746 A JP2001247746 A JP 2001247746A
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- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、液晶ポリマーからなる小型継電器
において、気密性とくにリフロー処理における高温下で
も液晶ポリマーおよび金属端子との密着性に優れた一液
型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。 【解決手段】 小型継電器を封止するエポキシ樹脂組成
物であって、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機
充填剤（Ｃ）および液晶ポリマー微粒子（Ｄ）を必須成
分とする一液型液状エポキシ樹脂組成物において、下記
構造式（１）、（２）あるいは（３）で示されるグリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ）を少なくとも１種以上
含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化３】
において、気密性とくにリフロー処理における高温下で
も液晶ポリマーおよび金属端子との密着性に優れた一液
型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。 【解決手段】 小型継電器を封止するエポキシ樹脂組成
物であって、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機
充填剤（Ｃ）および液晶ポリマー微粒子（Ｄ）を必須成
分とする一液型液状エポキシ樹脂組成物において、下記
構造式（１）、（２）あるいは（３）で示されるグリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ）を少なくとも１種以上
含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化３】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型継電器（以
下、リレーという）の気密封止を行うための樹脂組成物
に関するものであり、さらに詳しくは、電話機や通信機
或いは自動車等の電源周辺に利用されるリレーに於い
て、リレーの接点汚染が少なく、液晶ポリマー（以下、
ＬＣＰという）との接着性に優れる一液型エポキシ樹脂
組成物に関するものである。
下、リレーという）の気密封止を行うための樹脂組成物
に関するものであり、さらに詳しくは、電話機や通信機
或いは自動車等の電源周辺に利用されるリレーに於い
て、リレーの接点汚染が少なく、液晶ポリマー（以下、
ＬＣＰという）との接着性に優れる一液型エポキシ樹脂
組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リレーはエレクトロニクス産業の発展と
ともに、その生産量も順調に伸びてきており、通信機
器、ＯＡ機器、家電機器、自販機等と使用される分野も
多岐にわたっている。特にプリント配線基板に搭載され
るマイクロリレーが増加しつつある。その必要特性とし
て、半田フラックスの侵入防止、部品の丸洗いが可能な
事、或いは動作音の低減、海岸地方でのリレー端子間絶
縁の保持、半田リフロー後の気密性保持等があるが、何
れも樹脂組成物による完全気密封止の要求高まり、かつ
その信頼性要求も益々厳しくなって来ている。さらに、
電子部品の軽薄短小化の流れに伴い、リレーの小型化が
進み、ケース材料およびボディ材料で使用されているポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）から、成形面でバ
リの発生が少なく、寸法精度に優れ、さらに、半田リフ
ローに対応可能な耐熱性に優れたＬＣＰが使用されてい
る。また、近年の半田における鉛フリー化の流れから、
さらに半田リフロー温度が高くなり、より耐熱性の要求
が厳しくなりつつある。
ともに、その生産量も順調に伸びてきており、通信機
器、ＯＡ機器、家電機器、自販機等と使用される分野も
多岐にわたっている。特にプリント配線基板に搭載され
るマイクロリレーが増加しつつある。その必要特性とし
て、半田フラックスの侵入防止、部品の丸洗いが可能な
事、或いは動作音の低減、海岸地方でのリレー端子間絶
縁の保持、半田リフロー後の気密性保持等があるが、何
れも樹脂組成物による完全気密封止の要求高まり、かつ
その信頼性要求も益々厳しくなって来ている。さらに、
電子部品の軽薄短小化の流れに伴い、リレーの小型化が
進み、ケース材料およびボディ材料で使用されているポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）から、成形面でバ
リの発生が少なく、寸法精度に優れ、さらに、半田リフ
ローに対応可能な耐熱性に優れたＬＣＰが使用されてい
る。また、近年の半田における鉛フリー化の流れから、
さらに半田リフロー温度が高くなり、より耐熱性の要求
が厳しくなりつつある。
【０００３】この様に、リレーはその気密性、具体的に
はＬＣＰ及び金属端子との密着性が強く要求され、か
つ、リード界面およびケース間隔の絶縁封止のため優れ
た封止材料が必要になってきている。この様な目的のた
めの封止樹脂としては、エポキシ樹脂組成物が従来から
用いられてきた。しかし、エポキシ樹脂組成物では、半
田リフロー処理時の耐熱性が低く、気密性が保てなかっ
た。
はＬＣＰ及び金属端子との密着性が強く要求され、か
つ、リード界面およびケース間隔の絶縁封止のため優れ
た封止材料が必要になってきている。この様な目的のた
めの封止樹脂としては、エポキシ樹脂組成物が従来から
用いられてきた。しかし、エポキシ樹脂組成物では、半
田リフロー処理時の耐熱性が低く、気密性が保てなかっ
た。
【０００４】従来の液状エポキシ樹脂組成物は、ポリア
ミドアミン、酸無水物等の硬化剤とエポキシ樹脂とを使
用直前に混合して使う謂わゆる二液型エポキシ樹脂組成
物と、潜在性硬化剤として、ジシアンジアミドやヒドラ
ジット化合物等を予めエポキシ樹脂組成物と混合する謂
わゆる一液型エポキシ樹脂組成物がある。一般に、二液
型エポキシ樹脂組成物の欠点として、配合時の計量ミス
による硬化不良や配合後のポットライフが短く、混合物
の材料ミスが多い等が挙げられる。硬化剤がポリアミド
アミンの場合、得られる硬化物の耐熱性が低く、その為
に封止後の半田耐熱性が劣り、酸無水物の場合は硬化温
度を高くしなければならない欠点がある。
ミドアミン、酸無水物等の硬化剤とエポキシ樹脂とを使
用直前に混合して使う謂わゆる二液型エポキシ樹脂組成
物と、潜在性硬化剤として、ジシアンジアミドやヒドラ
ジット化合物等を予めエポキシ樹脂組成物と混合する謂
わゆる一液型エポキシ樹脂組成物がある。一般に、二液
型エポキシ樹脂組成物の欠点として、配合時の計量ミス
による硬化不良や配合後のポットライフが短く、混合物
の材料ミスが多い等が挙げられる。硬化剤がポリアミド
アミンの場合、得られる硬化物の耐熱性が低く、その為
に封止後の半田耐熱性が劣り、酸無水物の場合は硬化温
度を高くしなければならない欠点がある。
【０００５】従って、最近では生産性が向上し材料ロス
の少ない一液型エポキシ樹脂組成物に移行している。リ
レーの構成部材は、端子材料、コイル、磁石等以外は、
プラスチック材料が主体であるため、硬化温度は１２０
℃以下が望まれている。一液型エポキシ樹脂組成物の潜
在性硬化剤として、多くはジシアンジアミドが使用され
る。しかし、ジシアンジアミドは高融点の化合物であ
り、前記硬化条件では未反応物が残る場合があり、か
つ、得られる硬化物の耐熱性が充分でなかった。この問
題を解決するために、ジシアンジアミドを含有しない材
料が検討されたが、近年のさらなるリレーの小型化、並
びに鉛フリー化に伴う耐熱性の要求（従来より約１０〜
２０℃上昇）を満足できていない。更に、一液型エポキ
シ樹脂組成物の潜在性硬化剤としてのジシアンジアミド
を使用しないため、未反応物が残ることがなくなり、そ
の結果耐熱性が上がるが、硬くて脆い材料であった。
の少ない一液型エポキシ樹脂組成物に移行している。リ
レーの構成部材は、端子材料、コイル、磁石等以外は、
プラスチック材料が主体であるため、硬化温度は１２０
℃以下が望まれている。一液型エポキシ樹脂組成物の潜
在性硬化剤として、多くはジシアンジアミドが使用され
る。しかし、ジシアンジアミドは高融点の化合物であ
り、前記硬化条件では未反応物が残る場合があり、か
つ、得られる硬化物の耐熱性が充分でなかった。この問
題を解決するために、ジシアンジアミドを含有しない材
料が検討されたが、近年のさらなるリレーの小型化、並
びに鉛フリー化に伴う耐熱性の要求（従来より約１０〜
２０℃上昇）を満足できていない。更に、一液型エポキ
シ樹脂組成物の潜在性硬化剤としてのジシアンジアミド
を使用しないため、未反応物が残ることがなくなり、そ
の結果耐熱性が上がるが、硬くて脆い材料であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上の点から、本発明
は、ＬＣＰからなるリレーにおいて、気密性、特に半田
リフロー処理における高温下でもＬＣＰおよび金属端子
との密着性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提
供するものである。
は、ＬＣＰからなるリレーにおいて、気密性、特に半田
リフロー処理における高温下でもＬＣＰおよび金属端子
との密着性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提
供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、リレー用一液
型エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）、
硬化剤（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）及び液晶ポリマー微粒
子（Ｄ）を必須成分とし、エポキシ樹脂としてグリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ）を含有することを特徴と
するエポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、ＬＣＰお
よび金属端子との密着性に優れていることから、下記構
造式（１）、（２）あるいは（３）で示されるグリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ）を少なくとも１種以上含
有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
型エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）、
硬化剤（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）及び液晶ポリマー微粒
子（Ｄ）を必須成分とし、エポキシ樹脂としてグリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ）を含有することを特徴と
するエポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、ＬＣＰお
よび金属端子との密着性に優れていることから、下記構
造式（１）、（２）あるいは（３）で示されるグリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ）を少なくとも１種以上含
有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
【化２】 本発明に於いて用いられるエポキシ樹脂（Ａ）として
は、例えば、ビスフェノールタイプエポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、ノボラックタイプエポキシ樹脂、飽和
脂肪族あるいは不飽和脂肪族エポキシ樹脂等が挙げら
れ、単独あるいは混合で使用される。
は、例えば、ビスフェノールタイプエポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、ノボラックタイプエポキシ樹脂、飽和
脂肪族あるいは不飽和脂肪族エポキシ樹脂等が挙げら
れ、単独あるいは混合で使用される。
【０００８】本発明に於いて用いられる硬化剤（Ｂ）と
しては、潜在性硬化剤として市販されているアダクト系
化合物が優れている。例えば、味の素社製アミキュアＰ
Ｎ−２３、ＭＹ−２４や富士化成工業社製フジキュアＦ
Ｘ−１０００など代表的硬化剤である。また、特開平１
−７０５２３号公報に開示されている一液性エポキシ樹
脂用マスターバッチ型硬化剤や特開平６−７３１５６号
公報に開示されている潜在性硬化剤でもよく、これらの
硬化剤が適宜使用される。ここで用いられる硬化剤の使
用量は、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ）を含む
全エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対し、硬化剤
（Ｂ）が５〜３０重量部、好ましくは１０〜２０重量部
である。５重量部未満の場合は、硬化が不十分となる。
また、３０重量部を越えると保存性が著しく悪化する。
しては、潜在性硬化剤として市販されているアダクト系
化合物が優れている。例えば、味の素社製アミキュアＰ
Ｎ−２３、ＭＹ−２４や富士化成工業社製フジキュアＦ
Ｘ−１０００など代表的硬化剤である。また、特開平１
−７０５２３号公報に開示されている一液性エポキシ樹
脂用マスターバッチ型硬化剤や特開平６−７３１５６号
公報に開示されている潜在性硬化剤でもよく、これらの
硬化剤が適宜使用される。ここで用いられる硬化剤の使
用量は、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ）を含む
全エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対し、硬化剤
（Ｂ）が５〜３０重量部、好ましくは１０〜２０重量部
である。５重量部未満の場合は、硬化が不十分となる。
また、３０重量部を越えると保存性が著しく悪化する。
【０００９】本発明において用いられる無機充填剤
（Ｃ）は、例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムである。かかる
無機充填剤の使用量は、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂（Ｅ）を含む全エポキシ樹脂１００重量部に対し、１
０〜２００重量部の割合であることが望ましい。１０〜
２００重量部ではエポキシ樹脂組成物としての樹脂特
性、具体的には粘度などの作業性が良好であり、かつ硬
化物特性、具体的には、電気的特性、機械的特性、耐熱
性、耐薬品性が向上する。しかし、１０重量部未満では
硬化物特性が満足できない。一方、２００重量部を超え
ると粘度が高すぎるので好ましくない。
（Ｃ）は、例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムである。かかる
無機充填剤の使用量は、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂（Ｅ）を含む全エポキシ樹脂１００重量部に対し、１
０〜２００重量部の割合であることが望ましい。１０〜
２００重量部ではエポキシ樹脂組成物としての樹脂特
性、具体的には粘度などの作業性が良好であり、かつ硬
化物特性、具体的には、電気的特性、機械的特性、耐熱
性、耐薬品性が向上する。しかし、１０重量部未満では
硬化物特性が満足できない。一方、２００重量部を超え
ると粘度が高すぎるので好ましくない。
【００１０】本発明に用いられる液晶ポリマー微粒子
（Ｄ）は、例えば、サーモトロピック型液晶ポリマーの
微粒子などが挙げられる。中でも好ましくは全芳香族ポ
リエステルの微粒子であり、更に好ましくは融点４００
℃以上の全芳香族ポリエステルの微粒子である。全芳香
族ポリエステル微粒子（Ｄ）の融点が４００℃以上であ
ると、特に半田リフロー処理における高温下でもＬＣＰ
及び金属端子との密着性に優れることになる。すなわ
ち、ＬＣＰの添加により、特に半田リフロー処理におけ
る高温下でもＬＣＰ及び金属端子との密着性に優れ、更
に、耐熱性、気密性とのバランスが高度に優れることに
なる。また、融点が４００℃以上である液晶ポリマー微
粒子が好ましい。液晶ポリマー微粒子の融点が４００℃
以上になると高温での接着性が向上するからである。液
晶ポリマー微粒子（Ｄ）の使用量は、通常、グリシジル
アミン型エポキシ樹脂（Ｅ）を含む全エポキシ樹脂１０
０重量部に対し、３〜２０重量部の割合が望ましい。液
晶ポリマー（Ｄ）が３重量部未満では、効果が見られな
い。また、２０重量部を越えると粘度の上昇が大きくな
り作業性が悪くなる。
（Ｄ）は、例えば、サーモトロピック型液晶ポリマーの
微粒子などが挙げられる。中でも好ましくは全芳香族ポ
リエステルの微粒子であり、更に好ましくは融点４００
℃以上の全芳香族ポリエステルの微粒子である。全芳香
族ポリエステル微粒子（Ｄ）の融点が４００℃以上であ
ると、特に半田リフロー処理における高温下でもＬＣＰ
及び金属端子との密着性に優れることになる。すなわ
ち、ＬＣＰの添加により、特に半田リフロー処理におけ
る高温下でもＬＣＰ及び金属端子との密着性に優れ、更
に、耐熱性、気密性とのバランスが高度に優れることに
なる。また、融点が４００℃以上である液晶ポリマー微
粒子が好ましい。液晶ポリマー微粒子の融点が４００℃
以上になると高温での接着性が向上するからである。液
晶ポリマー微粒子（Ｄ）の使用量は、通常、グリシジル
アミン型エポキシ樹脂（Ｅ）を含む全エポキシ樹脂１０
０重量部に対し、３〜２０重量部の割合が望ましい。液
晶ポリマー（Ｄ）が３重量部未満では、効果が見られな
い。また、２０重量部を越えると粘度の上昇が大きくな
り作業性が悪くなる。
【００１１】本発明に用いられるグリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂（Ｅ）は、好ましくは、上記構造式（１）、
（２）あるいは（３）である。グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂（Ｅ）の使用量は、通常、全エポキシ樹脂１０
０重量部のうち、グリシジルアミン型エポキシ樹脂
（Ｅ）が３重量部以上である。３重量部未満では、耐熱
性が充分でない。好ましくは、４〜５０重量部である。
この範囲においては、特にリフロー処理における高温下
において、ＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れてい
る。
ポキシ樹脂（Ｅ）は、好ましくは、上記構造式（１）、
（２）あるいは（３）である。グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂（Ｅ）の使用量は、通常、全エポキシ樹脂１０
０重量部のうち、グリシジルアミン型エポキシ樹脂
（Ｅ）が３重量部以上である。３重量部未満では、耐熱
性が充分でない。好ましくは、４〜５０重量部である。
この範囲においては、特にリフロー処理における高温下
において、ＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れてい
る。
【００１２】本発明の一液型エポキシ樹脂組成物には以
上の成分の他に、必要により通常のエポキシ樹脂組成物
に添加される成分を加えてもよい。即ち、反応性希釈
剤、非反応性希釈剤、可塑剤、染料、顔料、カップリン
グ剤、湿潤材、レベリング剤、チキソトロピック性付与
剤、消泡剤等である。
上の成分の他に、必要により通常のエポキシ樹脂組成物
に添加される成分を加えてもよい。即ち、反応性希釈
剤、非反応性希釈剤、可塑剤、染料、顔料、カップリン
グ剤、湿潤材、レベリング剤、チキソトロピック性付与
剤、消泡剤等である。
【００１３】本発明の一液型エポキシ樹脂組成物の製造
方法は、通常のエポキシ樹脂組成物の製造方法と同様に
一般的な撹拌混合設備と加工条件が適用される。使用さ
れる設備としては、ミキシングロール、ディゾルバ、プ
ラネタリミキサ、ニーダ、押し出し機等である。加工条
件としてはエポキシ樹脂等を溶解および／または低粘度
化し撹拌混合効率を向上させるために加熱してもよい。
また、摩擦発熱、反応発熱等を除去するために冷却して
もよい。撹拌混合の時間は必要により定めればよく、特
に制約されることはない。
方法は、通常のエポキシ樹脂組成物の製造方法と同様に
一般的な撹拌混合設備と加工条件が適用される。使用さ
れる設備としては、ミキシングロール、ディゾルバ、プ
ラネタリミキサ、ニーダ、押し出し機等である。加工条
件としてはエポキシ樹脂等を溶解および／または低粘度
化し撹拌混合効率を向上させるために加熱してもよい。
また、摩擦発熱、反応発熱等を除去するために冷却して
もよい。撹拌混合の時間は必要により定めればよく、特
に制約されることはない。
【００１４】
【実施例】次に本発明を実施例によりさらに詳しく説明
する。 （実施例１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量：１９０[g/eq]）９５重量部、ｐ−アミノフェノ
ール型エポキシ樹脂（エポキシ当量：９７[g/eq]）５重
量部、硬化剤として２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルのエポキシ樹脂アダクト硬化剤２０重量部、液晶ポリ
マー微粒子（住友化学（株）製 Ｅ１０１Ｓ２）５重量
部、チキソ付与剤１重量部、炭酸カルシウム４０重量
部、着色剤３重量部を表１に示す割合で混合した後、ミ
キシングロールを使って混練し、一液型樹脂組成物を調
製した。この一液型樹脂組成物を１２０℃で６０分硬化
させ、試験片を作製した。
する。 （実施例１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量：１９０[g/eq]）９５重量部、ｐ−アミノフェノ
ール型エポキシ樹脂（エポキシ当量：９７[g/eq]）５重
量部、硬化剤として２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルのエポキシ樹脂アダクト硬化剤２０重量部、液晶ポリ
マー微粒子（住友化学（株）製 Ｅ１０１Ｓ２）５重量
部、チキソ付与剤１重量部、炭酸カルシウム４０重量
部、着色剤３重量部を表１に示す割合で混合した後、ミ
キシングロールを使って混練し、一液型樹脂組成物を調
製した。この一液型樹脂組成物を１２０℃で６０分硬化
させ、試験片を作製した。
【００１５】こうして得られた試験片の引張剪断接着強
さをＪＩＳ Ｋ ６８５０に従って測定した。また、リレ
ーを用いた気密性評価試験について、赤外線リフロー処
理（ＩＲＳ法）は、 条件１：予備加熱を１５０℃で９０〜１２０秒、２００
℃３０秒以内かつ最高温度が２４０℃以下 条件２：予備加熱を１５０℃で９０〜１２０秒、２００
℃９０秒以内かつ最高温度が２５５℃以下 その後、フロリナートに浸漬させ気密性を確認した。浸
漬時に気泡が発生しない場合：○、気泡が発生した場
合：×
さをＪＩＳ Ｋ ６８５０に従って測定した。また、リレ
ーを用いた気密性評価試験について、赤外線リフロー処
理（ＩＲＳ法）は、 条件１：予備加熱を１５０℃で９０〜１２０秒、２００
℃３０秒以内かつ最高温度が２４０℃以下 条件２：予備加熱を１５０℃で９０〜１２０秒、２００
℃９０秒以内かつ最高温度が２５５℃以下 その後、フロリナートに浸漬させ気密性を確認した。浸
漬時に気泡が発生しない場合：○、気泡が発生した場
合：×
【００１６】（実施例２〜６、比較例１〜２）表１に示
す割合で各材料を混合した後、実施例１と同様にして各
種物性を測定した。測定結果を表２に示す。
す割合で各材料を混合した後、実施例１と同様にして各
種物性を測定した。測定結果を表２に示す。
【００１７】
【表１】 エポキシ樹脂Ａ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量約190） エポキシ樹脂Ｂ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量約170） エポキシ樹脂Ｃ：ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂
（エポキシ当量約97）（化学式（１）の化合物、Ｒ＝
Ｈ） エポキシ樹脂Ｄ：ｍ−アミノフェノール型エポキシ樹脂
（エポキシ当量約97）（化学式（２）の化合物、Ｒ＝
Ｈ） エポキシ樹脂Ｅ：テトラグリシジルジアミノジフェニル
メタン（エポキシ当量約120）（化学式（３）の化合
物、Ｒ＝Ｈ） 硬化剤：２−エチル−４−メチルイミダゾールのエポキ
シ樹脂アダクト硬化剤
ポキシ当量約190） エポキシ樹脂Ｂ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量約170） エポキシ樹脂Ｃ：ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂
（エポキシ当量約97）（化学式（１）の化合物、Ｒ＝
Ｈ） エポキシ樹脂Ｄ：ｍ−アミノフェノール型エポキシ樹脂
（エポキシ当量約97）（化学式（２）の化合物、Ｒ＝
Ｈ） エポキシ樹脂Ｅ：テトラグリシジルジアミノジフェニル
メタン（エポキシ当量約120）（化学式（３）の化合
物、Ｒ＝Ｈ） 硬化剤：２−エチル−４−メチルイミダゾールのエポキ
シ樹脂アダクト硬化剤
【００１８】
【表２】
【００１９】
【発明の効果】本発明は、ＬＣＰからなるリレーにおい
て、気密性とくにリフロー処理における高温下でもＬＣ
Ｐおよび金属端子との密着性に優れた一液型液状エポキ
シ樹脂組成物を提供するものである。
て、気密性とくにリフロー処理における高温下でもＬＣ
Ｐおよび金属端子との密着性に優れた一液型液状エポキ
シ樹脂組成物を提供するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｈ 45/02 Ｈ０１Ｈ 45/02 Ｅ 50/02 50/02 Ｎ // Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CD00W CD01W CD02W CD05W CD06W CD13X CF16Y DE077 DE147 DE237 DG047 FA08Y FD017 FD146 GJ02 4J036 AB07 AD08 AF06 AH02 AH09 DA10 DC40 FA03 FA04 FB11 JA07 4M109 AA01 BA07 CA02 DB10 EA03 EB02 EB06 EB08 EB09 EB12 EB14 EB18 EB19 EC03 EC09 GA10
Claims (3)
- 【請求項１】 小型継電器を封止するためのエポキシ樹
脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤
（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）及び液晶ポリマー微粒子
（Ｄ）を必須成分とし、エポキシ樹脂としてグリシジル
アミン型エポキシ樹脂（Ｅ）を含有することを特徴とす
る一液型液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ）
が、下記構造式（１），（２）あるいは（３）で示され
るグリシジルアミン型エポキシ樹脂の１種以上である請
求項１記載の一液型液状エポキシ樹脂組成物。 【化１】 - 【請求項３】液晶ポリマー微粒子（Ｄ）が、融点４００
℃以上であることを特徴とする請求項１又は２記載の一
液型液状エポキシ樹脂組成物。
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