KR20010040441A

KR20010040441A - 열경화물의 중합 반응 완료를 위한 발색 지시약

Info

Publication number: KR20010040441A
Application number: KR1020007008253A
Authority: KR
Inventors: 길리어켄
Original assignee: 알파 메탈즈, 인크.
Priority date: 1998-01-29
Filing date: 1999-01-08
Publication date: 2001-05-15
Also published as: US6017983A; JP2002501955A; WO1999038902A1; EP1049734A1; AU2108399A

Abstract

본 발명은 염기 촉매화 에폭시 열경화성 수지계의 경화 및 중합 반응 완료를 위한 지시약에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 각종 에폭시 수지계에 사용되는 경화제와 염 또는 착물을 형성하는 아미노기를 갖는 디아조 염료를 사용한다. 경화제의 완전 중합 반응 및 소비를 완료한 후, 염료의 발색단 변이를 관찰할 수 있다.

Description

열경화물의 중합 반응 완료를 위한 발색 지시약{COLOR INDICATOR FOR COMPLETION OF POLYMERIZATION FOR THERMOSETS}

전자 공학 분야에서, 저항기, 캐패시터, 인덕터, 트랜지스터, 집적 회로, 칩 캐리어 등과 같은 전자 부품은 통상적으로 회로 기판에 2 가지의 방식 중에서 하나의 방식에 의해 장착되고 있다. 그 첫번째의 방식으로는, 기판의 한 면에 부품을 장착하고, 이들 부품으로부터의 리드는 기판내의 홀을 통과하여 기판의 이면에 땜납 처리된다. 그 두번째의 방식으로는, 부품이 장착된 바로 그 기판의 동일면상에서 땜납 처리되는 것이다. 이 두번째의 방식을 "표면 장착"이라고 일컫는다.

전자 부품의 표면 장착은 아주 작은 회로 구조물 및 리드 자체를 자동화 프로세스로 제조할 수 있기 때문에 매우 바람직한 기법이 되고 있다. "플립 칩"이라고도 불리우는 이와 같은 표면 장착된 장치 중의 한 부류는 다수의 접속 리드가 장치의 이면에 장착된 패드에 부착되어 있는 집적 회로 장치를 포함하고 있다. 플립 칩의 사용과 관련하여, 회로 기판 또는 칩에는, 각 칩의 이면상에 그리고 회로 기판면상에서 패드에 해당하는 부위에 위치하는 땜납의 소구가 제공된다. 이러한 칩은 (a) 칩을 기판과 접촉 배치하여 땜납 소구가 기판 상의 패드와 칩상의 해당 패드의 사이에 개재하도록 하고, (b) 땜납이 다시 유동될 수 있는 (즉, 용융될 수 있는) 온도까지 어셈블리를 가열하며, (c) 어셈블리를 냉각시키므로써 장착된다. 땜납의 냉각시에, 땜납은 경화되어 플립 칩이 기판면에 장착된다. 플립 칩 기법을 사용한 장치에서의 허용 오차가 중요한 관건인데, 이는 각 장치 사이의 이격 거리 뿐 아니라, 칩과 기판 사이의 이격 거리가 통상적으로 매우 좁기 때문이다. 예를 들면, 기판면으로부터 이들 칩 사이의 이격 거리는 통상적으로 0.5∼3.0 밀 범위내이며, 이는 가까운 장래에는 미크론 단위의 이격 거리로 까지 좁혀지게 될 것으로 예상된다.

플립 칩 기법과 관련된 문제점으로는 회로 기판을 형성하는 소재와 땜납의 열팽창 계수가 크게 상이하다는 점이다. 이러한 상이한 계수차로 인하여 사용시에 어셈블리가 가열될 수록 팽창 속도가 상이하게 되어 커다란 응력, 즉 칩의 접속 부위에서의 열기계적 피로가 발생할 수 있으며, 이는 장치의 성능을 파손시키는 실패를 야기할 수 있거나 또는 장치를 완전히 무용지물로 만들 수도 있다.

이러한 상이한 열팽창 계수차로 인한 열기계적 피로를 최소로 감소시키기 위해 열경화성 에폭시가 사용되어 왔었다. 보다 상세히 말하자면, 이러한 에폭시는 플립 칩의 주변을 둘러싸는 언더플로우 소재로서 사용되고 있으며, 이는 땜납이 없는 기판과 칩의 이면 사이에서 칩의 아래의 공간을 차지하게 된다. 이러한 에폭시계는 장치의 부품에서의 상이한 열팽창 계수차를 줄이거나 또는 저항하도록 하는 물리적 장벽을 형성하므로써 어느 정도의 보호를 제공하게 되는 것이다.

에폭시 열경화 소재에 실리카 분말 충전제를 제공하는 것과 같은 개선된 언더플로우 소재에 대한 개발이 이루어져 왔었다. 충전 소재의 함량을 변화시키므로써, 충전된 에폭시 열경화물의 열팽창 계수가 땜납의 열팽창 계수와 일치하도록 할 수도 있다. 이와 같이 하므로써, 땜납 접속물과 플립 칩의 이면의 상이한 열팽창 계수의 치이로 인한 이들 두 부재 사이의 상대적 이동을 최소로 할 수 있다. 그러므로, 상기와 같이 충전된 에폭시 열경화물은 마찬가지로 장치의 작동시에 열기계적 피로로부터 발생하는 장치의 실패를 줄일 수 있다.

충전된 에폭시 열경화물을 사용하므로써 얻은 잇점에도 불구하고, 에폭시가 완전 경화될(즉, 중합될) 시점을 측정하는 것이 곤란하다는 등의 문제점이 여전히 존재하고 있다. 중합 반응 완료 시점을 측정할 수 없음으로 인해서 제조 공정의 단순화 및 자동화에서의 걸림돌이 되고 있다. 그래서, 회로 제조 공정 동안 중합 반응 시점의 측정이 가능하케 되는 충전된 에폭시 열경화물에 대한 수요가 존재하고 있다.

본 발명은 에폭시 열경화성 접착제와의 사용을 위한, 보다 상세하게는 충전된 에폭시 열경화성 접착제와의 사용을 위한 발색 지시약에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 산 무수물과의 염 또는 기타의 착물을 형성하는 것으로 알려졌으며, 특정의 열경화성 접착제의 발색 지시약으로서 작용하는 디아조 염료의 용도에 관한 것이다. 그리하여 생성된 염 또는 기타의 착물은 염료 중의 발색단 이동을 형성하여 산 무수물의 함량을 지시하게 되므로써 소재의 경화도를 지시하게 된다. 한 바람직한 실시태양에 있어서, 화학명이 2-(4-디에틸아미노페닐아조)벤조산인 에틸 레드를 발색 지시약으로서 사용한다. 이러한 염료는 산 무수물을 함유하는 환경 중에서는 짙은 적색을 띠다가도, 완전 경화된 에폭시 수지와 같이 산 무수물이 없는 환경 중에서는 황색 내지는 호박색을 띠게 된다.

그래서, 본 발명은 에폭시 수지 1 종 이상, 무수물 경화제 및 염료를 포함하는 열경화성 접착제에 관한 것인데, 여기서, 상기 염료는 무수물 경화제의 존재를 지시하며, 무수물 경화제가 존재하지 않는 경우에는 색상 변이가 발생하게 된다. 또한, 본 발명은 a) 에폭시 수지 1 종 이상, b) 무수물 경화제 및 c) 무수물 경화제의 존재를 지시하며, 무수물 경화제가 존재하지 않는 경우에는 색상 변이가 발생하게 되는 염료를 포함하는 열경화성 접착제 반응 혼합물을 제공하는 단계; 수지계가 경화될 수 있는 온도로 상기 반응 혼합물을 유지하는 단계; 및 수지계가 실질적으로 완전 경화되었는지를 지시하게 되는 수지계의 색상 변이를 검출하는 단계를 포함하는, 무수물/에폭시 수지계의 경화 완료 시점을 측정하는 방법에 관한 것이다.

본 발명은 전자 장치의 제조에 사용하기 위한 언드플로우(underflow) 소재에 관한 것이다. 특히 본 발명은 중합 반응시에 색상 변이가 발생하는 열경화물을 포함하는 언드플로우 소재에 관한 것이다.

각종 시판되는 접착제, 실런트 및 봉입 물질은 열경화성 중합 반응에서 주성분으로 사용된다. 통상적으로 이들 시스템은 액체 또는 페이스트로서 출발하여, 중합 반응, 경화 또는 공정 중에 영구 고형물로 전환되는 에폭시 물질을 사용한다. 에폭시 수지가 완전 경화되는 시점을 측정할 수 있는 능력이 중요한다. 이는 에폭시 열경화계가 통상적으로 고성능의 완전 중합된 물질로 중합되기 이전에는 불량한 물성을 갖는 고형물로 고화된다. 그래서, 물질이 액체 또는 페이스트 형태로부터 고형물로 전환되는 것 자체가 본래 중합 반응의 완료를 지시하는 것은 아니다.

또한, 장치 제조 방법은 경화 반응의 완료 시점을 측정하는데 있어서 기타의 곤란점들을 야기하게 된다. 예를 들면, 많은 공정이 컨베이어 오븐을 사용하고 있는데, 이는 공정 동안 기판의 관찰이 곤란하고, 여러가지 유형의 회로 기판을 동시에 처리하기 때문이다. 여러가지의 기판은 가열 속도가 다를 수 있으며, 그리하여 경화 반응이 완료되는데 소요되는 시간이 상이하게 된다. 또한 컨베이어 오븐 중에서의 온도 조절 및 측정도 통상의 오븐 중에서보다 더 어렵게 된다.

본 발명은 에폭시 열경화계에서 종료 색상 변이를 나타내어 경화 반응의 완료를 육안으로 알 수 있는 특정 색상 지시약의 발견을 토대로 한다. 그래서, 색상 변이가 중합 반응의 종반에 발생하는 것으로 밝혀졌으며, 이들 물질은 완전 경화된 것을 나타내게 된다. 예를 들면, 수지계가 중합 반응에 의해 완전 경화되지는 않았으나, 단순히 고형물로 겔화되는 경우, 색상 변이가 발생하지 않게 되며, 경화 반응이 완료되는 경우(즉, 완전 경화가 발생함), 경화 반응이 완료되었다는 것을 나태나는 색상 변이가 뚜렷하게 나타나게 된다.

소정의 색상 변이는 개시점과 종료점 사이에서 뚜렷한 콘트라스트를 나타내며, 그리하여 제조 라인에서 식별이 용이하게 된다. 또한, 경화 지시약이 전체 물질에 대해 소량으로 사용되더라도 열경화성 수지가 완전 경화되면 열경화성 수지의 물성이 변화되지 않는 경화 지시약에 의해 색상이 제공된다는 점이 중요하다.

본 발명과 관련하여, 전자 장치의 봉입을 위해 전자 산업에서는 통상적으로 사용되는 유형의 에폭시-산 무수물 수지계에 각종 pH 지시약을 첨가하였다. 이 경우 일반적으로 색상 변이가 발생하지 않는 것으로 밝혀졌다. 산 무수물은 통상의 지시약이 이의 산성 색상으로 변이되기에 충분히 낮은 pH를 생성하기 때문이라는 것이 놀라운 발견이 된다. 그래서, 이와 같은 조건하에서 색상 변이가 존재하지 않으므로써, 중합 반응 경로가 명백하지 않게 된다. 하기 표 1에는 무수물-에폭시계 및 이미다졸-에폭시계와 같은 염기 촉매화 에폭시계에 사용될 경우 색상 변이를 나타내지 않게 되는 통상의 pH 지시약의 리스트를 기재한다.

pH 지시약	출발 색상	중합시의 색상
클로로페놀 레드	오렌지	오렌지
브로모티몰 블루	황색	황색
메틸 옐로우	황색	황색
페놀프탈레인	투명	투명
티몰프탈레인	황색	황색
페놀 레드	적색	적색
나프톨벤젠	황색	황색
4-아미노-1,1'-아조벤젠-3,4-디설폰산나트륨염	황색	황색
반응성 오렌지	적색-갈색	적색-갈색
메타닐 옐로우	황색	황색
에틸 오렌지, 나트륨염	황색-오렌지	황색-오렌지
수단 III	적색	적색

상기 표 1에 제시된 pH 지시약이 색상 변이를 나타내지는 않지만, 본 발명은 무수물/에폭시계와 같은 염기 촉매화된 에폭시계에 사용된 경화제와 염 또는 착물을 형성하는 것으로 나타난 놀라운 특정의 염료를 포함한다. pH 지시약과는 대조적으로, 이들 본 발명의 지시약은 예상밖으로 소정의 색상 변이를 형성하는 것으로 밝혀졌다. 특히, 아미노기를 갖는 디아조 염료는 무수물-에폭시 수지계와 관련하여 사용될 경우 색상 변이를 갖는다. 특정의 이론에 국한시키고자 하는 의도는 아니지만, 무수물은 염료와 염 또는 착물을 형성하며, 이들 염 또는 착물은 특정의 색상을 띠는 것으로 알려져 있다. 일단 대부분의 무수물이 중합 반응 동안 소비될 경우, 에폭시 수지는 완전 중합 상태로 경화되며, 염 또는 착물이 분해되고, 경화제가 소비되며, 그리하여 중성의 염료가 고유한 색상을 띠게 된다.

차동 주사 열량계를 사용하는 기기 방법을 사용하여 색상 변이 종말점은 열경화성 수지가 완전 중합되는 시점에서 발생하는 것으로 관찰되었다.

색상 변이가 수지계 중의 소비성 착물의 결과라는 추가의 논리는 중합 반응 지시약이 무수물 경화제 또는 이미다졸 촉매의 부재시에는 작용하지 못한다는 것을 토대로 한다. 특히, 이미다졸 촉매가 수지 조성에서 누락될 경우에는, 특히 수지계의 열 노출이 연장될 경우에라도 색상 변이가 발생하지 않게 된다. 그래서, 중합 반응 지시약은 부정확한 배합 뿐 아니라 완전 중합 반응을 일으키는데 부정확한 시간/온도 노출을 육안으로 신뢰도가 높게 체크할 수 있게 된다. 이러한 중합 반응 지시약을 수지계에 배합하므로써 생성물의 부정확한 처리를 방지할 수 있어서 그 의미가 크다. 그리하여, 부정확한 배합을 사용할 경우, 즉각적으로 육안 확인이 가능하여 장시간의 오프라인으로 중합체 물성 테스트를 기다리지 않고도 즉시 제조 라인을 중단시킬 수 있게 된다.

전술한 바와 같이 중합 반응 지시약으로는 산 무수물과 염을 형성하게 되는 기를 포함하는 디아조 염료가 바람직하다. 이는 2-(4-디에틸아미노페닐아조)벤조산이 MHHPA와 같은 무수물과 함께 짙은 적색의 조성물을 형성하는 것으로 밝혀졌다. 이 염료는 완전 경화된 에폭시 수지 중에 존재할 경우에는 색상이 황색에서 호박색이 된다.

하기 표 2에는 전술한 유형의 색상 지시약 염료를 배합한 무수물-에폭시계에 대한 통상의 조성 범위를 기재한다.

에폭시 수지 Bis-F 타입	5.0∼7.5 중량%
에폭시 수지 시클로지방족	5.0∼7.5
무수물 경화제	5.0∼20.0
이미다졸 촉매	0.04∼0.15
용융 실리카 충전제	62.0∼75.0
색상 지시약 염료	0.01∼0.1

약 0.05 중량%의 염료를 사용하여도 통상적으로 녹색의 땜납 마스크를 사용하는 회로 기판에서 만족스러운 결과를 얻는다. 출발 색상과 종료 색상은 식별이 매우 용이하다. 소량의 염료를 사용하여도 눈에 띠는 색상 변이가 발생하기는 하지만, 이는 짙은 색상의 회로 기판상에서는 그 식별이 더 어렵게 된다. 약 0.1 중량% 정도의 다량의 염료를 사용하면 에폭시 수지계의 중합 반응 완료시에 색상이 매우 짙은 적색에서 오렌지색으로 변화된다. 안료의 최적의 사용량은 에폭시 수지계가 사용되는 기판의 특정의 색상을 참고하여 결정할 수 있다.

실시예 1

하기의 조성을 갖는 언더필(underfill) 회분을 생성하였다.

성분	중량%
Bis-F 에폭시 수지	6.00
에폭시-실란 계면활성제	0.40
시클로지방족 에폭시 수지	8.98
치환된 이미다졸 촉매	0.07
액체 무수물 경화제	17.47
용융 실리카 충전제¹	66.98
에틸 레드 안료/지시약²	0.10
총계	100.0
¹용융 실리카 충전제는 직경이 10∼15 미크론인 구형 실리카 입자를 포함함²에틸 레드 안료는 화학명이 2-(4-디에틸아미노페닐아조)벤조산이며, CA# 76058-33-8임

이들 물질을 고속으로 혼합하여 완전 침지시키고, 실리카 충전제 미분의 분산물을 형성하였다. 형성된 색상은 짙은 적색이었다.

실시예 2

에틸 레드 지시약의 함량을 0.05 중량%로 감소한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 회분을 생성하였다.

실시예 3

에틸 레드 지시약의 함량을 0.025 중량%로 감소한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 회분을 생성하였다.

실시예 4

에틸 레드 지시약의 함량을 0.01 중량%로 감소한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 회분을 생성하였다.

이들 실시예 1∼4 각각에서, 염료/지시약의 농도는 변화시켰으나, 에폭시/경화제/충전제 조성은 동일하게 유지하였다. 그리하여 콘트라스트가 큰 색상 변이에 대한 최적의 염료 농도를 측정하였다.

실시예 1∼4에서 생성한 물질 약 4∼5 g의 소량의 시료를 백색의 알루미나 기재상에 배치하고, 이를 150℃의 오븐에서 30 분 동안 경화시켰다. 색상 변이를 하기 표 3에 기재하였다.

물질	염료 함량	초기 색상	경화후 색상
실시예 1	0.1%	짙은 적색	짙은 오렌지
실시예 2	0.05	적색	황색-오렌지
실시예 3	0.025	적색	황색
실시예 4	0.01	담적색	담황색

실시예 2 및 3의 시료가 색상 변이 콘트라스트가 가장 큰 것으로 나타났다. 표준 녹색 땜납 마스트를 포함하는 인쇄 회로 기판에 대해서도 실험을 반복하였다. 전술한 바와 같이, 실시예 2 및 3의 시료가 색상 변이 콘트라스트가 가장 큰 것으로 나타났다. 실시예 2의 물질은 백색 세라믹 기판 및, 녹색 땜납 마스트를 포함하는 회로 기판 모두에 대해 콘트라스트가 매우 우수하기 때문에 바람직한 시료로서 선택하였다.

색상 변이 대 경화 공정 테스트를 하기 표 4에 기재하였다. 표 4에 기재된 데이타의 경우, 실시예 2의 시료(염료 0.05 중량%)를 사용하였다. 하기 표 4의 데이타에서는 종말 색상 변이를 측정하도록 실험을 수행하였다. 통상적으로 완전 경화 공정은 약 150℃에서는 약 15 분 또는 약 130℃에서는 약 30 분이 소요되었다. 이들 결과는 차동 주사 열량계(DSC)로부터의 데이타로 확인하였다. 하기 표 4에 의하면, 경화 공정의 완료후에만 색상 변이가 크게 발생한다는 것을 알 수 있다. 부분 경화에서는 색상의 변이가 약간만 나타났다. 미경화 생성물은 그대로 적색이었으나, 경화된 생성물은 항상 황색이었다.

경화 공정	초기 색상	최종 색상
15 분, 약 130℃	적색	적색-짙은 오렌지
30 분, 약 130℃	적색	황색
10 분, 약 150℃	적색	적색
15 분, 약 150℃	적색	황색
10 일, 약 23℃	적색	적색
5 분, 약 165℃	적색	적색
10 분, 약 165℃	적색	황색

기재로서 Kapton 폴리이미드를 사용하여 실험을 반복하였다. 이 물질은 가요성 회로에 가장 많이 사용되는 기판이다. 폴리이미드상에 사용할 경우, 미경화된 언더필 물질을 적색 색상이 뚜렷하였다. 이 언더필 물질이 경화되면, 황색이 되며, 기판의 황색 황갈색 색상과 함께 혼합된다.

등가물

전술한 바와 같은 본 발명의 특정의 실시태양의 상세한 설명으로부터, 에폭시 수지계 중의 경화를 측정하기 위해 독특한 색상 지시약에 대하여 기재하였음이 명백하다. 특정의 실시태양을 상세하게 본 명세서에 기재하기는 하였으나, 이는 예시의 목적으로 사용하였을 뿐, 이하에 첨부된 청구의 범위를 제한하고자 하는 의도가 아니다. 특히, 본 발명자들은 다양한 치환예, 변형예 및 수정예가 청구의 범위에 의해 정의된 바와 같은 발명의 정신 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한 본 발명에 속하는 것으로 간주한다. 예를 들면, 본 명세서에 기재된 실시태양의 지식을 가진 당업자라면 특정의 반응 온도의 선택은 통상의 작업에 해당하는 것으로 이해한다.

Claims

a) 에폭시 수지 1 종 이상,

b) 무수물 경화제,

c) 이미다졸 촉매 및

d) 무수물 경화제의 존재를 지시하며, 무수물 경화제가 존재하지 않을 경우 색상이 변화되는 염료를 포함하는 열경화성 접착제.
제1항에 있어서, 충전제를 더 포함하는 것인 열경화성 접착제.
제2항에 있어서, 충전제용 습윤제를 더 포함하는 것인 열경화성 접착제.
제2항에 있어서, 충전제는 용융 실리카의 입자를 포함하는 것인 열경화성 접착제.
제4항에 있어서, 습윤제를 더 포함하며, 습윤제는 에폭시-실란 계면활성제를 포함하는 것인 열경화성 접착제.
제1항에 있어서, 이미다졸 촉매는 치환된 이미다졸인 것인 열경화성 접착제.
제1항에 있어서, 에폭시 수지는 Bis-F 에폭시 수지와 시클로지방족 에폭시 수지의 혼합물을 포함하는 것인 열경화성 접착제.
제1항에 있어서, 염료는 에틸 레드 염료를 포함하는 것인 열경화성 접착제.
제10항에 있어서, 염료는 접착제 중량의 약 0.01∼0.1 중량%를 포함하는 것인 열경화성 접착제.
a) Bis-F 에폭시 수지를 포함하는 제1의 에폭시 수지,

b) 시클로지방족 에폭시 수지를 포함하는 제2의 에폭시 수지,

c) 용융 실리카 충전제,

d) 에폭시-실란 계면활성제,

e) 이미다졸 촉매,

f) 무수물 경화제 및

g) 무수물 경화제의 존재를 지시하며, 무수물 경화제가 존재하지 않을 경우 색상이 변화되는 염료를 포함하는 열경화성 접착제.
제10항에 있어서, 염료는 에틸 레드 염료를 포함하는 것인 열경화성 접착제.
제11항에 있어서, 염료는 접착제 중량의 약 0.01∼0.1 중량%를 포함하는 것인 열경화성 접착제.
제11항에 있어서, Bis-F 에폭시 수지는 접착제 중량의 약 5.0∼7.5 중량%를 포함하는 것인 열경화성 접착제.
제11항에 있어서, 시클로지방족 에폭시 수지는 접착제 중량의 약 5.0∼7.5 중량%를 포함하는 것인 열경화성 접착제.
제10항에 있어서, 무수물은 접착제 중량의 약 5.0∼20.0 중량%를 포함하는 것인 열경화성 접착제.
제10항에 있어서, 충전제는 접착제 중량의 약 62.0∼75.0 중량%를 포함하는 것인 열경화성 접착제.
a) i) 에폭시 수지 1 종 이상,

ii) 무수물 경화제,

iii) 이미다졸 촉매 및

iv) 무수물 경화제의 존재를 지시하며, 무수물 경화제가 존재하지 않을 경우 색상이 변화되는 염료를 포함하는 열경화성 접착제 반응 혼합물을 제공하는 단계,

b) 수지계가 경화될 수 있는 온도에서 반응 혼합물을 유지하는 단계 및

c) 수지계가 실질적으로 완전 경화된 것을 지시하는 수지계의 색상 변화를 검출하는 단계를 포함하는, 무수물/에폭시 수지계의 경화 완료의 측정 방법.
제17항에 있어서, 상기 검출 단계는 수지계의 색상이 적색에서 오렌지색 또는 황색으로 변화된 것을 관찰하는 것을 포함하는 것인 측정 방법.
제17항에 있어서, 상기 열경화성 접착제 반응 혼합물은

a) Bis-F 에폭시 수지를 포함하는 제1의 에폭시 수지,

b) 시클로지방족 에폭시 수지를 포함하는 제2의 에폭시 수지,

c) 용융 실리카 충전제,

d) 에폭시-실란 계면활성제,

e) 이미다졸 촉매,

f) 무수물 경화제 및

g) 무수물 경화제의 존재를 지시하며, 무수물 경화제가 존재하지 않을 경우 색상이 변화되는 염료를 포함하는 것인 측정 방법.
제19항에 있어서, 염료는 에틸 레드 염료를 포함하는 것인 측정 방법.
제20항에 있어서, 염료는 접착제 중량의 약 0.01∼0.1 중량%를 포함하는 것인 측정 방법.
제19항에 있어서, Bis-F 에폭시 수지는 접착제 중량의 약 5.0∼7.5 중량%를 포함하는 것인 측정 방법.
제19항에 있어서, 시클로지방족 에폭시 수지는 접착제 중량의 약 5.0∼7.5 중량%를 포함하는 것인 측정 방법.
제19항에 있어서, 무수물은 접착제 중량의 약 5.0∼20.0 중량%를 포함하는 것인 측정 방법.
제19항에 있어서, 충전제는 접착제 중량의 약 62.0∼75.0 중량%를 포함하는 것인 측정 방법.