JP2002501955A - 熱硬化性樹脂のための重合の完結のための発色指示薬 - Google Patents

熱硬化性樹脂のための重合の完結のための発色指示薬

Info

Publication number
JP2002501955A
JP2002501955A JP2000529367A JP2000529367A JP2002501955A JP 2002501955 A JP2002501955 A JP 2002501955A JP 2000529367 A JP2000529367 A JP 2000529367A JP 2000529367 A JP2000529367 A JP 2000529367A JP 2002501955 A JP2002501955 A JP 2002501955A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
thermosetting adhesive
dye
curing agent
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000529367A
Other languages
English (en)
Inventor
ギレオ,ケン
Original Assignee
アルファ・メタルズ・インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アルファ・メタルズ・インコーポレーテッド filed Critical アルファ・メタルズ・インコーポレーテッド
Publication of JP2002501955A publication Critical patent/JP2002501955A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • C08J3/248Measuring crosslinking reactions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0008Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0041Optical brightening agents, organic pigments
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】 塩基で触媒されたエポキシ熱硬化性樹脂系の完全な重合及び硬化のための指示薬が開示されている。特に、本発明は、種々のエポキシ樹脂系で使用される硬化剤と塩又は錯体を形成するアミノ基を有するジアゾ染料を使用する。充分な重合及び硬化剤の消費で、染料の発色シフトが観察される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の分野】
本発明は、電子デバイスの製造に使用するための下層流(underflow) 材料に関
する。より特定的には、本発明は、重合で変色を起こす熱硬化性樹脂を含んでな
る下層流材料に関する。
【0002】
【発明の背景】
電子産業界では、抵抗、コンデンサー、インダクター、トランジスター、集積
回路、チップキャリヤ等のような電子部品は、典型的には、2方法のうちの1方
法で回路板の上に載せられる。第1法では、諸部品は回路板の一方の側に載せら
れ、それら部品のリード線はその回路板の穴を貫いて伸び、そしてその回路板の
反対側でハンダ付けされる。第2法では、諸部品は、それらを載せた回路板の同
じ側にハンダ付けされる。これら後者のデバイスは“表面載せ”と言われる。
【0003】 電子部品の表面載せは、非常に小さな回路構造体を製造するのに使用できるの
で、オートメーションで加工するのに役立つという点で望ましい技術である。“
フリップチップ”と言われる表面載せデバイスの1つのファミリーは、そのデバ
イスの裏側に載せられたパッドに取り付けられた多数の接続リード線を有する集
積回路デバイスを含んでいる。フリップチップの使用に関連して、その回路板又
はチップのいずれかは、各々のチップの裏側及びその回路板の表面上のパッドに
対応する位置に配置された小さなハンダ玉を与えられる。そのチップは、(a)
それを回路板と接触させて、ハンダ玉が回路板上のパッドとチップ上の対応する
パッドの間に挟まれるようにすることによって載せられ;(b)ハンダが再び流
動(即ち、溶融)する温度までその組立体を加熱し;そして(c)その組立体を
冷却する。冷却すると、そのハンダは硬化し、それによってフリップチップを回
路板の表面に載せたことになる。個々のデバイスの隔たり並びにチップと回路板
の隔たりが典型的には非常に小さいので、フリップチップ技術を使用するデバイ
スにおける許容度は臨界的である。例えば、回路板の表面からのそのようなチッ
プの隔たりは、典型的には、0.5〜3.0ミルであり、近い将来にはミクロン
の隔たりに近づくと考えられる。
【0004】 フリップチップ技術に付随する1つの問題は、チップ、ハンダ、及び回路板を
形成する材料がしばしば有意に異なる熱膨張係数を有することである。その結果
として、その組立体が使用中に熱くなったときの異なる膨張が、チップの接続部
において激しいストレス、即ち、熱的機械的疲労を生じ得、デバイス性能を劣化
させるか又はそのデバイスを完全に無能力にする機能停止をもたらし得る。 異なる熱膨張からの熱的機械的疲労を最小にするために、熱硬化性エポキシ樹
脂が使用されている。驚いたことに、これらエポキシ樹脂は、フリップチップの
周囲を取り囲み、かつチップの裏側とハンダによって占められていない回路板の
間のチップの真下の空間を占めている下層流材料として使用されている。そのよ
うなエポキシ系は、そのデバイスの部品の間の異なる膨張に抵抗するか又はそれ
を軽減する物理的バリヤーを形成することにより、あるレベルの保護を提供する
【0005】 エポキシ熱硬化性材料がシリカ粉末充填剤と共に提供される改善された下層流
材料が開発されている。充填剤材料の量を変動させることにより、充填剤が入っ
たエポキシ熱硬化性樹脂の熱膨張係数をハンダの熱膨張係数に合致させることが
可能である。そうすると、それらの異なる熱膨張係数から生じる、フリップチッ
プの裏側とハンダ接続部の間の相対的動きが最小になる。従って、そのように充
填剤が入ったエポキシ熱硬化性樹脂は、デバイスの作動中の熱的機械的疲労から
のデバイス機能停止の可能性を軽減する。 充填剤が入ったエポキシ熱硬化性樹脂を使用するこうした利点にもかかわらず
、エポキシがいつ完全に硬化(即ち、重合)したかを確認するのが非常に難しい
という問題が依然として存在している。この完全な重合を確認できないことが、
その製造方法を簡略化及び自動化することへの障害となっている。かくして、回
路製造中の重合の確認を可能にするように適合させた充填剤が入ったエポキシ熱
硬化性樹脂についての必要性が存在している。
【0006】
【発明の要旨】
本発明は、エポキシ熱硬化性接着剤と使用する発色指示薬に関し、特定的には
、充填剤が入ったエポキシ熱硬化性接着剤と使用するための発色指示薬に関する
。より具体的には、本発明は、酸無水物と塩又は他の錯体を形成して、特定の熱
硬化性接着剤の発色指示薬として作用すると考えられるジアゾ染料の使用に関す
る。生成する塩又は他の錯体は、酸無水物の量の指標である、染料の発色シフト
をもたらすので、材料の硬化の度合いが分かる。1つの好ましい態様では、化学
名が2−(4−ジエチルアミノフェニルアゾ)安息香酸であるエチルレッドが発
発色指示薬として使用される。その染料は、酸無水物を含有する環境下で存在す
るときは深い赤色を呈し、完全に硬化したエポキシ樹脂のような、酸無水物を欠
く環境下で存在するときは黄色〜黄褐色を呈する。
【0007】 かくして、本発明は、少なくとも1のエポキシ樹脂、無水物硬化剤、及びその
無水物硬化剤の存在を指示し、そしてその無水物硬化剤の不存在下で色を変える
染料を含んでなる熱硬化性接着剤に関する。本発明は、無水物/エポキシ樹脂系
の硬化の完結を確認する方法であって、a)少なくとも1のエポキシ樹脂、b)
無水物硬化剤、及びc)その無水物硬化剤の存在を指示し、そしてその無水物硬
化剤の不存在下で色を変える染料とを有する熱硬化性接着剤反応混合物を提供す
る工程;その反応混合物を、その樹脂系が硬化できる温度に維持する工程;及び
その樹脂系が実質的に完全に硬化したことの指標であるその樹脂系の色の変化を
検出する工程を含んでなる方法にも関する。
【0008】
【発明の具体的な説明】
多くの市販の接着剤、シーラント及び封入材料は、熱硬化重合の使用に基づい
ている。典型的には、そのような系は、液体又はペーストとして出発して重合又
は硬化プロセス中に永久の固体に変換するエポキシ材料を使用する。エポキシ樹
脂がいつ完全に硬化するかを確認できることは重要である。というのは、エポキ
シ熱硬化性樹脂系は、典型的には、高い性能の完全に重合した材料に完全に重合
する前には、劣った特性しか有さない固体に固化するからである。かくして、液
体又はペースト形態から固体への材料の変換は、本質的にかつ自ずと、重合反応
が完結したことの良好な指標である。 更に、デバイス製造方法には、硬化がいつ完了したかを確認する際の他の困難
さもある。例えば、多くの方法は、加工中の回路板の観察を困難にしかつ同時に
異なるタイプの回路板を加工してしまうコンベヤーオーブンを使用している。異
なる回路板は、硬化の完結を達成するのに必要な時間を異なるものにする。また
、コンベヤーオーブン中での温度の制御及び測定は、慣用的なオーブンにおける
よりも難しい。
【0009】 本発明は、終点の色変化を受け、それによって硬化の完結を視覚で知らせる、
エポキシ熱硬化性樹脂系に使用するための特定の発色指示薬の発見に関する。重
合の終点近くで色変化が起こることが見い出されたのであるから、それは、材料
が完全に硬化したことを知らせるものである。例えば、その樹脂系が単に固体に
ゲル化するが重合によっては完全に硬化しないなら、色変化を起こさない。これ
に反して、硬化が完結する(即ち、十分に硬化する)と、有意な色変化が硬化が
完結したことを示すのである。 望ましい色変化は、出発点と終点の間での高いコントラストを示すので、製造
ラインで容易に識別できる。更に、材料全体の非常に小さな割合を構成するに過
ぎずかつ熱硬化性樹脂が一旦完全に硬化したらその熱硬化性樹脂の特性を変化さ
せない硬化指示薬によって、その色が提供されることが重要である。
【0010】 本発明に関連して、電子デバイスを包むために電子産業界で典型的に使用され
るタイプのエポキシ−酸無水物樹脂系に種々のpH指示薬を加えた。概して、色
変化は起こらなかった。酸無水物は、普通の指示薬をそれらの酸性色の方にシフ
トさせるには十分に低いpHをもたらすであろうと推定されたので、これは驚く
べきことであった。かくして、これら条件下で色変化がないことにより、重合へ
の経路が明らかではないことが示された。以下の表1は、無水物−エポキシ系及
びイミダゾール−エポキシ系のような、塩基で触媒されるエポキシ系で使用した
ときに色変化を示さない普通のpH指示薬を列挙したものである。
【0011】
【表1】 表 1 pH指示薬 出発の色 重合での色 クロロフェノールレッド 橙 橙 ブロモチモールブルー 黄 黄 メチルイエロー 黄 黄 フェノールフタレイン 透明 透明 チモールフタレイン 黄 黄 フェノールレッド 赤 赤 ナフトールベンゼン 黄 黄 4−アミノ1,1’−アゾベンゼン 黄 黄 3,4−ジスルホン酸ナトリウム塩 リアクティブオレンジ 赤〜茶 赤〜茶 メタニルイエロー 黄 黄 エチルオレンジナトリウム塩 黄〜橙 黄〜橙 Sudan III 赤 赤
【0012】 上に示したpH指示薬は色変化を示さないが、本発明は、意外にも、無水物/
エポキシ系のような、塩基で触媒されるエポキシ系で使用される硬化剤と、塩又
は錯体を形成すると思われる染料を特定した。pH指示薬とは対照的に、意外に
も、これら指示薬は、望まれる色変化をもたらすことが分かった。特に、アミノ
基を有するジアゾ染料が、無水物−エポキシ樹脂系と一緒に使用したときに色変
化を受けることが分かった。いかなる特定の理論にも拘束されることを望まない
が、無水物が染料と塩又は錯体を形成して、その塩又は錯体が特定の色を示すと
考えられる。殆どの無水物が重合プロセスの間に消費されると、エポキシ樹脂が
その完全に重合された状態に硬化されるので、その塩又は錯体が分解され、硬化
剤も消費され、それによってその中性染料がそのもとの色に戻るのである。
【0013】 示差走査熱量計のような計器法を用いたところ、色変化の終点は、熱硬化性樹
脂が完全に重合する凡その時点に存在することが分かった。 色変化が樹脂系内の消費性錯体の結果であるということの更なる根拠は、この
重合指示薬が無水物硬化剤又はイミダゾール触媒の不存在下では機能を発揮しな
いことである。具体的には、イミダゾール触媒を樹脂配合物から省略すると、樹
脂系の熱暴露を延長しても色変化は起こらなかった。かくして、重合指示薬は、
配合の間違い、並びに完全な重合へと導く時間/温度暴露の間違いを目でチェッ
クするのに役立つ。従って、そのような重合指示薬を樹脂系に組み入れると、そ
のような生成物の間違った加工を予防するのに非常に価値がある。間違った配合
を用いたときは、即座に見て分かるので、製造ラインをすぐに停止させれば、ポ
リマーの特性を試験するための長時間のオフラインを待つ必要がなくなる。 上で述べたように、好ましい重合指示薬は、酸無水物と塩を形成する基を有す
るジアゾ染料である。2−(4−ジエチルアミノフェニルアゾ)安息香酸がMH
HPAのような無水物と深い赤色の組成物を形成することが分かった。この同じ
染料は、十分に硬化したエポキシ樹脂中に存在するときは、黄色〜黄褐色を形成
する。 以下の表2は、上記のタイプの発色指示薬染料を取り込んだ無水物−エポキシ
系の組成の典型的範囲を示すものである。
【0014】
【表2】 表 2 エポキシ樹脂BisFタイプ 5.0〜7.5重量% 脂環式エポキシ樹脂 5.0〜7.5 無水物硬化剤 5.0〜20.0 イミダゾール触媒 0.04〜0.15 溶融シリカ充填剤 62.0〜75.0 発色指示薬染料 0.01〜0.1
【0015】 約0.05重量%の染料レベルが、典型的にはグリーンハンダマスクを使用す
る回路板に満足のゆく結果をもたらす。出発点及び終点の色は、非常に簡単に見
分けられる。低いレベルの染料でも感知できる色変化を提供するが、暗い色の回
路板上では見分けるのがもっと難しくなる。約0.1重量%のような高いレベル
では、エポキシ樹脂系の完全な重合で色は非常に暗い赤色から橙色にシフトする
。正確な最適レベルの染料は、エポキシ樹脂系が適用される支持体の特定の色に
基づいて決定することができる。
【0016】
【実施例】実施例1 次の配合を有するバッチのアンダーフィル(underfill) を作った。 成 分 重 量% Bis−Fエポキシ樹脂 6.00 エポキシ−シラン界面活性剤 0.40 脂環式エポキシ樹脂 8.98 置換イミダゾール触媒 0.07 液体無水物硬化剤 17.47 溶融シリカ充填剤1 66.98 エチルレッド染料/指示薬2 0.10 ────────────────────── 合 計 100.00 1この溶融シリカ充填剤は直径が10〜15ミク ロンの球形シリカ粒子から構成された。 2エチルレッド染料は化学名2−(4−ジエチル アミノフェニルアゾ)安息香酸を有し、CA# 76058−33−8である。 これら材料を高速で混合して、微細なシリカ充填剤の完全な湿潤化と分散を確
保した。できた色は深い赤であった。
【0017】実施例2 このバッチは、エチルレッド指示薬の量を0.05重量%に減じた以外は実施
例1のバッチと同じであった。実施例3 このバッチは、エチルレッド指示薬の量を0.025重量%に減じた以外は実
施例1のバッチと同じであった。実施例4 このバッチは、エチルレッド指示薬の量を0.01重量%に減じた以外は実施
例1のバッチと同じであった。 上記の実施例1〜4の各々において、同じエポキシ/硬化剤/充填剤組成を維
持しながら、染料/指示薬のレベルを変動させた。これにより、高いコントラス
トの色変化のための最適な染料濃度を決定できた。 実施例1〜4で作った材料の各々約4〜5gの小さなサンプルを白色アルミナ
支持体上に載せ、150℃のオーブン内で30分間硬化させた。色変化を以下の
表3に示す。
【0018】
【表3】 表 3 材 料 染料の量 初期の色 硬化後の色 実施例1 0.1% 暗い赤 暗い橙 実施例2 0.05% 赤 黄〜橙 実施例3 0.025% 赤 黄 実施例4 0.01% より淡い赤 淡い黄
【0019】 実施例2及び3のサンプルは、最も大きな色変化コントラストを示した。次い
で、この実験を、標準的なグリーンハンダマスクを有する印刷回路板上で繰り返
した。先のように、実施例2及び3のサンプルは、最も大きな色変化コントラス
トを示した。実施例2の材料が、白色セラミック支持体及びグリーンハンダマス
クを有する回路板の両方でコントラストが非常に良好であったので、好ましいサ
ンプルとして選択された。 色変化vs硬化スケジュールの試験を以下の表4に示す。表4に示したデータ
については、実施例2のサンプルであった(0.05重量%の染料を使用した)
。表4に示したデータにおいて、終点の色変化を確認するために実験を行った。
典型的な完全硬化スケジュールは、約150℃で約15分又は約130℃で約3
0分を要する。これら結果は、示差走査熱量計(DSC)からのデータに従って
確認された。表4は、硬化プロセスの完結だけで有意な色変化が起こることを示
す。部分的硬化は、僅かな色変化だけをもたらした。未硬化の生成物は赤色のま
まであるのに対して、硬化した生成物は常に黄色であった。
【0020】
【表4】 表 4 硬化スケジュール 初めの色 最後の色 15分@130℃ 赤 赤〜暗い橙 30分@130℃ 赤 黄 10分@150℃ 赤 赤 15分@150℃ 赤 黄 10日@23℃ 赤 赤 5分@165℃ 赤 赤 10分@165℃ 赤 黄
【0021】 支持体として Kapton ポリイミドを使用して実験を繰り返した。この材料は、
柔軟な回路部品に使用される商業的に一般的な支持体である。ポリイミドに使用
すると、未硬化アンダーフィル材料の赤色が容易に現れた。硬化させると、その
アンダーフィル材料は黄色に変化し、その黄色と混ざって黄褐色の支持体となっ
た。 本発明の具体的態様の前述の詳細な説明から、エポキシ樹脂系での硬化の確認
のための独特な発色指示薬が説明されていることが明らかである。本明細書では
特定の態様が詳細に開示されたが、それは説明のための例として行われたに過ぎ
ず、請求の範囲に関して限定されることを意図したものではない。特に、請求項
によって規定される本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、種々の置換、
変更、及び修飾が本発明になされ得ることが、本発明者らによって意図される。
例えば、特定の反応温度の選択は、本明細書に記載した態様の知識を有する当業
者にとっては日常的事項と考えられる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM ,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM) ,AL,AM,AT,AU,AZ,BA,BB,BG, BR,BY,CA,CH,CN,CU,CZ,DE,D K,EE,ES,FI,GB,GE,GH,GM,HR ,HU,ID,IL,IN,IS,JP,KE,KG, KP,KR,KZ,LC,LK,LR,LS,LT,L U,LV,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO ,NZ,PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG, SI,SK,SL,TJ,TM,TR,TT,UA,U G,UZ,VN,YU,ZW Fターム(参考) 4J036 AA01 AA05 AD08 AJ08 DB15 DC41 FA01 FA05 FA12 FA13 HA12 JA07 4J040 EC061 EC062 EC261 EC262 HA306 HB22 HC24 HD35 JB02 KA14 KA16 KA35 KA38 KA39 KA42 LA02 NA19 NA20

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱硬化性接着剤であって: a)少なくとも1のエポキシ樹脂; b)無水物硬化剤; c)イミダゾール触媒;及び d)該無水物硬化剤の存在を指示し、そして該無水物硬化剤の不存在下で色を
    変える染料 を含んでなる熱硬化性接着剤。
  2. 【請求項2】 更に充填剤を含んでなる、請求項1記載の熱硬化性接着剤。
  3. 【請求項3】 更に充填剤のための湿潤剤を含んでなる、請求項2記載の熱
    硬化性接着剤。
  4. 【請求項4】 充填剤が溶融シリカの粒子を含んでなる、請求項2記載の熱
    硬化性接着剤。
  5. 【請求項5】 更に湿潤剤を含んでなり、該湿潤剤がエポキシ−シラン系界
    面活性剤を含んでなる、請求項4記載の熱硬化性接着剤。
  6. 【請求項6】 イミダゾール触媒が置換されたイミダゾールを含んでなる、
    請求項1記載の熱硬化性接着剤。
  7. 【請求項7】 エポキシ樹脂がBisFエポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂
    との混合物を含んでなる、請求項1記載の熱硬化性接着剤。
  8. 【請求項8】 染料がエチルレッド染料を含んでなる、請求項1記載の熱硬
    化性接着剤。
  9. 【請求項9】 染料が、該接着剤の約0.01〜0.1重量%を構成する、
    請求項10記載の熱硬化性接着剤。
  10. 【請求項10】 熱硬化性接着剤であって: a)BisFエポキシ樹脂を含んでなる第1エポキシ樹脂; b)脂環式エポキシ樹脂を含んでなる第2エポキシ樹脂; c)溶融シリカ充填剤; d)エポキシ−シラン系界面活性剤; e)イミダゾール触媒; f)無水物硬化剤;及び g)該無水物硬化剤の存在を指示し、そして該無水物硬化剤の不存在下で色を
    変える染料 を含んでなる熱硬化性接着剤。
  11. 【請求項11】 染料がエチルレッド染料を含んでなる、請求項10記載の
    熱硬化性接着剤。
  12. 【請求項12】 染料が、該接着剤の約0.01〜0.1重量%を構成する
    、請求項11記載の熱硬化性接着剤。
  13. 【請求項13】 BisFエポキシ樹脂が、該接着剤の約5.0〜7.5重
    量%を構成する、請求項11記載の熱硬化性接着剤。
  14. 【請求項14】 脂環式エポキシ樹脂が、該接着剤の約5.0〜7.5重量
    %を構成する、請求項11記載の熱硬化性接着剤。
  15. 【請求項15】 無水物硬化剤が、該接着剤の約5.0〜20.0重量%を
    構成する、請求項10記載の熱硬化性接着剤。
  16. 【請求項16】 充填剤が、該接着剤の約62.0〜75.0重量%を構成
    する、請求項10記載の熱硬化性接着剤。
  17. 【請求項17】 無水物/エポキシ樹脂系の硬化の完結を確認する方法であ
    って: a)熱硬化性接着剤反応混合物であって: i)少なくとも1のエポキシ樹脂; ii)無水物硬化剤; iii)イミダゾール触媒;及び iv)該無水物硬化剤の存在を指示し、そして該無水物硬化剤の不存在下で色
    を変える染料 を含んでなる反応混合物を提供する工程; b)該反応混合物を、該樹脂系が硬化できる温度に維持する工程;及び c)該樹脂系が実質的に完全に硬化したことの指標である該樹脂系の色の変化
    を検出する工程 を含んでなる方法。
  18. 【請求項18】 検出工程が、赤色から橙色又は黄色へ変化するのを観察す
    ることを含んでなる、請求項17記載の方法。
  19. 【請求項19】 熱硬化性接着剤反応混合物が、 a)BisFエポキシ樹脂を含んでなる第1エポキシ樹脂; b)脂環式エポキシ樹脂を含んでなる第2エポキシ樹脂; c)溶融シリカ充填剤; d)エポキシ−シラン系界面活性剤; e)イミダゾール触媒; f)無水物硬化剤;及び g)該無水物硬化剤の存在を指示し、そして該無水物硬化剤の不存在下で色を
    変える染料 を含んでなる、請求項17記載の方法。
  20. 【請求項20】 染料がエチルレッド染料を含んでなる、請求項19記載の
    方法。
  21. 【請求項21】 染料が、該接着剤の約0.01〜0.1重量%を構成する
    、請求項20記載の方法。
  22. 【請求項22】 BisFエポキシ樹脂が、該接着剤の約5.0〜7.5重
    量%を構成する、請求項19記載の方法。
  23. 【請求項23】 脂環式エポキシ樹脂が、該接着剤の約5.0〜7.5重量
    %を構成する、請求項19記載の方法。
  24. 【請求項24】 無水物が、該接着剤の約5.0〜20.0重量%を構成す
    る、請求項19記載の方法。
  25. 【請求項25】 充填剤が、該接着剤の約62.0〜75.0重量%を構成
    する、請求項19記載の方法。
JP2000529367A 1998-01-29 1999-01-08 熱硬化性樹脂のための重合の完結のための発色指示薬 Pending JP2002501955A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/015,163 US6017983A (en) 1998-01-29 1998-01-29 Color indicator for completion of polymerization for thermosets
US09/015,163 1998-01-29
PCT/US1999/000412 WO1999038902A1 (en) 1998-01-29 1999-01-08 Color indicator for completion of polymerization for thermosets

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002501955A true JP2002501955A (ja) 2002-01-22

Family

ID=21769860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000529367A Pending JP2002501955A (ja) 1998-01-29 1999-01-08 熱硬化性樹脂のための重合の完結のための発色指示薬

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6017983A (ja)
EP (1) EP1049734A1 (ja)
JP (1) JP2002501955A (ja)
KR (1) KR20010040441A (ja)
AU (1) AU2108399A (ja)
WO (1) WO1999038902A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018008742A1 (ja) * 2016-07-08 2018-01-11 セメダイン株式会社 加熱硬化により色が変化する構造用接着剤組成物
JP2020094083A (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構 樹脂組成物、硬化不良予知方法、接合体の製造方法、接着キット、及び硬化不良検出装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020014688A1 (en) * 1999-03-03 2002-02-07 Suresh Ramalingam Controlled collapse chip connection (c4) integrated circuit package which has two dissimilar underfill materials
EP2266719B1 (en) * 2001-04-23 2016-06-08 Euro-Celtique S.A. Disposal system for transdermal dosage form
US6689826B2 (en) 2001-09-14 2004-02-10 Henkel Loctite Corporation Curable cyanoacrylate compositions and method of detecting cure
US6890399B2 (en) * 2002-01-18 2005-05-10 Henkel Corporation (Meth)acrylate compositions having a self-indicator of cure and methods of detecting cure
EP1837023A1 (en) * 2002-06-10 2007-09-26 Euro-Celtique S.A. Disposal systems of transdermal delivery devices to prevent misuse of the active agents contained therein
US20070021526A1 (en) * 2005-07-22 2007-01-25 Howmedica Osteonics Corp. Setting time indicator for acrylic bone cement
US8415406B2 (en) * 2005-07-22 2013-04-09 Howmedica Osteonics Corp. Setting time indicator for acrylic bone cement
CN101157836B (zh) * 2007-11-08 2010-05-19 武汉市科达云石护理材料有限公司 红绿干贴胶及其制备工艺
JP5349087B2 (ja) * 2009-03-09 2013-11-20 日東電工株式会社 光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物およびその製造方法、ならびに光半導体装置
CN103402724A (zh) * 2010-12-09 2013-11-20 欧文斯科宁知识产权资产有限公司 确定玻璃纤维产品固化状态的控制方法
DE102011013645A1 (de) 2011-03-11 2012-09-13 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Epoxidharzsystem mit visueller Kontrolle des Aushärtezustandes
EP2562210A1 (en) * 2011-08-24 2013-02-27 Henkel Italia S.p.A. Indicator for cure of two-component- epoxy adhesives
CN104072946B (zh) * 2013-03-28 2017-03-22 太阳油墨(苏州)有限公司 热固性树脂组合物及填充有该树脂组合物的印刷电路板
EP2884259A1 (en) * 2013-12-11 2015-06-17 Rockwool International A/S Method for detecting curing of the binder in a mineral fibre product

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL262511A (ja) * 1960-03-17
US4069191A (en) * 1974-05-30 1978-01-17 Post John F Metal patching composition and method
DE3241767A1 (de) * 1982-11-11 1984-05-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gefaerbte, transparente vergussmasse
GB8811669D0 (en) * 1988-05-17 1988-06-22 Alcan Int Ltd Colour-changeable adhesive
US5476884A (en) * 1989-02-20 1995-12-19 Toray Industries, Inc. Semiconductor device-encapsulating epoxy resin composition containing secondary amino functional coupling agents
DE4112649A1 (de) * 1991-04-18 1992-10-22 Preh Elektro Feinmechanik Klebemittel und klebeverfahren
JPH0585059A (ja) * 1991-09-30 1993-04-06 Oji Paper Co Ltd 感熱記録体
EP0542556B1 (en) * 1991-11-15 1995-07-19 New Oji Paper Co., Ltd. Thermosensitive recording material

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018008742A1 (ja) * 2016-07-08 2018-01-11 セメダイン株式会社 加熱硬化により色が変化する構造用接着剤組成物
JPWO2018008742A1 (ja) * 2016-07-08 2019-05-23 セメダイン株式会社 加熱硬化により色が変化する構造用接着剤組成物
JP2020094083A (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構 樹脂組成物、硬化不良予知方法、接合体の製造方法、接着キット、及び硬化不良検出装置
WO2020121766A1 (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構 樹脂組成物、硬化不良予知方法、接合体の製造方法、接着キット、及び硬化不良検出装置
JP7265242B2 (ja) 2018-12-10 2023-04-26 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構 樹脂組成物、硬化不良予知方法、接合体の製造方法、接着キット、及び硬化不良検出装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6017983A (en) 2000-01-25
WO1999038902A1 (en) 1999-08-05
EP1049734A1 (en) 2000-11-08
AU2108399A (en) 1999-08-16
KR20010040441A (ko) 2001-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002501955A (ja) 熱硬化性樹脂のための重合の完結のための発色指示薬
JPH04300914A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP3999840B2 (ja) 封止用樹脂シート
JP2002105291A (ja) 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JPH04275325A (ja) 半導体封止用樹脂組成物
JP2005206664A (ja) 半導体封止用樹脂組成物
JP2003171531A (ja) 封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
JP2002501956A (ja) 無水物/エポキシ樹脂に基づくスナップ硬化性接着剤
JPH04218523A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPS63280720A (ja) 封止用樹脂組成物
JPH04300915A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2002080694A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JPH04325516A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP2595292B2 (ja) 電気・電子部品封止用樹脂組成物
JPH05206330A (ja) エポキシ樹脂組成物
KR100355303B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
JPH0222322A (ja) 封止用樹脂組成物
JP2635621B2 (ja) 半導体装置封止用樹脂組成物
JPS63160255A (ja) 半導体装置
JPH04275324A (ja) 半導体封止用樹脂組成物
JPH10130469A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2002284853A (ja) ワックス含有溶融混合物、エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JPH05295219A (ja) 樹脂組成物
JP2005068330A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPH03255155A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物