JP2002198403A - Ｔａｂ用テープ - Google Patents
Ｔａｂ用テープInfo
- Publication number
- JP2002198403A JP2002198403A JP2000394628A JP2000394628A JP2002198403A JP 2002198403 A JP2002198403 A JP 2002198403A JP 2000394628 A JP2000394628 A JP 2000394628A JP 2000394628 A JP2000394628 A JP 2000394628A JP 2002198403 A JP2002198403 A JP 2002198403A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective layer
- adhesive layer
- tab tape
- tape
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 打抜工程によって生じたカスの検知が容易と
なるＴＡＢ用テープ。 【解決手段】 絶縁フィルム１４上に接着剤層１５を介
して保護層１０が積層されたＴＡＢ用テープにおいて、
保護層を有色とした。仮にＴＡＢ用テープに保護層のカ
スが付着しても保護層を有色としたものであれば、極め
て簡易に検知することができ、取り除くことができる。
なるＴＡＢ用テープ。 【解決手段】 絶縁フィルム１４上に接着剤層１５を介
して保護層１０が積層されたＴＡＢ用テープにおいて、
保護層を有色とした。仮にＴＡＢ用テープに保護層のカ
スが付着しても保護層を有色としたものであれば、極め
て簡易に検知することができ、取り除くことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ（Tape Aut
omated Bonding）技術を用いて製造されるＢＧＡ（Ball
Grid Array）やＣＳＰ（Chip Scale/Size Package）に
好適なＴＡＢ用テープに関する。
omated Bonding）技術を用いて製造されるＢＧＡ（Ball
Grid Array）やＣＳＰ（Chip Scale/Size Package）に
好適なＴＡＢ用テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年普及が目覚ましい携帯型パソコンや
携帯電話等の電子機器には、さらなる小型化、薄型化お
よび多機能化が要求されており、これを実現するには、
電子部品の小型化および高集積化、ならびにそれらの高
密度実装技術が必要となってくる。電子部品の中核を構
成しているＩＣパッケージは、その形態がＱＦＰ（Quad
Flat Package）やＳＯＰ（Small Outline Package）と
いった周辺実装型が主流であったが、近年ではＢＧＡ
（Ball Grid Array：以下ＢＧＡと称する）や、ＣＳＰ
（Chip Scale/Size Package）といった面実装型が、超
高密度実装を達成できるＩＣパッケージとして脚光を浴
びている。ＣＳＰはＢＧＡを更に小型化、高密度化した
パッケージであり、マイクロＢＧＡ、ファインピッチＢ
ＧＡとも呼ばれている。このようなＢＧＡは、その構造
から低インピーダンス、周波数応答の高速性等に優れた
電気特性も有している。
携帯電話等の電子機器には、さらなる小型化、薄型化お
よび多機能化が要求されており、これを実現するには、
電子部品の小型化および高集積化、ならびにそれらの高
密度実装技術が必要となってくる。電子部品の中核を構
成しているＩＣパッケージは、その形態がＱＦＰ（Quad
Flat Package）やＳＯＰ（Small Outline Package）と
いった周辺実装型が主流であったが、近年ではＢＧＡ
（Ball Grid Array：以下ＢＧＡと称する）や、ＣＳＰ
（Chip Scale/Size Package）といった面実装型が、超
高密度実装を達成できるＩＣパッケージとして脚光を浴
びている。ＣＳＰはＢＧＡを更に小型化、高密度化した
パッケージであり、マイクロＢＧＡ、ファインピッチＢ
ＧＡとも呼ばれている。このようなＢＧＡは、その構造
から低インピーダンス、周波数応答の高速性等に優れた
電気特性も有している。
【０００３】上記ＢＧＡは、ＩＣパッケージの裏面に、
面格子状に配列されたハンダボールを外部端子として設
けた構造となっており、ＩＣチップの電極配列をプリン
ト基板の電極配列とするために、通常はパターン変換基
板（以後インターポーザーと称す）が必要になる。その
インターポーザーの種類により、プラスチックＢＧＡ
（以下Ｐ−ＢＧＡと称する）、セラミックＢＧＡ（以下
Ｃ−ＢＧＡと称する）、テープＢＧＡ（以下Ｔ−ＢＧＡ
と称する）が開発され、商品化されている。現在では、
ＱＦＰでのワイヤーボンディング技術を適用することが
できるＰ−ＢＧＡが主流となっているが、ＴＡＢ技術を
適用したＴ−ＢＧＡの方が、Ｐ−ＢＧＡに比べ高密度化
（多ピン化）が可能であることに加え放熱特性が優れて
いるため、ノート型パソコンや携帯端末等の小型・薄型
の電子機器に使用されている。
面格子状に配列されたハンダボールを外部端子として設
けた構造となっており、ＩＣチップの電極配列をプリン
ト基板の電極配列とするために、通常はパターン変換基
板（以後インターポーザーと称す）が必要になる。その
インターポーザーの種類により、プラスチックＢＧＡ
（以下Ｐ−ＢＧＡと称する）、セラミックＢＧＡ（以下
Ｃ−ＢＧＡと称する）、テープＢＧＡ（以下Ｔ−ＢＧＡ
と称する）が開発され、商品化されている。現在では、
ＱＦＰでのワイヤーボンディング技術を適用することが
できるＰ−ＢＧＡが主流となっているが、ＴＡＢ技術を
適用したＴ−ＢＧＡの方が、Ｐ−ＢＧＡに比べ高密度化
（多ピン化）が可能であることに加え放熱特性が優れて
いるため、ノート型パソコンや携帯端末等の小型・薄型
の電子機器に使用されている。
【０００４】そのような半導体装置の製造例が、例えば
特開平９−３６２７５号公報に開示されている。その方
法では、図２（ａ）に示すように、まず、絶縁フィルム
１４上に接着剤層１５を介して保護層１０が積層された
ＴＡＢ用テープ８を用意する。保護層１０には無色透明
なポリエステルフィルムが用いられる。そして、図２
（ｂ）に示すように、所定位置を打ち抜いてデバイスホ
ール１３やパッドホール１７を穿孔する。次に、図２
（ｃ）に示すように、保護層１０を剥離して代わりに銅
箔等の金属箔１６’を接着する。それをエッチングによ
りパターニングして配線パターン１６を形成し、メッキ
処理等を施してＴＡＢテープ１２が製造される（図２
（ｄ））。そして、図２（ｅ）に示すように、半導体チ
ップ１１をデバイスホール１３に設け、その各電極パッ
ドと配線パターン１６の所定の端子とを接続する。そし
て、図２（ｆ）に示すように、半導体チップ１１上をポ
ッティング樹脂１９で封止し、接着剤２１でスティフナ
２０を接着する。さらに、ＴＡＢテープ１２の絶縁フィ
ルム１４に形成されている各パッドホール１７にハンダ
ボール１８を配置し、リフロー処理によって加熱、溶融
してハンダボール１８と配線パターン１６を個々に接続
する（図２（ｇ））。その後、所定の工程を経て図３に
示すようなＴＡＢ−ＢＧＡが製造される。
特開平９−３６２７５号公報に開示されている。その方
法では、図２（ａ）に示すように、まず、絶縁フィルム
１４上に接着剤層１５を介して保護層１０が積層された
ＴＡＢ用テープ８を用意する。保護層１０には無色透明
なポリエステルフィルムが用いられる。そして、図２
（ｂ）に示すように、所定位置を打ち抜いてデバイスホ
ール１３やパッドホール１７を穿孔する。次に、図２
（ｃ）に示すように、保護層１０を剥離して代わりに銅
箔等の金属箔１６’を接着する。それをエッチングによ
りパターニングして配線パターン１６を形成し、メッキ
処理等を施してＴＡＢテープ１２が製造される（図２
（ｄ））。そして、図２（ｅ）に示すように、半導体チ
ップ１１をデバイスホール１３に設け、その各電極パッ
ドと配線パターン１６の所定の端子とを接続する。そし
て、図２（ｆ）に示すように、半導体チップ１１上をポ
ッティング樹脂１９で封止し、接着剤２１でスティフナ
２０を接着する。さらに、ＴＡＢテープ１２の絶縁フィ
ルム１４に形成されている各パッドホール１７にハンダ
ボール１８を配置し、リフロー処理によって加熱、溶融
してハンダボール１８と配線パターン１６を個々に接続
する（図２（ｇ））。その後、所定の工程を経て図３に
示すようなＴＡＢ−ＢＧＡが製造される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記工
程において、パッドホール１７等の形成の為にＴＡＢ用
テープを打ち抜くことで、打ち抜きによるカスが多量に
生じることになる。これらのカスの殆どは下方に落下し
て収集排除されるものの、一部が静電気等によってＴＡ
Ｂ用テープに付着することがあった。これらのカスがＴ
ＡＢ用テープに付着した状態で後工程を行うと、導通性
不良等の不良品化を招来してしまうおそれがある。特
に、カスが接着剤層１５上に付着し、カスを挟んだ状態
で金属箔１６’を接着してしまうと、不良品化が避けら
れず、後工程が無駄になってしまう。打抜工程後、金属
箔の接着工程前には、カスの付着の検査がなされるもの
の、カスは、その直径が０.８ｍｍ程度と小さく、更に
近年、より微小化する傾向にあり、カスの検知は困難な
状況にある。また、極めて精細な検査によればカスの検
知も可能であるが、それは工業生産的には受け入れ難い
ものである。
程において、パッドホール１７等の形成の為にＴＡＢ用
テープを打ち抜くことで、打ち抜きによるカスが多量に
生じることになる。これらのカスの殆どは下方に落下し
て収集排除されるものの、一部が静電気等によってＴＡ
Ｂ用テープに付着することがあった。これらのカスがＴ
ＡＢ用テープに付着した状態で後工程を行うと、導通性
不良等の不良品化を招来してしまうおそれがある。特
に、カスが接着剤層１５上に付着し、カスを挟んだ状態
で金属箔１６’を接着してしまうと、不良品化が避けら
れず、後工程が無駄になってしまう。打抜工程後、金属
箔の接着工程前には、カスの付着の検査がなされるもの
の、カスは、その直径が０.８ｍｍ程度と小さく、更に
近年、より微小化する傾向にあり、カスの検知は困難な
状況にある。また、極めて精細な検査によればカスの検
知も可能であるが、それは工業生産的には受け入れ難い
ものである。
【０００６】さらに、打ち抜きの衝撃によって、接着剤
層１５から保護層１０が剥離して分離した場合、その保
護層１０のみの微細で軽量なカスは、ますます落下せず
に付着しやすくなり、かつ、その無色透明な保護層のみ
の検知はますます困難である。
層１５から保護層１０が剥離して分離した場合、その保
護層１０のみの微細で軽量なカスは、ますます落下せず
に付着しやすくなり、かつ、その無色透明な保護層のみ
の検知はますます困難である。
【０００７】本発明は前記課題を解決するためになされ
たもので、打抜工程によって生じたカスの検知が容易と
なるＴＡＢ用テープを目的とするものである。
たもので、打抜工程によって生じたカスの検知が容易と
なるＴＡＢ用テープを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係るＴＡＢ用
テープは、絶縁フィルム上に接着剤層を介して保護層が
積層されたＴＡＢ用テープにおいて、該保護層が有色で
あることを特徴とするものである。その有色の保護層と
しては白色が望ましい。請求項３に係るＴＡＢ用テープ
は、絶縁フィルム上に接着剤層を介して保護層が積層さ
れたＴＡＢ用テープにおいて、該保護層の接着剤層に対
する剥離強度が１〜２５ｇ／ｃｍであることを特徴とす
るものである。保護層の接着剤層に対する剥離強度を１
〜２５ｇ／ｃｍとしつつ、かつ、保護層を有色とするこ
とがより望ましい。
テープは、絶縁フィルム上に接着剤層を介して保護層が
積層されたＴＡＢ用テープにおいて、該保護層が有色で
あることを特徴とするものである。その有色の保護層と
しては白色が望ましい。請求項３に係るＴＡＢ用テープ
は、絶縁フィルム上に接着剤層を介して保護層が積層さ
れたＴＡＢ用テープにおいて、該保護層の接着剤層に対
する剥離強度が１〜２５ｇ／ｃｍであることを特徴とす
るものである。保護層の接着剤層に対する剥離強度を１
〜２５ｇ／ｃｍとしつつ、かつ、保護層を有色とするこ
とがより望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のＴＡＢ用テープは、例え
ば図１に示すように、絶縁フィルム１４上に接着剤層１
５を介して保護層１０が積層した構成のものである。 ［絶縁フィルム］絶縁フィルム１４としては、厚さが２
５〜１８８μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍの、ポリ
イミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエステル等の
耐熱性フィルム、或いはエポキシ樹脂−ガラスクロス、
エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱
フィルムからなる有機絶縁フィルムであって、従来公知
のものをそのまま適用できる。通常一般には茶色を呈し
ている。
ば図１に示すように、絶縁フィルム１４上に接着剤層１
５を介して保護層１０が積層した構成のものである。 ［絶縁フィルム］絶縁フィルム１４としては、厚さが２
５〜１８８μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍの、ポリ
イミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエステル等の
耐熱性フィルム、或いはエポキシ樹脂−ガラスクロス、
エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱
フィルムからなる有機絶縁フィルムであって、従来公知
のものをそのまま適用できる。通常一般には茶色を呈し
ている。
【００１０】［接着剤層］接着剤層１５としては、絶縁
フィルム１４と高い接着強度を発揮し、熱硬化型のもの
であって、半硬化状であることが必要である。例えば、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂等が挙
げられる。特に熱硬化性成分としてマレイミド樹脂を含
有するものが好ましい。フェノール樹脂としては、アル
キルフェノール樹脂、パラフェニルフェノール樹脂、ビ
スフェノールＡ型フェノール樹脂等のノボラックフェノ
ール樹脂およびレゾールフェノール樹脂、ポリフェニル
パラフェノール樹脂等、公知のフェノール樹脂が挙げら
れる。エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ
基を含有することが必要であり、エポキシ基以外に、水
酸基、アルコキシ基、ビニル基を含有しても差し支えな
い。具体的には、アリルグリシジルエーテル、ブチルグ
リシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、３,４
−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３,４
−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレー
ト、ビニルシクロヘキセンカルボキシレート、ビニルシ
クロヘキセンジオキサイド、ジペンテンジオキサイド、
ジシクロペンタジエンジオキサイド、ビス（３,４−エ
ポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペー
ト、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、フェ
ノールノボラックエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシ
アヌレート、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンか
ら得られるビスフェノールＡジグリシジルエーテル等の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ化クレゾー
ルノボラック樹脂、上記エポキシ化合物を樹脂酸で部分
変性したエポキシ化合物等が例示される。さらにその他
の構造のエポキシ化合物、例えば、ＮＢＲ、ＳＢＲ、Ｂ
Ｒ、ダイマー酸等の各種エラストマーで変性したエラス
トマー変性エポキシ樹脂が挙げられる。マレイミド樹脂
は、基本骨格中に官能基としてマレイミド基が少なくと
も１個以上有するものである。具体例としては、Ｎ,
Ｎ′−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−ｐ−
フェニレンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−ｍ−トルイレン
ビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−ｐ−トルイレンビスマレイ
ミド、Ｎ,Ｎ′−４,４′−ビフェニレンビスマレイミ
ド、Ｎ,Ｎ′−４,４′−〔３,３′−ジメチルビフェニ
レン〕ビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−４,４′−〔３,３′
−ジメチルジフェニルメタン〕ビスマレイミド、Ｎ,
Ｎ′−４,４′−〔３,３′−ジエチルジフェニルメタ
ン〕ビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−４,４′−ジフェニルメ
タンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−４,４′−ジフェニルプ
ロパンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−４,４′−ジフェニル
エーテルビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−３,３′−ジフェニ
ルスルフォンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−４,４′−ジフ
ェニルスルフォンビスマレイミド等が挙げられる。本発
明においては、硬化後の接着剤層にフレキシビリティー
を与える成分として、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹
脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ポリビニルアセタール樹脂等の熱
可塑性樹脂の少なくとも１種を併用するのが好ましい。
中でもポリアミド樹脂は、硬化前後の接着剤層に可撓性
を与えるのみならず、エポキシ樹脂の硬化剤としても作
用するため、接着剤層には、ポリアミド樹脂を含有させ
るのが特に好ましい。接着剤層の膜厚は、３〜５０μ
ｍ、好ましくは６〜２０μｍの範囲である。
フィルム１４と高い接着強度を発揮し、熱硬化型のもの
であって、半硬化状であることが必要である。例えば、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂等が挙
げられる。特に熱硬化性成分としてマレイミド樹脂を含
有するものが好ましい。フェノール樹脂としては、アル
キルフェノール樹脂、パラフェニルフェノール樹脂、ビ
スフェノールＡ型フェノール樹脂等のノボラックフェノ
ール樹脂およびレゾールフェノール樹脂、ポリフェニル
パラフェノール樹脂等、公知のフェノール樹脂が挙げら
れる。エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ
基を含有することが必要であり、エポキシ基以外に、水
酸基、アルコキシ基、ビニル基を含有しても差し支えな
い。具体的には、アリルグリシジルエーテル、ブチルグ
リシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、３,４
−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３,４
−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレー
ト、ビニルシクロヘキセンカルボキシレート、ビニルシ
クロヘキセンジオキサイド、ジペンテンジオキサイド、
ジシクロペンタジエンジオキサイド、ビス（３,４−エ
ポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペー
ト、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、フェ
ノールノボラックエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシ
アヌレート、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンか
ら得られるビスフェノールＡジグリシジルエーテル等の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ化クレゾー
ルノボラック樹脂、上記エポキシ化合物を樹脂酸で部分
変性したエポキシ化合物等が例示される。さらにその他
の構造のエポキシ化合物、例えば、ＮＢＲ、ＳＢＲ、Ｂ
Ｒ、ダイマー酸等の各種エラストマーで変性したエラス
トマー変性エポキシ樹脂が挙げられる。マレイミド樹脂
は、基本骨格中に官能基としてマレイミド基が少なくと
も１個以上有するものである。具体例としては、Ｎ,
Ｎ′−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−ｐ−
フェニレンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−ｍ−トルイレン
ビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−ｐ−トルイレンビスマレイ
ミド、Ｎ,Ｎ′−４,４′−ビフェニレンビスマレイミ
ド、Ｎ,Ｎ′−４,４′−〔３,３′−ジメチルビフェニ
レン〕ビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−４,４′−〔３,３′
−ジメチルジフェニルメタン〕ビスマレイミド、Ｎ,
Ｎ′−４,４′−〔３,３′−ジエチルジフェニルメタ
ン〕ビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−４,４′−ジフェニルメ
タンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−４,４′−ジフェニルプ
ロパンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−４,４′−ジフェニル
エーテルビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−３,３′−ジフェニ
ルスルフォンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−４,４′−ジフ
ェニルスルフォンビスマレイミド等が挙げられる。本発
明においては、硬化後の接着剤層にフレキシビリティー
を与える成分として、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹
脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ポリビニルアセタール樹脂等の熱
可塑性樹脂の少なくとも１種を併用するのが好ましい。
中でもポリアミド樹脂は、硬化前後の接着剤層に可撓性
を与えるのみならず、エポキシ樹脂の硬化剤としても作
用するため、接着剤層には、ポリアミド樹脂を含有させ
るのが特に好ましい。接着剤層の膜厚は、３〜５０μ
ｍ、好ましくは６〜２０μｍの範囲である。
【００１１】［保護層］保護層１０としては、ポリエス
テル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテ
レフタレート等の離型性を有するフィルムや、表面に離
型処理が施されたフィルムが用いられる。保護層の膜厚
は、３〜１２５μｍ、好ましくは８〜７５μｍの範囲で
ある。
テル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテ
レフタレート等の離型性を有するフィルムや、表面に離
型処理が施されたフィルムが用いられる。保護層の膜厚
は、３〜１２５μｍ、好ましくは８〜７５μｍの範囲で
ある。
【００１２】請求項１に係る発明では、この保護層が有
色であることを特徴とする。有色のフィルムは、染料、
顔料、着色剤等を練込んだ樹脂配合を製膜して得るマス
ターバッチ製膜着色法、染料、顔料、着色剤等を添加し
た樹脂配合物をフィルム上に塗工して得るコーティング
着色法または樹脂フィルムを分散染料に浸漬させて得る
染色着色法などによって得ることができる。上記の染料
としては、アゾ系、アントラキノン系、ジフェニルアミ
ン系などが挙げられ、顔料としては、ジスアゾイエロ
ー、キナクリドンレッド、縮合アゾレッド、フタロシア
ニンブルー、フタロシアニングリーン等の有機顔料が挙
げられ、また酸化チタン、カーボンブラック、酸化鉄、
チタンイエロー等の無機顔料が挙げられる。有色保護層
の色は視認性が良い色であればよいが、絶縁フィルムが
茶色であることから、これとの対比で検知しやすいこと
から白色が望ましい。
色であることを特徴とする。有色のフィルムは、染料、
顔料、着色剤等を練込んだ樹脂配合を製膜して得るマス
ターバッチ製膜着色法、染料、顔料、着色剤等を添加し
た樹脂配合物をフィルム上に塗工して得るコーティング
着色法または樹脂フィルムを分散染料に浸漬させて得る
染色着色法などによって得ることができる。上記の染料
としては、アゾ系、アントラキノン系、ジフェニルアミ
ン系などが挙げられ、顔料としては、ジスアゾイエロ
ー、キナクリドンレッド、縮合アゾレッド、フタロシア
ニンブルー、フタロシアニングリーン等の有機顔料が挙
げられ、また酸化チタン、カーボンブラック、酸化鉄、
チタンイエロー等の無機顔料が挙げられる。有色保護層
の色は視認性が良い色であればよいが、絶縁フィルムが
茶色であることから、これとの対比で検知しやすいこと
から白色が望ましい。
【００１３】請求項３に係る発明は、保護層１０の接着
剤層１５に対する剥離強度が１〜２５ｇ／ｃｍであるこ
とを特徴とするものである。剥離強度が１ｇ／ｃｍ以上
であることにより、打ち抜きの衝撃によっても接着剤層
から保護層が剥離しにくくなる。その結果、保護層が無
色透明であっても保護層と有色の絶縁フィルムとが一体
化されているので、生じるカスは全体として有色である
ので比較的検知しやすくなる。但し、保護層を絶縁フィ
ルム及び接着剤層とは異なる色の有色とすることが、よ
り検知しやすくなり、さらに望ましい。剥離強度は２５
ｇ／ｃｍより大きくなると、保護層を剥離する際に保護
層に接着剤層が一部付着して保護層が剥離され、接着剤
層の表面の平滑性が損なわれ、金属箔との接着に問題が
生じるおそれがある。剥離強度は、接着剤層及び又は保
護層の材質、保護層の接着剤層側の面の表面処理（離型
処理、粗面化処理など）等により調整することができ
る。
剤層１５に対する剥離強度が１〜２５ｇ／ｃｍであるこ
とを特徴とするものである。剥離強度が１ｇ／ｃｍ以上
であることにより、打ち抜きの衝撃によっても接着剤層
から保護層が剥離しにくくなる。その結果、保護層が無
色透明であっても保護層と有色の絶縁フィルムとが一体
化されているので、生じるカスは全体として有色である
ので比較的検知しやすくなる。但し、保護層を絶縁フィ
ルム及び接着剤層とは異なる色の有色とすることが、よ
り検知しやすくなり、さらに望ましい。剥離強度は２５
ｇ／ｃｍより大きくなると、保護層を剥離する際に保護
層に接着剤層が一部付着して保護層が剥離され、接着剤
層の表面の平滑性が損なわれ、金属箔との接着に問題が
生じるおそれがある。剥離強度は、接着剤層及び又は保
護層の材質、保護層の接着剤層側の面の表面処理（離型
処理、粗面化処理など）等により調整することができ
る。
【００１４】尚、保護層の接着剤層に対する剥離強度
は、テンシロン引張り強度測定機により測定することが
できる。テンシロン引張り強度測定機としては、島津製
作所社製の「コンピュータ計測制御式 精密万能試験機
ＡＧＳ−１００Ｂ」を挙げることができる。具体的に
は、１ｃｍ幅のＴＡＢ用テープの絶縁フィルム面を固定
し、接着剤層と接着している保護層を９０゜の方向に１
００ｍ／ｍｉｎの速度で引っ張り、剥離した時の重さを
本発明でいう剥離強度という。
は、テンシロン引張り強度測定機により測定することが
できる。テンシロン引張り強度測定機としては、島津製
作所社製の「コンピュータ計測制御式 精密万能試験機
ＡＧＳ−１００Ｂ」を挙げることができる。具体的に
は、１ｃｍ幅のＴＡＢ用テープの絶縁フィルム面を固定
し、接着剤層と接着している保護層を９０゜の方向に１
００ｍ／ｍｉｎの速度で引っ張り、剥離した時の重さを
本発明でいう剥離強度という。
【００１５】
【実施例】［実施例１］厚さ３８μｍの白色のポリエチ
レンテレフタレートフィルム上に、表１に示す組成の接
着剤層形成用塗料を塗布し、１６０℃で２分間乾燥し
て、膜厚２０μｍの接着剤層を形成した。次に、厚さ５
０μｍのポリイミドフィルムからなる有機絶縁フィルム
を重ね合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱
圧着して接着し、図１に示すようなＴＡＢ用テープ８を
製造した。このＴＡＢ用テープの保護層の接着剤層に対
する剥離強度は１８.３ｇ／ｃｍであった。 ［実施例２］厚さ３８μｍの無色透明のポリエチレンテ
レフタレートフィルムに、表１に示す組成の接着剤層形
成用塗料を塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２
０μｍの接着剤層を形成し、実施例１と同様にしてＴＡ
Ｂ用テープを製造した。このＴＡＢ用テープの保護層の
接着剤層に対する剥離強度は７.６ｇ／ｃｍであった。 ［実施例３］厚さ２５μｍの無色透明のポリエチレンテ
レフタレートフィルムに、表１に示す組成の接着剤層形
成用塗料を塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２
０μｍの接着剤層を形成し、実施例１と同様にしてＴＡ
Ｂ用テープを製造した。このＴＡＢ用テープの保護層の
接着剤層に対する剥離強度は５.２ｇ／ｃｍであった。
レンテレフタレートフィルム上に、表１に示す組成の接
着剤層形成用塗料を塗布し、１６０℃で２分間乾燥し
て、膜厚２０μｍの接着剤層を形成した。次に、厚さ５
０μｍのポリイミドフィルムからなる有機絶縁フィルム
を重ね合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱
圧着して接着し、図１に示すようなＴＡＢ用テープ８を
製造した。このＴＡＢ用テープの保護層の接着剤層に対
する剥離強度は１８.３ｇ／ｃｍであった。 ［実施例２］厚さ３８μｍの無色透明のポリエチレンテ
レフタレートフィルムに、表１に示す組成の接着剤層形
成用塗料を塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２
０μｍの接着剤層を形成し、実施例１と同様にしてＴＡ
Ｂ用テープを製造した。このＴＡＢ用テープの保護層の
接着剤層に対する剥離強度は７.６ｇ／ｃｍであった。 ［実施例３］厚さ２５μｍの無色透明のポリエチレンテ
レフタレートフィルムに、表１に示す組成の接着剤層形
成用塗料を塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２
０μｍの接着剤層を形成し、実施例１と同様にしてＴＡ
Ｂ用テープを製造した。このＴＡＢ用テープの保護層の
接着剤層に対する剥離強度は５.２ｇ／ｃｍであった。
【００１６】［比較例１］厚さ３８μｍの無色透明のポ
リエチレンテレフタレートフィルムに、表１に示す組成
の接着剤層形成用塗料を塗布し、１６０℃で２分間乾燥
して、膜厚２０μｍの接着剤層を形成し、実施例１と同
様にして比較用のＴＡＢ用テープを製造した。このＴＡ
Ｂ用テープの保護層の接着剤層に対する剥離強度は０.
７ｇ／ｃｍであった。 ［比較例２］厚さ３８μｍの無色透明のポリエチレンテ
レフタレートフィルムに、表１に示す組成の接着剤層形
成用塗料を塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２
０μｍの接着剤層を形成し、比較用のＴＡＢ用テープを
製造した。このＴＡＢ用テープの保護層の接着剤層に対
する剥離強度は２６ｇ／ｃｍであった。
リエチレンテレフタレートフィルムに、表１に示す組成
の接着剤層形成用塗料を塗布し、１６０℃で２分間乾燥
して、膜厚２０μｍの接着剤層を形成し、実施例１と同
様にして比較用のＴＡＢ用テープを製造した。このＴＡ
Ｂ用テープの保護層の接着剤層に対する剥離強度は０.
７ｇ／ｃｍであった。 ［比較例２］厚さ３８μｍの無色透明のポリエチレンテ
レフタレートフィルムに、表１に示す組成の接着剤層形
成用塗料を塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２
０μｍの接着剤層を形成し、比較用のＴＡＢ用テープを
製造した。このＴＡＢ用テープの保護層の接着剤層に対
する剥離強度は２６ｇ／ｃｍであった。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】［評価］上記各ＴＡＢ用テープについて、
直径が０.５ｍｍの貫通孔を１度に５０個穿孔できる装
置によって、各ＴＡＢ用テープにつき１０００ショット
行った。穿孔された各ＴＡＢ用テープについて、カスの
付着の有無を精細に検査した。その結果、実施例１〜３
及び比較例２のＴＡＢ用テープは、打ち抜き後のＴＡＢ
用テープには保護層のカスが付着していなかった。しか
しながら、比較例１の打ち抜き後のＴＡＢ用テープには
保護層のカスが３４個付着しており、且つ保護層のカス
を確認することが非常に困難であった。また、比較例２
のＴＡＢ用テープでは、保護層を剥離した際に、接着剤
層も一部剥離してしまった。
直径が０.５ｍｍの貫通孔を１度に５０個穿孔できる装
置によって、各ＴＡＢ用テープにつき１０００ショット
行った。穿孔された各ＴＡＢ用テープについて、カスの
付着の有無を精細に検査した。その結果、実施例１〜３
及び比較例２のＴＡＢ用テープは、打ち抜き後のＴＡＢ
用テープには保護層のカスが付着していなかった。しか
しながら、比較例１の打ち抜き後のＴＡＢ用テープには
保護層のカスが３４個付着しており、且つ保護層のカス
を確認することが非常に困難であった。また、比較例２
のＴＡＢ用テープでは、保護層を剥離した際に、接着剤
層も一部剥離してしまった。
【００２０】
【発明の効果】本発明の保護層の剥離強度を特定したＴ
ＡＢ用テープでは、打ち抜き後のカスにおいて接着剤層
から保護層が剥離しないため、ＴＡＢ用テープへの保護
層のカスの付着を削減でき、また、検知もし易い。ま
た、仮にＴＡＢ用テープに保護層のカスが付着しても保
護層を有色としたものであれば、極めて簡易に検知する
ことができ、取り除くことができる。
ＡＢ用テープでは、打ち抜き後のカスにおいて接着剤層
から保護層が剥離しないため、ＴＡＢ用テープへの保護
層のカスの付着を削減でき、また、検知もし易い。ま
た、仮にＴＡＢ用テープに保護層のカスが付着しても保
護層を有色としたものであれば、極めて簡易に検知する
ことができ、取り除くことができる。
【図１】 ＴＡＢ用テープの一例を示す断面図である。
【図２】 半導体装置の製造例を示す工程図である。
【図３】 ＴＡＢ−ＢＧＡの一例を示す断面図である。
８ ＴＡＢ用テープ １０ 保護層 １４ 絶縁フィルム １５ 接着剤層
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁フィルム上に接着剤層を介して保護
層が積層されたＴＡＢ用テープにおいて、該保護層が有
色であることを特徴とするＴＡＢ用テープ。 - 【請求項２】 前記保護層が白色であることを特徴とす
る請求項１記載のＴＡＢ用テープ。 - 【請求項３】 絶縁フィルム上に接着剤層を介して保護
層が積層されたＴＡＢ用テープにおいて、該保護層の接
着剤層に対する剥離強度が１〜２５ｇ／ｃｍであること
を特徴とするＴＡＢ用テープ。 - 【請求項４】 保護層の接着剤層に対する剥離強度が１
〜２５ｇ／ｃｍであることを特徴とする請求項１または
２記載のＴＡＢ用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000394628A JP2002198403A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | Ｔａｂ用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000394628A JP2002198403A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | Ｔａｂ用テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002198403A true JP2002198403A (ja) | 2002-07-12 |
Family
ID=18860228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000394628A Withdrawn JP2002198403A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | Ｔａｂ用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002198403A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004032321A1 (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-15 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | 表面実装型ｓａｗデバイスの製造方法 |
| JP2005094257A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 弾性表面波デバイスの製造方法 |
| JP2010195995A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | グリーンシート加工保護用着色粘着シート |
-
2000
- 2000-12-26 JP JP2000394628A patent/JP2002198403A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004032321A1 (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-15 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | 表面実装型ｓａｗデバイスの製造方法 |
| US7183124B2 (en) | 2002-10-04 | 2007-02-27 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | Surface mount saw device manufacturing method |
| JP2005094257A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 弾性表面波デバイスの製造方法 |
| JP2010195995A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | グリーンシート加工保護用着色粘着シート |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6909181B2 (en) | Light signal processing system | |
| EP0460822B1 (en) | Integrated circuit packaging using flexible substrate | |
| US7122389B2 (en) | Method for processing semiconductor devices in a singulated form | |
| JPH11220262A (ja) | 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 | |
| JPH0567869A (ja) | 電装部品接合方法並びにモジユール及び多層基板 | |
| KR20000029261A (ko) | 반도체장치, 반도체 웨이퍼, 반도체 모듈 및 반도체장치의제조방법 | |
| EP0400566A2 (en) | Adhesive tapes and semiconductor devices | |
| JPH0364386A (ja) | 電子部品用接着テープ | |
| JP2002305364A (ja) | 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 | |
| JPH10178251A (ja) | 半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置 | |
| JP2001237586A (ja) | 回路基板、回路部品内蔵モジュールおよびそれらの製造方法 | |
| WO2018088345A1 (ja) | 金属箔付き樹脂膜、構造体、配線基板の製造方法、半導体装置の製造方法 | |
| JP2808952B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板 | |
| JP2002198403A (ja) | Ｔａｂ用テープ | |
| JP2000158589A (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JPH10178037A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート | |
| JP2001131499A (ja) | 半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置 | |
| JPH10178040A (ja) | 半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置 | |
| JPH10178066A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート | |
| KR100222750B1 (ko) | 단자형성이 용이한 탭 테이프 캐리어의 제조방법 | |
| JP3700297B2 (ja) | Ｔａｂ用接着剤付きテープの製造方法 | |
| JP2002180017A (ja) | 半導体用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置 | |
| JPH10178055A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート | |
| KR20030010521A (ko) | 전자부품 실장용 기판 및 전자부품 실장용 기판의 제조방법 | |
| CN117750650A (zh) | 封装结构的制备方法及封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080304 |