JPS60101109A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は本質的に有機のハロゲン基を含咬ない高純度の
エポキシ樹脂を用いた組成物に関するものである。

従来エレクトロニクス分野に於いてエポキシｑｒＬｔ脂
組成物が、樹脂封止用、厚膜材料用、コーディング用、
封入用、接着用、レジストノ目などに広く応用されてい
る。しかも近年超ＬＳＩなどの半層体素子（以下「チッ
プ」と云う）の開発によりエレクトロニクス回路の稠密
化、微細化に伴い、チップと直接に接触し、被覆・接合
する状態で用いられる樹脂系の材料の性能、特に長期の
耐’ｅ”、、　ＩＴｉｔｉＫｄ劣化、有害ガス発生など
に基〈性能の変動や部品の腐食などを抑えることが、従
来にも壕してより厳重に要求されるようになって来た。

また、チップの大量生産と共に、これを用いた半導体製
品が大幅に値下りし、その量産に於ける作業性の向上並
びにコストダウンが重要な問題となって来た。中でも、
チップ与つント用装置の自動化、高速化が進み、これに
適合する一液性チツブマウント用樹脂組成物としての特
性の要望が多項目にわたっている。即ち、マウント強度
、熱放散性、導電性（または電気胞緑性）、作業性（デ
ィスベンザ−による定量注入性、更に進んでスクリーン
印刷性、スタンピング性などの自動化、高速化に適応出
来ること）、硬化性、ボイド、信頼性（耐湿通電テスト
による不良のないこと、即ち硬化レジンよりの発生ガス
によるチップの特性の変動、ハロゲン、アルカリメタル
等のイオン性不純物によるチップ面上のアルミ配線の腐
食などのないこと）ワイヤーボンディング性（硬化レジ
ンよりの発生ガスによるボンディング性の低下、ブリー
ドによる汚染のないこと）ベレットクラック中でも作ｇ
ｋ性及び信頼性への要請がきびしくなりつつある。特に
信頼性に関しては、チップマウント用樹脂組成物に於て
従来ではプレッンヤークソカーテス）（４０ｈｒ）で硬
化りよシのクロルイオう極めて高い水準のものにするこ
とが強く９脣れるようになって来た。またチップオンボ
ード用のドロッピング用レジンについても、その侠望の
程度はや＼異り若干緩やかな面もあるが、はｙ同様な意
味で樹脂の高純化に対する要望は太きい。今後の方向と
しても址産化、低コスト化の面よりチップの加工工程に
樹脂系材料がセラミック系や金属系材料などにかわって
広く用いらハ２る傾向にあυ、本発明の樹脂組成物はこ
れらの分野ですぐれた特性を発揮し、その用途の拡大が
期待されＺ）。

一方各粗のエポキシ樹脂の中でも、ポリフェノールのポ
リグリシシールエーテル型のものが最も性能、作秦性共
にバランスがとれ広くこの分野に用いられている。

しかし、ポリフェノールのポリグリシジールエ寵 一テルタ→４゛のエポキシ樹脂に於いては、従来のポリ
フェノールとエピノ馬ロヒドリンとの反応によっている
限りは必然的に微量（数百乃至数千ｐｐｍ程度）ではあ
るが、副生ｊ７た加水分解性乃至非加水分解性有機ハロ
ゲン基を含有し、これが苛酷な実装条件などの下でのチ
ップの性能劣化の主原因となシ信領性を低下させるのが
最大の欠点とされて来た。一旦生成したイ１振ノ・ロゲ
ン基は樹脂自体の一部分を形成しているので、抽出、水
洗、アルカリ水洗滌、蒸留などの通常の精製方法によっ
ている限りは除去することが出来ないものである。

本発明者らはこれらの点について種々検討の結果、主反
応はもとよシに）１反応としても全くノ・ロゲン基を生
成せず、従って本り′ｆ的にノ・ロゲン基を含イＳしな
いポリフェノールのポリグリシジールエー望 テルタ→４のエポキシ樹脂■脂の新しい合成経路を見出
し、これを用いることにより本発明をなすに至った。

即ち、本発明に用いる高純庶エポキシ樹脂は２価以上の
単核多価フェノール性１をアリルノ・ライドを用いて苛
性アルカリ存在１に反応さゼムアリルエーテル基並びに
核置換アリル基ケ導入し、未反応のフェノール性ＯＨ基
を０２個／核以１；゛に、アリル基（エーテル型と核置
換型の合ｆｆｉ＋　）が２．５　（ＩＭＩ　、ｙ核以上
（好ましくは３．０個／核以上）ならしめ、次いで得ら
れたポリアリル化ポリフェノールｉ；Ｊ’ｉ　？ｒ有イ
Ω過にを用いてエポキシ化することにより得られ、有機
ハロゲン基を本質的に含捷ない高純Ｊ９１の低粘度、多
官能性のエポキシ４ｉ１Ｊ　）ｌｉ￥をイ！ｔんとする
ものである。更に本発明は、上舵のにうに本デ〔的に有
機ハロゲン基を含まないｆ６純度の低粘度、多官能性の
エポキシ樹脂に／に適宜、架（ｉ！ｊｉ剤、イヅ化促進
剤、充填剤及び各種の添加剤を配合するものであり、チ
ップマウント用（２’ｊ１％　電性及び非唇覧性）　４
（ｉＪ脂、チップオンボード用ドロンピング＜５１４脂
などのように少くともチップ表面の一部に直接に接触し
１７、被色・接合する状態で用いられる組成物を得んと
するものである。典型的な例を上げると次のようである
。先ず導電性のチップマウント用樹脂組成物としては、
上記の液状エポキシ樹脂に対して硬化剤としてジシアン
ジアミドのような潜伏性のものを、硬化促進剤としては
第３級アミンの塩のような潜伏性のものを、充填剤とし
ては銀粉のような導電性金属粉を、その他粘度調整のだ
め高沸点（奸才しくは２５０℃以上／１気圧）、低粘度
（１０ボイズ以下／室温）の溶媒（好捷しくけ反応性希
釈剤）を含むものである。上記組成物に於て、充填剤と
して銀粉の代りにシリカ微粉末のような無機系フィラー
を用いると電気絶縁性のチップマウント用樹脂組成物が
得られる。更に、チップオンボード用ドロッピング１７
１脂組成物としては、上記の高純度、低粘度が多官能性
液状樹脂に、架橋剤として酸無水物のように低粘度液状
（室温または１００℃以下の温度で溶融すせた時）のも
の、硬化促進剤として第３級アミンの塩及び／−！たは
有機金属化合物のような潜伏性のもの、充填剤としてシ
リカ微粉のような無機系のものを適宜配合することによ
り得られる。これらの（ｖ・１脂ｆ；組成物は何れも本
発明の特別に高純度のエポキシ（対脂を用いているので
、従来品に比し、長時間のプレッシャークツカーテスト
による溶出クロルイオン損などのイオン性不純物は本質
的に存在せず、従って晶湿下長時間使用してもチップの
性能を劣下させることが（りめて少なく、著しく信頼性
を向−ヒさせたものである。従って本発明の組成物がエ
レクトロニクスエ渠にもたらす利益ははかり知れないも
のである。先ず、エポキシ４ｊｊｌ　脂についで説明す
る。

るものである。

本発明に用いるポリアリル・フェニルニーデル系化合物
としては、単核ポリフェノールのポリアリルエーテル化
物であり、通常は−ｊ’ｌ’＋核ポリフェノールをアリ
ルクロライドにより当量の苛性アルカリの存在下でアリ
ル化させることによりイ「Ｉられる。

なお、単核ポリフェノール類を用いてもアリル化（クラ
イゼン転移を含む）の段階で一部重合などにより多核化
するものが副生ずることがあるが、つ１ｎ常の灸件では
得られるポリアリル化ポリフェノール類は１５核体以下
の単核体を主体とするものである。多核化したものでは
低粘度の液状エポキシ樹脂が得られないので本発明の目
的のためには９捷しくない。一般に単核ポリフェノール
類をエピハロヒドリンと反応させて単核体主体の低粘度
のエポキシ樹ＢＭ　ｆ：得ることは公知である。しかし
本発明により得られるエポキシ樹脂は次の点でこれらの
公知のものとは異っている。

■エーテル型以外に核置換型のエポキシ基を有していて
、より多官能性であること。

■エーテル型及び核置換型アリル基を少量含んでいるこ
と。

なおこれらのアリル基は重合性を有していて樹脂の架橋
に多少寄与するものであシ、従来のものに必然的に含ま
れていた有機の・・ロゲン基のような悪い影響は全くな
いものである。

なお従来の方法によるエボキシイロ↑脂に於て加水分解
性ノ・ロゲン基はアルカリ水洗付によりある４−Ｉ！度
の水準までは除去可能であり、従来の樹脂を一応このよ
うに４１１製したもの（は実用上差支えないとされて来
たのではあるが、最近に至りエレクトロニクス分野では
樹脂性能に対する要求がより厳ｉ、Ｆ＋になるにつれて
それでは不十分とされるようになって来た。しかもアル
カリ水洗滌でに１、樹脂の俊り′１を伴わないで、所甜
非加水分力了性）・ＩＪゲンｉ１”、　寸でも大幅に減
少させることは全く不可能である。

一方エレクトロニクス用エポキシ’ｉ１’Ｊ　ｊｌｔｒ
　Ｉｔｉ　全ノ・ロゲン含有量が３０　ｐｐｍ　（好甘
しくけ１０ｐｐｍ）以下であることが望ましく、本発明
のエポキシｉｊＪ　１首は本質的に有機ノ・ロゲン基を
全く含有しないのでｔの水準までは未反応・・ライドの
除去、水洗などの通常の精製工程としてのイオン性不純
物の除去などにより容易に到達可能である。従来法によ
るものでは如何に精製しても全クロルとして数百ｐｐｍ
乃至数千ｐｐｍの有機ノ・ロゲン基を含んだものしか得
られなかった生業と比較すると、本発明のエポキシ樹脂
のもたらす工業的利益は測シしれない程太きいものがあ
る。勿論その他のイオン性不純物についても本質的に問
題はない。

本発す１」に用いる単核多価フェノール類はレゾルシン
、ハイドロキノン、カテコール及びその低級プルキル１
２５２１５体のような２価フェノール類　、ピロガロー
ル、７０ログルシン及びこれらの低級ア尤キル誘導体の
ような３価フェノール類などのように２価以上のポリフ
ェノールであシ、しかも芳香核を分子当９１個イｊして
いるものでちる。７Ｉ寺に本発明の目的のためには、上
記２価フェノール類２１がコス）・、取扱いの容易さの
面より有利である。

本発明のｊｌｉ核体を主体とするポリアリル化ポリフェ
ノール類は通常上記の単核ポリフェノール泥ｊを苛性ア
ルカリの存在下アリルハライドと反応させて、フェノー
ル性ｏＨ基をアリルエーテル化すると共に、そのクライ
ゼン転位全行わせて核置換のアリル基をもｐｆ入せしめ
たものである。各種の単核フェノール類に対して理論的
に導入可能なアリル基の数の限界値は第１表の通りであ
る。

第１表　各拙フェノール７ｉ、ｔ：ｉに４人可能なアリ
ル、、′−の数／核（ｌｊｉ、す１挿・′１） １１５１シでよシすると１価のフェノールを用いても４
官能のものが出来る筈であるが、き゛す、たにこの１へ
１１、界値丑で導入すること針目８４姥である。４官能
とするには一旦アルリ化してから（ごにクライゼン（ｉ
ぺ位・エーテル化のザイクルを少くとも３回追加する必
要がある。これに比し２１ｉ（Ｉｉのレゾルシン、ハイ
ドロキノン、カテコールでは１　［１」ｌの５（゛を加
ですむので有利である。３価のピロガロール、フロログ
ルシンでは１回の追加でも６個のアリル基の導入が可能
であり更に有利である。但し実際の反応に於いては上記
の理論上の限界飴のせいぜい８０％程度までしか達成出
来ないので、上記のｌ＠ｌｉフェノールと２価以上のフ
ェノール類との反応性の相異は更に著しくなる。しかも
この範囲での官能性の相違は硬化物の耐熱性に顕著に影
響するので重要な問題である。従って本発明に於いては
２価以上の７エノール類であることが必要である。

本発明に用いるポリアリル化単核多価フェノール類（単
核体主体）はアリル基が２５個／核以上（好ましくは３
．０個／核以上）含寸れていることが、多官能性樹脂金
物るために必をである。これより低いと得られるエポキ
シ樹脂の官能性がやや不十分となるので望ましくない。

エポキシ樹脂としてはより粘度がイｌく、かつより官能
性が高いものが望まれておシ、従って本発明の樹脂はこ
の点よりも特異な長所を有するものである。

本発明のポリアリル化４ｉ核多価フェノール類は、未反
応のフェノール性ｏｒｉ基が可及的に少ないこと、す１
１ち０．２個／核以丁であることが必Ｗイである。未反
応の７エノール性ｏｉＨ；ｔ、がこれより多いと、次の
イ■役力Ｕによるエポキシ化の工程に於いて反応の進行
が妨害されると共に有機ｉｆｆ　ｒ’７２が副反応によ
り消費される割合が著しく消火するのでｑｊ　１シ＜な
い。夢ずれば通常の試想を用いてエステル化、ニーデル
化などの後処理によりその？・、少４：ハかってもよい
。

本発明に用いるポリアリル化ＪＰ　Ｃ２多仙ｊフエノー
ル類は上記の斐を件を渦だしているなら）ｉ：　ｈ−：
・＋　、’、ｊ、ｓ法の如何に拘らず何れもほぼ四本：
うに用いろことが出来る。

本発明に於いてｒ、ｔ　ｆｌｉ）られプこポリアリル北
岸）（、、、ｆ−１−価フエノール類は次に有枦）？゛
詐９よシエポキシ化される。この際有様過「伏としてし
ｔ過ｊＴｆ−酪がｌ、ｚも・・’４当であるが、その他
（７）　ｉ＞　ｔ”：’２とし１　ｙｔ・′５安、（′
！１．ｆ′＋１：１１（，１−〕過フタル酸（ｍａｐの
嚢性体ｔ゛も含む）、トリフルオロ鍋６）酸、過プロピ
オンＬり、固１＼・ｉ　ｉｋ２　、七ノ３（”１コハク
敲などを用いてもよい。ま７’ｔ　２０〜：、３５係重
量の過酸化水素水とギ酸、酢酸などの低級カルボン酸と
の混合物の形で用いてもよい。反応温度は高過ぎると反
応が暴走する恐れがあシ、通常は５０℃以下（好１しく
け室温またはそれ以下）で反応させることが好ましい。

との際アリル基のエポキシ基への変換率は８０係または
それ以−ヒである。そのため未反応のアリル基が若干残
存するが実用上差支えはない。得られたエポキシ樹脂は
何れも２．２個／核以上（好ましくは３．０個／核以上
）のエポキシ基を有し多官能付である。しかも何れも単
核体を主体とするものであり、従来のエポキシ化ノボラ
ック、ビスフェノールＡのジグリシジールエーテルなど
の多核体をベースとするものに比し、分子肖りの官能性
は勝るとも劣らないが、粘度は著しく低いものである。

なお、ビスフェノールのポリアリル化物やポリフェノー
ル（ノボランクなど）のポリアリル化物を１１１１様な
方法でエポキシ化したものは本発明のエポキシ樹脂同様
に本質的にハロゲン基を含まないものである。従って、
粘度が−や＼高い点は異るが本発明の低粘度のエポキシ
樹脂と適宜組合せる７Ｊ！によｐ本発明の組成物に有効
に使用すること７５＋ｌｉｊ来る。

本発明の組成物に用いる架橋剤としてけ■潜伏性である
こと ■液状樹脂の粘度を殆んど上昇させないものであること
。

が好ましい。そのためには、一般にジンアンジアミドが
適当である。寸だ酸無水物も用途しζよっては有効であ
る。

本発明の組成物に用いる硬化促進剤としてＣ１架橋剤同
様沿伏件のものが好ましい。そのブとめに４−ｆ一般に
第３級°アミンの塩及び７寸たけ有機金２へ化合物が有
効でちる。

本発明に用いる充填剤としては、用途に応じて導電性の
金属微粉末寸たは非＞Ｑ電性の缶（゛′モ粉貝芝を適宜
用途に応じて使い分ける必要がちる。

２ｒ’５　ＹＫ性金金属粉末しては銀粉が；Ｆ、２も一
般的であり、非導電性粉末としてはシリカ賓粉床がム、
Σも一般的でおる。架橋剤、硬化促進剤、ブ１貌、剤い
（ｎＪ　ｄｔも本質的にクロル基を含まないもので、し
かも十分に洗滌されていてイオン性不純物をも含まない
ことが好ましい。各種添加剤としては粘度調整のだめの
反応性希釈剤、充填剤／　ＩＯｊ脂の親和性向上のだめ
のカンプリング剤、消泡剤、着色剤などである。反応性
希釈剤としては高沸点、低粘度のモノまたはジェポキシ
化合物が好ましい。特にチップマウント用材脂組成物の
場合、３５０℃またはそれ以上の高温で数十秒以内に硬
化させることが必要であυ、そのためには少くとも常圧
下の沸点２５０℃以上、好佇しくけ３００℃以上のもの
であることが必要である。粘度も室温で１０ボイズ以下
であることが望ましい。従って脂肪族系のＣＩ２へ−２
４の１〜２Ｊ話Ｘ基酸、１〜２価アルコール、１〜２級
アミンなどをグリシシール化したものが好ましい。

本発明に用いる反応性希釈剤としては、本発明のエポキ
シ樹脂のように本質的に有機のクロル基を含有しないも
のが好捷しい。しかし通常のエピクロルヒドリンな用い
てエポキシ化したものであっても各種の精製方法を適宜
適用して全クロルとしてＬＯＯＯｐｐｍ以下、好ましく
は６００１）Ｉ）ｍ以下にしたものであることが必要で
ある。カンプリング剤としては、シリコーン系のもの、
チタネート系のもの等適宜用いてもよい。１だ、シリコ
ーン系などの消泡剤を用いてもよい。上記のエポキシ樹
脂に上記各種配合剤を適宜配合することにより得られた
エレクトロニクス用樹脂組成物は、従来品に比し、作票
性の面でも、信頼性の面でも画期的に優れたものであり
、エレクトロニクス業界に於ける永年の願望をみたすも
のである。

実施例ル ゾルシン１１０部（邪、　ｉ、Ｈ−１以下同じ）と−占
ｉ　ｉ’ｌ＝ソーダの３３係（Ｍ？′ｊ８、以下同じ）
水溶液２４０部とを混合し、投拌、辺（流下８０〜１０
０℃でアリルクロライド１５３部を１肋間で滴下する。

次いで一部脱水しつつ１８０℃で４時間反応させる。

次に苛性ソーダの３３係水溶液２４０部全加え８０〜１
００℃でアリルクロライド１５３部を１時間で滴下する
。生成物をトルエン２００部に俗かし、生成した食塩を
水洗除去して後減圧下１２０℃まで昇温させて完全に溶
剤を除去する（収−ｆｉｌ：２３０部）。

得られたポリアリル化レゾルシンは１．３核体であり、
アリルエーテル基１９個／核、核置換アリル基０８個／
核、計アリル基／核２７個／核、未反応フェノール性Ｏ
Ｈ基０．１個／核であシ、粘度は５．８ボイズ／２５℃
であった。

上記ポリアリル化レゾルシン１００部を酢酸エチル５０
０部に溶解し、過酢酸１３０部を０℃で加えて殆んど消
費する捷で反応させる。次に水洗と減圧蒸留によりイラ
′製する（収量１１３部）。

１４ノられだエポキシ樹脂は１．５核体であり、エポキ
シ当１２ｉ：　９７　（ｇ　／　ｅｑ）　、エポキシ基
２．９個／分子、１５ポイズ／２５℃であシ、シかも全
クロル量は８　ｐｐｍであった。

実施例２ 実施例１で得られたエポキシ樹脂９０部、銀粉末４００
部、Ｃ１４の長鎖脂肪酸のグリシシールエステル（全ク
ロルｉ４２０　ｐｐｍ）　１０部、ジシアンジアミド４
．５部、１，８ジアザ−ビシクロ（５，４゜０）ウンデ
セン−７のレゾルシンｉ、ｍ　０．５　部、弗Ｘ樹脂系
消泡剤０．０１部を加えて拮潰器で混糺し、最後に３本
ロールを通して均一なペースト状ｉｔ電性チップマウン
ト用樹脂組成物を得た。得られたベースト状マウント用
樹脂組成物はリードフレーム上にスクリーン印刷捷たけ
スタンピングにより定量的に自動供給され、その−ヒに
チップをマウントする。該マウント用樹脂の硬化は３５
０℃の旦Ｊ、３板上２０秒で完了した。マウント用樹脂
とｌ〜での各種の性能は第２表の通りである。

比較例１ エピクロルヒドリン１モルとエピクロルヒドリン２モル
、ＮａＯＨ水溶液（３３チ）２モルとを反応させてレゾ
ルシンのジグリシジールエーテルタイプのエポキシＩＩ
ｌ’ｆ脂を得る。得られたエポキシ４ｒＪＪ脂は水洗し
ても全クロルとして３５００ｐｐｍであシ、これをクロ
ルに対して当±１．のＮａＯＨのアルコール溶液で洗滌
後水洗することにより精Ｒ’！　Ｌ、］、　５００ｐｐ
ｍまで減少させることが出来た。イ（Ｉられだエポキシ
樹脂はＪ１１部、エポキシ当量ｃ＋ｓ（ｇ／ｅｑ）、エ
ホキシ基２０個／分子、１１ボイズ／２５℃であった。

比較例２ 比較例１で得られたエポキシ樹脂を用いる以外はすべて
実施例２と全く同様にして均一なペースト状ｆ′１．電
性チップマウ／ト用樹脂組成物を得た。

得られたペースト状マウント樹脂組成物を実施例１と同
様にしてチップをリードフレーム上にマウントした。マ
ウント用樹脂としての各種性能は第２表の通りである。

第　２　表 ＊　プレッシャークツカー（４０Ｆ、”ｊ　ｆｆ！］　
）＊＊　ｃａ　ｌ／　Ｓｅｅ　”ＣＴｉｌ顎例３　られ
たペース エポキシ樹脂として実施例１のエポキシ樹脂９０シてチ
ップを、反応性希釈剤としてＣ１４の長鎖脂肪酸のグリ
　マウント用しジールエステル（全クロル基：４００ｐ
ｐｍ）１０　Ｆ）である。

１硬化剤としてジシアンジアミド４０部、硬化仏剤とし
て１．８ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウテセンー７
のレゾルシン塩０．３部、弗素樹脂系泡剤００１部を攪
拌し均一な分散液とする。更結晶性シリカ粉末１００部
を加え、抽潰桜で混し、最後に三本ロールを通して均一
なペーストマウント用樹脂組成物を得る。樹脂組成物は
りドフレーム上にスクリーン印刷まだはスクンビグによ
シ定−ト；：的に自動供給され、チップをマウトする。

樹脂の硬化は３５０℃のホットプート２０秒のザイクル
で可能である。マウント月相としての性能は第３表の通
りである。

咬例３ 比較例１で眉らｉＬだエポキシ樹脂を用いる以外すべて
実施例２と全く同様にして均一ペースト絶縁性チップマ
ウント用樹脂組成物を得た。得ト状樹脂組成物を実施例
３と同様に リードフレーム上にマウントした０、。

ジンとしての各種性ｎトは第３表の通 戸１３　表 出ム・０人　住友ベークライト株式会社以上

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）単核多価フェノール仙のポリグリシシールエーテ
   ルタイプのエボキシイ介１脂、架橋剤、硬化促進剤、充
   填剤及び各種添加剤よｐなシ、少くとも半導体素−Ｆ（
   以下「チップ」と云う）表面の一部に直接に接触し、被
   ０・接合する状態で用いられる液状樹脂組成物であって
   、該エポキシ樹脂は未反応のフェノール＋！Ｉ：Ｏ１１
   ノ、−が０２飼／核以下であシ、アリル基（ニーデル型
   と核霞換型との合計）が２５個／核以上である２価以上
   の単核多価フェノール類のポリアリル化物の有機過酸酸
   化によシ得られる本質的にハロゲン基を含まない低粘度
   、多官能のものでおることを特徴とするエレクトロニク
   ス用エポキシ樹脂組成物。
2. （２）架橋剤はジシアンジアミド、硬化促進剤は第３級
   アミンの塩、充填材は銀粉、添加剤は高沸点、低粘度の
   反応性希釈剤であり、液状の導電性のチップマウント用
   として用いられる特許請求の範囲第（１）項記載の組成
   物。
3. （３）架橋剤はジシアンジアミド、硬化促進剤は第３級
   アミンの塩、充填剤はシリカを一成分とする無機系のも
   の、添加剤は高沸点、低粘度の反応性希釈剤であり、液
   状の非導電性のチンブマウント用ドロッピングレジンと
   して用いられる特許請求の範囲第（１）項記載の組成物
   。