JPS63259069A - 樹脂と金属の接着方法 - Google Patents
樹脂と金属の接着方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/146—By vapour deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、樹脂と金属の接着方法に関するものであり
、特に、プリント配ｒａ基板の製造等において採用され
る、樹脂と金属の接着方法に関するものである。
、特に、プリント配ｒａ基板の製造等において採用され
る、樹脂と金属の接着方法に関するものである。
し従来の技術および発明が解決しようとする問題点］
金属と樹脂との接着技術は、プリント配線基板の製造分
野ばかりでなく、広く工業製品の分野で必要となる、具
体的かつ実際的な技術である。
野ばかりでなく、広く工業製品の分野で必要となる、具
体的かつ実際的な技術である。
しかしながら、現有の技術レベルは、実際上要求される
接着の強度、耐久性等の特性の発現において、必ずしも
満足のいくものではない。すなわち、従来、金属と樹脂
を接着するには、金属上に適当な接着剤を塗布して、そ
の後、接着させるべぎ樹脂を流延する方法が一般的であ
った。それゆえ、接着すべぎ２ｒＩ（樹脂層および金属
層）の界面には、常に接着層としての接着剤が存在して
いた。この接着剤は、接着させる金属および樹脂と化学
構造を異にするため、金属と樹脂は・明らかに不連続な
化学構造のものを介して、接着されることになる。した
がって、接着力は接着界面における接着剤分子と被接着
物の分子との分子間力のみによって発現しており、金属
と樹Ｉ１１との直接の結合ないしは相な作用の結果によ
る乙のではなかった。そのため、金属層と樹脂層との剥
離が起こりやすいという欠点があった。
接着の強度、耐久性等の特性の発現において、必ずしも
満足のいくものではない。すなわち、従来、金属と樹脂
を接着するには、金属上に適当な接着剤を塗布して、そ
の後、接着させるべぎ樹脂を流延する方法が一般的であ
った。それゆえ、接着すべぎ２ｒＩ（樹脂層および金属
層）の界面には、常に接着層としての接着剤が存在して
いた。この接着剤は、接着させる金属および樹脂と化学
構造を異にするため、金属と樹脂は・明らかに不連続な
化学構造のものを介して、接着されることになる。した
がって、接着力は接着界面における接着剤分子と被接着
物の分子との分子間力のみによって発現しており、金属
と樹Ｉ１１との直接の結合ないしは相な作用の結果によ
る乙のではなかった。そのため、金属層と樹脂層との剥
離が起こりやすいという欠点があった。
また、上記従来方法においては、接着させるべき金属お
よび樹脂の材料種が変わると、それに従って適当な接着
剤を、種々検討の上、選択しなければならなかった。こ
の選択作業は非常に煩雑なものであった。
よび樹脂の材料種が変わると、それに従って適当な接着
剤を、種々検討の上、選択しなければならなかった。こ
の選択作業は非常に煩雑なものであった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、接着力が高く作業性のよい、樹脂と金属との
接着方法を提供Ｊ−ることを目的とする。
たもので、接着力が高く作業性のよい、樹脂と金属との
接着方法を提供Ｊ−ることを目的とする。
［１７１！題点を解決するための手段］この発明は、樹
脂と金属との接着方法に係るものである。まず、有機物
モノマーのプラズマ重合と金！ｉ１蒸着を樹脂層上で同
時に行い、該樹脂層上に接着層を形成する。その後、該
接着層上に金属蒸着を行ない、該接着層上に金属層を形
成する。
脂と金属との接着方法に係るものである。まず、有機物
モノマーのプラズマ重合と金！ｉ１蒸着を樹脂層上で同
時に行い、該樹脂層上に接着層を形成する。その後、該
接着層上に金属蒸着を行ない、該接着層上に金属層を形
成する。
かかる方法により、前記樹脂層と前記金属層を接着する
。
。
本発明で用い１５る有機物モノマーは揮発性の有機化合
物であれば一般にどのような物でもモノマーとして用い
得るが、不飽和Ｒ１合を含む０機動モノマーを用いると
、重合速度も速く生成物の安定性も高くなる。また、接
着したい樹脂と親和性の高いものを使うと接着力は一層
高まる。たとえば、樹脂がポリイミドである場合には、
窒素原子含有モノマーであるアクリロニトリルやアニリ
ン等が好適となる。
物であれば一般にどのような物でもモノマーとして用い
得るが、不飽和Ｒ１合を含む０機動モノマーを用いると
、重合速度も速く生成物の安定性も高くなる。また、接
着したい樹脂と親和性の高いものを使うと接着力は一層
高まる。たとえば、樹脂がポリイミドである場合には、
窒素原子含有モノマーであるアクリロニトリルやアニリ
ン等が好適となる。
蒸着に用いる金属は、用途に応じていがなるものでも選
択できるが、Ｗ積が微粒子状で行なえるものが好ましい
。たとえば、銅、銀等である。
択できるが、Ｗ積が微粒子状で行なえるものが好ましい
。たとえば、銅、銀等である。
［作用］
接着層が有機物モノマーのプラズマ重合体と蒸着金属と
の混合物から形成されているので、不連続な接着面が生
じない。
の混合物から形成されているので、不連続な接着面が生
じない。
［実施例コ
以下、この発明の一実施例を図を用いて説明する。
第１図はこの発明の一実施例に基づいて作製された、金
属層が接着された樹脂層の断面図である。
属層が接着された樹脂層の断面図である。
樹脂層１上に、接１ｍ謂２が形成され、該接着層２上に
金属層３が形成されている。すなわち、樹脂層１と金属
層３が接着ｗ４２を介して接着されている。接着ＩＩ！
’！２は、プラズマ重合体２ａと蒸着金属粒子２ｂが分
散したものから形成されており、樹脂層１の近傍では接
着層２の組成はほとんどがプラズマ重合体２ａであるが
、金属層３に近づくにつれ、蒸着金属粒子２ｂの含量が
増大し、金属層３近傍ではほとんどが蒸着金属粒子２ｂ
となる。
金属層３が形成されている。すなわち、樹脂層１と金属
層３が接着ｗ４２を介して接着されている。接着ＩＩ！
’！２は、プラズマ重合体２ａと蒸着金属粒子２ｂが分
散したものから形成されており、樹脂層１の近傍では接
着層２の組成はほとんどがプラズマ重合体２ａであるが
、金属層３に近づくにつれ、蒸着金属粒子２ｂの含量が
増大し、金属層３近傍ではほとんどが蒸着金属粒子２ｂ
となる。
次に、第１図に示す、樹脂層１と金属層３との接着方法
について説明する。
について説明する。
！
厚さ約２５μｍのポリイミド（カプトン■）フィルム１
をプラズマ重合装置内の電極上に設置した。反応容器中
には、別途、ヒータを備えた蒸発源器を設けた。プラズ
マ重合の七ツマ−としてアニリンを用い、蒸着金属とし
て銅を用いて、以下の条件で、プラズマ重合と金属蒸着
を同時に行なった。すなわち、ヒータを室温から１００
０℃まで徐々に上昇させ、同時に、アニリンモノマーの
流ｍを徐々に減少さぼながら、約３０分のプラズマ重合
および金属蒸着を行なった。生成した膜２の表面は金属
光沢を有していた。
をプラズマ重合装置内の電極上に設置した。反応容器中
には、別途、ヒータを備えた蒸発源器を設けた。プラズ
マ重合の七ツマ−としてアニリンを用い、蒸着金属とし
て銅を用いて、以下の条件で、プラズマ重合と金属蒸着
を同時に行なった。すなわち、ヒータを室温から１００
０℃まで徐々に上昇させ、同時に、アニリンモノマーの
流ｍを徐々に減少さぼながら、約３０分のプラズマ重合
および金属蒸着を行なった。生成した膜２の表面は金属
光沢を有していた。
この膜２上にさらに銅を蒸着させて、金属層３を形成さ
せた。このようにして、樹脂層１と金属層３を接着８２
＠介して接着させた。接着１ｔ！！（接着層２＋金属層
３）の厚さは約１μｍであった。
せた。このようにして、樹脂層１と金属層３を接着８２
＠介して接着させた。接着１ｔ！！（接着層２＋金属層
３）の厚さは約１μｍであった。
この膜の接着強度をＪＩＳ Ｇ−６４８１に準拠し、
測定した。幅１０ｍｍの試料の１８０”剥離を、オート
グラフにて引張強度５０ＩＩ１ｍ／分で、測定したとこ
ろ、２．ＯＫａ／ｃｎ＋の値を（ｑた。なお、従来の方
法で（ｑた、同じ膜厚の試料について測定したところ、
１．０Ｋ（１／ｃｍ以下の値を１９た〇実施例２ ブラズ°マ重合モノマーとしてアクリロニトリルを用い
た以外は、すべて実施例１と同様にして、接着膜を作製
した。接層強度を調べたところ、１゜８ＫＯ／ｃａ＋の
値を得た。
測定した。幅１０ｍｍの試料の１８０”剥離を、オート
グラフにて引張強度５０ＩＩ１ｍ／分で、測定したとこ
ろ、２．ＯＫａ／ｃｎ＋の値を（ｑた。なお、従来の方
法で（ｑた、同じ膜厚の試料について測定したところ、
１．０Ｋ（１／ｃｍ以下の値を１９た〇実施例２ ブラズ°マ重合モノマーとしてアクリロニトリルを用い
た以外は、すべて実施例１と同様にして、接着膜を作製
した。接層強度を調べたところ、１゜８ＫＯ／ｃａ＋の
値を得た。
以上具体例を挙げて詳述したように、プラズマ重合と金
ｇｆｆｉｉ？を同時に行ない、プラズマ重合モノマーの
皐を経時的に減少さけることにより、第１図に示したよ
うに、接！１層２の組成を連続的に変化させることがで
きる。すなわち、樹ｆｆＦｉ層１の近傍では接着層２の
組成はそのほとんどが樹脂２ａであり、金属層３に近づ
くにつれ蒸着金属粒子２ｂの含量が増大し、金属層３近
傍ではほとんどが蒸着金属粒子２ｂとなるように調整で
きる。
ｇｆｆｉｉ？を同時に行ない、プラズマ重合モノマーの
皐を経時的に減少さけることにより、第１図に示したよ
うに、接！１層２の組成を連続的に変化させることがで
きる。すなわち、樹ｆｆＦｉ層１の近傍では接着層２の
組成はそのほとんどが樹脂２ａであり、金属層３に近づ
くにつれ蒸着金属粒子２ｂの含量が増大し、金属層３近
傍ではほとんどが蒸着金属粒子２ｂとなるように調整で
きる。
本実施例において得られた接着層２は、接着を必要とす
る樹脂１と金属３とがあたかも均一に分散したような構
造をとりながら、さらに組成が連続的に変化したような
構造となっているため、不連続な接着面を形成しない。
る樹脂１と金属３とがあたかも均一に分散したような構
造をとりながら、さらに組成が連続的に変化したような
構造となっているため、不連続な接着面を形成しない。
したがって、本方法は、不連続な接着面を与える従来の
接着方法に比べて、接着性、耐屈曲性の点において有効
な接着方法となる。
接着方法に比べて、接着性、耐屈曲性の点において有効
な接着方法となる。
なお、上記実施例において、樹脂層１と接着層２との接
着性は、樹脂層１表面がプラズマ重合中にスパッタエツ
チングされて活性化されるため、良好である。しかし、
プラズマ重合前に、適当な不活性ガスで樹脂ｍ１表面を
前プラズマ処理ザることによってさらに改善される。
着性は、樹脂層１表面がプラズマ重合中にスパッタエツ
チングされて活性化されるため、良好である。しかし、
プラズマ重合前に、適当な不活性ガスで樹脂ｍ１表面を
前プラズマ処理ザることによってさらに改善される。
また、蒸着中の蒸着金属粒子２ｂの一部は、同時に発生
しているプラズマ重合のプラズマによ−）で励起もしく
は酸化される。そのため、蒸着金属粒子２ｂとプラズマ
重合体有機分子２ａとの結合が促進され、結果としてこ
れらの接着＋Ｉ［がさらに−ｉ高められる。この点にお
いても、プラズマ重合と金属蒸着を同時に行なうことの
有利さがある。
しているプラズマ重合のプラズマによ−）で励起もしく
は酸化される。そのため、蒸着金属粒子２ｂとプラズマ
重合体有機分子２ａとの結合が促進され、結果としてこ
れらの接着＋Ｉ［がさらに−ｉ高められる。この点にお
いても、プラズマ重合と金属蒸着を同時に行なうことの
有利さがある。
なお、上記実施例ではプラズマ重合モノマーとしてアニ
リン、アクリロニトリルを使った場合を示したが、この
発明はこれに限定されるものではなく、他の有機物モノ
マーを使用しても実施例と同様の効果を実現する。
リン、アクリロニトリルを使った場合を示したが、この
発明はこれに限定されるものではなく、他の有機物モノ
マーを使用しても実施例と同様の効果を実現する。
また、上記実施例では、この発明の最も好ましい態様、
すなわち接着層の組成が樹脂から金属へと連続的に変化
する場合を示したが、この発明はこれに限られるもので
はない。すなわち、接着層を、樹脂と金属が単に分散し
たようなものとしても、従来技術よりも有利な効果を実
現する。
すなわち接着層の組成が樹脂から金属へと連続的に変化
する場合を示したが、この発明はこれに限られるもので
はない。すなわち、接着層を、樹脂と金属が単に分散し
たようなものとしても、従来技術よりも有利な効果を実
現する。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明に係る樹脂と金属との接着
方法は、樹脂層上で有機物モノマーのプラズマ重合と金
属蒸着を同時に行ない、該樹脂層上に接着層を形成し、
次いで、該接Ｍ胴上に金属蒸着を行ない、該接着層上に
金１）ｉＳ層を形成する方法である。それゆえ、接着層
が有機物モノマーのプラズマ重合体と蒸着金属粒子の混
合物から形成されるのに、不連続な接着面とはならない
。その結果、従来の接着方法に比して、樹脂層と金属層
との接着力は著しく高まる。また、耐屈曲性も高まる。
方法は、樹脂層上で有機物モノマーのプラズマ重合と金
属蒸着を同時に行ない、該樹脂層上に接着層を形成し、
次いで、該接Ｍ胴上に金属蒸着を行ない、該接着層上に
金１）ｉＳ層を形成する方法である。それゆえ、接着層
が有機物モノマーのプラズマ重合体と蒸着金属粒子の混
合物から形成されるのに、不連続な接着面とはならない
。その結果、従来の接着方法に比して、樹脂層と金属層
との接着力は著しく高まる。また、耐屈曲性も高まる。
ざらに、材料種の変更に伴う接着剤の選択という、従来
の煩わしい作業がなくなるので、作業性が向上する。
の煩わしい作業がなくなるので、作業性が向上する。
この発明は、樹脂膜と金属薄膜との接着を小面積で行な
い、かつ、接着面の耐屈曲性を重要な要求特性とする、
分野において特に好適である。たとえばプリント配線基
板の導電層の接着の分野であるが、この発明はこの分野
に限定されず広く金属と樹脂の接着方法として応用可能
である。
い、かつ、接着面の耐屈曲性を重要な要求特性とする、
分野において特に好適である。たとえばプリント配線基
板の導電層の接着の分野であるが、この発明はこの分野
に限定されず広く金属と樹脂の接着方法として応用可能
である。
第１図は、本発明に係る方法によって作製した、金属が
接着された樹脂の断面図である。 図において、１は樹脂層、２は接着層、３は金属層、２
ａはプラズマ重合体、２ｂは蒸着金属粒子である。
接着された樹脂の断面図である。 図において、１は樹脂層、２は接着層、３は金属層、２
ａはプラズマ重合体、２ｂは蒸着金属粒子である。
Claims (5)
- （１）有機物モノマーのプラズマ重合と金属蒸着を樹脂
層上で同時に行ない、該樹脂層上に接着層を形成し、 その後、前記接着層上に金属蒸着を行ない、該接着層上
に金属層を形成する、樹脂と金属の接着方法。 - （２）前記有機物モノマーの量を経時的に減少させ、前
記接着層の組成を連続的に変化させる特許請求の範囲第
１項記載の、樹脂と金属の接着方法。 - （３）前記金属蒸着を銅を用いて行なう特許請求の範囲
第１項または第２項記載の、樹脂と金属の接着方法。 - （４）前記有機物モノマーにアニリンを用いる特許請求
の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の、樹脂と
金属の接着方法。 - （５）前記有機物モノマーにアクリロニトリルを用いる
特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の
、樹脂と金属の接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9398087A JPS63259069A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 樹脂と金属の接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9398087A JPS63259069A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 樹脂と金属の接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63259069A true JPS63259069A (ja) | 1988-10-26 |
Family
ID=14097549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9398087A Pending JPS63259069A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 樹脂と金属の接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63259069A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0826434A1 (en) * | 1996-07-31 | 1998-03-04 | Istituto Nazionale Di Fisica Nucleare | Process and apparatus for preparing thin films of polymers and composite materials on different kind of substrates |
| WO1999043865A1 (de) * | 1998-02-26 | 1999-09-02 | Robert Bosch Gmbh | Kombinierte verschleissschutzschicht |
| JP2000243658A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜の製造方法及び製造装置並びに薄膜及び薄膜積層体及び薄膜部品 |
| JP2016159606A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | 住友電気工業株式会社 | 積層構造体 |
-
1987
- 1987-04-16 JP JP9398087A patent/JPS63259069A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0826434A1 (en) * | 1996-07-31 | 1998-03-04 | Istituto Nazionale Di Fisica Nucleare | Process and apparatus for preparing thin films of polymers and composite materials on different kind of substrates |
| WO1999043865A1 (de) * | 1998-02-26 | 1999-09-02 | Robert Bosch Gmbh | Kombinierte verschleissschutzschicht |
| US6368717B1 (en) | 1998-02-26 | 2002-04-09 | Robert Bosch Gmbh | Combination antiabrasion layer |
| JP2000243658A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜の製造方法及び製造装置並びに薄膜及び薄膜積層体及び薄膜部品 |
| JP2016159606A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | 住友電気工業株式会社 | 積層構造体 |
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