PL103465B1 - Laminat na podlozu polimerycznym - Google Patents

Laminat na podlozu polimerycznym Download PDF

Info

Publication number
PL103465B1
PL103465B1 PL1976191213A PL19121376A PL103465B1 PL 103465 B1 PL103465 B1 PL 103465B1 PL 1976191213 A PL1976191213 A PL 1976191213A PL 19121376 A PL19121376 A PL 19121376A PL 103465 B1 PL103465 B1 PL 103465B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
copper
layer
polymeric
nickel
alloy
Prior art date
Application number
PL1976191213A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of PL103465B1 publication Critical patent/PL103465B1/pl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • C23C14/205Metallic material, boron or silicon on organic substrates by cathodic sputtering
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/923Physical dimension
    • Y10S428/924Composite
    • Y10S428/926Thickness of individual layer specified
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12229Intermediate article [e.g., blank, etc.]
    • Y10T428/12236Panel having nonrectangular perimeter
    • Y10T428/12243Disk
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12542More than one such component
    • Y10T428/12549Adjacent to each other
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12556Organic component
    • Y10T428/12569Synthetic resin
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12639Adjacent, identical composition, components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771Transition metal-base component
    • Y10T428/12861Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903Cu-base component
    • Y10T428/1291Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264Up to 3 mils
    • Y10T428/2651 mil or less
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • Y10T428/31692Next to addition polymer from unsaturated monomers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31909Next to second addition polymer from unsaturated monomers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest laminat metaliczny na podlozu polimerycznym.
Cienkie warstwy przewodzace lub dekoracyjne metali, zwlaszcza metali przejsciowych i ich stopów moga byc stosowane jedynie selektywnie na podloza polimeryczne lub do pokrywania ich polimerycznymi warstwami z powodu braku przyczepnosci wiekszosci metali do polimerów. Na ogól powierzchnia polimeru musi byc modyfikowana np. przez utlenianie, szorstkowanie itp. lub przez zastosowanie posredniego srodka zwiekszajacego przyczepnosc do powierzchni polimeru lub metalu, które zwiekszaja koszty i czasami uniemozliwiaja wytwarzanie takich laminatów. Zastosowanie cienkich metalicznych warstw jako dekoracyjnych i trwalych pokryc np. zabawek, akcesoriów samochodowych itp. mogloby wzrosnac, gdyby udalo sie opracowac sposób pokrywania polimerycznych podlozy o zwiekszonej przyczepnosci metalicznych warstw.
W trakcie prowadzonych badan stwierdzono, ze miedz poprawia przyczepnosc cienkich warstw stopu niklowo-chromowego do polimerycznych podlozy i powlok. Miedz mozna stosowac w postaci bardzo cienkiej warstwy pomiedzy polimerycznym materialem a nakladanym metalem lub domieszana do nakladanego metalu jako skladnik stopu. Stwierdzono, ze wieksza ilosc dodanej miedzi powoduje wiekszy wzrost przyczepnosci, ale warstwa miedzi grubosci okolo 25 A na granicy faz metal-polimer lub zawartosc 10% molowych pierwiastkowej miedzi w skladzie stopu zwieksza przyczepnosc metalu do polimeru o kilka rzedów wielkosci.
Laminat wedlug wynalazku sklada sie z cienkiej warstewki miedziowej nalozonej na podloze polimery czsne i warstwy niklowo-chromowej lub niklowo-chromowo-zelazowej na warstewce miedzi. Mozliwe jest wytworzenie drugiej cienkiej warstewki miedziowej na warstwie stopu a na niej polimerycznej powloki.
Ewentualnie miedz moze zostac wlaczona w warstwe stopu nikiel-chrom tworzac pojedyncza warstwe.
Przedmiot wynalazku zostanie omówiony bardziej szczególowo w nawiazaniu do otrzymywania metalizowanej winylowej tarczy opisanej prze^ Clemens'a w opisach patentowych Stanów Zjednoczonych Ameryki nr nr 3842194 i 3842217 podanych jako odnosniki literaturowe, ale nalezy rozumiec ze wynalazek ma zastosowanie równiez do innych polimerycznych podlozy i powlok.
Jako stopy metali stosowano stopy niklu z chromem zawierajace do 10% wagowych zelaza. Szczególnie uzyteczne stopy zawieraja 65—80% wagowych niklu, 10—30% wagowych chromu i 0-10% wagowych zelaza.2 103 465 Przy dodawaniu miedzi do wyzej opisanych stopów, miedz musi byc dodawana w ilosci wystarczajacej do nadawania powstajacemu stopowi przyczepnosci do polimeru lub uzywanych polimerów. Dla poprawienia przyczepnosci powlok stosuje sie dodatek 10-15% molowych miedzi do stopu. Ewentualnie naklada sie warstwe miedzi o grubosci okolo 25-50 A na granicy faz polimer stop.
Zgodnie zjedna z metod przygotowywania laminatów, polimeryczne podloze, które ma byc powlekane cienka warstwa przyczepnego, przewodzacego metalu umieszcza sie w komorze prózniowej i laczy z dodatnim biegunem zródla pradu np.' planarnego magnetronu. Komora prózniowa jest wyposazona w ujemna elektrode miedziowa i elektrode z osadzanego stopu niklowo-chromowego. Nastepnie obniza sie cisnienie w komorze do okolo 5X JO"6 -3X 10~5 torów i wprowadza niewielkie ilosci gazu obojetnego takiego jak argon do /uzyskania cisnienia okolo 15 militorów. Cisnienie nie jest parametrem krytycznym procesu i moze zmieniac sie od okolo 2-100 mililitrów Przy stosowaniu jako zródla pradu planarnego magnetronu mozliwe sa zmiany napiecia w granicach 300-1000 V i natezenia pradu do 10 A, zaleznie od zadanej szybkosci osadzania i wielkosci elektrod.
Jako pierwsza aktywuje sie elektrode miedziowa do zainicjowania napylania katodowego na podloze i proces ten kontynuuje sie az do uzyskania osadzonej warstwy miedzi o grubosci okolo 25—50 A. Prad elektrody miedziowej zostaje wówczas przerwany i aktywuje sie elektrode ze stopu nikiel-chrom i napyla warstwe stopu zadanej grubosci zwykle okolo 200—400 A. W przypadku nakladania polimerycznej powloki na warstwe stopu niklowo-chromowego, konieczne bylo nalozenie trzeciej warstwy miedzi na warstwe stopu dla wytworzenia cienkiej warstwy miedziowej pomiedzy metalem a polimeryczna powloka.
Cienkie warstwy miedziowe sa doskonale przyczepne do polimerycznego podloza, zwlaszcza winylowego, a takze sa dobrze przyczepne do warstwy stopu niklowo-chromowego oraz polimerycznych powlok, zwlaszcza powlok polistyrenowych. W ten sposób stosowanie miedziowych warstw zapewnia dobra przyczepnosc metalicznych przewodzacych lub dekoracyjnych warstw do polimerycznego podloza i do dielektrycznych warstw polimerycznych.
Miedz mozna wspólrozpylac ze stopem niklowo-chromowym w podobnej komorze prózniowej, stosujac elektrode ze stopu niklowo-chromowego, w której czysta miedz umieszczona jest w szczelinie wyzlobionej w elektrodzie. Wielkosc i rozmieszczenie miedzi w elektrodzie dobiera sie w zaleznosci od ilosci nakladanej miedzi na pokrywane podloze. Prad do pojedynczej elektrody stop-miedz wlacza sie nastepnie na napylanie, które kontynuuje sie dopóty dopóki warstwa naniesiona na podloze nie osiagnie grubosci okolo 200-400 A.
Dokladny mechanizm poprawiania przyczepnosci warstw metalicznych nie jest znany, obecnie uwaza sie ze miedz sluzy do zmniejszenia naprezen w warstwie stopu niklowo-chromowego. Badania metoda spektroskopii elektronowej wykazaly brak chemicznego wiazania miedzy warstwa zawierajaca miedz i polimerycznym podlozem lub powloka.
Wynalazek ilustruja ponizsze przyklady. Wszystkie czesci i sklady procentowe podane sa w jednostkach wagowych, jesli nie zaznaczono inaczej.
Przyklad I. Komore prózniowa wyposazono w dwie planarne, magnetronowe katody: jedna miedziana, druga ze stopu Inconel-600, zawierajacego 76,8 ± 3% niklu, 13,8 ± 3% chromu i 8,5 ± 2% zelaza oraz niewielkie ilosci zanieczyszczen. Obie katody mialy wymiary 20,96 X 9,04 cm. Tarcze z polichlorku winylu o srednicy 28,5 cm zawieszono okolo 5,08 cm ponad elektrodami i obracano z predkoscia 40 obrotów/minute.
Z komory wypompowano powietrze do cisnienia 3 X 10"5 tora i napelniono argonem, przez zawór, do cisnienia militorów. Elektrode miedziowa wzbudzano pradem o napieciu 360 V i natezeniu 0,3 A. W takich warunkach srednia szybkosc osadzania miedzi na tarczy wynosila okolo 80—100 A/minute. Osadzanie miedzi kontynuowano przez okolo 30 sekund, lub tak dlugo dopóki nie osadzila sie warstwa miedzi o grubosci okolo 50° A. Nastepnie elektrode ze stopu Inconel-600 wbudzono pradem o napieciu 650 V, natezeniu 1,5 A, osiagajac szybkosc osadzania miedzi okolo 330—400 A/minute. Osadzanie kontynuowano przez okolo 30 sekund albo dopóki nie osadzila sie warstwa miedzi grubosci okolo 200$.
Mozliwe bylo ponowne aktywowanie elektrody miedziowej, aby nalozyc warstwe miedzi grubosci okolo 50 A na warstwe uzyskana z elektrody zbudowanej ze stopu Inconel 600.
Warstwe metaliczna badano na przyczepnosc przez przechowywanie jej przez okres 120 godzin w temperaturze 32,2°C w powietrzu o wilgotnosci wzglednej 90% na przezroczystej tasmie klejacej. Zadna warstwa nie przemieszczala sie w czasie odrywania tasmy.
Pomiary naprezeniaprowadzono znanym sposobem osadzania warstw na bardzo cienkich krazkach tlenku glinu. Odksztalcenia krazków obserwowano pod mikroskopem. Warstwa Inconel-600, o grubosci okolo 225 A wytrzymywala naprezenie sciskajace 30 X 109 jdyn/cm2, natomiast trójwarstwowy krazek, przygotowany wedlug metody podanej wyzej wytrzymywal naprezenie sciskajace jedynie 6 X 109 dyn/cm2.103 465 3 Przyklad II. Stosowano analogiczna komore jak w przykladzie I z tym, ze wyposazenie komory prózniowej róznilo sie od podanego tym, ze w elektrodzie rozpylania katodowego, sporzadzonego ze stopu Inconel-600, wyzlobiono dwie szczeliny o wymiarach 0,64X15,24 cm w odleglosci 3,11 cm i 3,16 cm, równolegle do dluzszej krawedzi elektrody. 0,64 cm pret miedziany o dlugosci szczeliny wpasowano w nia tak, aby jego powierzchnia tworzyla jednolita plaszczyzne z powierzchnia elektrody. Wymiary dobrano tak, zeby linia srodkowa jednego z pretów miedzianych byla w centrum jednego z wyzlobien lub drogi rozpylania a drugi pret znajdowal sie wewnatrz krawedzi drugiego sladu w elektrodzie.
Z komory wypompowano powietrze do cisnienia okolo 3 X 10"6 tora i napelniono argonem do cisnienia 1,5 XlO"2 tora nastepnie elektrode aktywowano pradem o napieciu 600 V i natezeniu 1,5 A uzyskujac szybkosc osadzania okolo 330-400 A/minute. Napylanie kontynuowano przez okolo 30 sekund, lub tak dlugo, dopóki warstwa osadzona nie osiagnela grubosci okolo 200 badano na przyczepnosc sposobem podanym w przykladzie I. Zadna warstwa nie przemieszczala sie w czasie odrywania tasmy.
Naprezenie sciskajace takiej warstwy metalicznej, mierzone metoda podana w przykladzie I wynosilo jedynie 5 X 109 dyn/cm2.
Tarcze z polichlorku winylu napylona warstwa metaliczna tak jak w przykladzie I lub II powleczono polimerem styrenu. Czynnosc te przeprowadzono w nastepujacy sposób: obnizono cisnienie w komorze prózniowej, wyposazonej jak podano powyzej, do cisnienia okolo 3 X l(P tora i wypelniono azotem do cisnienia 8—10 X 10"3 tora. Nastepnie wprowadzono monomer styrenu odo osiagniecia cisnienia 13-15 X 10"3 tora.
Tarcze powleczona warstwa metaliczna zawieszono okolo 5,08 cm powyzej magnetronowego zródla pradu z elektroda o wymiarach 8,9 X 17,8 cm, zasilana pradem o czestotliwosci okolo lOKHz i napieciu 680 V.
Operacje prowadzono przez okres 30 sekund, a tarcze obnizono ku powierzchni elektrody i obracano z predkoscia 40 obrotów/minute przez 2 minuty, aby osadzona warstwa polistyrenu miala okolo 350 X grubosci. Naprezenie sciskajace dla otrzymanej warstwy wynioslo 3 X 109 dyn/cm2.

Claims (8)

Zastrzezenia patentowe
1. Laminat na podlozu polimerycznym znamienny tym, ze na podlozu ma warstwe miedzi grubosci okolo 25-50 A, a na niej warstwe stopu niklowo-chromowego zawierajacego do 10% wagowych zelaza o grubosci okolo 200-400 A.
2. Laminat wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze ma warstwe ze stopu, który sklada sie z 65—80% wagowych niklu, 10—30% wagowych chromu i 0—10% wagowych zelaza.
3. Laminat wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze ma dniga warstwe miedzi na warstwie stopu i cienka warstwe polimeru na warstwie miedzi.
4. Laminat wedlug zastrz. 1, znamienny ty,m, ze ma podloza polimeryczne z syntetycznego tworzywa winylowego.
5. Laminat wedlug zastrz. 2, znamienny t y m^ze jako polimerycznapowloke zawiera polistyren.
6. Laminat na podlozu polimerycznym, znamienny tym, ze ma warstwe ze stopu niklu, chromu i miedzi przylegajaca do podloza, przy czym stop zawiera 65-80% wagowych niklu 10—30% wagowych chromu, 0—10% wagowych zelaza oraz 10-15% molowych miedzi. tym, ze na warstwie stopu ma polimeryczna powloke.
7. Laminat wedlug zastrz. 6. znamienny t y m, ze na warstwie stopu ma polimeryczna powloke.
8. Laminat wedlug zastrz. 7, z n a m i e n n y tym, ze ma polimeryczna powloke z polistyrenu.
PL1976191213A 1975-07-25 1976-07-15 Laminat na podlozu polimerycznym PL103465B1 (pl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/599,130 US3984907A (en) 1975-07-25 1975-07-25 Adherence of metal films to polymeric materials

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL103465B1 true PL103465B1 (pl) 1979-06-30

Family

ID=24398340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL1976191213A PL103465B1 (pl) 1975-07-25 1976-07-15 Laminat na podlozu polimerycznym

Country Status (17)

Country Link
US (2) US3984907A (pl)
JP (1) JPS5215584A (pl)
AR (1) AR208783A1 (pl)
AT (1) AT347200B (pl)
AU (1) AU501496B2 (pl)
BE (1) BE844483A (pl)
BR (1) BR7604680A (pl)
CA (1) CA1080603A (pl)
DE (1) DE2632520A1 (pl)
ES (1) ES449930A1 (pl)
FR (1) FR2318734A1 (pl)
IT (1) IT1065884B (pl)
MX (1) MX3508E (pl)
NL (1) NL7608202A (pl)
PL (1) PL103465B1 (pl)
SU (1) SU747433A3 (pl)
ZA (1) ZA764242B (pl)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3984907A (en) * 1975-07-25 1976-10-12 Rca Corporation Adherence of metal films to polymeric materials
US4072985A (en) * 1977-05-04 1978-02-07 Rca Corporation Video disc with a dielectric layer formed from styrene and nitrogen
US4077052A (en) * 1977-05-04 1978-02-28 Rca Corporation Video disc capacitive recording means with a conductive bilayer
US4077051A (en) * 1977-05-04 1978-02-28 Rca Corporation Video disc with a conductive layer having an oxygen content gradient
JPS54152076A (en) * 1978-05-22 1979-11-29 Mitsubishi Motors Corp Production of plastic molded products with metal thin layer
US4247600A (en) * 1978-07-28 1981-01-27 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Metallized plastic camera housing and method
US4296178A (en) * 1979-05-18 1981-10-20 Varian Associates, Inc. Article comprising a substrate and chromium alloy coating
JPS56117346A (en) * 1980-02-21 1981-09-14 Pioneer Electronic Corp Information recording medium
EP0071651B1 (de) * 1981-07-23 1987-06-03 Ibm Deutschland Gmbh Magnetplattensubstrat mit aus Kunststoff bestehendem Kern
US4351697A (en) * 1982-01-04 1982-09-28 Western Electric Company, Inc. Printed wiring boards
US4517066A (en) * 1982-07-23 1985-05-14 The Goodyear Tire & Rubber Company Ion beam deposition or etching re rubber-metal adhesion
US4446197A (en) * 1982-07-23 1984-05-01 The Goodyear Tire & Rubber Company Ion beam deposition or etching re rubber-metal adhesion
JPS5991127A (ja) * 1982-11-17 1984-05-25 Polyplastics Co スパツタリング法
DE3248147A1 (de) * 1982-12-27 1984-06-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Metallisierte formteile aus kunststoff fuer technische gehaeuse zur abschirmung gegenueber elektromagnetischen stoerfeldern
US4419479A (en) * 1983-01-14 1983-12-06 Regal International, Inc. Reinforced carboxy nitrile polymer compositions containing particulate nickel
US4612216A (en) * 1983-07-01 1986-09-16 The Dow Chemical Company Method for making duplex metal alloy/polymer composites
US4767674A (en) * 1984-01-27 1988-08-30 Dainichi-Nippon Cables, Ltd. Metal cored board and method for manufacturing same
JPS60239657A (ja) * 1984-05-15 1985-11-28 Sharp Corp 感湿素子及びその製造方法
JPS61932U (ja) * 1984-06-08 1986-01-07 カルソニックカンセイ株式会社 金属薄膜を表面に有する合成樹脂成形品
US4996584A (en) * 1985-01-31 1991-02-26 Gould, Inc. Thin-film electrical connections for integrated circuits
US4863808A (en) * 1985-09-13 1989-09-05 Gould Inc. Copper-chromium-polyimide composite
US4911811A (en) * 1988-07-14 1990-03-27 The Stanley Works Method of making coated articles with metallic appearance
AU616050B2 (en) * 1988-10-06 1991-10-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface priming of polycarbonate substrates
JPH0724328B2 (ja) * 1989-07-03 1995-03-15 ポリプラスチックス株式会社 精密細線回路用成形品の製造方法
DE3934092A1 (de) * 1989-10-12 1991-04-18 Leybold Ag Vorrichtung zum beschichten eines kunststoffsubstrats, vorzugsweise eines polymethylmethacrylat-substrats mit aluminium
JPH03130357A (ja) * 1989-10-17 1991-06-04 Yoshida Kogyo Kk <Ykk> 金属薄膜を表面に有する合成樹脂成形品及びその製造方法
US5461203A (en) * 1991-05-06 1995-10-24 International Business Machines Corporation Electronic package including lower water content polyimide film
US5372848A (en) * 1992-12-24 1994-12-13 International Business Machines Corporation Process for creating organic polymeric substrate with copper
JP2005317836A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
JP4732147B2 (ja) * 2005-11-21 2011-07-27 豊田合成株式会社 樹脂製品及びその製造方法並びに金属皮膜の成膜方法
CN102015477B (zh) * 2008-04-21 2012-08-08 贝卡尔特公司 封闭袋子的构件、利用所述构件封闭的袋子及分解所述袋子的方法
US20110033727A1 (en) * 2008-04-21 2011-02-10 Nv Bekaert Sa Bookbinding wire or paperclip wire with degradable, biodegradable and/or compostable coating
KR101426038B1 (ko) * 2008-11-13 2014-08-01 주식회사 엠디에스 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2382432A (en) * 1940-08-02 1945-08-14 Crown Cork & Seal Co Method and apparatus for depositing vaporized metal coatings
GB686031A (en) * 1950-05-26 1953-01-14 British Dielectric Res Ltd Manufacture of metallised polytetrafluorethylene and products thereof
US2923651A (en) * 1954-12-15 1960-02-02 John V Petriello Metal-plastic film laminates
US2834724A (en) * 1956-04-26 1958-05-13 Mendes Abraham Piza Method of electroplating plastic articles
US2993806A (en) * 1956-12-17 1961-07-25 Gen Tire & Rubber Co Metal coating of plastics
US3069286A (en) * 1958-08-07 1962-12-18 Du Pont Preparation of metallized perfluorocarbon resins
US3150939A (en) * 1961-07-17 1964-09-29 Ibm High density record carrier
NL6412402A (pl) * 1963-10-29 1965-05-03
US3558290A (en) * 1968-04-02 1971-01-26 Union Carbide Corp Plated plastic printing plates
US3591352A (en) * 1968-12-04 1971-07-06 Nibot Corp Processes for selectively plating one component of multi-component plastic articles and articles produced thereby
FR2077770B1 (pl) * 1970-02-12 1973-03-16 Michelin & Cie
US3842217A (en) * 1971-03-22 1974-10-15 Rca Corp Record fabrication of a capacitive type storage medium
US3909517A (en) * 1971-03-22 1975-09-30 Rca Corp Disc records with groove bottom depth variations
US3842194A (en) * 1971-03-22 1974-10-15 Rca Corp Information records and recording/playback systems therefor
US3843399A (en) * 1972-04-19 1974-10-22 Rca Corp Metallized video disc having an insulating layer thereon
US3901994A (en) * 1974-02-04 1975-08-26 Rca Corp Metallized video disc having a dielectric coating thereon
US3984907A (en) * 1975-07-25 1976-10-12 Rca Corporation Adherence of metal films to polymeric materials
US3982066A (en) * 1975-07-25 1976-09-21 Rca Corporation Metal coating for video discs

Also Published As

Publication number Publication date
IT1065884B (it) 1985-02-25
DE2632520A1 (de) 1977-02-10
JPS5215584A (en) 1977-02-05
AU501496B2 (en) 1979-06-21
ES449930A1 (es) 1977-12-01
FR2318734B1 (pl) 1981-09-25
BE844483A (fr) 1976-11-16
US3984907A (en) 1976-10-12
NL7608202A (nl) 1977-01-27
CA1080603A (en) 1980-07-01
JPS5412514B2 (pl) 1979-05-23
BR7604680A (pt) 1977-08-02
AT347200B (de) 1978-12-11
FR2318734A1 (fr) 1977-02-18
US4101402A (en) 1978-07-18
ZA764242B (en) 1977-07-27
ATA541776A (de) 1978-04-15
MX3508E (es) 1981-01-14
SU747433A3 (ru) 1980-07-07
AR208783A1 (es) 1977-02-28
AU1556076A (en) 1978-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL103465B1 (pl) Laminat na podlozu polimerycznym
US4720401A (en) Enhanced adhesion between metals and polymers
US4255974A (en) Adherent crack gauge
US4865711A (en) Surface treatment of polymers
US5462771A (en) Method of manufacturing electromagnetic wave shielding plastic molding
JPH08510009A (ja) 接着促進層を有するプラスチック−金属積層体フィルム
US4770946A (en) Surface-treated magnesium or magnesium alloy, and surface treatment process therefor
JP2003500783A (ja) ハイブリッドディスクの製造方法およびハイブリッドディスク
CA2195788A1 (en) Flexible printed wiring board
CA1332330C (en) Surface treatment of polymers
EP0187706B1 (en) A method of coating an organic substrate with a metal
US4004080A (en) Metal coating for video discs
PL110349B1 (en) Means for capacitive recording
US2682702A (en) Carbonyl metal plated product
US4446197A (en) Ion beam deposition or etching re rubber-metal adhesion
US4913762A (en) Surface treatment of polymers for bonding by applying a carbon layer with sputtering
WO1993010275A1 (en) Method of forming layer of evaporation coating
US4427716A (en) Method for predetermining peel strength at copper/aluminum interface
CN113278931A (zh) 复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法
Smith et al. The influence of bias sputtering and wafer preheating on the step coverage of sputtered aluminium
GB1564134A (en) Adherence of metal films to polymeric materials
Garrido et al. Effect of angle of incidence during deposition on Ti-Pd-Au conductor film adhesion
US5009761A (en) Method of producing an optical component, and components formed thereby
JP2817891B2 (ja) 電磁波シールドプラスチック成形品の製造方法
JP4191842B2 (ja) 金属皮膜形成方法