PL103465B1 - Laminat na podlozu polimerycznym - Google Patents
Laminat na podlozu polimerycznym Download PDFInfo
- Publication number
- PL103465B1 PL103465B1 PL1976191213A PL19121376A PL103465B1 PL 103465 B1 PL103465 B1 PL 103465B1 PL 1976191213 A PL1976191213 A PL 1976191213A PL 19121376 A PL19121376 A PL 19121376A PL 103465 B1 PL103465 B1 PL 103465B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- copper
- layer
- polymeric
- nickel
- alloy
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
- C23C14/20—Metallic material, boron or silicon on organic substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
- C23C14/20—Metallic material, boron or silicon on organic substrates
- C23C14/205—Metallic material, boron or silicon on organic substrates by cathodic sputtering
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/923—Physical dimension
- Y10S428/924—Composite
- Y10S428/926—Thickness of individual layer specified
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12229—Intermediate article [e.g., blank, etc.]
- Y10T428/12236—Panel having nonrectangular perimeter
- Y10T428/12243—Disk
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12542—More than one such component
- Y10T428/12549—Adjacent to each other
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12556—Organic component
- Y10T428/12569—Synthetic resin
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12639—Adjacent, identical composition, components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
- Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31692—Next to addition polymer from unsaturated monomers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31909—Next to second addition polymer from unsaturated monomers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest laminat metaliczny na podlozu polimerycznym.
Cienkie warstwy przewodzace lub dekoracyjne metali, zwlaszcza metali przejsciowych i ich stopów moga
byc stosowane jedynie selektywnie na podloza polimeryczne lub do pokrywania ich polimerycznymi warstwami
z powodu braku przyczepnosci wiekszosci metali do polimerów. Na ogól powierzchnia polimeru musi byc
modyfikowana np. przez utlenianie, szorstkowanie itp. lub przez zastosowanie posredniego srodka
zwiekszajacego przyczepnosc do powierzchni polimeru lub metalu, które zwiekszaja koszty i czasami
uniemozliwiaja wytwarzanie takich laminatów. Zastosowanie cienkich metalicznych warstw jako dekoracyjnych
i trwalych pokryc np. zabawek, akcesoriów samochodowych itp. mogloby wzrosnac, gdyby udalo sie
opracowac sposób pokrywania polimerycznych podlozy o zwiekszonej przyczepnosci metalicznych warstw.
W trakcie prowadzonych badan stwierdzono, ze miedz poprawia przyczepnosc cienkich warstw stopu
niklowo-chromowego do polimerycznych podlozy i powlok. Miedz mozna stosowac w postaci bardzo cienkiej
warstwy pomiedzy polimerycznym materialem a nakladanym metalem lub domieszana do nakladanego metalu
jako skladnik stopu. Stwierdzono, ze wieksza ilosc dodanej miedzi powoduje wiekszy wzrost przyczepnosci, ale
warstwa miedzi grubosci okolo 25 A na granicy faz metal-polimer lub zawartosc 10% molowych pierwiastkowej
miedzi w skladzie stopu zwieksza przyczepnosc metalu do polimeru o kilka rzedów wielkosci.
Laminat wedlug wynalazku sklada sie z cienkiej warstewki miedziowej nalozonej na podloze
polimery czsne i warstwy niklowo-chromowej lub niklowo-chromowo-zelazowej na warstewce miedzi. Mozliwe jest
wytworzenie drugiej cienkiej warstewki miedziowej na warstwie stopu a na niej polimerycznej powloki.
Ewentualnie miedz moze zostac wlaczona w warstwe stopu nikiel-chrom tworzac pojedyncza warstwe.
Przedmiot wynalazku zostanie omówiony bardziej szczególowo w nawiazaniu do otrzymywania
metalizowanej winylowej tarczy opisanej prze^ Clemens'a w opisach patentowych Stanów Zjednoczonych
Ameryki nr nr 3842194 i 3842217 podanych jako odnosniki literaturowe, ale nalezy rozumiec ze wynalazek ma
zastosowanie równiez do innych polimerycznych podlozy i powlok.
Jako stopy metali stosowano stopy niklu z chromem zawierajace do 10% wagowych zelaza. Szczególnie
uzyteczne stopy zawieraja 65—80% wagowych niklu, 10—30% wagowych chromu i 0-10% wagowych zelaza.2 103 465
Przy dodawaniu miedzi do wyzej opisanych stopów, miedz musi byc dodawana w ilosci wystarczajacej do
nadawania powstajacemu stopowi przyczepnosci do polimeru lub uzywanych polimerów. Dla poprawienia
przyczepnosci powlok stosuje sie dodatek 10-15% molowych miedzi do stopu. Ewentualnie naklada sie
warstwe miedzi o grubosci okolo 25-50 A na granicy faz polimer stop.
Zgodnie zjedna z metod przygotowywania laminatów, polimeryczne podloze, które ma byc powlekane
cienka warstwa przyczepnego, przewodzacego metalu umieszcza sie w komorze prózniowej i laczy z dodatnim
biegunem zródla pradu np.' planarnego magnetronu. Komora prózniowa jest wyposazona w ujemna elektrode
miedziowa i elektrode z osadzanego stopu niklowo-chromowego. Nastepnie obniza sie cisnienie w komorze do
okolo 5X JO"6 -3X 10~5 torów i wprowadza niewielkie ilosci gazu obojetnego takiego jak argon do
/uzyskania cisnienia okolo 15 militorów. Cisnienie nie jest parametrem krytycznym procesu i moze zmieniac sie
od okolo 2-100 mililitrów
Przy stosowaniu jako zródla pradu planarnego magnetronu mozliwe sa zmiany napiecia w granicach
300-1000 V i natezenia pradu do 10 A, zaleznie od zadanej szybkosci osadzania i wielkosci elektrod.
Jako pierwsza aktywuje sie elektrode miedziowa do zainicjowania napylania katodowego na podloze
i proces ten kontynuuje sie az do uzyskania osadzonej warstwy miedzi o grubosci okolo 25—50 A. Prad
elektrody miedziowej zostaje wówczas przerwany i aktywuje sie elektrode ze stopu nikiel-chrom i napyla
warstwe stopu zadanej grubosci zwykle okolo 200—400 A. W przypadku nakladania polimerycznej powloki na
warstwe stopu niklowo-chromowego, konieczne bylo nalozenie trzeciej warstwy miedzi na warstwe stopu dla
wytworzenia cienkiej warstwy miedziowej pomiedzy metalem a polimeryczna powloka.
Cienkie warstwy miedziowe sa doskonale przyczepne do polimerycznego podloza, zwlaszcza winylowego,
a takze sa dobrze przyczepne do warstwy stopu niklowo-chromowego oraz polimerycznych powlok, zwlaszcza
powlok polistyrenowych. W ten sposób stosowanie miedziowych warstw zapewnia dobra przyczepnosc
metalicznych przewodzacych lub dekoracyjnych warstw do polimerycznego podloza i do dielektrycznych warstw
polimerycznych.
Miedz mozna wspólrozpylac ze stopem niklowo-chromowym w podobnej komorze prózniowej, stosujac
elektrode ze stopu niklowo-chromowego, w której czysta miedz umieszczona jest w szczelinie wyzlobionej
w elektrodzie. Wielkosc i rozmieszczenie miedzi w elektrodzie dobiera sie w zaleznosci od ilosci nakladanej
miedzi na pokrywane podloze. Prad do pojedynczej elektrody stop-miedz wlacza sie nastepnie na napylanie,
które kontynuuje sie dopóty dopóki warstwa naniesiona na podloze nie osiagnie grubosci okolo 200-400 A.
Dokladny mechanizm poprawiania przyczepnosci warstw metalicznych nie jest znany, obecnie uwaza sie ze
miedz sluzy do zmniejszenia naprezen w warstwie stopu niklowo-chromowego. Badania metoda spektroskopii
elektronowej wykazaly brak chemicznego wiazania miedzy warstwa zawierajaca miedz i polimerycznym
podlozem lub powloka.
Wynalazek ilustruja ponizsze przyklady. Wszystkie czesci i sklady procentowe podane sa w jednostkach
wagowych, jesli nie zaznaczono inaczej.
Przyklad I. Komore prózniowa wyposazono w dwie planarne, magnetronowe katody: jedna
miedziana, druga ze stopu Inconel-600, zawierajacego 76,8 ± 3% niklu, 13,8 ± 3% chromu i 8,5 ± 2% zelaza oraz
niewielkie ilosci zanieczyszczen. Obie katody mialy wymiary 20,96 X 9,04 cm. Tarcze z polichlorku winylu
o srednicy 28,5 cm zawieszono okolo 5,08 cm ponad elektrodami i obracano z predkoscia 40 obrotów/minute.
Z komory wypompowano powietrze do cisnienia 3 X 10"5 tora i napelniono argonem, przez zawór, do cisnienia
militorów. Elektrode miedziowa wzbudzano pradem o napieciu 360 V i natezeniu 0,3 A. W takich warunkach
srednia szybkosc osadzania miedzi na tarczy wynosila okolo 80—100 A/minute. Osadzanie miedzi
kontynuowano przez okolo 30 sekund, lub tak dlugo dopóki nie osadzila sie warstwa miedzi o grubosci okolo
50° A. Nastepnie elektrode ze stopu Inconel-600 wbudzono pradem o napieciu 650 V, natezeniu 1,5 A, osiagajac
szybkosc osadzania miedzi okolo 330—400 A/minute. Osadzanie kontynuowano przez okolo 30 sekund albo
dopóki nie osadzila sie warstwa miedzi grubosci okolo 200$.
Mozliwe bylo ponowne aktywowanie elektrody miedziowej, aby nalozyc warstwe miedzi grubosci okolo
50 A na warstwe uzyskana z elektrody zbudowanej ze stopu Inconel 600.
Warstwe metaliczna badano na przyczepnosc przez przechowywanie jej przez okres 120 godzin
w temperaturze 32,2°C w powietrzu o wilgotnosci wzglednej 90% na przezroczystej tasmie klejacej. Zadna
warstwa nie przemieszczala sie w czasie odrywania tasmy.
Pomiary naprezeniaprowadzono znanym sposobem osadzania warstw na bardzo cienkich krazkach tlenku
glinu. Odksztalcenia krazków obserwowano pod mikroskopem. Warstwa Inconel-600, o grubosci okolo 225 A
wytrzymywala naprezenie sciskajace 30 X 109 jdyn/cm2, natomiast trójwarstwowy krazek, przygotowany
wedlug metody podanej wyzej wytrzymywal naprezenie sciskajace jedynie 6 X 109 dyn/cm2.103 465 3
Przyklad II. Stosowano analogiczna komore jak w przykladzie I z tym, ze wyposazenie komory
prózniowej róznilo sie od podanego tym, ze w elektrodzie rozpylania katodowego, sporzadzonego ze stopu
Inconel-600, wyzlobiono dwie szczeliny o wymiarach 0,64X15,24 cm w odleglosci 3,11 cm i 3,16 cm,
równolegle do dluzszej krawedzi elektrody. 0,64 cm pret miedziany o dlugosci szczeliny wpasowano w nia tak,
aby jego powierzchnia tworzyla jednolita plaszczyzne z powierzchnia elektrody. Wymiary dobrano tak, zeby
linia srodkowa jednego z pretów miedzianych byla w centrum jednego z wyzlobien lub drogi rozpylania a drugi
pret znajdowal sie wewnatrz krawedzi drugiego sladu w elektrodzie.
Z komory wypompowano powietrze do cisnienia okolo 3 X 10"6 tora i napelniono argonem do cisnienia
1,5 XlO"2 tora nastepnie elektrode aktywowano pradem o napieciu 600 V i natezeniu 1,5 A uzyskujac
szybkosc osadzania okolo 330-400 A/minute. Napylanie kontynuowano przez okolo 30 sekund, lub tak dlugo,
dopóki warstwa osadzona nie osiagnela grubosci okolo 200 badano na przyczepnosc sposobem podanym
w przykladzie I. Zadna warstwa nie przemieszczala sie w czasie odrywania tasmy.
Naprezenie sciskajace takiej warstwy metalicznej, mierzone metoda podana w przykladzie I wynosilo
jedynie 5 X 109 dyn/cm2.
Tarcze z polichlorku winylu napylona warstwa metaliczna tak jak w przykladzie I lub II powleczono
polimerem styrenu. Czynnosc te przeprowadzono w nastepujacy sposób: obnizono cisnienie w komorze
prózniowej, wyposazonej jak podano powyzej, do cisnienia okolo 3 X l(P tora i wypelniono azotem do cisnienia
8—10 X 10"3 tora. Nastepnie wprowadzono monomer styrenu odo osiagniecia cisnienia 13-15 X 10"3 tora.
Tarcze powleczona warstwa metaliczna zawieszono okolo 5,08 cm powyzej magnetronowego zródla pradu
z elektroda o wymiarach 8,9 X 17,8 cm, zasilana pradem o czestotliwosci okolo lOKHz i napieciu 680 V.
Operacje prowadzono przez okres 30 sekund, a tarcze obnizono ku powierzchni elektrody i obracano
z predkoscia 40 obrotów/minute przez 2 minuty, aby osadzona warstwa polistyrenu miala okolo
350 X grubosci. Naprezenie sciskajace dla otrzymanej warstwy wynioslo 3 X 109 dyn/cm2.
Claims (8)
1. Laminat na podlozu polimerycznym znamienny tym, ze na podlozu ma warstwe miedzi grubosci okolo 25-50 A, a na niej warstwe stopu niklowo-chromowego zawierajacego do 10% wagowych zelaza o grubosci okolo 200-400 A.
2. Laminat wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze ma warstwe ze stopu, który sklada sie z 65—80% wagowych niklu, 10—30% wagowych chromu i 0—10% wagowych zelaza.
3. Laminat wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze ma dniga warstwe miedzi na warstwie stopu i cienka warstwe polimeru na warstwie miedzi.
4. Laminat wedlug zastrz. 1, znamienny ty,m, ze ma podloza polimeryczne z syntetycznego tworzywa winylowego.
5. Laminat wedlug zastrz. 2, znamienny t y m^ze jako polimerycznapowloke zawiera polistyren.
6. Laminat na podlozu polimerycznym, znamienny tym, ze ma warstwe ze stopu niklu, chromu i miedzi przylegajaca do podloza, przy czym stop zawiera 65-80% wagowych niklu 10—30% wagowych chromu, 0—10% wagowych zelaza oraz 10-15% molowych miedzi. tym, ze na warstwie stopu ma polimeryczna powloke.
7. Laminat wedlug zastrz. 6. znamienny t y m, ze na warstwie stopu ma polimeryczna powloke.
8. Laminat wedlug zastrz. 7, z n a m i e n n y tym, ze ma polimeryczna powloke z polistyrenu.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/599,130 US3984907A (en) | 1975-07-25 | 1975-07-25 | Adherence of metal films to polymeric materials |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL103465B1 true PL103465B1 (pl) | 1979-06-30 |
Family
ID=24398340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL1976191213A PL103465B1 (pl) | 1975-07-25 | 1976-07-15 | Laminat na podlozu polimerycznym |
Country Status (17)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US3984907A (pl) |
JP (1) | JPS5215584A (pl) |
AR (1) | AR208783A1 (pl) |
AT (1) | AT347200B (pl) |
AU (1) | AU501496B2 (pl) |
BE (1) | BE844483A (pl) |
BR (1) | BR7604680A (pl) |
CA (1) | CA1080603A (pl) |
DE (1) | DE2632520A1 (pl) |
ES (1) | ES449930A1 (pl) |
FR (1) | FR2318734A1 (pl) |
IT (1) | IT1065884B (pl) |
MX (1) | MX3508E (pl) |
NL (1) | NL7608202A (pl) |
PL (1) | PL103465B1 (pl) |
SU (1) | SU747433A3 (pl) |
ZA (1) | ZA764242B (pl) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3984907A (en) * | 1975-07-25 | 1976-10-12 | Rca Corporation | Adherence of metal films to polymeric materials |
US4072985A (en) * | 1977-05-04 | 1978-02-07 | Rca Corporation | Video disc with a dielectric layer formed from styrene and nitrogen |
US4077052A (en) * | 1977-05-04 | 1978-02-28 | Rca Corporation | Video disc capacitive recording means with a conductive bilayer |
US4077051A (en) * | 1977-05-04 | 1978-02-28 | Rca Corporation | Video disc with a conductive layer having an oxygen content gradient |
JPS54152076A (en) * | 1978-05-22 | 1979-11-29 | Mitsubishi Motors Corp | Production of plastic molded products with metal thin layer |
US4247600A (en) * | 1978-07-28 | 1981-01-27 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Metallized plastic camera housing and method |
US4296178A (en) * | 1979-05-18 | 1981-10-20 | Varian Associates, Inc. | Article comprising a substrate and chromium alloy coating |
JPS56117346A (en) * | 1980-02-21 | 1981-09-14 | Pioneer Electronic Corp | Information recording medium |
EP0071651B1 (de) * | 1981-07-23 | 1987-06-03 | Ibm Deutschland Gmbh | Magnetplattensubstrat mit aus Kunststoff bestehendem Kern |
US4351697A (en) * | 1982-01-04 | 1982-09-28 | Western Electric Company, Inc. | Printed wiring boards |
US4517066A (en) * | 1982-07-23 | 1985-05-14 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Ion beam deposition or etching re rubber-metal adhesion |
US4446197A (en) * | 1982-07-23 | 1984-05-01 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Ion beam deposition or etching re rubber-metal adhesion |
JPS5991127A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-25 | Polyplastics Co | スパツタリング法 |
DE3248147A1 (de) * | 1982-12-27 | 1984-06-28 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Metallisierte formteile aus kunststoff fuer technische gehaeuse zur abschirmung gegenueber elektromagnetischen stoerfeldern |
US4419479A (en) * | 1983-01-14 | 1983-12-06 | Regal International, Inc. | Reinforced carboxy nitrile polymer compositions containing particulate nickel |
US4612216A (en) * | 1983-07-01 | 1986-09-16 | The Dow Chemical Company | Method for making duplex metal alloy/polymer composites |
US4767674A (en) * | 1984-01-27 | 1988-08-30 | Dainichi-Nippon Cables, Ltd. | Metal cored board and method for manufacturing same |
JPS60239657A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-28 | Sharp Corp | 感湿素子及びその製造方法 |
JPS61932U (ja) * | 1984-06-08 | 1986-01-07 | カルソニックカンセイ株式会社 | 金属薄膜を表面に有する合成樹脂成形品 |
US4996584A (en) * | 1985-01-31 | 1991-02-26 | Gould, Inc. | Thin-film electrical connections for integrated circuits |
US4863808A (en) * | 1985-09-13 | 1989-09-05 | Gould Inc. | Copper-chromium-polyimide composite |
US4911811A (en) * | 1988-07-14 | 1990-03-27 | The Stanley Works | Method of making coated articles with metallic appearance |
AU616050B2 (en) * | 1988-10-06 | 1991-10-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Surface priming of polycarbonate substrates |
JPH0724328B2 (ja) * | 1989-07-03 | 1995-03-15 | ポリプラスチックス株式会社 | 精密細線回路用成形品の製造方法 |
DE3934092A1 (de) * | 1989-10-12 | 1991-04-18 | Leybold Ag | Vorrichtung zum beschichten eines kunststoffsubstrats, vorzugsweise eines polymethylmethacrylat-substrats mit aluminium |
JPH03130357A (ja) * | 1989-10-17 | 1991-06-04 | Yoshida Kogyo Kk <Ykk> | 金属薄膜を表面に有する合成樹脂成形品及びその製造方法 |
US5461203A (en) * | 1991-05-06 | 1995-10-24 | International Business Machines Corporation | Electronic package including lower water content polyimide film |
US5372848A (en) * | 1992-12-24 | 1994-12-13 | International Business Machines Corporation | Process for creating organic polymeric substrate with copper |
JP2005317836A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP4732147B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2011-07-27 | 豊田合成株式会社 | 樹脂製品及びその製造方法並びに金属皮膜の成膜方法 |
CN102015477B (zh) * | 2008-04-21 | 2012-08-08 | 贝卡尔特公司 | 封闭袋子的构件、利用所述构件封闭的袋子及分解所述袋子的方法 |
US20110033727A1 (en) * | 2008-04-21 | 2011-02-10 | Nv Bekaert Sa | Bookbinding wire or paperclip wire with degradable, biodegradable and/or compostable coating |
KR101426038B1 (ko) * | 2008-11-13 | 2014-08-01 | 주식회사 엠디에스 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2382432A (en) * | 1940-08-02 | 1945-08-14 | Crown Cork & Seal Co | Method and apparatus for depositing vaporized metal coatings |
GB686031A (en) * | 1950-05-26 | 1953-01-14 | British Dielectric Res Ltd | Manufacture of metallised polytetrafluorethylene and products thereof |
US2923651A (en) * | 1954-12-15 | 1960-02-02 | John V Petriello | Metal-plastic film laminates |
US2834724A (en) * | 1956-04-26 | 1958-05-13 | Mendes Abraham Piza | Method of electroplating plastic articles |
US2993806A (en) * | 1956-12-17 | 1961-07-25 | Gen Tire & Rubber Co | Metal coating of plastics |
US3069286A (en) * | 1958-08-07 | 1962-12-18 | Du Pont | Preparation of metallized perfluorocarbon resins |
US3150939A (en) * | 1961-07-17 | 1964-09-29 | Ibm | High density record carrier |
NL6412402A (pl) * | 1963-10-29 | 1965-05-03 | ||
US3558290A (en) * | 1968-04-02 | 1971-01-26 | Union Carbide Corp | Plated plastic printing plates |
US3591352A (en) * | 1968-12-04 | 1971-07-06 | Nibot Corp | Processes for selectively plating one component of multi-component plastic articles and articles produced thereby |
FR2077770B1 (pl) * | 1970-02-12 | 1973-03-16 | Michelin & Cie | |
US3842217A (en) * | 1971-03-22 | 1974-10-15 | Rca Corp | Record fabrication of a capacitive type storage medium |
US3909517A (en) * | 1971-03-22 | 1975-09-30 | Rca Corp | Disc records with groove bottom depth variations |
US3842194A (en) * | 1971-03-22 | 1974-10-15 | Rca Corp | Information records and recording/playback systems therefor |
US3843399A (en) * | 1972-04-19 | 1974-10-22 | Rca Corp | Metallized video disc having an insulating layer thereon |
US3901994A (en) * | 1974-02-04 | 1975-08-26 | Rca Corp | Metallized video disc having a dielectric coating thereon |
US3984907A (en) * | 1975-07-25 | 1976-10-12 | Rca Corporation | Adherence of metal films to polymeric materials |
US3982066A (en) * | 1975-07-25 | 1976-09-21 | Rca Corporation | Metal coating for video discs |
-
1975
- 1975-07-25 US US05/599,130 patent/US3984907A/en not_active Expired - Lifetime
-
1976
- 1976-04-23 US US05/679,842 patent/US4101402A/en not_active Expired - Lifetime
- 1976-05-07 AR AR263228A patent/AR208783A1/es active
- 1976-05-20 IT IT49569/76A patent/IT1065884B/it active
- 1976-06-02 MX MX76100315U patent/MX3508E/es unknown
- 1976-07-05 AU AU15560/76A patent/AU501496B2/en not_active Expired
- 1976-07-06 SU SU2378250A patent/SU747433A3/ru active
- 1976-07-09 CA CA256,720A patent/CA1080603A/en not_active Expired
- 1976-07-15 PL PL1976191213A patent/PL103465B1/pl unknown
- 1976-07-16 ZA ZA764242A patent/ZA764242B/xx unknown
- 1976-07-17 ES ES449930A patent/ES449930A1/es not_active Expired
- 1976-07-19 BR BR7604680A patent/BR7604680A/pt unknown
- 1976-07-19 FR FR7621941A patent/FR2318734A1/fr active Granted
- 1976-07-20 DE DE19762632520 patent/DE2632520A1/de not_active Withdrawn
- 1976-07-22 JP JP51088095A patent/JPS5215584A/ja active Granted
- 1976-07-22 AT AT541776A patent/AT347200B/de not_active IP Right Cessation
- 1976-07-23 NL NL7608202A patent/NL7608202A/xx unknown
- 1976-07-23 BE BE169207A patent/BE844483A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT1065884B (it) | 1985-02-25 |
DE2632520A1 (de) | 1977-02-10 |
JPS5215584A (en) | 1977-02-05 |
AU501496B2 (en) | 1979-06-21 |
ES449930A1 (es) | 1977-12-01 |
FR2318734B1 (pl) | 1981-09-25 |
BE844483A (fr) | 1976-11-16 |
US3984907A (en) | 1976-10-12 |
NL7608202A (nl) | 1977-01-27 |
CA1080603A (en) | 1980-07-01 |
JPS5412514B2 (pl) | 1979-05-23 |
BR7604680A (pt) | 1977-08-02 |
AT347200B (de) | 1978-12-11 |
FR2318734A1 (fr) | 1977-02-18 |
US4101402A (en) | 1978-07-18 |
ZA764242B (en) | 1977-07-27 |
ATA541776A (de) | 1978-04-15 |
MX3508E (es) | 1981-01-14 |
SU747433A3 (ru) | 1980-07-07 |
AR208783A1 (es) | 1977-02-28 |
AU1556076A (en) | 1978-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
PL103465B1 (pl) | Laminat na podlozu polimerycznym | |
US4720401A (en) | Enhanced adhesion between metals and polymers | |
US4255974A (en) | Adherent crack gauge | |
US4865711A (en) | Surface treatment of polymers | |
US5462771A (en) | Method of manufacturing electromagnetic wave shielding plastic molding | |
JPH08510009A (ja) | 接着促進層を有するプラスチック−金属積層体フィルム | |
US4770946A (en) | Surface-treated magnesium or magnesium alloy, and surface treatment process therefor | |
JP2003500783A (ja) | ハイブリッドディスクの製造方法およびハイブリッドディスク | |
CA2195788A1 (en) | Flexible printed wiring board | |
CA1332330C (en) | Surface treatment of polymers | |
EP0187706B1 (en) | A method of coating an organic substrate with a metal | |
US4004080A (en) | Metal coating for video discs | |
PL110349B1 (en) | Means for capacitive recording | |
US2682702A (en) | Carbonyl metal plated product | |
US4446197A (en) | Ion beam deposition or etching re rubber-metal adhesion | |
US4913762A (en) | Surface treatment of polymers for bonding by applying a carbon layer with sputtering | |
WO1993010275A1 (en) | Method of forming layer of evaporation coating | |
US4427716A (en) | Method for predetermining peel strength at copper/aluminum interface | |
CN113278931A (zh) | 复合材料表面磁控溅射镀层增厚方法 | |
Smith et al. | The influence of bias sputtering and wafer preheating on the step coverage of sputtered aluminium | |
GB1564134A (en) | Adherence of metal films to polymeric materials | |
Garrido et al. | Effect of angle of incidence during deposition on Ti-Pd-Au conductor film adhesion | |
US5009761A (en) | Method of producing an optical component, and components formed thereby | |
JP2817891B2 (ja) | 電磁波シールドプラスチック成形品の製造方法 | |
JP4191842B2 (ja) | 金属皮膜形成方法 |