JPS63257236A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS63257236A JPS63257236A JP62092716A JP9271687A JPS63257236A JP S63257236 A JPS63257236 A JP S63257236A JP 62092716 A JP62092716 A JP 62092716A JP 9271687 A JP9271687 A JP 9271687A JP S63257236 A JPS63257236 A JP S63257236A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- wire
- bonding
- point
- bonding point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8512—Aligning
- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
- H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/8518—Translational movements
- H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ワイヤボンディング装置番こおけるワイヤ
ボンディング方法で特にワイヤループコントロールに関
するものである。
ボンディング方法で特にワイヤループコントロールに関
するものである。
ワイヤボンディングとは、第4a図に示すよう(こ電極
(1)によりワイヤ(2)の先端にボール(3)を形成
し、第4b図をこ示すよう◆こキャピラリ(4)が下降
し【第1ボンディング点である半導体チップ(5)にボ
ール(3)を圧着し、第4C図に示すようにキャピラリ
(4)を移動して第2ボンディング点であるリード(6
)にワイヤ(2)を接続するという一連の作業をいう。
(1)によりワイヤ(2)の先端にボール(3)を形成
し、第4b図をこ示すよう◆こキャピラリ(4)が下降
し【第1ボンディング点である半導体チップ(5)にボ
ール(3)を圧着し、第4C図に示すようにキャピラリ
(4)を移動して第2ボンディング点であるリード(6
)にワイヤ(2)を接続するという一連の作業をいう。
第1ボンディング点から第2ボンディング点に至るキャ
ピラリ(4)の軌跡すなわちワイヤループコントロール
がワイヤボンディングの品質に大きな影響を及ぼす。す
なわち、ボンディング距離、半導体チップ(5)とリー
ド(6)の段差、リードの形状、ワイヤの材質などのワ
イヤボンディング条件に応じた適切なキャピラリ軌跡を
選択しないと、第4d図および第4e図に示すように半
導体チップ(5)やリード<67とエツジショート(イ
)をおこしたり、ワイヤにストレスがかかりワイヤ強度
が低下するといった問題が発生する。
ピラリ(4)の軌跡すなわちワイヤループコントロール
がワイヤボンディングの品質に大きな影響を及ぼす。す
なわち、ボンディング距離、半導体チップ(5)とリー
ド(6)の段差、リードの形状、ワイヤの材質などのワ
イヤボンディング条件に応じた適切なキャピラリ軌跡を
選択しないと、第4d図および第4e図に示すように半
導体チップ(5)やリード<67とエツジショート(イ
)をおこしたり、ワイヤにストレスがかかりワイヤ強度
が低下するといった問題が発生する。
そこで従来、さまざまなキャピラリ軌跡が提案されてい
る。例えば第5図に示す山形状キャピラリ軌跡(特開昭
57−87143号公報参照)や、第6図に示す円弧状
キャピラリ軌跡(特開昭58−220436号公報参照
)などでそれぞれ一長一短があり上記ボンディング条件
に応じて使い分ける必要がある。
る。例えば第5図に示す山形状キャピラリ軌跡(特開昭
57−87143号公報参照)や、第6図に示す円弧状
キャピラリ軌跡(特開昭58−220436号公報参照
)などでそれぞれ一長一短があり上記ボンディング条件
に応じて使い分ける必要がある。
従来のワイヤボンディング装置は、以上のようにそれぞ
れのボンディング条件に応じて多くのキャピラリ軌跡を
備えておく必要があり、それらのキャピラリ軌跡を実現
するためのXYZ軸の速度パターンやシーケンスといっ
たワイヤボンディング方法を複数個持たねばならないた
め、装置が複雑になるとともに、最適な方法を選択する
のに時間がかかるといった問題点があった。
れのボンディング条件に応じて多くのキャピラリ軌跡を
備えておく必要があり、それらのキャピラリ軌跡を実現
するためのXYZ軸の速度パターンやシーケンスといっ
たワイヤボンディング方法を複数個持たねばならないた
め、装置が複雑になるとともに、最適な方法を選択する
のに時間がかかるといった問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためをこなさ
れたもので、種々のキャピラリ軌跡が容易に実現できる
ワイヤボンディング方法を得ることを目的とする。
れたもので、種々のキャピラリ軌跡が容易に実現できる
ワイヤボンディング方法を得ることを目的とする。
この発明に係るワイヤボンディング方法は、キャピラリ
のXY、Z方向の速度パターンの傾き、すなわち加速度
を変化させて第2ボンディング点上近傍へのキャピラリ
のZ方向とXY方向の到着タイミングをコントロールし
たものである。
のXY、Z方向の速度パターンの傾き、すなわち加速度
を変化させて第2ボンディング点上近傍へのキャピラリ
のZ方向とXY方向の到着タイミングをコントロールし
たものである。
この発明におけるワイヤボンディング方法は、第2ボン
ディング点上近傍へのキャピラリのZ方向とXY方向の
到着タイミングをコントロールすることにより、さまざ
まなワイヤボンディング条件に適応したキャピラリ軌跡
を簡単に得ることができ、ワイヤボンディングの信頼性
、生産性が向上する。
ディング点上近傍へのキャピラリのZ方向とXY方向の
到着タイミングをコントロールすることにより、さまざ
まなワイヤボンディング条件に適応したキャピラリ軌跡
を簡単に得ることができ、ワイヤボンディングの信頼性
、生産性が向上する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図に示すようにキャピラリ(4)を第1ボーンディング
点(A)からボンディング距離(L)だけ離れた第2ボ
ンディング点(B)に移動するにあたり、B点より上方
へ垂直距離(a)だけ離れた0点に達するときのXY方
向と2方向の到着タイミンクヲコントロールする。その
コントロールの三悪様を第2図に示す。図において(力
はキャピラリ(4)(7)XY方向の速度波形で、(s
r 、 (s’) 、 (s”)はZ方向の速度
波形を示し、第2a図はZ方向が先に0点に到着する場
合、第2b図はXYとZ方向が同時に到着する場合、第
2C図はXY方向が先に到着する場合をそれぞれ示して
いる。なお、本例のいずれの場合でもキャピラリがZ方
向に上昇量の半分だけ上がった時XY方向にスタートシ
ている。また第3a図乃至第3C図は上記第2a図乃至
第2C図の速度波形で移動した場合のキャピラリ(4)
の軌跡をそれぞれ示している。
図に示すようにキャピラリ(4)を第1ボーンディング
点(A)からボンディング距離(L)だけ離れた第2ボ
ンディング点(B)に移動するにあたり、B点より上方
へ垂直距離(a)だけ離れた0点に達するときのXY方
向と2方向の到着タイミンクヲコントロールする。その
コントロールの三悪様を第2図に示す。図において(力
はキャピラリ(4)(7)XY方向の速度波形で、(s
r 、 (s’) 、 (s”)はZ方向の速度
波形を示し、第2a図はZ方向が先に0点に到着する場
合、第2b図はXYとZ方向が同時に到着する場合、第
2C図はXY方向が先に到着する場合をそれぞれ示して
いる。なお、本例のいずれの場合でもキャピラリがZ方
向に上昇量の半分だけ上がった時XY方向にスタートシ
ている。また第3a図乃至第3C図は上記第2a図乃至
第2C図の速度波形で移動した場合のキャピラリ(4)
の軌跡をそれぞれ示している。
これから判るように、キャピラリ(4)をXY、Z方向
に等加速度波形で動かし、XY方向の波形を一定にし、
2方向の波形を変化させている。かかるワイヤボンディ
ングのコントロールにより、第3a図に示すような三角
形に近い軌跡で第2ボンディング点手前でワイヤを距離
(8)だけ横へ引っ張るため、ワイヤループのたわみを
とりループ高さが比較的低いワイヤループ形状が得られ
るというものから、第3C図に示すような四角形に近い
軌跡で、半導体チップ(5)とのエツジショート防止用
のループ高さが比較的高いワイヤループ形状が得られる
ものまで容易に達成することができワイヤボンディング
の信頼性、生産性が向上する。
に等加速度波形で動かし、XY方向の波形を一定にし、
2方向の波形を変化させている。かかるワイヤボンディ
ングのコントロールにより、第3a図に示すような三角
形に近い軌跡で第2ボンディング点手前でワイヤを距離
(8)だけ横へ引っ張るため、ワイヤループのたわみを
とりループ高さが比較的低いワイヤループ形状が得られ
るというものから、第3C図に示すような四角形に近い
軌跡で、半導体チップ(5)とのエツジショート防止用
のループ高さが比較的高いワイヤループ形状が得られる
ものまで容易に達成することができワイヤボンディング
の信頼性、生産性が向上する。
勿論、電子計算機等の電子制御装置を用いて第2ボンデ
ィング点上近49 (C)に対するXY方向の運動の到
達時点を選択できるようにプログラムしておき、適当な
選択ボタン等で前記三態様を任意に設定できるようをこ
してこの発明の方法を実施することは言うまでもない。
ィング点上近49 (C)に対するXY方向の運動の到
達時点を選択できるようにプログラムしておき、適当な
選択ボタン等で前記三態様を任意に設定できるようをこ
してこの発明の方法を実施することは言うまでもない。
f、cお、上記実施例でまキャビラリ(4)のZ方向の
加減速度を変化させたが、第2bν!に示ずようにZ方
向の波形を一定にしXY方向の波形を点+IL (7’
) 、 (7“)の如く変化させてもよい。
加減速度を変化させたが、第2bν!に示ずようにZ方
向の波形を一定にしXY方向の波形を点+IL (7’
) 、 (7“)の如く変化させてもよい。
また、上記実施例ではキャピラリ(4)を等加減速度で
動かす場合について説明したが、第2ボンデイング点上
近傍(C)への到着タイミングをコントロールするとい
う本発明の範囲内であれば、以上のように、基本となる
XY、Z方向の速度゛−パターンの傾き、すなわち加速
度を変化させてキャピラリの第2ボンディング点上近傍
へのXY方向とZ方向の到着タイミングをコントロール
することにより、種々のボンディング条件をこ適したキ
ャピラリ軌跡を容易に得ることかでき、ワイヤボンディ
ングの信頼性、生産性が向上する。
動かす場合について説明したが、第2ボンデイング点上
近傍(C)への到着タイミングをコントロールするとい
う本発明の範囲内であれば、以上のように、基本となる
XY、Z方向の速度゛−パターンの傾き、すなわち加速
度を変化させてキャピラリの第2ボンディング点上近傍
へのXY方向とZ方向の到着タイミングをコントロール
することにより、種々のボンディング条件をこ適したキ
ャピラリ軌跡を容易に得ることかでき、ワイヤボンディ
ングの信頼性、生産性が向上する。
第1図はこの発明の一実施例にするワイヤボンディング
方法のモデル図、第2図はキャピラリの速度波形を示す
図、第3図はキャビラリ軌跡を示す図、第4図はワイヤ
ボンディングを示すモデル図、第5図と第6図は従来の
キャピラリ軌跡を示す図である。 図に叛いて、(2)はワイヤ、(4)はキャピラリ、(
5)は半導体チップ、(6)はリードを示す。 なお図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄第1図 (σ) (
b)
(C)第3図 QIヤヤCラリ頗Ji 第4図 (a) (
b) (c)
第5図 第6図
方法のモデル図、第2図はキャピラリの速度波形を示す
図、第3図はキャビラリ軌跡を示す図、第4図はワイヤ
ボンディングを示すモデル図、第5図と第6図は従来の
キャピラリ軌跡を示す図である。 図に叛いて、(2)はワイヤ、(4)はキャピラリ、(
5)は半導体チップ、(6)はリードを示す。 なお図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄第1図 (σ) (
b)
(C)第3図 QIヤヤCラリ頗Ji 第4図 (a) (
b) (c)
第5図 第6図
Claims (1)
- (1)XY方向に移動可能なテーブル上にあつて、内側
にワイヤが貫通しZ方向に移動可能なキャピラリにより
、2点間に上記ワイヤを接続するワイヤボンディングに
おいて、第1ボンディング点にワイヤを接続した後に、
上記キャピラリがZ方向に移動してワイヤをくり出しな
がら第2ボンディング点に向かつてXY方向に移動する
とき、第2ボンディング点上近傍への上記キャピラリの
Z方向とXY方向の到着タイミングをコントロールする
ことを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62092716A JPS63257236A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62092716A JPS63257236A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63257236A true JPS63257236A (ja) | 1988-10-25 |
JPH0523498B2 JPH0523498B2 (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=14062179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62092716A Granted JPS63257236A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63257236A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02310937A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-26 | Marine Instr Co Ltd | ワイヤボンディング方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5212571A (en) * | 1975-07-21 | 1977-01-31 | Hitachi Ltd | Wire bonding device |
JPS5326668A (en) * | 1976-08-25 | 1978-03-11 | Nec Corp | Connection for electronic parts |
JPS55166934A (en) * | 1979-06-15 | 1980-12-26 | Hitachi Ltd | Automatic wire bonding method |
JPS5787143A (en) * | 1980-11-19 | 1982-05-31 | Shinkawa Ltd | Method for wire bonding |
JPS58220436A (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-22 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
JPS6098634A (ja) * | 1983-11-04 | 1985-06-01 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
JPS61290731A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
-
1987
- 1987-04-14 JP JP62092716A patent/JPS63257236A/ja active Granted
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5212571A (en) * | 1975-07-21 | 1977-01-31 | Hitachi Ltd | Wire bonding device |
JPS5326668A (en) * | 1976-08-25 | 1978-03-11 | Nec Corp | Connection for electronic parts |
JPS55166934A (en) * | 1979-06-15 | 1980-12-26 | Hitachi Ltd | Automatic wire bonding method |
JPS5787143A (en) * | 1980-11-19 | 1982-05-31 | Shinkawa Ltd | Method for wire bonding |
JPS58220436A (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-22 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
JPS6098634A (ja) * | 1983-11-04 | 1985-06-01 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
JPS61290731A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02310937A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-26 | Marine Instr Co Ltd | ワイヤボンディング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0523498B2 (ja) | 1993-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5299729A (en) | Method of forming a bump electrode and manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device | |
JPH0917820A (ja) | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 | |
JPS63257236A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
KR100230857B1 (ko) | 미리 결정된 형상으로 와이어를 연결하기 위한 방법 | |
JPH11317421A (ja) | 半導体チップ上における配線方法 | |
JPS593850B2 (ja) | 半導体ワイヤ−ボンディング装置 | |
JP2723277B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JP3124653B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JP2928590B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
KR100505444B1 (ko) | 다중 와이어 본딩장치 | |
JPH0697220A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JPS6347144B2 (ja) | ||
JPS63164330A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
JP2817314B2 (ja) | ワイヤボンダおよびワイヤボンディング方法 | |
JPH07130785A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JP2773541B2 (ja) | ワイヤボンディング方法およびその装置 | |
JPH0126531B2 (ja) | ||
JPH0314235A (ja) | バンプ形成方法及びその形成装置 | |
JPH01241833A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
JP3128163B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JPH07122587A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JPH04364770A (ja) | 低融点ガラス封止型半導体パッケージの製造方法 | |
JPH0216746A (ja) | ボンディング方法 | |
JPH039525A (ja) | バンプ形成方法及びその形成装置 | |
JPS63276234A (ja) | ワイヤ−ボンディング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |