JPS63232316A - 蒸気圧制御装置 - Google Patents

蒸気圧制御装置

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JPS63232316A
JPS63232316A JP6417987A JP6417987A JPS63232316A JP S63232316 A JPS63232316 A JP S63232316A JP 6417987 A JP6417987 A JP 6417987A JP 6417987 A JP6417987 A JP 6417987A JP S63232316 A JPS63232316 A JP S63232316A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
vapor pressure
flow rate
bubbler
control device
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Pending
Application number
JP6417987A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Maruyama
研二 丸山
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本発明は半導体気相成長に用いる原料の蒸気圧制御装置
のバブラの後段に層流素子を用いたガス分流器を設は原
料の安定した所定蒸気圧を得る。
〔産業上の利用分野〕
本発明は蒸気圧制御装置に係り、特に半導体の気相成長
に用いる原料の蒸気圧制御装置に関する。
気相成長方法では通常液体原料中にキャリアガスを通じ
、バブルさせることによって適当なキャリアガスと原料
の混合した蒸気圧を得ている。この蒸気圧を精密に制御
することが、良質の半導体を作製する上で非常に大切で
ある。
〔従来の技術〕
第4図は従来の蒸気圧制御装置を示す模式図である。
まずHz、Arなどのキャリアガス1をマスフローコン
トローラなどの気体流量側?21I器2に通し、一定流
量のキャリアガスをバブラー3に送り込む。
バブラ内には通常半導体気相成長の原料となる例えばジ
メチルカドミウム、ジエチルテルル等の液状の被蒸発物
4が収納されておりキャリアガスを通じることによって
その温度における飽和蒸気圧を得る。なお、バフラ−は
恒温槽(図示せず)中に設置されて、バブラーの温度が
安定に保たれている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
第4図に示した従来の装置では、キャリアガスの流量を
例えばlee/分程度バブラー内に供給した場合バブラ
ー内にガス(泡)が連続して発生せず安定した蒸気圧が
得られない欠点を有していた。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は本発明によれば 気体流量制御装置と該気体流量制御装置を経たキャリア
ガスを供給して被蒸発物の蒸気を含むガスを得る被蒸発
物を収容した容器とを具備する蒸気圧制御装置において
、 前記被蒸発物の蒸気を含むガスを所定の流量比に分離す
る分流器を設けることを特徴とする蒸気圧制御装置によ
って解決される。
〔作 用〕
本発明によれば気体流量制御装置を経由した多量のガス
を被蒸発物を収容した容器(バブラー)に通し、安定し
た蒸気圧を得た後、分流器に所定のガスが送り込まれる
ので安定した所定量の然発物の蒸気を含むガスを得るこ
とができる。
〔実施例〕
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す模式図である。
第1図に示すように本発明に係る蒸気圧制御装置は従来
の気体流量制御器(マスフローコントローラ等)2及び
被蒸発物4を収容した蒸気発生容器3に加えて該容器か
ら出たガスを分流する分流器6を具備している。
本実施例の装置について従来法(第4図)で問題とした
キャリアガスlcc/分を通し所定の蒸気圧を得る場合
に則してその実施方法を説明する。
100cc/分のキャリアガスを気体流量制御器2で作
り出しガラス管8を介してバブラー3内の被蒸発物4、
例えばジメチルカドミウム内に送る。
送られたガスは多くの泡10を形成する。100ccZ
分とキャリア供給量が多いため泡が連続して形成され安
定した蒸気圧を得る。
このままではキャリア流量が多過ぎるので次に分流器6
を通して分割する。分割比を1=99にすれば目的のI
ce/分のガスを得ることができる。
すなわち第3図に示した分流器6の断面積S、と82の
比を1:99になるように仕切り11を設ければ可能と
なる。なお12は層流素子である。
なお、従来法でも、本発明の方法でも被蒸発物の温度は
等しいものとする。
また分割後の廃ガスは第1図の破線のように入口に戻し
てやれば再使用できる。
さらに低い蒸気圧を得たい場合には第3図のように希釈
ライン13を設けることが好ましい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば安定したアワが得ら
れないような少量のキャリア供給の場合も、バブラーに
は多量のキャリアガスを流せるのでガス中の蒸気圧制御
を安定に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す模式図であり;第2図
は層流素子を用いた分流器の模式図であり; 第3図は本発明装置に希釈ラインを配設した模式図であ
り; 第4図は従来の蒸気圧制御装置を示す模式図である。 1・・・キャリアガス()(z 、Ar等)2・・・気
体流量制御器、 3・・・容器(バブラー)4・・・被
蒸発物(液体)、 5・・・被蒸発物の蒸気を含むキャリアガス、5a・・
・所定量の被蒸発物蒸気を含むキャリアガス、 5b・・・廃ガス、    6・・・分流器。 実施例 ′$1図 1・・・キャリアガス 2・・・気体流量制御器 3・・・容器 4・・・被蒸発物 66・・・分流器 実施例 第3図 従来例

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、気体流量制御装置(2)と該気体流量制御装置を経
    たキャリアガス(1)を供給して被蒸発物の蒸気を含む
    ガスを得る被蒸発物(4)を収容した容器(3)とを具
    備する蒸気圧制御装置において、 前記被蒸発物(4)の蒸気を含むガスを所定の流量比に
    分離する分流器(6)を設けることを特徴とする蒸気圧
    制御装置。
JP6417987A 1987-03-20 1987-03-20 蒸気圧制御装置 Pending JPS63232316A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002141293A (ja) * 2000-08-22 2002-05-17 Asm Japan Kk 半導体製造装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002141293A (ja) * 2000-08-22 2002-05-17 Asm Japan Kk 半導体製造装置
JP4753224B2 (ja) * 2000-08-22 2011-08-24 日本エー・エス・エム株式会社 ガスラインシステム

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