JPH01318229A - 半導体気相成長装置 - Google Patents

半導体気相成長装置

Info

Publication number
JPH01318229A
JPH01318229A JP15013888A JP15013888A JPH01318229A JP H01318229 A JPH01318229 A JP H01318229A JP 15013888 A JP15013888 A JP 15013888A JP 15013888 A JP15013888 A JP 15013888A JP H01318229 A JPH01318229 A JP H01318229A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reaction gas
reaction
container
gas
compound raw
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15013888A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Kokubu
国分 義弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP15013888A priority Critical patent/JPH01318229A/ja
Publication of JPH01318229A publication Critical patent/JPH01318229A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は半導体基板上に気相成長法により半導体エピタ
キシャル層を成長させる半導体気相成長装置に関する。
(従来の技術) 超高速素子や半導体レーザ等の半導体素子は、組成や不
純物濃度等の異なるエピタキシャル層を積層して形成さ
れる。これらの半導体素子の高性能化を図る上で、各エ
ピタキシャル層の厚さ、組成、不純物濃度等を所定の値
に厳密に制御することが重要である。従って、これらの
素子を気相成長法で作製する場合には、供給する原料ガ
スの濃度を厳密に制御することが必要となる。
ところで、有機金属化合物と金属水素化物の熱分解反応
を利用するエピタキシャル層の製造方法は有機金属化合
物気相成長方法(MOCVD法と略称する)として知ら
れており1例えば第5図に示すような気相成長装置が使
用されている。
第5図において、管状の反応容器101内に、回転軸1
05に支持されたグラファイト製サセプタ102が設置
されており、このサセプタ102上には単結晶基板10
3が置かれている。また、前記サセプタ102は高周波
コイル104により加熱され、基板103を所定の温度
に加熱し保持する。次に、前記反応容器101内の雰囲
気を所定に形成するための反応ガス供給装置部里の構成
は次のようになっている。すなわち、図示を省略するキ
ャリアガス源から供給されるキャリアガス108がマス
フローコントローラ107 を経てコントロールされて
、恒温槽109により所定の温度に保たれた有機金属原
料を収納する第1の反応ガス供給′!装置本体106を
通過しこの有機金属の蒸気が含有されたのち、図示を省
略するキャリアガス源から供給されるキャリアガス11
2に混合される。また、金回水素化物ガス111がマス
フローコントローラ110を通ってからキャリアガス1
12に混合される。上記の有機金属蒸気と金属水素化物
ガスが混合された反応ガス122を反応容器101内に
導入すると、基板103上で熱分解反応が生じエピタキ
シャル層が成長する。さらに、有機金属化合物を用いて
不純物添加を行う場合には、キャリアガス源から供給さ
れるキャリアガス[8がマスフローコントローラ117
を経て温度保持装置の一例の恒温槽119により所定の
温度に保たれた第2の反応ガス供給装置本体11Gを通
過したのちキャリアガス112に混合される。この方法
では有機金属化合物が液体あるいは固体であるため、蒸
上のように反応ガス供給装置本体にキャリアガス源から
供給されるキャリアガスを送入することにより、キャリ
アガス中に有機金属化合物原料蒸気を含ませる方法が用
いられる。そして、有機金属化合物原料ガスの濃度はキ
ャリアガス流量と反応ガス供給装置本体の温度によって
変化するので、反応ガス供給装置本体は温度保持装置の
一例の恒UJ741に内装され、所定の温度(恒温)に
保持されている。
次に、反応ガス供給装置本体は第4図に示すように、キ
ャリアガスを導入するためのガス導入口202を上部に
備え、ここに一端を接続した導管203が、反応ガス供
給装置本体201の下部に収納された固体状化合物原料
204の下部に他端を開口している。そして、導入され
たキャリアガス200は固体状化合物原料204中を流
通しその蒸気を含有して形成された反応ガスが反応ガス
供給装置本体201の上部に設けら九た反応ガス導出口
205から導管によって反応容器101(第5図)に導
入されるようになっている。
ところが、固体状化合物原料はこの中を流通するキャリ
アガスの流れによってこの原料の微粒子が舞い上がり、
この微粒子が反応ガスにより反応容器へ至る配管まで運
ばれて、配管中に付着したり、さらには反応容器へ導入
されてしまうことがある。このため、反応容器に導入さ
れる反応ガスに、あらかじめ設定した値よりも高い濃度
の原料ガスが含まれることになり、所望の成長速度、組
成、不純物濃度等が再現性良く得られず、高性能の半導
体素子を製作する上で問題となる6(発明が解決しよう
とする課題) 以上説明したように、反応ガス供給装置に固体状化合物
原料が用いられる場合、原料ガス濃度を再現性良く制御
することは極めて困難であって、改良が強く要望されて
いた。
本発明は蒸上の課題を解決するためになされたものであ
って、成長速度、組成、不純物濃度等を再現性良くル制
御してエピタキシャル層を形成できる気相成長装置を提
供するものである。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明にかかる半導体気相成長装置は、キャリアガスを
導入して固体状化合物原料を昇華させ反応ガスを生成す
る反応ガス供給装置部と、前記反応ガスにより半導体基
板に気相成長を施す反応容器とから成る半導体気相成長
装置において、前記反応ガス供給装置部は固体状化合物
原料を収容する容器と、この容器を貫通し前記固体状化
合物原料中に前記キャリアガスを流通させて反応ガスを
生成するキャリアガス導入管と、前記反応ガスを導出し
前記反応容器に導く反応ガス導出口と、前記容器内を区
分して前記反応ガスと等温になるように設けられ前記反
応ガスのみが前記反応ガス導出口に達するようにしたフ
ィルタとからなることを特徴とするものである。
(作 用) 本発明によれば、固体状化合物原料収納容器に導入され
たキャリアガスによる化合物原料の微粒子の脚上がりを
生じても、この微粒子はガス濾適用フィルタからなる仕
切板によって取り除かれるので、微粒子がキャリアガス
により反応容器へ至る配管まで運ばれて配管中に付着し
たり、さらには反応容器へ送入されてしまうことはない
。また、ガス濾適用のフィルタからなる仕切板は固体状
化合物原料を収納する反応ガス供給装置本体の内部に設
置されているため、仕切板の温度はこの反応ガス供給装
置本体と同じ温度となり、キャリアガス中に含まれる原
料ガスの濃度が変化することがなく、所望の成長速度、
組成、不純物濃度等が再現性良く得られる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例につき図面を参照して説明する
。なお、説明において従来と変わらない部分については
、図面に従来と同じ符号をつけて示し説明を省略する。
第1図は本発明の一実施例における固体状化合物原料を
収納する反応ガス供給装置部用を示す断面図である。第
1図において、反応ガス供給袋置部本体11はフィルタ
からなる仕切板12により上段部11aと下段部11b
とに仕切られ、前記下段部11bに固体状化合物原料2
04が収納されている。仕切板12は例えば0.2μ輸
メツシユのガス濾適用フィルタからなっている。キャリ
アガスを固体状化合物原料上に導入するための導管20
3が原料収納容器の外部から前記容器内に挿入され、前
記仕切板12を貫通し前記下段部11bの下部に開口し
ている。
また、前記化合物原料の蒸気を含んだキャリアガスを反
応ガス供給装置本体の外部に導出するための導出口20
5が、前記上段部11aに設けられている。
また、前記仕切板12は、これを収めた反応ガス供給本
体11が温度保持装置の恒温槽(第2図109)内に設
けられているので、固体状化合物原料204と同温度に
保たれてその蒸気圧が所定に保持される利点がある。ま
た、固体状化合物原料の微粒子に対するフィルタとして
、反応ガス供給本体から反応容器に至る導管中に設ける
よりも装置が簡略である上に、温度保持装置としても簡
単で前記固体状化合物原料との間の温度差が微小に保持
できる利点が大きい。含んだキャリアガスを反応ガス供
給装置本体の外部に導出するための導出口205が前記
上段部11aに設けられている。
第1図に示す反応ガス供給装置本体側を、第2図に示す
気相成長装置の反応ガス供給装置部上に取り付けてIn
P基板103上にInPのエピタキシャル層を成長させ
た。原料として金属水素化物ガス111にはホスフィン
を用い、反応ガス供給装置本体11には固体状化合物原
料204である1〜リメチルインジウムを入れた。そし
て、得られた反応ガス13を反応容器101に導入し、
同一条件で20回エピタキシャル成長を繰り返したとこ
ろ、成長速度が±1%以内に再現性良く制御できた。こ
れは従来の反応ガス供給装置本体106を用いた場合の
変動率が±lO%であるのに比べ顕著な改善になってい
る。
次に、本発明の第2の実施例として、第3図に示す気相
成長装置の反応ガス供給装置部−2−に取り付け、Ga
As法板103上にIn6.5Gao−5Pのエピタキ
シャル層を成長させた。原料には金属水素化物ガス11
1にホスフィンを用い、第1の反応ガス供給装置本体1
1には固体状化合物原料204であるトリメチルインジ
ウムを入れ、第2の反応ガス供給装置本体21には液体
状化合物原料214であるトリメチルガリウムを入れた
。そして、生成された反応ガス23を反応容器101に
導入し、同一条件で20回エピタキシャル成長を繰り返
し、成長層の2結晶法Xiロツキングカーブを測定しG
aAs基板に対する格子整合を調べて、変動幅が±0.
02%以内に再現性良く制御できていることが確かめら
れた。これは従来の反応ガス供給装置遅速を用いた場合
の格子整合の変動幅が±0.1%以内であるのに比べて
顕著な改善である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、固体化合物原料のキャリアガス中の濃
度を正確に制御できるので、エピタキシャル層の層厚、
組成、不純物濃度等を再現性良く制御できるようになり
、高性能半導体素子を再現性良く製造する上でその効果
は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例に用いられる゛反応ガス供給装
置本体の断面図、第2図は本発明の一実施例にかかる気
相成長装置の断面図、第3図は本発明の別の実施例にか
かる気相成長装置の断面図、第4図は従来の反応ガス供
給装置本体の断面図。 第5図は従来の気相成長装置の断面図である。 1 、2−一−−反応ガス供給装置部 11−−−一第1の反応ガス供給装置本体21−−−一
第2の反応ガス供給装置本体12−−−一仕切板 13.23−−−一反応ガス 109.119−−−一恒温槽(温度保持装置)204
−−−一固体状化合物原料 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 lt:3^ 1の反茄シ1CζイヂJイ層志ヒ1シ←仁
し ノla :よ−f1音p//6: 下−境部 lil  図 一!−: 耘i刃tジ1fλイ近J残3「を雌M@  
  /3: らΣ1tシクf又第2図 zl: 葛2の&茄ジがλイ系甚「惨し1(ドに1第 
3 図 20+:固体状イピi甲1斗 2蒔:旦ら嶋出口第 4
 図 lt%:、糖1#1 皮膚し〆又杉そ3片臘庵qこm 
 :  第Z の69nrλイ笑#8111J−4&t
o7.tt7./10  :  マスフローコン計ロー
ウ1oB、ttB、ttt、n2 :  ’tvす77
1−人10’/、nq :  )l:iLツλJ自12
2: 反」−ガス 笥  51!1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  キャリアガスを導入して固体状化合物原料を昇華させ
    反応ガスを生成する反応ガス供給装置部と、前記反応ガ
    スにより半導体基板に気相成長を施す反応容器とから成
    る半導体気相成長装置において、前記反応ガス供給装置
    部が固体状化合物原料を収容する容器と、この容器を貫
    通し前記固体状化合物原料中に前記キャリアガスを流通
    させて反応ガスを生成するキャリアガス導入管と、前記
    反応ガスを導出し前記反応容器に導く反応ガス導出口と
    、前記容器内を区分して前記反応ガスと等温になるよう
    に設けられ前記反応ガスのみが前記反応ガス導出口に達
    するようにしたフィルタとからなることを特徴とする半
    導体気相成長装置。
JP15013888A 1988-06-20 1988-06-20 半導体気相成長装置 Pending JPH01318229A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15013888A JPH01318229A (ja) 1988-06-20 1988-06-20 半導体気相成長装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15013888A JPH01318229A (ja) 1988-06-20 1988-06-20 半導体気相成長装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01318229A true JPH01318229A (ja) 1989-12-22

Family

ID=15490321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15013888A Pending JPH01318229A (ja) 1988-06-20 1988-06-20 半導体気相成長装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01318229A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06154579A (ja) * 1992-11-26 1994-06-03 Japan Atom Energy Res Inst 原料容器
JP2002083777A (ja) * 2000-05-31 2002-03-22 Shipley Co Llc バブラー
WO2022059507A1 (ja) * 2020-09-15 2022-03-24 東京エレクトロン株式会社 原料供給装置及び原料供給方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06154579A (ja) * 1992-11-26 1994-06-03 Japan Atom Energy Res Inst 原料容器
JP2002083777A (ja) * 2000-05-31 2002-03-22 Shipley Co Llc バブラー
WO2022059507A1 (ja) * 2020-09-15 2022-03-24 東京エレクトロン株式会社 原料供給装置及び原料供給方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5704985A (en) Device and a method for epitaxially growing objects by CVD
US6086672A (en) Growth of bulk single crystals of aluminum nitride: silicon carbide alloys
US5858086A (en) Growth of bulk single crystals of aluminum nitride
US4434188A (en) Method for synthesizing diamond
US6336971B1 (en) Method and apparatus for producing silicon carbide single crystal
US6048398A (en) Device for epitaxially growing objects
CN111566046A (zh) 制造石墨烯层结构的方法
US6146458A (en) Molecular beam epitaxy method
US3394390A (en) Method for making compond semiconductor materials
EP1026290A1 (en) Method and apparatus for producing silicon carbide single crystal
US3941647A (en) Method of producing epitaxially semiconductor layers
JPH01318229A (ja) 半導体気相成長装置
US20060288933A1 (en) Chemical vapor deposition reactor
Avit et al. Crystal engineering by tuning the growth kinetics of GaN 3-D microstructures in SAG-HVPE
JPH06224127A (ja) シリコン膜の成長方法およびその装置
JPS5973496A (ja) 気相成長装置
JP2003268551A (ja) Cvd装置の原料供給装置
JP4222630B2 (ja) 物体をエピタキシャル成長させるための方法及びそのような成長を行うための装置
JP3702403B2 (ja) 気相成長方法
Shirai et al. Growth of amorphous, microcrystalline and epitaxial silicon at the same substrate temperature under control of atomic hydrogen
JPS62219917A (ja) 半導体製造装置
JPS6129915B2 (ja)
JP2577543B2 (ja) 単結晶薄膜成長装置
JPH01294598A (ja) 気相成長装置
JPH069294A (ja) Cvd法によるダイヤモンド合成法