JPH0620964A - 薄膜成長装置 - Google Patents

薄膜成長装置

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JPH0620964A
JPH0620964A JP4174001A JP17400192A JPH0620964A JP H0620964 A JPH0620964 A JP H0620964A JP 4174001 A JP4174001 A JP 4174001A JP 17400192 A JP17400192 A JP 17400192A JP H0620964 A JPH0620964 A JP H0620964A
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Shunei Yoshikawa
俊英 吉川
Hitoshi Tanaka
田中  均
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洋聡 落水
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/448Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
    • C23C16/4485Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by evaporation without using carrier gas in contact with the source material

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 有機金属原料を用いる薄膜成長装置に関し、
原料を大量に安定して供給して薄膜を再現性よく成長す
る薄膜成長装置を成長する。 【構成】 液体または固体であるTBP等の有機金属原
料を収容する有機金属シリンダ6と、この有機金属シリ
ンダ6から有機金属原料をその蒸気圧によって反応炉に
供給する手段と、この有機金属原料の供給量を制御する
マスフローコントローラ10と、このマスフローコント
ローラ10の一次側に設けられた圧力計9とを具えるよ
う構成し、圧力計9の指示値が所定の値になるように、
有機金属シリンダ6の加熱装置あるいは超音波発振装置
の供給電力をフィードバック制御する。また、マスフロ
ーコントローラ10の一次側にパージライン3を設け、
成長終了時あるいは有機金属原料を交換する場合のパー
ジを完全にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、有機金属原料を用いる
薄膜成長装置に関する。
【0002】
【従来の技術】古くから、化合物半導体層の成長工程に
おいて、V族元素の原料としてアルシン、ホスフィン等
のハイドライドガスが用いられてきた。しかし、これら
のガスは高圧ガスであるためにその取扱が容易でなく、
爆発の危険があり、また、毒性が強いため安全対策上の
問題があった。そのため、室温で液体であり、毒性が弱
い有機V族原料が注目を集め、通常、液体有機V族原料
を水素によってバブリングする方法が採用されている。
【0003】また、バブリング法では1本の有機金属バ
ブラには1つのマスフローコントローラのみを備えるこ
としかできず、異なった流量を必要とする成長層が連続
する場合には、バブラを複数設置しなければならなかっ
た。流量を変える場合もバブリング法では安定するのに
長時間を要した。
【0004】図10は、従来の化合物半導体層成長装置
の構成説明図である。この図において、51は主水素供
給管、52は希釈用水素供給管、53はバブリング用水
素供給管、54はマスフローコントローラ、55は絞り
弁、56は恒温槽、571 はTBP用有機金属シリン
ダ、572 はTMIn用有機金属シリンダ、573 はT
EGa用有機金属シリンダ、58はバレル型反応炉、5
9は成長基板、60は圧力計、61は圧力制御弁、62
は排気ポンプ、63は除害装置、64は排気管である。
【0005】この従来の化合物半導体層成長装置の構成
と成長基板上にInGaP薄膜を成長する場合の操作状
況を説明する。 0.主水素供給管51から水素をマスフローコントロー
ラ54によって流量制御して圧力計60を有するバレル
型反応炉58に供給する。 1.希釈用水素供給管52から供給される希釈用水素を
マスフローコントローラ54によって流量制御してバレ
ル型反応炉58側に供給し、また、バブリング用水素供
給管53から供給されるバブリング用水素をマスフロー
コントローラ54によって流量制御して、恒温槽56に
よって一定の温度に保持されているターシャリブチルホ
スフィン(TBP)用有機金属シリンダ571 中のTB
Pをバブリングしてバレル型反応炉58側に供給する。
この経路の要所要所にガスの流量を調節する絞り弁55
が設けられており、ガスの供給量の調節や経路の切替え
を行う(第1系統) 。
【0006】2.希釈用水素供給管52から供給される
希釈用水素をマスフローコントローラ54によって流量
制御してバレル型反応炉58側に供給し、また、バブリ
ング用水素供給管53から供給されるバブリング用水素
をマスフローコントローラ54によって流量制御して、
恒温槽56によって一定の温度に保持されているトリメ
チルインジウム(TMIn)用有機金属シリンダ572
中のTMInをバブリングしてバレル型反応炉58側に
供給する(第2系統)。
【0007】3.希釈用水素供給管52から供給される
希釈用水素をマスフローコントローラ54によって流量
制御してバレル型反応炉58側に供給し、また、バブリ
ング用水素供給管53から供給されるバブリング用水素
をマスフローコントローラ54によって流量制御して、
恒温槽56によって一定の温度に保持されているトリエ
チルガリウム(TEGa)用有機金属シリンダ573
のTEGaをバブリングしてバレル型反応炉58側に供
給する(第3系統)。
【0008】また、バレル型反応炉58内の成長基板5
9の上にInGaP層を成長した後に排出されるガス、
または、バレル型反応炉58をバイパスするガスは圧力
制御弁61を経て、排気ポンプ62によって吸引され、
除害装置63によって無害化されて排気管64から外部
に排出される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来の化合物半
導体層成長装置を用いてInGaP層を成長する場合、
TBP用有機金属シリンダ571 中のTBPは恒温槽5
6によって10℃に保たれるが、バブリング用水素の流
量を500cc/minにしてもV/III比は10程
度にしかならなず、InGaP層を成長するに足るリン
(P)圧が得られず、成長基板59上のInGaP成長
層の表面が白濁する。
【0010】そのため、バレル型反応炉58でInGa
P層の成長速度を落とさないようにするために必要なV
/III比100を得るには、TBP用有機金属シリン
ダ571 を10本程度並列にして用いることが考えられ
るが、このように複数の有機金属シリンダを用意し、各
々小流量のバブリングを行い、並列に同時供給する方法
を採用すると著しくコストが嵩むという問題がある。ま
た、このバブリング法には原料の取り出し量が不安定に
なるという問題を除くことができない。
【0011】図11は、バブリングによる取り出し量の
不安定性を示す図である。この図において、横軸は薄膜
成長開始後の経過時間を示し、縦軸はTBPの実流量を
示している。この図はバブリング用水素を200cc/
minの流量でTBPをバブリングした場合に、TBP
の取り出し量(実流量)が変動する状態を示している。
【0012】この図に示されているように、バブルの発
生に伴いTBPの実流量が、小刻みに変動していること
がわかる。このTBPの取り出し量の変動は、成長する
半導体層、特にその格子整合条件等の再現性を悪化させ
ることになる。また、このバブリング法には、原料の取
り出し量に限界があるという問題がある。
【0013】図12は、バブリングによる取り出し量の
飽和性を示す図である。この図は、バブリング用水素に
よるTBPの取り出し量(実流量)の飽和性を示してい
る。この図によると、設定流量と実流量の曲線は、設定
流量が小さい間は実流量と一致するが、設定流量の増大
とともに飽和し、400cc/min以上で飽和蒸気圧
分の取り出し量が得られないことがわかる。これは、バ
ブルの発生状態の影響もあるが、バブリング用水素をT
BPに接触させてTBPを蒸気圧分取り出すバブリング
原理の限界を示すものである。
【0014】V族原料はその分解温度が高く、V族元素
の蒸気圧が高いことから、反応炉に成長層の化学量論値
より過剰に供給することが要求され、特に、大面積の薄
膜の成長を行う場合には反応炉に大流量の原料を供給す
ることが要求されるが、バブリングによって大流量で飽
和蒸気圧分のTBPを取り出すことは前記のように困難
である。また、前記のように、バブリングの泡による不
安定性に伴い、原料を安定に供給することは困難であ
る。
【0015】前記の問題を解決する方法として、室温で
液体である有機原料を水素等でバブリングすることな
く、この有機V族原料の蒸気圧によって直接反応炉に供
給して化合物半導体層を成長することがすでに提案され
ている(特開平2−255595号公報参照)。しかし
ながら、有機V族原料の液体から気体への相変化に伴う
気化潜熱の影響によって有機V族原料の温度が低下する
ため、発生する有機V族原料の蒸気圧が変化して原料の
安定な供給ができなくなるという問題が新たに見出され
た。
【0016】本発明は、原料を、大量にしかも安定に供
給して、薄膜を再現性よく成長することができる薄膜成
長装置を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる薄膜成長
装置においては前記の課題を解決するために、液体また
は固体である有機金属原料を収容する有機金属シリンダ
と、該有機金属シリンダから該有機金属原料をその蒸気
圧によって反応炉に供給する手段と、該有機金属原料の
供給量を制御するマスフローコントローラと、該マスフ
ローコントローラの一次側に設けられた圧力計とを具え
る構成を採用した。
【0018】また本発明にかかる他の薄膜成長装置にお
いては、液体または固体である有機金属原料を収容する
有機金属シリンダと、該有機金属シリンダから該有機金
属原料をその蒸気圧によって反応炉に供給する手段と、
該有機金属原料の供給量を制御するマスフローコントロ
ーラと、該マスフローコントローラの一次側に設けられ
た圧力計と、該圧力計によって測定される圧力が所期値
になるように該有機金属原料を加熱する加熱装置とを具
える構成を採用した。
【0019】また本発明にかかる他の薄膜成長装置にお
いては、液体または固体である有機金属原料を収容する
有機金属シリンダと、該有機金属シリンダから該有機金
属原料をその蒸気圧によって反応炉に供給する手段と、
該有機金属原料の供給量を制御するマスフローコントロ
ーラと、該マスフローコントローラの一次側に設けられ
た圧力計と、該圧力計によって測定される圧力が所定値
になるように該有機金属原料に超音波振動を与える超音
波発振装置とを具える構成を採用した。
【0020】また、本発明にかかる他の薄膜成長装置に
おいては、液体または固体である有機金属原料を収容す
る有機金属シリンダと、該有機金属シリンダから該有機
金属原料をその蒸気圧によって反応炉に供給する手段
と、該有機金属原料の供給量を制御するマスフローコン
トローラと、該マスフローコントローラの一次側に設け
られた圧力計と、該圧力計によって測定される圧力が所
定値になるように該有機金属原料を加熱する加熱装置
と、該有機金属原料に超音波振動を与える構成を採用し
た。
【0021】そしてこれらの発明において、マスフロー
コントローラの一次側に水素パージラインを具える構成
を採用することができる。
【0022】そしてまたこれらの発明において、有機金
属原料として、一般式Rn M,Rn- m MHm またはR
n-m MX(式中Rはフェニル基、または炭素数1〜6の
アルキル基、有機アミノ基、Mは周期律表で、II,I
II,IV,V族の金属元素、Xはハロゲン元素、mは
1または2、nは1〜3の整数)で表される置換有機金
属、例えば、ターシャリブチルアルシン、エチルアルシ
ン、フェニルアルシン、、トリメチルアルシン、トリエ
チルアルシン、ジエチルアルシン、テトラエチルバイア
ルシン、トリジメチルアミノアルシン、ターシャリブチ
ルホスフィン、イソブチルホスフィン、トリメチルホス
フィン、ビスホスフィノエタン、テトラエトキシシラン
が用いることができる。
【0023】
【作用】前記の有機V族原料を直接供給する従来技術に
おける原料の気化潜熱による温度の低下は微小であるた
め、有機金属シリンダの外からは検知できないが、本発
明によると、有機金属シリンダの出口、すなわち、この
有機金属原料の流量を制御するマスフローコントローラ
の一次側に設けた圧力計の指示値の変化により原料の微
小な温度変化をモニターすることができ、さらにこの圧
力計の指示値を原料を加熱するヒーターの加熱電力にフ
ィードバックすることにより安定なガスの供給が可能に
なる。
【0024】また、原料ガスの供給量を、原料に加える
超音波振動によって調節する場合には、この圧力計の指
示値の変化により原料の温度変化をモニターし、シリン
ダに設けた超音波振動子に供給する電力を調整すること
により安定な原料ガスの供給が可能になる。
【0025】また、マスフローコントローラの一次側に
水素パージラインを設けたことにより、薄膜の成長が終
了した後あるいは有機金属原料用シリンダを交換する場
合に有害な有機金属原料をMFCや配管からパージする
ことができ取扱者の安全を確保することができる。
【0026】また、1本の有機金属バブラから複数のマ
スフローコントローラへ供給できるように配管を分岐す
ることにより、異なった流量を必要とする成長層が連続
する場合にも、1本のバブラを使用するだけでよく、バ
ブラの数を減らすこともできる。また、急激な流量変更
によっても泡の発生がなく、かつ圧力をコントロールし
ているため充分に追従することができる。
【0027】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 (第1実施例)図1は、第1実施例の薄膜成長装置の要
部構成説明図である。この説明図において、1は希釈水
素供給管、2は希釈水素用マスフローコントローラ、3
はパージ水素供給管、4はパージ水素用マスフローコン
トローラ、5,8は絞り弁、6はTBP用有機金属シリ
ンダ、7は加熱装置、9は圧力計、10はTBP用マス
フローコントローラ、11は流量制御部である。
【0028】この図によって、第1実施例の薄膜成長装
置の構成とこの装置を用いて薄膜を成長する過程を説明
する。この実施例の薄膜成長装置は、希釈水素供給管1
と希釈水素用マスフローコントローラ2からなる反応炉
への希釈水素供給系統と、加熱装置7を具えるTBP用
有機金属シリンダ6と絞り弁8とTBP用マスフローコ
ントローラ10と圧力計9からなるTBP供給系統と、
パージ水素用マスフローコントローラ4と絞り弁5から
なるパージ水素供給系統とから構成されている。
【0029】そして、この図面には示されていないが、
水素を反応炉に供給する主水素供給系統と、バブリング
法によるTMIn供給系統とTEGa供給系統が並列し
て設けられ、反応後のガスまたは反応炉をバイパスする
ガスを吸引する排気ポンプと排気ガスを無害化するため
の除害装置が設けられている。
【0030】この実施例の薄膜成長装置を用い、成長炉
として多数枚同時成長が可能で再現性が優れた減圧バレ
ル型MOCVD炉を用いて、有機金属を原料としてGa
As基板上に、次世代の高速半導体装置やレーザ装置に
欠かせないInGaP薄膜を成長した例を説明する。
【0031】この場合、リン(P)の原料として、ター
シャリブチルホスフィン(TBP)を用い、成長基板の
温度を550℃とし、成長速度を2.6Å/sとした。
そして、TBP用有機金属シリンダ6の中のTBPを3
0℃に保ち、一旦気化したTBPが再び凝集するのを防
ぐために、絞り弁8、TBP用マスフローコントローラ
10を含む流量制御部11をこれより20℃高い50℃
に昇温した。
【0032】ここで、第1実施例の薄膜成長法装置の操
作を説明する。 1.希釈水素供給管1から希釈用水素を導入し、希釈水
素用マスフローコントローラ2によって流量制御して反
応炉に供給する。
【0033】2.加熱装置7によって加熱されるTBP
用マスフローコントローラ10にチャージされたTBP
を、その蒸気圧によって絞り弁8を経て、圧力計9によ
って圧力を監視しながら、TBP用マスフローコントロ
ーラ10によって流量制御して反応炉に供給する。
【0034】この際、TBP用マスフローコントローラ
10の一次側に設けた圧力計9の指示値は原料ガスの温
度を鋭敏に反映するから、その指示値によって原料ガス
の微小な温度の変動をモニターすることができる。
【0035】他方、薄膜の成長の終了時あるいはTBP
等を交換する際等に、パージ水素をパージ水素供給管3
から供給し、絞り弁5、TBP用マスフローコントロー
ラ10を水素によってパージすることによって、人体に
有害な有機金属原料を排除して取扱者の安全を確保する
ことができる。
【0036】なお、この実施例の薄膜成長装置において
は、図示されていないが、主水素供給管から水素を反応
炉に供給するようになっており、前記のTBP供給系統
の他に、バブリング法によるTMIn供給系統とTEG
a供給系統が並列して設けられ、反応炉内の成長基板の
上にInGaP薄膜を成長した後のガス、または、この
反応炉をバイパスするガスは排気ポンプによって吸引さ
れ、除害装置によって無害化された後に外部に排出され
る。
【0037】この実施例によると、1本の有機金属シリ
ンダによるTBPの取り出し流量を600cc/mi
n、V/III比を130にすることができ、成長層の
表面は鏡面であって短時間の成長によって薄膜を成長す
る場合には本発明の目的とする効果を達成することがで
きる。
【0038】しかしながら、この実施例の薄膜成長装置
によって原料ガスの流量を大きくした場合には、TBP
の取り出し流量が不安定になることがわかった。
【0039】図2は、第1実施例の薄膜成長装置によっ
て大流量で薄膜を成長する場合のTBPの実流量の不安
定性を示す図である。この図において、横軸は薄膜成長
開始後の経過時間を示し、縦軸はTBPの実流量を示し
ている。この図にみられるように、薄膜成長開始後の6
分35秒まではTBPの実流量はきわめて安定である。
しかし、薄膜成長開始から6分35秒後に突然TBPの
実流量の不安定状態が発生した。この不安定状態が発生
した原因は、次のとおりであることが確認された。
【0040】図3は、MFCの一次側の圧力の時間的経
過を示す図である。この図において、横軸は薄膜成長開
始後の経過時間を示し、縦軸はMFCの一次側の圧力を
示している。この図にみられるように、TBPの実流量
が低流量(200cc/min)である場合(a)は、
MFCの一次側の圧力は変動することなく一定値(34
6Torr)を維持している。
【0041】ところが、TBPの実流量が大流量(60
0cc/min)である場合(b)は、MFCの一次側
の圧力は、当初の圧力(243Torr)から時間の経
過とともに6分35秒後まで低下しつづけ(110To
rr)、その点でMFCの制御可能差圧以下となるため
である。
【0042】このMFCの一次側の圧力の低下の原因
は、TBPが液体から気体へと相変化した時に吸収され
る気化潜熱を外の恒温槽から十分に補充できないため、
液体であるTBPの温度が下がり続けることである。こ
の温度の低下は外の恒温槽の温度低下にまでは至らない
ため、外部から検知することは不可能である。
【0043】この実施例においても、TBPや有機金属
シリンダの熱容量の関係で完全に圧力は安定せず、周期
的な変動がみられるが、この影響は、低差圧で動作する
仕様のMFCを使用することにより解決された。このM
FCの流量センサ部の太さは従来品よりも太く(内径4
mm以上)、高温で使用できるものである。
【0044】この実施例においては、前記のように、配
管を50℃に昇温する際に、その温度で安定したかどう
かを圧力計の指示値の変動によって初めて判断できた。
また、TBPの有機金属シリンダを室温に維持する場合
であっても、液体原料の気化潜熱を外部から補充しない
と必要な流量を維持できないため、TBP用有機金属シ
リンダの加熱装置は必要であった。
【0045】(第2実施例)図4は、第2実施例の薄膜
成長装置の要部構成説明図である。この説明図における
符号は、12がフィードバック回路であるほかは、図1
において同符号を付して説明したものと同様である。
【0046】この第2実施例においても、成長方法とし
て有機金属気相成長法(MOCVD)を用い、成長炉と
して多数枚同時成長が可能で再現性が優れた減圧バレル
型MOCVD炉を用いて、GaAs基板上にInGaP
薄膜を成長した。そして、有機リン(P)の原料とし
て、TBPを用い、成長基板の温度を550℃とし、成
長速度を2.6Å/sとした。
【0047】この実施例の薄膜成長装置の操作方法は第
1実施例の薄膜成長装置の操作方法と概ね同様であるか
ら、説明を省略するが、この実施例においては、TBP
を収容しているTBP用有機金属シリンダ6から気化し
たTBPを流量調節して反応炉に供給するTBP用マス
フローコントローラ10の一次側の圧力を圧力計9の指
示値によって検知して、この圧力変動をTBP用有機金
属シリンダ6の加熱装置7にフィードバック回路12に
よってフィードバックして、圧力計9の指示を一定に保
つように制御する点が第1実施例の薄膜成長装置とは異
なっている。
【0048】図5は、第2実施例の薄膜成長装置の実流
量の安定性を示す図である。この図の横軸は薄膜成長開
始後の経過時間を示し、縦軸はMFCの一次側の圧力と
実流量を示している。この図にみられるように、MFC
の一次側の圧力はTBPの温度変化を敏感に反映してお
り、このMFCの一次側の圧力変動を検知し、圧力計の
指示が一定になるようにTBPを収容している有機金属
シリンダの加熱装置の加熱量をコントロールするように
フィードバックしているため、TBPの実流量は一定に
保たれている。なお、成長する薄膜の組成等によって
は、圧力計の指示が所定の値になるようにTBPを収容
している有機金属シリンダの加熱装置の加熱量をコント
ロールすることもできる。
【0049】前記の各実施例においては、有機金属シリ
ンダに収容されたTBPの蒸気圧を高めるために加熱装
置によってTBPを加熱する方法を採用した。しかし、
本発明者は有機金属シリンダに収容されたTBPの蒸気
圧を高める他の手段として超音波振動を与えることを試
みた。
【0050】(第3実施例)この実施例においては、成
長方法として有機金属気相成長法(MOCVD)を用
い、成長炉として、3インチGaAs基板を6枚セット
でき、再現性が優れた減圧バレル型MOCVD炉を用い
て、このGaAs基板上にInGaP薄膜を成長した。
【0051】先ず、この実施例に対応する従来の薄膜成
長装置を用いた薄膜の成長条件を説明する。この薄膜成
長装置自体は、この明細書の冒頭で図10を用いて説明
したものと同様である。
【0052】この場合、Gaの原料であるTEGとIn
の原料であるTMInを20℃に保ち、リン(P)原料
であるTBPを10℃に保った。そのときのそれぞれの
原料の飽和蒸気圧は4.4Torr(TEG)、1.7
3Torr(TMIn)、142Torr(TBP)で
ある。
【0053】TEGのバブリング量を350cc/mi
n、2本のTMInシリンダのバブリング量を500c
c/minずつとして成長を行うと、GaAsに格子整
合したInGaPが成長速度2.6Å/minで成長す
る。
【0054】このとき、TBPのバブリング量を500
cc/minにしてもV/III比(V族供給量とII
I族供給量の比)で20程度にしかならず、P原料の供
給不足のため、成長薄膜の表面が白濁した。
【0055】表面が鏡面になる成長薄膜を得るために
は、もっとV/III比を大きくする必要があり、TB
Pのシリンダを5本並列に並べて供給するとV/III
比を100程度に大きくすることができるが、このよう
にするとコストアップの原因になる。
【0056】図6は、第3実施例の薄膜成長装置の要部
構成説明図である。この説明図において、21は希釈水
素供給管、22は希釈水素用マスフローコントローラ、
23はパージ水素供給管、24はパージ水素用マスフロ
ーコントローラ、25,30,31は絞り弁、26は恒
温槽、27は加熱装置、28は超音波振動子、29はT
BP用有機金属シリンダ、32は圧力計、33はTBP
用マスフローコントローラ、34は流量制御部、35は
フィードバック回路、36は超音波振動子駆動電源であ
る。
【0057】この図によって、第3実施例の薄膜成長装
置の構成を説明する。この実施例の薄膜成長装置は、希
釈水素供給管21と希釈水素用マスフローコントローラ
22からなる反応炉への希釈水素供給系統と、恒温槽2
6中に収容され、加熱装置27と超音波振動子28を有
するTBP用有機金属シリンダ29と絞り弁30,31
とTBP用マスフローコントローラ33と圧力計32か
らなるTBP供給系統と、パージ水素供給管23とパー
ジ水素用マスフローコントローラ24と絞り弁25から
なるパージ水素供給系統とから構成されている。
【0058】そして、恒温槽26と加熱装置27の間
に、恒温槽26の温度を加熱装置27の加熱電力にフィ
ードバックするフィードバック回路35と、圧力計32
と超音波振動子28の間に、圧力計32の指示値を超音
波振動子28の振動強度にフィードバックする超音波振
動子駆動電源36が接続されている。
【0059】また、この図面には示されていないが、水
素を反応炉に供給する主水素供給系統と、バブリング法
によるTMIn供給系統とTEGa供給系統が並列して
設けられ、反応後のガスまたは反応炉をバイパスするガ
スを吸引する排気ポンプと排気ガスを無害化するための
除害装置が設けられている。
【0060】この実施例の薄膜成長装置を用いてGaA
s基板上にInGaP薄膜を成長した例を説明する。
【0061】まず、前に説明した、圧力計32、超音波
振動子駆動電源36、超音波振動子28の間のフィード
バック系を不動作状態にして実験した。
【0062】リン(P)の原料として、ターシャリブチ
ルホスフィン(TBP)を用い、恒温槽26の加熱装置
27によって30℃に維持し、気化したTBPが途中で
凝集するのを防ぐために流量制御部34を加熱装置(図
示されていない)によって50℃に加熱してその温度に
維持した。
【0063】この場合、1本のTBP用有機金属シリン
ダ29から得られるTBPの取り出し流量は600cc
/min、V/III比は130であったが、この状態
で成長された薄膜の表面は鏡面であった。
【0064】しかし、成長開始時には323Torrで
あった圧力計の指示値は成長とともに下がり続け、途中
で流量制御が不安定になった。液体原料が気化する際の
気化潜熱によって液体原料表面の温度が下がり、得られ
る蒸気圧が低下したためであるが、この液体原料表面の
温度の低下はTBP用有機金属シリンダ29が入ってい
る恒温槽26の温度低下にまではいたらず、圧力を初期
の値に保つことは不可能であった。
【0065】そこで、圧力計32、超音波振動子駆動電
源36、超音波振動子28の間のフィードバック系を動
作状態にして、圧力計32の指示値が一定になるように
超音波振動子駆動電源36を制御すると、長時間安定に
薄膜を成長することが可能となった。
【0066】図7は、第3実施例の有機金属シリンダの
構成説明図である。この図において、41はステンレス
製シリンダ、42はステンレス製隔壁、43は超音波発
振子、44は有機金属液体原料である。
【0067】この実施例の有機金属シリンダは、厚肉の
ステンレス製シリンダ41の底面に薄膜のステンレス製
隔壁42からなる部分を形成し、このステンレス製隔壁
42に超音波発振子43を当接して形成されている。そ
して、この超音波発振子43によってステンレス製隔壁
42を介して収容された有機金属液体原料44に振動を
与えるようになっている。
【0068】この超音波振動子の周波数を100kHz
としたが、InGaP薄膜の成長中に超音波振動子の超
音波出力はゼロから徐々に上昇した。
【0069】図8は、超音波振動子の出力の経時変化を
示す図である。この図にみられるように、超音波振動子
の超音波出力は成長過程のゼロから徐々に上昇して5分
後には1Wにまで達した。
【0070】成長開始当初は設定された初期条件である
ため、超音波振動子の超音波出力はゼロであったが、圧
力計の指示値が一定になるようにフィードバックされる
ために、有機金属原料の表面温度の低下に伴う蒸気圧の
低下を超音波振動によって有機金属原料を霧状に気化さ
せることによって補ったわけである。
【0071】従来のバブリング法では5本必要であった
TBPシリンダと同量の供給量を1本で賄えるようにな
ったため、装置の簡易化を実現することができた。ま
た、マスフローコントローラの一次側に設けたパージラ
インを使うことにより、成長終了後やTBP交換時の安
全なパージが可能になった。
【0072】(第4実施例)図9は、第4実施例の薄膜
成長装置の要部構成説明図である。この図における符号
は、図1において同符号を付して説明したものと同様で
あり、その構成は図示のとおりである。
【0073】InGaP単層でなく、レーザ装置に不可
欠なAlGaInP/InGaPのヘテロ構造を形成す
る場合には、TBPの流量を急激に変化して、V/II
I比を大きく変える必要がある。例えば、AlGaIn
PのV/III比を250、InGaPのV/III比
を100とする場合がある。
【0074】この場合、1原子層のオーダでの切替えが
必要であるが、界面のゆらぎを引き起こす成長中断を行
うことは不利である。したがって、従来は、異なるマス
フローコントローラからそれぞれのV/III比に見合
った流量を供給していた。しかし、この場合1つのマス
フローコントローラには1つの有機金属バブラをつける
のが普通であり、成長層の複雑化に伴いバブラの数の際
限ない増加とコストアップを引き起こしていた。
【0075】ところが、この実施例によると、バブラ1
つに対してマスフローコントローラを2つ以上設置する
ことが可能になる。しかも、図5に示したように600
cc/minの量は1つのバブラから充分に供給できる
ため、例えば、図9の1つのマスフローコントローラの
流量を50cc/min、もう1つのマスフローコント
ローラの流量を300cc/min、最後のマスフロー
コントローラの流量を100cc/minとすることが
可能であり、バブラ数の削減とコストダウンが可能とな
る。また、急激な流量変更でも圧力一定下では安定に行
うことができる。
【0076】前記の各実施例においては、液体の有機金
属原料を用いた例であったが、固体の有機金属原料を用
いることもできる。また、前記の各実施例においては、
III族混晶系の成長について述べたが、本発明はV族
混晶系の成長にも適用できる。
【0077】また、本発明は前記の各実施例が対象とし
た三元系化合物のほか、二元もしくは四元、五元系化合
物の成長に適用することもできる。また、MOCVD炉
だけでなく、クロライド炉、ガスソースMBE炉、Si
成長のドーピング等にも適用できることはいうまでもな
い。
【0078】また、マスフローコントローラの一次側に
設けられた圧力計によって測定される圧力が所期値にな
るように有機金属原料を加熱する加熱装置と、有機金属
原料に超音波振動を与える超音波発振装置を併設するこ
ともできる。
【0079】そして、有機金属原料として、一般式Rn
M,Rn-m MHm またはRn-m MX(式中Rはフェニル
基、または炭素数1〜6のアルキル基、有機アミノ基、
Mは周期律表で、II,III,IV,V族の金属元
素、Xはハロゲン元素、mは1または2、nは1〜3の
整数)で表される置換有機金属、例えば、ターシャリブ
チルアルシン、エチルアルシン、フェニルアルシン、ト
リメチルアルシン、トリエチルアルシン、ジエチルアル
シン、テトラエチルバイアルシン、トリジメチルアミノ
アルシン、ターシャリブチルホスフィン、イソブチルホ
スフィン、トリメチルホスフィン、ビスホスフィノエタ
ン、テトラエトキシシランを用いることができる。
【0080】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、長時間
にわたって安定に大流量の有機金属原料の供給が可能と
なり、III−V族化合物半導体結晶等の薄膜を品質の
向上、製造プロセスの簡易化、あるいは、作業の安全性
の向上に寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例の薄膜成長装置の要部構成説明図で
ある。
【図2】第1実施例の薄膜成長装置によって大流量で薄
膜を成長する場合のTBPの実流量の不安定性を示す図
である。
【図3】MFCの一次側の圧力の時間的経過を示す図で
ある。
【図4】第2実施例の薄膜成長装置の要部構成説明図で
ある。
【図5】第2実施例の薄膜成長装置の実流量の安定性を
示す図である。
【図6】第3実施例の薄膜成長装置の要部構成説明図で
ある。
【図7】第3実施例の有機金属シリンダの構成説明図で
ある。
【図8】超音波振動子の出力の経時変化を示す図であ
る。
【図9】第4実施例の薄膜成長装置の要部構成説明図で
ある。
【図10】従来の化合物半導体層成長装置の構成説明図
である。
【図11】バブリングによる取り出し量の不安定性を示
す図である。
【図12】バブリングによる取り出し量の飽和性を示す
図である。
【符号の説明】
1 希釈水素供給管 2 希釈水素用マスフローコントローラ 3 パージ水素供給管 4 パージ水素用マスフローコントローラ 5,8 絞り弁 6 TBP用有機金属シリンダ 7 加熱装置 9 圧力計 10 TBP用マスフローコントローラ 11 流量制御部 12 フィードバック回路 21 希釈水素供給管 22 希釈水素用マスフローコントローラ 23 パージ水素供給管 24 パージ水素用マスフローコントローラ 25,30,31 絞り弁 26 恒温槽 27 加熱装置 28 超音波振動子 29 TBP用有機金属シリンダ 32 圧力計 33 TBP用マスフローコントローラ 34 流量制御部 35 フィードバック回路 36 超音波振動子駆動電源 41 ステンレス製シリンダ 42 ステンレス製隔壁 43 超音波発振子 44 有機金属液体原料

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液体または固体である有機金属原料を収
    容する有機金属シリンダと、該有機金属原料を所定の温
    度に保つための加熱装置と、該有機金属シリンダから該
    有機金属原料をその蒸気圧によって反応炉に供給する手
    段と、該有機金属原料の供給量を制御するマスフローコ
    ントローラと、該マスフローコントローラの一次側に設
    けられた圧力計とを具えることを特徴とする薄膜成長装
    置。
  2. 【請求項2】 液体または固体である有機金属原料を収
    容する有機金属シリンダと、該有機金属原料を所定の温
    度に保つための加熱装置と、該有機金属シリンダから該
    有機金属原料をその蒸気圧によって反応炉に供給する手
    段と、該有機金属原料の供給量を制御するマスフローコ
    ントローラと、該マスフローコントローラの一次側に設
    けられた圧力計と、該圧力計によって測定される圧力が
    所定値以上になるように該加熱装置を制御するための制
    御手段とを具えることを特徴とする薄膜成長装置。
  3. 【請求項3】 液体または固体である有機金属原料を収
    容する有機金属シリンダと、該有機金属原料を所定の温
    度に保つための加熱装置と、該有機金属シリンダから該
    有機金属原料をその蒸気圧によって反応炉に供給する手
    段と、該有機金属原料の供給量を制御するマスフローコ
    ントローラと、該マスフローコントローラの一次側に設
    けられた圧力計と、該圧力計によって測定される圧力が
    所定値以上になるように該有機金属原料に超音波振動を
    与える超音波発振装置とを具えることを特徴とする薄膜
    成長装置。
  4. 【請求項4】 液体または固体である有機金属原料を収
    容する有機金属シリンダと、該有機金属原料を所定の温
    度に保つための加熱装置と、該有機金属シリンダから該
    有機金属原料をその蒸気圧によって反応炉に供給する手
    段と、該有機金属原料の供給量を制御するマスフローコ
    ントローラと、該マスフローコントローラの一次側に設
    けられた圧力計と、該圧力計によって測定される圧力が
    所定値以上になるように該加熱装置を制御するための制
    御手段と、該有機金属原料に超音波振動を与える超音波
    発振装置とを具えることを特徴とする薄膜成長装置。
  5. 【請求項5】 マスフローコントローラの一次側に水素
    パージラインを具えることを特徴とする請求項1ないし
    請求項4のいずれか1項に記載された薄膜成長装置。
  6. 【請求項6】 マスフローコントローラを、有機金属原
    料以上の温度に加熱することを特徴とする請求項1ない
    し請求項4のいずれか1項に記載された薄膜成長装置。
  7. 【請求項7】 有機金属原料として、一般式Rn M,R
    n-m MHm またはR n-m MX(式中Rはフェニル基、ま
    たは炭素数1〜6のアルキル基、有機アミノ基、Mは周
    期律表で、II,III,IV,V族の金属元素、Xは
    ハロゲン元素、mは1または2、nは1〜3の整数)で
    表される置換有機金属が用いられることを特徴とする請
    求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載された薄膜
    成長装置。
  8. 【請求項8】 有機金属原料として、ターシャリブチル
    アルシン、エチルアルシン、フェニルアルシン、トリメ
    チルアルシン、トリエチルアルシン、ジエチルアルシ
    ン、テトラエチルバイアルシン、トリジメチルアミノア
    ルシン、ターシャリブチルホスフィン、イソブチルホス
    フィン、トリメチルホスフィン、ビスホスフィノエタ
    ン、テトラエトキシシランが用いられることを特徴とす
    る請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載された
    薄膜成長装置。
  9. 【請求項9】 液体または固体である有機金属原料を収
    容する有機金属シリンダからの配管が分岐して複数のマ
    スフローコントローラにつながり、それぞれのマスフロ
    ーコントローラは独立に反応炉へ原料を供給できること
    を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に
    記載された薄膜成長装置。
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