JPS6322824A - 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPS6322824A JPS6322824A JP16633386A JP16633386A JPS6322824A JP S6322824 A JPS6322824 A JP S6322824A JP 16633386 A JP16633386 A JP 16633386A JP 16633386 A JP16633386 A JP 16633386A JP S6322824 A JPS6322824 A JP S6322824A
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性、耐湿性に優れた電子部品封止用エポキ
シ樹脂成形材料に関するものである。
シ樹脂成形材料に関するものである。
従来、コイル、コンデンサ、トランジスタ、ICなど電
子部品の封止用としてフェノールとホルムアルデヒドと
の縮合物(ノボランク)を硬化剤としたエポキシ樹脂成
形材料が広く用いられている。
子部品の封止用としてフェノールとホルムアルデヒドと
の縮合物(ノボランク)を硬化剤としたエポキシ樹脂成
形材料が広く用いられている。
電子部品のパッケージはICに代表されるように小形、
薄形化の傾向にあり、冷熱サイクル時にパッケージにク
ランクが発生するという問題を生ずる。この原因は、イ
ンサート品と封止用成形材料の温度変化による寸法変化
量に差があるため歪みが発生するためである。封止用成
形材料の熱膨張係数は、ガラス転移温度Tgを境に大き
く変わり、Tg以上では大きくなる。封止用成形材料の
歪みを小さくするには、Tgを高くすることが必要であ
る。Tgを高くするには一般に活性の強い触媒を使うか
、多官能樹脂を使うなどの方法が行われるが耐湿性が低
下するという欠点がある。
薄形化の傾向にあり、冷熱サイクル時にパッケージにク
ランクが発生するという問題を生ずる。この原因は、イ
ンサート品と封止用成形材料の温度変化による寸法変化
量に差があるため歪みが発生するためである。封止用成
形材料の熱膨張係数は、ガラス転移温度Tgを境に大き
く変わり、Tg以上では大きくなる。封止用成形材料の
歪みを小さくするには、Tgを高くすることが必要であ
る。Tgを高くするには一般に活性の強い触媒を使うか
、多官能樹脂を使うなどの方法が行われるが耐湿性が低
下するという欠点がある。
本発明は耐熱性、耐湿性に優れるTgの高い封止用エポ
キシ樹脂成形材料を得るものである。
キシ樹脂成形材料を得るものである。
本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料はエポキ
シ樹脂に硬化剤としてフェノール類とサリチルアルデヒ
ドとの縮合物を配合したことを特徴とするもので、従来
のノボラックを硬化剤とする場合に比較し、Tgを15
℃以上高くすることができる。
シ樹脂に硬化剤としてフェノール類とサリチルアルデヒ
ドとの縮合物を配合したことを特徴とするもので、従来
のノボラックを硬化剤とする場合に比較し、Tgを15
℃以上高くすることができる。
本発明に用いられるフェノール類は、フェノール、クレ
ゾール、キシレノール、エチルフェノール、1)−te
rt−ブチルフェノール、ビスフェノールA1ビスフエ
ノールF1カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン等の
単独または混合物が使用できる。
ゾール、キシレノール、エチルフェノール、1)−te
rt−ブチルフェノール、ビスフェノールA1ビスフエ
ノールF1カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン等の
単独または混合物が使用できる。
サリチルアルデヒドはフェノール類1.0モルに対し、
好ましくは0.1〜0.7モル使用される。0゜1モル
未満では収率が低くなり、0.7モルを越えると樹脂が
高分子化し、流動性が低下する。また、サリチルアルデ
ヒドと共にホルムアルデヒドを反応させると収率が高く
なり好ましい。ホルムアルデヒドはフェノール類1.0
モルに対し、好ましくは0.1〜0.5モル使用される
。0.1モル未満では効果が小さく、0.5モルを越え
ると縮合物が高分子化し流動性が低下する。
好ましくは0.1〜0.7モル使用される。0゜1モル
未満では収率が低くなり、0.7モルを越えると樹脂が
高分子化し、流動性が低下する。また、サリチルアルデ
ヒドと共にホルムアルデヒドを反応させると収率が高く
なり好ましい。ホルムアルデヒドはフェノール類1.0
モルに対し、好ましくは0.1〜0.5モル使用される
。0.1モル未満では効果が小さく、0.5モルを越え
ると縮合物が高分子化し流動性が低下する。
フェノール類とサリチルアルデヒド、およびホルムアル
デヒドとの反応には触媒が用いられる。
デヒドとの反応には触媒が用いられる。
触媒としては塩酸、硫酸、リン酸、パラトルエンスルホ
ン酸、シュウ酸等が使用できるが特に限定されるもので
はない。
ン酸、シュウ酸等が使用できるが特に限定されるもので
はない。
フェノール類と、サリチルアルデヒドとの縮合物は反応
後、減圧濃縮や水蒸気蒸留等により、未反応物を除去す
ることが好ましい。未反応物が多いと、Tgが低下した
り、耐湿性が悪くなる等の問題が生ずる。
後、減圧濃縮や水蒸気蒸留等により、未反応物を除去す
ることが好ましい。未反応物が多いと、Tgが低下した
り、耐湿性が悪くなる等の問題が生ずる。
このようにして得られたフェノール類とサリチルアルデ
ヒドの縮合物はエポキシ樹脂に対して0゜8〜1.2当
量配合される。
ヒドの縮合物はエポキシ樹脂に対して0゜8〜1.2当
量配合される。
本発明に用いられるエポキシ樹脂はフェノールノボラッ
ク型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールA型、
ビスフェノールF型など一触のエポキシ樹脂およびビニ
ルシクロヘキセンジエポキシド等の脂環型エポキシ樹脂
などであり、特に限定されるものではない。
ク型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールA型、
ビスフェノールF型など一触のエポキシ樹脂およびビニ
ルシクロヘキセンジエポキシド等の脂環型エポキシ樹脂
などであり、特に限定されるものではない。
硬化促進剤、充填剤も併用されるが特に限定されるもの
ではない。硬化促進剤としては、イミダゾール類、3級
アミン、B F s −アミンコンプレックス、有機ホ
スフィン類などが使用される。また充填剤としてはシリ
カ、石英ガラス粉、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、
アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
クレー、マイカ、ガラス繊維および各種単結晶繊維があ
げられ樹脂に対して好ましくは40〜70容量%用いら
れる。
ではない。硬化促進剤としては、イミダゾール類、3級
アミン、B F s −アミンコンプレックス、有機ホ
スフィン類などが使用される。また充填剤としてはシリ
カ、石英ガラス粉、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、
アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
クレー、マイカ、ガラス繊維および各種単結晶繊維があ
げられ樹脂に対して好ましくは40〜70容量%用いら
れる。
その他の添加剤として、シリコーン等の可撓剤、高級脂
肪酸金属塩、エステル系ワックスなどの離型剤、カーボ
ンブランクなどの着色剤、難燃剤、表面処理剤などを用
いることができる。
肪酸金属塩、エステル系ワックスなどの離型剤、カーボ
ンブランクなどの着色剤、難燃剤、表面処理剤などを用
いることができる。
本発明で、Tgが15℃以上も向上した理由は従来使用
されてきたフェノールとホルムアルデヒドとの縮合物(
ノボラック)との構造の違いによると推定される。ノボ
ラックは下図に示されるように直鎖状の構造が主成分で
あるのに対し、本発明のフェノール類とサリチルアルデ
ヒドとの縮合物は次に示されるように分枝構造を有して
いる。
されてきたフェノールとホルムアルデヒドとの縮合物(
ノボラック)との構造の違いによると推定される。ノボ
ラックは下図に示されるように直鎖状の構造が主成分で
あるのに対し、本発明のフェノール類とサリチルアルデ
ヒドとの縮合物は次に示されるように分枝構造を有して
いる。
このため熱剛直性が向上しTgが高(ならたものと考え
られる。
られる。
フェノールとホルムアルデヒドとの縮合物(ノボラック
) 〔実施例〕 以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
) 〔実施例〕 以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
攪拌機、温度計、還流冷却機、水蒸気蒸留装置を備えた
21四つロフラスコにフェノール470g、サリチルア
ルデヒド122g、97%硫酸2gを加え、オイルバス
上で昇温し、還@温度で4時間反応させた後、苛性ソー
ダにより中和し蒸留純水470gを加え、水洗を行った
。その後水蒸気蒸留を行い、未反応のフェノール、サリ
チルアルデヒドを除去し、樹脂A220gを得た。
21四つロフラスコにフェノール470g、サリチルア
ルデヒド122g、97%硫酸2gを加え、オイルバス
上で昇温し、還@温度で4時間反応させた後、苛性ソー
ダにより中和し蒸留純水470gを加え、水洗を行った
。その後水蒸気蒸留を行い、未反応のフェノール、サリ
チルアルデヒドを除去し、樹脂A220gを得た。
上記反応フラスコ中にフェノール470g、サリチルア
ルデヒド122g、37%ホルマリン81g、97%硫
酸2gを加えオイルバス上で昇温した。以後樹脂Aと同
様の操作で樹脂8325gを得た。
ルデヒド122g、37%ホルマリン81g、97%硫
酸2gを加えオイルバス上で昇温した。以後樹脂Aと同
様の操作で樹脂8325gを得た。
フェノール470gをオルソクレゾール540gに変え
た以外は、樹脂Aと同じ条件で製造し、樹脂C200g
を得た。
た以外は、樹脂Aと同じ条件で製造し、樹脂C200g
を得た。
サリチルアルデヒドの配合量を244gとした以外は樹
脂Aと同じ条件で製造し、樹脂0351gを得た。
脂Aと同じ条件で製造し、樹脂0351gを得た。
サリチルアルデヒド122gを37%ホルマリン243
gに変えた以外は樹脂Aと同じ条件でフェノールとホル
ムアルデヒドとの縮合物を製造した。
gに変えた以外は樹脂Aと同じ条件でフェノールとホル
ムアルデヒドとの縮合物を製造した。
実施例1
エポキシ当1220、軟化点78℃のタレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂80部(重量部、以下同じ)、エポ
キシ当量375、軟化点80℃、臭素含有量48wt%
の臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂20部、樹脂
A41部、ベンジルジメチルアミン1.5部、カルナバ
ワックス2部、二酸化アンチモン8部、カーボンブラッ
ク1.5部、γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシ
ラン3部、石英ガラス粉360部を配合し、10インチ
径の加熱ロールを使用して、混練温度80〜90℃、混
練時間7〜10分の条件で混練した。その後朋来式粉砕
機を用い粉砕し、エポキシ樹脂成形材料を作製した。
ック型エポキシ樹脂80部(重量部、以下同じ)、エポ
キシ当量375、軟化点80℃、臭素含有量48wt%
の臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂20部、樹脂
A41部、ベンジルジメチルアミン1.5部、カルナバ
ワックス2部、二酸化アンチモン8部、カーボンブラッ
ク1.5部、γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシ
ラン3部、石英ガラス粉360部を配合し、10インチ
径の加熱ロールを使用して、混練温度80〜90℃、混
練時間7〜10分の条件で混練した。その後朋来式粉砕
機を用い粉砕し、エポキシ樹脂成形材料を作製した。
実施例2
樹脂Aを樹脂Bに変えた以外は実施例1と同じ条件で作
製した。
製した。
実施例3
樹脂A41部を樹脂C46部に変えた以外は実施例1と
同じ条件で作製した。
同じ条件で作製した。
実施例4
樹脂Aを樹脂りに変えた以外は実施例1と同じ条件で作
製した。
製した。
比較例1
樹脂A41部を樹脂E44部に変えた以外は実施例1と
同じ条件で作製した。
同じ条件で作製した。
比較例2
ベンジルジメチルアミンを2−フェニル−4−メチルイ
ミダゾールに変えた以外は比較例1と同じ条件で作製し
た。
ミダゾールに変えた以外は比較例1と同じ条件で作製し
た。
本発明の効果を比較するため、エポキシ樹脂成形材料の
一般特性を測定し表1に示す。
一般特性を測定し表1に示す。
注)試験方法
スパイラルフロー:EMMll−66に準じ、金型温度
180℃、圧カフ0kg/cdの条件で測定した。
180℃、圧カフ0kg/cdの条件で測定した。
ゲルタイム:JIS−に−5909に準じて測定した。
Tg:理学電機製TMA装置を用い、温度・線膨張量的
線を測定し、屈曲点の温度をTgとした。
線を測定し、屈曲点の温度をTgとした。
体積抵抗率:JIS−に−6911に準じて測定した。
また耐湿性を調べるため121℃100Hrのプレッシ
ャタフカーテスト(PCT)を行った後の体積抵抗率も
測定した。
ャタフカーテスト(PCT)を行った後の体積抵抗率も
測定した。
実施例は従来法である比較例1に比較して、Tgが15
〜21’C高く、PCT後の体積抵抗率も同等で耐湿性
は良好である。比較例2のように高活性触媒を使用すれ
ばTgは高くなるが、耐湿性が悪くなる。
〜21’C高く、PCT後の体積抵抗率も同等で耐湿性
は良好である。比較例2のように高活性触媒を使用すれ
ばTgは高くなるが、耐湿性が悪くなる。
本発明により耐熱性、耐湿性に優れるTgの高い電子部
品封止用エポキシ樹脂成形材料が得られ、その工業的価
値は極めて大である。
品封止用エポキシ樹脂成形材料が得られ、その工業的価
値は極めて大である。
′込シ〉
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、エポキシ樹脂にフェノール類とサリチルアルデヒド
との縮合物を配合したことを特徴とする電子部品封止用
エポキシ樹脂成形材料。 2、フェノール類とサリチルアルデヒドとの縮合物がフ
ェノール類1.0モルに対しサリチルアルデヒド0.1
〜0.7モルを反応して得られる縮合物である特許請求
の範囲第1項記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材
料。 3、フェノール類とサリチルアルデヒドとの縮合物がフ
ェノール類1.0モルに対し、サリチルアルデヒド0.
1〜0.7モルおよび、ホルムアルデヒド0.1〜0.
5モルを反応して得られる縮合物である特許請求の範囲
第1項記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16633386A JPS6322824A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16633386A JPS6322824A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6322824A true JPS6322824A (ja) | 1988-01-30 |
Family
ID=15829418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16633386A Pending JPS6322824A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6322824A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0294654A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
JPH02311522A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | 積層板用樹脂組成物 |
US5107036A (en) * | 1989-10-25 | 1992-04-21 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Curing agent for epoxy resin |
EP0835892A4 (en) * | 1995-06-27 | 1998-06-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS AND LAMINATE BOARDS PRODUCED THEREFOR |
US6034185A (en) * | 1997-04-09 | 2000-03-07 | Chang Chun Plastics Co., Ltd. | Epoxy resin composition containing polyalkyl phenol resins and/or polyalkyl phenol epoxy resins |
-
1986
- 1986-07-15 JP JP16633386A patent/JPS6322824A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0294654A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
JPH02311522A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | 積層板用樹脂組成物 |
US5107036A (en) * | 1989-10-25 | 1992-04-21 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Curing agent for epoxy resin |
EP0835892A4 (en) * | 1995-06-27 | 1998-06-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS AND LAMINATE BOARDS PRODUCED THEREFOR |
US6034185A (en) * | 1997-04-09 | 2000-03-07 | Chang Chun Plastics Co., Ltd. | Epoxy resin composition containing polyalkyl phenol resins and/or polyalkyl phenol epoxy resins |
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