JPS63193590A - 配線基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は成形体表面に直接導電回路部をパターン化する
配線基板の製造法に関するものである。

［従来の技術及びその問題点］ 従来のプリント配線基板（ＰＣＢ）は、ガラスエポキシ
又は紙フェノール等のプラスチック平板の両面又は片面
に銅箔を熱圧縮成形法にて一体化し、導電部（パターン
部）にエツチングレジストをスクリーン印刷又は写真印
刷にて塗布硬化する。その後、塩化鉄等でエツチングを
行い、導電部以外の銅箔を除去した後、レジストを溶解
除去してバターニングを行ってＰＣＢを製造している。

又、別の方法として両面又は片面に接着剤層を有するプ
ラスチック平板を用い、表面を粗化後熟電解メッキ用の
触媒を塗布して表面を活性化し、非導電部（非パターン
部）にレジストをスクリーン印刷又は写真印刷にて塗布
する。レジストの硬化後無電解メッキ浴にてレジストの
ない導電部（パターン部）に銅メッキ層を形成してＰＣ
Ｂを作る方法がある。

導電パターンの転写法としては、例えば特開昭８０−５
２０８９号公報に記載されているが、その方法では成形
体を作った後にパターンを転写するため、パターンと成
形体との密着力の問題、パターンフィルムの成形体形状
へのなじみの問題があるため、複雑立体成形体への対応
が難しい。

［問題点を解決するための手段〕 本発明は前述の問題点を解決すべくなされたものであり
、基板たる成形体の表面に導電回路部が形成された配線
基板を製造する方法において、成形型内で無電解メッキ
のためのメッキ核を有するメッキ前駆材料による導電回
路前駆部が印刷された転写フィルムと成形材料とを一体
成形することにより導電回路前駆部が表面に転写された
成形体を製造し、次いで転写された導電回路前駆部を無
電解メッキして導電回路部とすることを特徴とする配線
基板の製造法を提供するものである。

本発明における、無電解メッキを施す前の成形体は、ク
ローズドモールド成形により得ることができる、平板や
各種複雑形状の立体成形体である。クローズドモールド
成形としては、合成樹脂や繊維強化合成樹脂を用いる各
種成形法を採用可能であるが、特に射出成形、トランス
ファ成形、射出トランスファ成形、射出圧縮成形、圧縮
成形等が好ましい。　　　゛ これらのモールド成形に用いる金型は、たて型、横型、
あるいは３つ以上に分割された分割型等の各種金型を採
用可能である。

本発明において、成形型内で無電解メッキのためのメッ
キ核を有するメッキ前駆材料による導電回路前駆部が印
刷された転写フィルムと成形材料を一体成形する方法と
しては、第１図のようにまず転写フィルム１を成形型内
面に載置し、次いでガラスＵ＆錐等の連続ｍ維マット又
はＳＭＣ等のごときこのマットと接着層を積層したもの
（第１〜３図の２）を転写フィルム上に載置し、ＢＭＣ
（第１〜３図の３）を射出及び／又はトランスファ成形
して一体°成形する方法が好適である。これらマット等
の使用は必ずしも必須ではないが、転写フィルムの表面
を保持するために使用することが好ましい。

次いで、前記転写フィルムと成形材料が一体固化した後
、成形型から取り出し、転写フィルムのうちフィルムの
み剥離し、導電回路前駆部（第１〜３図の４）が表面に
転写された成形体を得、この前駆部を無電解メッキする
ことにより、第３図のように導電回路部５が形成された
配線基板を得ることができる。

無電解メッキのメッキ核を有するメッキ前駆材料による
導電回路前駆部が印刷されたフィルムとしては、延伸性
が良く、耐熱性の良いポリプロピレン樹脂、ポリフェニ
レンスルフィド樹脂等が好適である。この転写フィルム
の印刷面にあらかじめ接着層を形成し、その面を保護し
ておいてもよい。あらかじめ印刷面を保護するあるいは
マット等と積層する接着層としては、不飽和ポリエーテ
ル樹脂等の熱硬化性樹脂に炭カル等の充填材を４０〜６
０重量％、増粘材を０．５〜１０重量％入れて、増粘化
した約５，０００〜＋００．０００ｃｐＳ、好ましくは
約１０，０００〜５０，０００　ｃｐｓの粘度を有する
増粘化された樹脂が適当である。

本発明において、転写フィルムに印刷された無電解メッ
キのためのメッキ核を有するメッキ前駆材料としては、
銀、銅、パラジウム等の金属粉の少なくとも一種をエポ
キシド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂
やポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド
樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリアリルスルフォン樹脂
等の熱可塑性樹脂に分散して得られる導電性インキ又は
ペレット、あるいは塩化銀−パラジウムの溶液、塩化パ
ラジウム−錫の溶液、塩化銅−銅の溶液等の無電解メッ
キ触媒液を挙げることができる。導電性インキ又はペレ
ット中の金属粉の含有率としては、３０〜８０重量％、
好ましくは４０〜８０重量％とすることが均一分散性、
導電性より考えて望ましい。又、導電性インキ又はペレ
ット中にガラス繊維やカーボン１Ｊｉｉ維を２０〜６０
重量％含有させることにより、モールド成形体との結合
力を高めることができる。導電性インキ又はベレットの
場合、サンドブラスト処理や親木化処理等で表面を粗化
することにより、無電解メッキの密着性がさらに向上す
る。メッキ前駆材料の厚みは　１．０〜１００μ、好ま
しくは２．０〜２０μが適当である。

モールド成形に用いる成形材料としては、以下の各種合
成樹脂を用いることができる。すなわち、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂
に代表される熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリエステル
樹脂と他の樹脂との共重合体、混合物、ポリマーアロイ
、変性されたポリエステル樹脂及びポリフェニレンスル
フィド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエ
ーテルイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ＡＳ樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリカーホネート樹脂、ポリアリルスルフォ
ン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポ
リアリルスルフォン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化
ビニル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、（メタ）アクリ
ル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の各種熱可塑性樹
脂あるいは、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、フラン樹脂、アルキッド樹脂、アリル樹脂、メラミン
樹脂、シリコン樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂、ビニ
ルエステル樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂である。

これらの樹脂には、以下の補強ＲＢを混入した、ｕ＆維
強化合成樹脂とすることが、配線基板の強度や耐熱性が
高まり好ましい。すなわち、ガラス繊維、カーボン繊維
、ポロン繊維、溶融石英繊維、シリカ繊維、アルミナ繊
維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素Ｕ＆雄、窒化ケイ素繊
維、炭化ホウ素Ｆａ維、炭化ケイ素繊維、アスベスト繊
維、全屈繊維等の無機繊維あるいは麻、ビニロン、ポリ
アミド、ポリエステル等の天然若しくは合成繊維である
。

好ましい成形材料は、射出及び／またはトランスファ成
形等のモールド成形に好適なりＭＣ１すなわち不飽和ポ
リエステル樹脂に充填剤、触媒、離型剤、化学増粘剤等
を混合した樹脂ペーストにガラスチョブドストランドを
加えて混練したものを挙げることができる。

その他、圧縮成形等のモールド成形に好適なＳＭＣ１す
なわち、前記樹脂ペーストをマット状チョツプドガラス
繊維に含浸させたシートを挙げることができる。

無電解メッキのメッキ核により、いわゆる鋭敏化処理や
活性化処理された部分へ無電解メッキを行なうことによ
り、密着性の高い導電回路部を形成可能である。導電回
路部は通常銅被膜が使用されるため、無電解メッキ浴と
しては無機酸又は有機酸の水溶性銅塩、例えば、塩化銅
、硫酸銅、酢酸銅、臭化銅、ヨウ化銅等の銅メッキ浴が
好ましい。この銅メッキ浴には、効率的に無電解メッキ
を行なうために、通常苛性アルカリとロッシュル塩１．
ＥＤＴＡ、クエン酸ナトリウム、あるいは、グルコン酸
ナトリウム等を加えたアルカリ性銅塩や水溶液や、ホル
マリン、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、硫酸ヒド
ラジン、又はグリオキサール等の還元剤を含む還元性液
を加えることが好ましい。導電回路部の銅被膜上には、
防錆を目的として、前記と同様な無電解メッキによるニ
ッケルメンキを施すこともできる。

［実施例］ 銀粉２０％、パラジウム５％を含むエポキシ樹脂のビー
クルを１２μの２軸延伸した耐熱ポリプロピレンの上に
スクリーン印刷する。硬化後、不飽和ポリエステル樹脂
３０％、充填剤５０％、希釈剤２０％。増粘剤１％を含
む液を塗布し、ｅ　ｏ　’ｃで２日間増粘し、３０，０
００ｃｐｓとした。

その上にガラス繊維ベールマット（３０ｇ／ｍ２）を被
せ、下型上に置き、１４０’Ｃに熱した金型を閉じ、Ｂ
ＭＣを射出成形した。この際フィルムの移動を押える為
、下型より真空吸引した。３分の硬化後説型し、フィル
ムを除去して４５°Ｃの無電解銅メッキ浴に８時間入れ
導体部に３５μのメッキ層を得た。銅箔と成形材料の密
着力は３ｋｇ／ｃｍである立体配線板を得た。

［発明の効果］ 本発明は、成形型内で導電回路前駆部が表面に転写され
た成形体を得るため、転写フィルムとのなじみがよく、
パターンと成形体との密着力が優れている。

又、転写フィルム上に連続ガラスマットを含んだ増粘状
態の接着層を設ける事により、成形材料（熱硬化ＢＭＣ
）の流動時のパターンずれを防ぐと共に、成形材料と接
着層の密着力の優れた立体配線基板を得る事ができる。

【図面の簡単な説明】

第１〜２図は、本発明の詳細な説明するための成形型の
垂直方向概略断面図。第３図は導電回路部５が形成され
た配線基板の概略断面図。 １・・・・転写フィルム ４・・・・導電回路前駆部 左１■

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基板たる成形体の表面に導電回路部が形成された配
   線基板を製造する方法において、成形型内で無電解メッ
   キのためのメッキ核を有するメッキ前駆材料による導電
   回路前駆部が印刷された転写フィルムと成形材料とを一
   体成形することにより導電回路前駆部が表面に転写され
   た成形体を製造し、次いで転写された導電回路前駆部を
   無電解メッキして導電回路部とすることを特徴とする配
   線基板の製造法。