JPS63193591A - 配線基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は成形体表面に直接導電回路部をパターン化する
配線基板の製造法に関するものである。

［従来の技術］ 従来のプリント配線基板（ＰＣ：Ｂ）は、ガラスエポキ
シ又は紙フェノール等のプラスチック平板の両面又は片
面に銅箔を熱圧縮成形法にて一体化し、導電部（パター
ン部）にエツチングレジストをスクリーン印刷又は写真
印刷にて塗布硬化する。その後、塩化鉄等でエツチング
を行い、導電部以外の銅箔を除去した後、レジストを溶
解除去してパターニングを行ってＰＣＢを製造している
。

又、別の方法として両面又は片面に接着剤層を有するプ
ラスチック平板を用い、表面を粗化後無電解メッキ用の
触媒を塗布して表面を活性化し、非導電部（非パターン
部）にレジストをスクリーン印刷又は写真印刷にて塗布
する。レジストの硬化後熱電解メッキ浴にてレジストの
ない導電部（パターン部）に銅メッキ層を形成してＰＣ
Ｂを作る方法がある。

［発明の解決しようとする問題点］ 従来の方法は前述の様な構成を有しているので、プラス
チック基材が平板である必要があった。

例えば、複雑な３次元形状を有する成形品に銅箔を一体
化する事は極めて難しく、又レジストをスクリーン印刷
する事は困難である。

又、写真法により、光硬化型レジストを形成する方法は
１例えば、特開昭６１−１１３２９５号公報に見られる
が、複雑な３次元形状の光硬化用マスクを使用する必要
があり、マスクと成形品の密着度の精度によっては光の
漏れ込み、位置ずれ等がおき、又形状の深い部分に焦点
を合す場合には他の部分に露出過剰を起こす場合があっ
た。又成形品とレジスト、又は導電インク等の密着性を
向上する為、成形品の残留応力の除去、酸化、エツチン
グ等による表面粗化が必要であった・ ［問題点を解決するだめの手段］ 本発明は前述の問題点を解決すべくなされたものであり
、基板たる成形体の表面に導電回路部が形成された配線
基板を製造する方法において、導電回路部を形成するだ
めの溝部を有する成形体であって、その溝部を有する成
形体表面に無電解メッキのだめのメッキ核を有するメッ
キ前駆材料の層が形成された成形体を成形型内で製造し
、次いで前記メッキ前駆材料層表面のうち溝部表面をマ
スク材でマスクし、その他の表面を絶縁材料で被覆した
後、マスク材を除去して露出したメッキ前駆材料面を無
電解メッキして導電回路部を形成することを特徴とする
配線基板の製造法を提供するものである。

本発明における、無電解メッキを施す前の溝部を有する
成形体は、クローズドモールド成形により得ることがで
きる、平板や各種複雑形状の立体成形体である。クロー
ズドモールド成形としては、合成樹脂や繊維強化合成樹
脂を用いる各種成形法を採用可能であるが、特に射出成
形、トランスファ成形、射出トランスファ成形、射出圧
縮成形、圧縮成形等が好ましいにれらのモールド成形に
用いる金型は、たて型、横型、あるいは３つ以上に分割
された分割型等の各種金型を採用可能である。本発明に
おいては、これらの金型の内面に導電回路部を形成する
ための半円状や凹状の溝に対応する凸状部を形成してお
くものである。

本発明において、成形型内で無電解メッキのためのメッ
キ核を有するメッキ前駆材料の層を宥する成形体を製造
する方法としては、第１図のように溝部を有する成形体
１をモールド成形し、これが完全に固化する前又は固化
した後、第２図のように型２を０．０１〜１．０ｍｍ程
度移動して型と成形体とでキャビティを形成し、このキ
ャビティへメッキ核を有するメッキ前駆材料３を注入し
、必要に応じてこの移動した型をわずかに閉じることに
より、表面にメッキ前駆材料の層を有する成形体とする
方法が好適である。これ以外にも型の内面にスプレーや
刷毛塗り等で予めメッキ前駆材料の層を形成した後。

この層と成形体を型内で一体化する方法が好適なものと
して挙げられる 次いで、成形体及びメッキ前駆材料が一体固化した後、
成形型から取り出し、メッキ前駆材料層表面のうち、第
３図のように溝部表面をマスク材４でマスクし、その他
の表面を絶縁材料５で被覆した後、マスク材を除去して
露出したメッキ前駆材料面を無電解メッキして、第４図
のように成形体溝部に導電回路部６が形成された配線基
板を得ることができる。

マスク材としては、マスキングテープや、先端にゴムや
軟質ウレタン樹脂等の弾性体を設けた凸状の樹脂や金属
製治具を採用すればよい。

ヤスキングの位置により、凹状の溝部であれば底面だけ
に導電回路部を設けることもでき、凹状の溝部の底面及
び側面の導電回路部を設けることもできる。

絶縁材料としては、無電解メッキ条件に耐え、モールド
成形温度で固化する。エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂等あるいは、
これらの樹脂に感光剤や補強繊維を配合したものか好ま
しい。

絶縁材料の被覆厚みは１．０〜１００μ、好ましくは１
０〜５０μが適当である。又、メッキ前駆材料層の厚み
は１．０〜１００μ、好ましくは２．０〜２０μが適当
である。

本発明において、無電解メッキのためのノー２キ核を有
するメッキ前駆材料としては、銀、銅、パラジウム等の
金属粉の少なくとも一種をエポキシド樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂等の熱硬化性樹脂やポリフェニレンスルフ
ィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルフォン樹
脂、ポリアリルスルフォン樹脂等の熱可塑性樹脂に分散
して得られる導電性インキ又はペレット、あるいは塩化
銀−パラジウムの溶液、塩化パラジウム−錫の溶液、塩
化銅−銅の溶液等の無電解メッキ触媒液を挙げることが
できる。導電性インキ又はペレット中の金属粉の含有率
としては、３０〜８０重量％、好ましくは４０〜６０重
量％とすることが均一分散性、導電性よ゛り考えて望ま
しい、又、導電性インキ又はペレット中にガラス繊維や
カーボン繊維を２０〜８０重量％含有させることにより
、モールド成形体との結合力を高めることができる。導
電性インキ又はペレットの場合、サンドブラスト処理や
親木化処理等で表面を粗化することにより、無電解メッ
キの密着性がさらに向上する。このメッキ前駆材料は導
通しないように１０〜５０　ＫΩ／＋ｍ２程度の表面抵
抗を有することが好ましい。

モールド成形に用いる成形材料としては、以下の各種合
成樹脂を用いることができる。すなわち、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂
に代表される熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリエステル
樹脂と他の樹脂との共重合体、混合物、ポリマーアロイ
、変性されたポリエステル樹脂及びポリフェニレンスル
フィド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエ
ーテルイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ＡＳ樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリルスルフォ
ン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポ
リエーテルサルフォン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ
素樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、（メタ）アク
リル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の各種熱可塑性
樹脂あるいは、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、フラン樹脂、アルキッド樹脂、アリル樹脂、メラミ
ン樹脂、シリコン樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂、ビ
ニルエステル樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂である
。

これらの樹脂には、以下の補強繊維を混入した、繊維強
化合成樹脂とすることが、配線基板の強度や耐熱性が高
まり好ましい。すなわち、ガラス繊維、カーボン繊維、
ポロン繊維、溶融石英繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維
、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、
炭化ホウ素繊維、炭化ケイ素繊維、アスベスト１１１ｍ
、金属繊維等の無ｍ繊維あるいは麻、ビニロン、ポリア
ミド、ポリエステル等の天然若しくは合成ｍ維である。

好ましい成形材料は、射出及び／またはトランスファ成
形等のモールド成形に好適なりＭＣ，すなわち不飽和ポ
リエステル樹脂に充填剤、触媒、離型剤、化学増粘剤等
を混合した樹脂ペーストにガラスチ讐ブトストランドを
加えて混練したも・のを挙げることができる。

その他、圧縮成形等のモールド成形に好適なＳＭＣ１す
なわち、前記樹脂ペーストをマット状チョツプドガラス
繊維に含浸させたシートを挙げることができる。

無電解メッキのメッキ核により、いわゆる鋭敏化処理や
活性化処理された部分へ無電解メッキを行なうことによ
り、密着性の高い導電回路部を形成可能である。導電回
路部は通常銅被膜が使用されるため、無電解メッキ浴と
しては無機酸又は有機酸の水溶性銅塩、例えば、塩化銅
、硫酸銅、酢醜銅、臭化銅、ヨウ化銅等の銅メッキ浴が
好ましい。この銅メッキ浴には、効率的に無電解メッキ
を行なうために、通常苛性アルカリとロッシュル塩１．
ＥＤＴＡ、クエン酸ナトリウム、あるいは、グルコン酸
ナトリウム等を加えたアルカリ性銅塩や水溶液や、ホル
マリン、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、硫酸ヒド
ラジン、又はグリオキサール等の還元剤を含む還元性液
を加えることが好ましい。導電回路部の銅被膜上には、
防錆を目的として、前記と同様な無電解メッキによるニ
ッケルメッキを施すこともできる。

［実施例］ 幅０．１ｍｍ、深さ０．１ｍ＋ｓの溝部をもつ３００×
２００ｍ鳳３次元成形品をＢＭＣ樹脂でトランスファ成
形した。金型温度は１４０℃、硬化時間は１．５分、平
均肉厚は３■であった。その後金型を５ｗｍ上昇させ゛
、錫−パラジウムを２０％含む溶液（無電解メッキ用触
媒）を注入コートし、再加圧１分で熱硬化した。コーテ
ング膜厚は平均４０μであった。脱型後、導電回路部に
マスキングテープを貼り、非導電部に光硬化型のエポキ
シ系の絶縁材料をローラコータで約４０μ塗布した。６
０℃、１５分の乾燥後５００　ｍＪ／＊ｍ２で露光し、
トリクロルエタンで現像し、水洗後１４０゜６０分で絶
縁材料を熱硬化した。

次にマスキングテープを剥し、無電解メッキ浴に入れて
４０μ銅メツキを行なったところ、パターンと成形品と
の密着力が高く、鮮明なパターンを成形体表面の凹部に
有する配線基板が得られた。

［発明の効果］ 本発明は、導電回路部が凹状や半円状の溝部を有する為
、導電性インキ又はメッキ触媒を注入コートする際にイ
ンキ等の液のはみ出しがなく、精度の良い回路パターン
を得ると共に、無電解メッキを行なう為の非回路部の絶
縁材料によるマスキングが容易であり、効率の良い配線
基板を得る事ができる。

又、注入コートによる１体化の為成形材料（熱硬化ＢＭ
Ｃ）と導電性インキ又は触媒の密着力を向上させる事が
できる。

【図面の簡単な説明】

第１〜２図は、本発明の詳細な説明するための成形型の
垂直方向の概略断面図。第３図は溝部表面をマスク材４
でマスクし、絶縁材料５を被覆した成形体ｌを示す概略
断面図、第４図は導電回路部６が溝部に形成された配線
基板の概略断面図。 ２・・・・成形型 ３・・・・メッキ前駆材料

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基板たる成形体の表面に導電回路部が形成された配
   線基板を製造する方法において、導電回路部を形成する
   ための溝部を有する成形体であって、その溝部を有する
   成形体表面に無電解メッキのためのメッキ核を有するメ
   ッキ前駆材料の層が形成された成形体を成形型内で製造
   し、次いで前記メッキ前駆材料層表面のうち溝部表面を
   マスク材でマスクし、その他の表面を絶縁材料で被覆し
   た後、マスク材を除去して露出したメッキ前駆材料面を
   無電解メッキして導電回路部を形成することを特徴とす
   る配線基板の製造法。