JPS63299295A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、配線パターンを施した樹脂成形体よりなる配
線基板の新規な製造方法に関する。

〔従来の技術及び問題点〕

従来、基板上に配線パターンを施す方法として、銅箔と
絶縁性樹脂の基板とを積層した積層体の銅箔面にエツチ
ングレジストにより配線パターンを印刷し、露出部分の
銅箔をエツチングする方法（サブストラッテイブ法）、
絶縁性樹脂の基板上にメンキレジストを印刷し、該基板
表面に無電解メッキ法によりメッキして配線パターンを
形成する方法（アディティブ法）等がある。

しかしながら、上記のサブストラッテイブ法は基板が表
面に凹部を有し、その凹部底面に配線パターンを形成す
る場合、該基板の凹部底面に銅箔を積層することが困難
であり、また、該底面にレジストを用いてパターニング
することも極めて困難であった。そのため、かかる場合
には、表面が凹状の成形体に別途サブストラッテイブ法
によって配線パターンを施した平板を該成形体の凹部に
取り付ける方法が採られていた。従って製造工程が複雑
化するばかりでなく、基板と平面との取付部分の信顧性
が低いという問題を有する。

また、アディティブ法によって凹状の表面を有する基板
の凹部底面に配線パターンを形成する場合にも該底面に
レジストを用いてパターニングすることが困難であると
共に、基板の絶縁樹脂の表面に無電解メッキにより直接
パターニングするためにメッキ層と基板との接着性が充
分でないという問題をも有する。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、かかる問題に鑑み成されたもので、絶縁性樹
脂の基板を成形するための樹脂成形用型枠として成形面
に配線パターンをメッキした樹脂成形用型枠を用いて樹
脂を成形し、上記配線パターンを樹脂成形体表面に転写
することにより、前記の問題を解決した配線基板の製造
方法を提供する。

即ち、本発明は、樹脂成形用型枠（以下、単に型枠とも
いう）の成形面に配線パターンをメッキした後、樹脂を
成形し、該配線パターンを樹脂成形体表面に転写するこ
とを特徴とする配線基板の製造方法である。

本発明の方法が実施できる成形方法は、樹脂を溶融状態
、或いはプレポリマー等の液状状態で成形面に接触させ
て固化させる成形方法であれば特に制限されない。例え
ば、使用する樹脂に応じて射出成形法、注型成形、トラ
ンスファ成形等が一般に採用される。また、樹脂として
は、上記成形方法が可能なものが特に制限なく使用でき
る０例えば、ポリサルフォン、ポリエーテルスルホン、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン等の
耐熱性の高い熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹
脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化
性樹脂が一般的である。

以下、本発明を、射出成形法により熱可塑性樹脂を用い
て実施する態様について説明するが、他の方法もかかる
態様に準じて実施することが可能である。

第１図は、凹状の表面を有する基板の凹部底面に配線パ
ターンを施す態様を示す工程図であり、それぞれ断面図
で表わされている。先ず、ｆａ）工程から（ｃ）工程は
、型枠（金型）の成形面、この場合は得られる基板の凹
部底面となるコア１の面にメッキ配線パターン２を形成
する工程を示す。即ち、（ａ）工程は成形面にレジスト
３を配線パターンを印刷する工程である。上記レジスト
をパターニングする方法は、レジストインキを用いた印
刷、フォトレジストを使用した方法等公知の方法が特に
制限な〈実施される。（ｂｌ工程は、配線パターンをパ
ターニングさせた成形面にメッキを行い、メッキ配線パ
ターン２を形成させる工程である。メッキ方法は特に制
限されない０例えば、電気メツキ法、化学メッキ法等の
公知の方法が特に制限なく採用される。また、メッキ金
属としては、銅、ニッケル、金、銀、アルミニウム等の
導電性金属が好適である。また、ＴＯ）工程は、レジス
ト３を剥離剤等により除去する工程であり、以上の工程
によりコア１の面上にメッキ配線パターンが形成される
。

上記のメッキ配線パターンを形成させる型枠の成形面は
、メッキ被膜との接着性が小さいものを選択することが
、後工程の樹脂成形においてメッキ配線パターンを樹脂
表面に容易に転写することができ好ましい、かかる成形
面のメッキ被膜との接着強度は、一般にメッキ被膜と樹
脂の接着強度より小さくすればよい。メッキ被膜との接
着性の小さい成形面として好適なものを例示すれば、メ
ッキ金属と異種の金属であり、ステンレス、チタン、ク
ロム合金等の金属で構成された鏡面、該鏡面を酸化処理
したもの等が好適である。また、メッキ配線パターンと
樹脂との接着力を高めるため、該メッキ被膜表面を粗面
化することが好ましい。

かかる粗面化方法としては、ブラックオキサイド、ブラ
ウンオキサイド等の表面処理剤で処理することにより行
うことができる。

また、本発明において、射出成形等によりメッキ配線パ
ターンに樹脂流のせん断力がかかる場合、該メッキ配線
パターンが剥離することがある。この現象を防止するた
め、成形面（第１図におけるコアｌの成形面）にメッキ
配線パターンを形成させる前に、成形面に対して接着性
が小さく、メッキ被膜に対して接着性が高い連続層７を
予め設けることが好ましい。該連続層としては、メッキ
被膜と同種の金属をメッキして構成したものが最も好ま
しい、また、連続層７の厚みは後工程における除去を容
易とするため、一般に０．５〜１０μｍ１好ましくは１
〜２μｍの厚みが好ましい。

第１図の（ｄ＋ｌ工程、メッキ配線パターン２を形成さ
れた成形面を有する型枠を用いて樹脂を成形し、該メッ
キ配線パターンを樹脂成形体表面に転写する工程である
。第１図においては・コア１にキャビティ４を合わせ、
スプール５より樹脂を射出して樹脂成形体６を得た状態
を示す。

また、（ｅｌ工程は型枠から樹脂成形体６を脱型する工
程である。メッキ配線パターン２を保護するために連続
Ｎ７を設けた場合には、該工程の後で該連続層７を除去
すればよい。上記の除去方法は特に制限されないが、メ
ッキにより連続層７を形成させた場合は、メッキ配線パ
ターン２が溶解しない範囲内で連続Ｎ７をエツチング液
と接触させる方法が一般的である。

第２図は、複雑な凹部を有する基板に本発明を適用する
Ｂ様を示す工程図である。即ち、第２図に示す態様は、
第１図の（ａ）〜（ｅ）工程において、メッキ配線パタ
ーン２を形成させるコア１　（型枠）として、メッキ配
線パターンを形成する面となる部分を分割したコア１′
　（以下分割コアという）を用い、この分割コア１′の
表面にメッキ配線パターン２を形成させた後、コア１に
組み込み、（ｄ）工程で射出成形を行って樹脂成形体６
を成形し、ｔｅｌ工程で脱型して配線基板を得る態様で
ある。かかる態様によれば、複雑な形状を有する基板に
メッキ配線パターンを施す場合でも、型枠を分割するこ
とにより、該型枠を平板として取り扱うことができるた
め、成形面に容易に配線パターンを形成させることがで
きる。

［効　果〕 以上の説明より理解されるように、本発明の方法は型枠
にメッキ配線パターンを施し、これを基板の成形時に転
写することにより、メッキ配線パターンを施す面が基板
の凹部に存在していたり、複雑な個所に存在している場
合でも、該面上にメッキ配線パターンを直接設けること
ができる。また、転写によりメッキ配線パターンが樹脂
成形体中に埋設させるため、そのアンカー効果により、
その配線パターンが剥離し難いという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本発明の方法の代表的な態様を示
す工程図である。 図において、１はコア、１′は分割コア、２は分割コア
、３はレジスト　４はキャビティ、５はスプール、６は
樹脂成形体、及び７は連続層をそれぞれ示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂成形用型枠の成形面に配線パターンをメッキした後
   、樹脂を成形し、該配線パターンを樹脂成形体表面に転
   写することを特徴とする配線基板の製造方法。