JPS63192586A - レ−ザ加工方法 - Google Patents
レ−ザ加工方法Info
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- JPS63192586A JPS63192586A JP62024121A JP2412187A JPS63192586A JP S63192586 A JPS63192586 A JP S63192586A JP 62024121 A JP62024121 A JP 62024121A JP 2412187 A JP2412187 A JP 2412187A JP S63192586 A JPS63192586 A JP S63192586A
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- Japan
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- adhesive sheet
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- laser
- laser light
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Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 7
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/009—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a non-absorbing, e.g. transparent, reflective or refractive, layer on the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
- B23K26/0661—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks disposed on the workpiece
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明はレーザ加工方法に関し、更に詳細には、被加
工物にレーザ加工を施した際に、その加工部位の仕上り
が極めて良好で、鮮明な加工輪郭を得ることのできるレ
ーザ加工方法に関するものである。
工物にレーザ加工を施した際に、その加工部位の仕上り
が極めて良好で、鮮明な加工輪郭を得ることのできるレ
ーザ加工方法に関するものである。
従来技術
材料を切断したり彫刻を施したりする手段の一つとして
、レーザ光線が使用されるようになってきている。例え
ば、木材や樹脂等の被加工物」−に各種の彫刻を施す分
野では、特公昭５８−１５２３２号公報に記載されてい
るように、従来からマスキング彫刻方法が使用されてい
る。このマスキング彫刻方法は、所望の彫刻パターンを
透孔で形成したマスク板（遮光板）を被加工物上に配置
し、前記マスク板の透孔部分に露出した被加工物にレー
ザ光線を照射して、彫刻等の加工を行なうもの゛ であ
る。
、レーザ光線が使用されるようになってきている。例え
ば、木材や樹脂等の被加工物」−に各種の彫刻を施す分
野では、特公昭５８−１５２３２号公報に記載されてい
るように、従来からマスキング彫刻方法が使用されてい
る。このマスキング彫刻方法は、所望の彫刻パターンを
透孔で形成したマスク板（遮光板）を被加工物上に配置
し、前記マスク板の透孔部分に露出した被加工物にレー
ザ光線を照射して、彫刻等の加工を行なうもの゛ であ
る。
また、本出願人の先の出願に係る特願昭５９−５６８５
２号に記載の技術は、彫刻パターンが描かれたパターン
シートに対して、センサの検出ヘッドを相対的に走査移
動させると共に、これに同期して被加工物に対しレーザ
加工ヘッドを相対的に走査移動させ、前記センサが前記
彫刻パターンを検出している時のみレーザ光線を前記被
加工物に照射して彫刻を施すもので、前述の従来技術と
は異なりマスク板は使用していない。
２号に記載の技術は、彫刻パターンが描かれたパターン
シートに対して、センサの検出ヘッドを相対的に走査移
動させると共に、これに同期して被加工物に対しレーザ
加工ヘッドを相対的に走査移動させ、前記センサが前記
彫刻パターンを検出している時のみレーザ光線を前記被
加工物に照射して彫刻を施すもので、前述の従来技術と
は異なりマスク板は使用していない。
発明が解決しようとする問題点
一般にレーザ加工では、レーザ光線の高熱により蒸発飛
散した被加工物の溶融粒子が、冷却する際に被加工物表
面に再付着し、これにより加工終了部位の仕上り状態が
不良になったり、加工輪郭が不鮮明になると共に、この
再付着物を剥離する等の後工程が必要になる欠点がある
。
散した被加工物の溶融粒子が、冷却する際に被加工物表
面に再付着し、これにより加工終了部位の仕上り状態が
不良になったり、加工輪郭が不鮮明になると共に、この
再付着物を剥離する等の後工程が必要になる欠点がある
。
このため前述した特公昭５８−１５２３２号に係る技術
では、マスク板を被加工物の表面に密着させてレーザ加
工した場合に、被加工物の溶融粒子がマスク板と被加工
物の表面との間に介在することになり、加工後のマスク
板の剥離を困難なものとしていた。
では、マスク板を被加工物の表面に密着させてレーザ加
工した場合に、被加工物の溶融粒子がマスク板と被加工
物の表面との間に介在することになり、加工後のマスク
板の剥離を困難なものとしていた。
また前記の特願昭５９−５６８５２号に係る技術では、
マスク板を使用しないため、自由な形状のパターンを彫
刻できるという利点がある。しかし、被加工物の全表面
が露出しているので、溶融付着物で表面が前述の如く汚
れてしまい、その後の加工に支障を来す重大な問題点が
ある。しかも、低次モードのレーザ光を使用する場合、
被加工物表面上にくるように設定されたレーザ光線の集
光点にはその周縁部にサブピークができ、これが加工エ
ツジを加工してしまうので、加工エツジが鈍り精緻な加
工ができないという問題点も指摘される。
マスク板を使用しないため、自由な形状のパターンを彫
刻できるという利点がある。しかし、被加工物の全表面
が露出しているので、溶融付着物で表面が前述の如く汚
れてしまい、その後の加工に支障を来す重大な問題点が
ある。しかも、低次モードのレーザ光を使用する場合、
被加工物表面上にくるように設定されたレーザ光線の集
光点にはその周縁部にサブピークができ、これが加工エ
ツジを加工してしまうので、加工エツジが鈍り精緻な加
工ができないという問題点も指摘される。
発明の目的
この発明は、先に述べた従来技術の問題点に鑑み、これ
を好適に解決するべく提案されたものであって、被加工
物表面を汚すことなくレーザ加工を行えるレーザ加工方
法を提供することを目的とする。
を好適に解決するべく提案されたものであって、被加工
物表面を汚すことなくレーザ加工を行えるレーザ加工方
法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
前記問題点を克服し、所期の目的を好適に達成するため
、本発明に係るレーザ加工方法は、被加工物にレーザ光
を照射して該被加工物に所要の加工を施すレーザ加工方
法において、前記被加工物−３＝ の表面で、少なくともレーザ光が照射される領域に粘着
シートを貼着し、この粘着シート上からレーザ光を照射
して所要の加工を行なうことを特徴とする。
、本発明に係るレーザ加工方法は、被加工物にレーザ光
を照射して該被加工物に所要の加工を施すレーザ加工方
法において、前記被加工物−３＝ の表面で、少なくともレーザ光が照射される領域に粘着
シートを貼着し、この粘着シート上からレーザ光を照射
して所要の加工を行なうことを特徴とする。
作用
被加工物表面に粘着シートを貼着してからレーザ加工を
施すと、粘着シート表面に汚染物質が付着する。従って
、レーザ加工後にこの粘着シートを剥がすことにより、
容易に被加工物表面を綺麗にすることができる。また、
遮光板を使用せずに、しかも低次モードのレーザ光を使
用する場合、粘着シートがレーザ集光点周縁のサブピー
ク部分から加工エツジを保護するので、精細な加工が可
能となる。
施すと、粘着シート表面に汚染物質が付着する。従って
、レーザ加工後にこの粘着シートを剥がすことにより、
容易に被加工物表面を綺麗にすることができる。また、
遮光板を使用せずに、しかも低次モードのレーザ光を使
用する場合、粘着シートがレーザ集光点周縁のサブピー
ク部分から加工エツジを保護するので、精細な加工が可
能となる。
実施例
次に、本発明に係るレーザ加工方法につき、好適な実施
例を挙げて、第１図〜第３図を参照して説明する。
例を挙げて、第１図〜第３図を参照して説明する。
第２図は、本発明の一実施例に係るレーザ加工方法を適
用したレーザ彫刻装置の概略構成図であ一４＝ る。第２図において、ＸＹテーブル１８上に、彫刻を施
すべき所望のパターン２０を黒色で描出した白色の台紙
２２が載置されており、この台紙２２上を、センサの検
出ヘッド２４が相対的に走査移動するようになっている
。また別のＸＹテーブル２６上には、例えば木板からな
る被加工物２８が載置されており、この被加工物２８の
上方にレーザ加工ヘッド３０が相対的に走査移動し得る
ように配設されている。そして両ｘＹテーブル１８．２
６は、何れも図示しない駆動機構の作用下に、同期的に
Ｘ方向またはＹ方向に移動し得るようになっている。電
気制御回路３２は、検出ヘッド２４から送られてくる検
出信号に応じた指示信号を加工ヘッド３０に送り、レー
ザビームの照射をオンオフ制御する。
用したレーザ彫刻装置の概略構成図であ一４＝ る。第２図において、ＸＹテーブル１８上に、彫刻を施
すべき所望のパターン２０を黒色で描出した白色の台紙
２２が載置されており、この台紙２２上を、センサの検
出ヘッド２４が相対的に走査移動するようになっている
。また別のＸＹテーブル２６上には、例えば木板からな
る被加工物２８が載置されており、この被加工物２８の
上方にレーザ加工ヘッド３０が相対的に走査移動し得る
ように配設されている。そして両ｘＹテーブル１８．２
６は、何れも図示しない駆動機構の作用下に、同期的に
Ｘ方向またはＹ方向に移動し得るようになっている。電
気制御回路３２は、検出ヘッド２４から送られてくる検
出信号に応じた指示信号を加工ヘッド３０に送り、レー
ザビームの照射をオンオフ制御する。
被加工物２８には、第１図に示す断面から判明するよう
に、少なくとも加工面上部（本実施例では加工面の全面
）に所要の粘着シート１が貼着しである。この粘着シー
ト１は、レーザビームが反射し難く、しかも容易に焼失
可能なものであればどのような材質のものでもよく、例
えばクラフト紙の片面に粘着剤を塗布してなる紙テープ
であってもよい。
に、少なくとも加工面上部（本実施例では加工面の全面
）に所要の粘着シート１が貼着しである。この粘着シー
ト１は、レーザビームが反射し難く、しかも容易に焼失
可能なものであればどのような材質のものでもよく、例
えばクラフト紙の片面に粘着剤を塗布してなる紙テープ
であってもよい。
次に、第２図に示したレーザ彫刻装置を使用して、粘着
シート１を貼着した被加工物２８にレーザ彫刻を施す場
合について説明する。
シート１を貼着した被加工物２８にレーザ彫刻を施す場
合について説明する。
所望の彫刻パターンが描出された台紙２２を選んでＸＹ
テーブル１８に載置し、被加工物２８をＸＹテーブル２
６上に載置する。そしてレーザ加工ヘッド３０から射出
されるレーザビームの集光点が、被加工物２８の表面位
置あるいはそれより若干下となるように位置合わせをす
る。
テーブル１８に載置し、被加工物２８をＸＹテーブル２
６上に載置する。そしてレーザ加工ヘッド３０から射出
されるレーザビームの集光点が、被加工物２８の表面位
置あるいはそれより若干下となるように位置合わせをす
る。
図示しない駆動機構が、両ＸＹテーブル１８゜２６を同
期的に移動させると、センサ検出ヘッド２４から検出信
号が電気制御回路３２に送られる。
期的に移動させると、センサ検出ヘッド２４から検出信
号が電気制御回路３２に送られる。
電気制御回路３２は、検出ヘッド２４が黒色パターン２
０を検出しているときはオン信号を加工ヘッド３０に送
ってレーザビームを照射させ、検出ヘッド２４が台紙２
２の白色部分を検出しているときは、レーザビームをス
トップさせる。これにより、台紙２２の黒色パターン２
０と同形あるいは相似形の彫刻が被加工物に施される。
０を検出しているときはオン信号を加工ヘッド３０に送
ってレーザビームを照射させ、検出ヘッド２４が台紙２
２の白色部分を検出しているときは、レーザビームをス
トップさせる。これにより、台紙２２の黒色パターン２
０と同形あるいは相似形の彫刻が被加工物に施される。
被加工物２８にレーザビームが照射されているときは、
この照射箇所における被加工材料がレーザビームの高熱
により気化し、被加工物２８上部に煙状の溶融粒子とな
って拡散する。そしてこの煙は、冷えるに従って被加工
物２８の表面子の粘着シート１上に固化して再付着する
。この付着物は、特に被加工物が木材の場合は、木材中
に含まれるヤニや樹脂などが多いため、金属を加工する
ときに比べ多量でしかも汚い。しかし本実施例では、彫
刻終了後に粘着シート１を剥がすだけの作業で、当該粘
着シート１と共に付着物も一緒に容易に除去でき、被加
工物表面を綺麗に保つことができる。
この照射箇所における被加工材料がレーザビームの高熱
により気化し、被加工物２８上部に煙状の溶融粒子とな
って拡散する。そしてこの煙は、冷えるに従って被加工
物２８の表面子の粘着シート１上に固化して再付着する
。この付着物は、特に被加工物が木材の場合は、木材中
に含まれるヤニや樹脂などが多いため、金属を加工する
ときに比べ多量でしかも汚い。しかし本実施例では、彫
刻終了後に粘着シート１を剥がすだけの作業で、当該粘
着シート１と共に付着物も一緒に容易に除去でき、被加
工物表面を綺麗に保つことができる。
なお使用するレーザ光が低次モードの場合、レーザビー
ム集光点（レーザスポット）の周縁には、第３図に示す
ように、レーザ光のサブビークＳＰがくる。従って集光
点を被加工物表面に合わせてレーザ加工を行なうと、加
工エツジにこのサブピ−ク部が掛かり、加工エツジが削
られて鈍ってしまい、鮮明な加工輪郭は得られなくなる
。しかるに本実施例によれば、第３図に示すように、サ
ブピーク部で加工されるのは、粘着シート１であるため
、加工エツジは鈍ることはない。
ム集光点（レーザスポット）の周縁には、第３図に示す
ように、レーザ光のサブビークＳＰがくる。従って集光
点を被加工物表面に合わせてレーザ加工を行なうと、加
工エツジにこのサブピ−ク部が掛かり、加工エツジが削
られて鈍ってしまい、鮮明な加工輪郭は得られなくなる
。しかるに本実施例によれば、第３図に示すように、サ
ブピーク部で加工されるのは、粘着シート１であるため
、加工エツジは鈍ることはない。
また第４図に示すように、被加工物２８の表面に粘着シ
ート１を貼着し、更にその上に前述した如く所要のパタ
ーン（文字や図形等）からなる透光部３４ａを穿設した
マスク板３４を密着的に、または所要の間隙を保持して
位置させ、この透光部３４ａを介してレーザ光を照射す
ることにより所要の加工を行なうようにしてもよい。こ
のときは、殊にマスク板３４を被加工物２８に対して密
着的に位置させた場合、加工終了後に溶融粒子がマスク
板３４と被加工物２８との間に介在してマスク板の剥離
を困難にすることがない。しかもレーザ加工終了後に粘
着シート１を剥がすだけの作業で、当該粘着シート１と
共に付着物も一緒に容易に除去できるので、被加工物表
面を綺麗に保つことができる。
ート１を貼着し、更にその上に前述した如く所要のパタ
ーン（文字や図形等）からなる透光部３４ａを穿設した
マスク板３４を密着的に、または所要の間隙を保持して
位置させ、この透光部３４ａを介してレーザ光を照射す
ることにより所要の加工を行なうようにしてもよい。こ
のときは、殊にマスク板３４を被加工物２８に対して密
着的に位置させた場合、加工終了後に溶融粒子がマスク
板３４と被加工物２８との間に介在してマスク板の剥離
を困難にすることがない。しかもレーザ加工終了後に粘
着シート１を剥がすだけの作業で、当該粘着シート１と
共に付着物も一緒に容易に除去できるので、被加工物表
面を綺麗に保つことができる。
上記の説明では、木材にレーザ加工を施す場合について
述べたが、本発明に係る方法はこれに限定されるもので
はなく、金属や合成樹脂板などの他の材料に切断等の他
の加工を施す場合にも適用できることはいうまでもない
。
述べたが、本発明に係る方法はこれに限定されるもので
はなく、金属や合成樹脂板などの他の材料に切断等の他
の加工を施す場合にも適用できることはいうまでもない
。
発明の効果
本発明によれば、被加工物表面を容易に綺麗にすること
ができ、しかも繊細な加工も可能となり、美感が優れた
価値の高い加工品を得ることができる。
ができ、しかも繊細な加工も可能となり、美感が優れた
価値の高い加工品を得ることができる。
図面は本発明に係るレーザ加工方法の好適な実施例を説
明するものであって、第１図は被加工物の要部断面図、
第２図はレーザ彫刻装置の概略構成図、第３図は加工エ
ツジの加工説明図、第４図は被加工物の表面に粘着シー
トを貼着し、更にその上にマスク板を密着配置してレー
ザ加工する場合の概略説明図である。 １・・・粘着シート １８．２６・・・ＸＹテーブル
２２・・・台紙 ２４・・・センサ検出ヘッド２
８・・・被加工物 ３０・・・レーザ加工ヘッド３４
・・・マスク板
明するものであって、第１図は被加工物の要部断面図、
第２図はレーザ彫刻装置の概略構成図、第３図は加工エ
ツジの加工説明図、第４図は被加工物の表面に粘着シー
トを貼着し、更にその上にマスク板を密着配置してレー
ザ加工する場合の概略説明図である。 １・・・粘着シート １８．２６・・・ＸＹテーブル
２２・・・台紙 ２４・・・センサ検出ヘッド２
８・・・被加工物 ３０・・・レーザ加工ヘッド３４
・・・マスク板
Claims (2)
- （１）被加工物にレーザ光を照射して該被加工物に所要
の加工を施すレーザ加工方法において、前記被加工物の
表面で、少なくともレーザ光が照射される領域に粘着シ
ートを貼着し、この粘着シート上からレーザ光を照射し
て所要の加工を行なうことを特徴とするレーザ加工方法
。 - （２）被加工物に貼着した前記粘着シートの表面に、所
要のパターンの透光部を穿設したマスク板を密着的に、
または所要の間隙を保持して位置させ、このマスク板の
透光部を介してレーザ光を照射することにより所要の加
工を行なうことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62024121A JPS63192586A (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | レ−ザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62024121A JPS63192586A (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | レ−ザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63192586A true JPS63192586A (ja) | 1988-08-09 |
Family
ID=12129478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62024121A Pending JPS63192586A (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | レ−ザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63192586A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005246408A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Hakueisha:Kk | 透光式表示パネルの製造方法 |
| JP2005279749A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Nitto Denko Corp | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート |
| JP2005279755A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Nitto Denko Corp | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート |
-
1987
- 1987-02-04 JP JP62024121A patent/JPS63192586A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005246408A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Hakueisha:Kk | 透光式表示パネルの製造方法 |
| JP4638677B2 (ja) * | 2004-03-02 | 2011-02-23 | 株式会社箔栄社 | 透光式表示パネルの製造方法 |
| JP2005279749A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Nitto Denko Corp | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート |
| JP2005279755A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Nitto Denko Corp | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート |
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