JPS6240700B2 - - Google Patents
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- JPS6240700B2 JPS6240700B2 JP12604182A JP12604182A JPS6240700B2 JP S6240700 B2 JPS6240700 B2 JP S6240700B2 JP 12604182 A JP12604182 A JP 12604182A JP 12604182 A JP12604182 A JP 12604182A JP S6240700 B2 JPS6240700 B2 JP S6240700B2
- Authority
- JP
- Japan
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- substrate
- symbol
- matte
- photomask
- processing
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- Expired
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
[産業上の利用分野]
この発明はフオトマスクブランクスの種類を識
別するため、フオトマスクブランクス用基板(以
下基板という)の側面に所定の記号をマーキング
した、マーキングを施されたフオトマスクブラン
クス用基板に関する。 [従来の技術] フオトマスクブランクスを識別するための従来
からあるマーキング方法としては大きく分けて次
の3種類がある。 1 基板のエツジを削る方法。 2 基板の側周辺部に着色する方法。 3 基板表面の周縁部に印を施す方法。 上記従来例1)の方法は、第1図に示すように
基板側面1,1の交差する個所の一部を所定の角
度をつけて削り取り、マーク3を付するものであ
る。なお、2は面取り部である。2)の方法は第
2図に示すように、基板側面1に染料4等を用い
て着色する。3)の方法は第3図に示すように基
板表面の周縁部に表示部5を設けるものである。 [発明が解決しようとする問題点] 上記1)の方法においては、識別するためにマ
ーク3の個数で分類しなければならないため、識
別に時間がかかる上、マーク3自体も小さく見に
くい。これは基板表面の有効エリア(フオトマス
クのパターンを形成する領域という。)のためで
ある。 また2)の方法においては、染料4が研磨、洗
浄等の工程でダメージを受けたり剥がれたりし、
その工程に対して害をなし、さらにクリーンルー
ムに、剥がれた染料4からなるチツプをもちこむ
ことになるので多大な悪影響がある。しかも表示
が薄くなつて見にくくなる。 3)の方法においては、基板の表面の有効エリ
ア外に表示部5を設けて印をつけなければならな
いため、印が小さい上に表示部5が他の部分と高
さが違うようになるため、コンタクト露光におい
て害になる。また研磨、洗浄工程のリサイクル、
特に研磨において消えてしまい、もう一度印字し
なければならない。 この発明は、上記のような従来の欠点を除去す
るためになされたもので、基板の種類、薄膜の種
類の識別を簡単に行うことができ、フオトマスク
ブランクスの目的とする回路パターン作成にはな
んら害を与えることなく、しかもそのマークが半
永久的に持続するフオトマスクブランクス用基板
を得ることを目的とするものである。 [問題点を解決するための手段] 先に本発明者は、基板の側面をつや出し加工
し、次いでこのつや出し部分に所定の記号を精密
加工によりマーキングすることを特徴とするフオ
トマスクブランクス用基板のマーキング方法を開
発した。本発明者がその後研究を進めた結果、基
板の側面のつや消し部分に所定の記号をレーザー
加工により施せば、結果的につや消し部分を背景
とするつや出し状の、つや出し部分にマーキング
を施したものよりも鮮明で、非常に見易い記号部
分が得られるという知見を得た。 すなわち本発明のマーキングを施されたフオト
マスクブランクス用基板は、基板の側面のつや消
し部分に、つや出し状に施された所定の記号を有
することを特徴とするものである。 [作用] 本発明においては、基板側面のマーキングしよ
うとする部分をつや消し状態で準備する。これ
は、基板を切り出した状態をも含むが、通常はサ
ンドベルト(SiC砥粒付着)等によりつや消し加
工したものである。勿論つや消し手段はこれに限
られるものではなく、また加工時間も適宜決定す
ることができる。 基板のつや消し状の側面に所定の記号を施す手
段としては、レーザー加工が望ましい。これはつ
や消し部分にレーザー加工により所定の記号を施
して見たところ、意外にも記号を施した個所がつ
や出し状となり、つや消し部分を背景とした鮮明
なマーキングが得られたためである。勿論つや出
し状の記号部分が得られるならば、レーザー加工
と同様の精密加工として超音波加工もしくは電子
ビーム加工を用いてマーキングしてもよい。 [実施例] 以下本発明をその一実施例に基づいて詳細に説
明する。 第4図に示すように、側面を切り出したままの
つや消し状態で、サイズが4×4×0.09(inch)
のQ―18〔(株)保谷電子商品名〕を基板としてレー
ザー加工機にセツトする。次いで書き込もうとす
る所定の記号の施されたマスク7(ベリリウム銅
のポリテトラフルオロエチレン製コート)を、レ
ンズ8を介在さてて基板の前にセツトする。その
後、レーザー光(λ=10.6μ)をレーザー発信器
6から5J/1μS/1pulsで基板の側面1に照射
する。得られた基板は、第5図に示すように側面
1のつや消し部分10に所定の記号9を鮮明なつ
や出し状で有するものであつた。上記Q―18ガラ
スの場合、5pulsで照射部分がはつきりしたつや
出し状態となる。これを従来例と比較したものを
次表に示す。
別するため、フオトマスクブランクス用基板(以
下基板という)の側面に所定の記号をマーキング
した、マーキングを施されたフオトマスクブラン
クス用基板に関する。 [従来の技術] フオトマスクブランクスを識別するための従来
からあるマーキング方法としては大きく分けて次
の3種類がある。 1 基板のエツジを削る方法。 2 基板の側周辺部に着色する方法。 3 基板表面の周縁部に印を施す方法。 上記従来例1)の方法は、第1図に示すように
基板側面1,1の交差する個所の一部を所定の角
度をつけて削り取り、マーク3を付するものであ
る。なお、2は面取り部である。2)の方法は第
2図に示すように、基板側面1に染料4等を用い
て着色する。3)の方法は第3図に示すように基
板表面の周縁部に表示部5を設けるものである。 [発明が解決しようとする問題点] 上記1)の方法においては、識別するためにマ
ーク3の個数で分類しなければならないため、識
別に時間がかかる上、マーク3自体も小さく見に
くい。これは基板表面の有効エリア(フオトマス
クのパターンを形成する領域という。)のためで
ある。 また2)の方法においては、染料4が研磨、洗
浄等の工程でダメージを受けたり剥がれたりし、
その工程に対して害をなし、さらにクリーンルー
ムに、剥がれた染料4からなるチツプをもちこむ
ことになるので多大な悪影響がある。しかも表示
が薄くなつて見にくくなる。 3)の方法においては、基板の表面の有効エリ
ア外に表示部5を設けて印をつけなければならな
いため、印が小さい上に表示部5が他の部分と高
さが違うようになるため、コンタクト露光におい
て害になる。また研磨、洗浄工程のリサイクル、
特に研磨において消えてしまい、もう一度印字し
なければならない。 この発明は、上記のような従来の欠点を除去す
るためになされたもので、基板の種類、薄膜の種
類の識別を簡単に行うことができ、フオトマスク
ブランクスの目的とする回路パターン作成にはな
んら害を与えることなく、しかもそのマークが半
永久的に持続するフオトマスクブランクス用基板
を得ることを目的とするものである。 [問題点を解決するための手段] 先に本発明者は、基板の側面をつや出し加工
し、次いでこのつや出し部分に所定の記号を精密
加工によりマーキングすることを特徴とするフオ
トマスクブランクス用基板のマーキング方法を開
発した。本発明者がその後研究を進めた結果、基
板の側面のつや消し部分に所定の記号をレーザー
加工により施せば、結果的につや消し部分を背景
とするつや出し状の、つや出し部分にマーキング
を施したものよりも鮮明で、非常に見易い記号部
分が得られるという知見を得た。 すなわち本発明のマーキングを施されたフオト
マスクブランクス用基板は、基板の側面のつや消
し部分に、つや出し状に施された所定の記号を有
することを特徴とするものである。 [作用] 本発明においては、基板側面のマーキングしよ
うとする部分をつや消し状態で準備する。これ
は、基板を切り出した状態をも含むが、通常はサ
ンドベルト(SiC砥粒付着)等によりつや消し加
工したものである。勿論つや消し手段はこれに限
られるものではなく、また加工時間も適宜決定す
ることができる。 基板のつや消し状の側面に所定の記号を施す手
段としては、レーザー加工が望ましい。これはつ
や消し部分にレーザー加工により所定の記号を施
して見たところ、意外にも記号を施した個所がつ
や出し状となり、つや消し部分を背景とした鮮明
なマーキングが得られたためである。勿論つや出
し状の記号部分が得られるならば、レーザー加工
と同様の精密加工として超音波加工もしくは電子
ビーム加工を用いてマーキングしてもよい。 [実施例] 以下本発明をその一実施例に基づいて詳細に説
明する。 第4図に示すように、側面を切り出したままの
つや消し状態で、サイズが4×4×0.09(inch)
のQ―18〔(株)保谷電子商品名〕を基板としてレー
ザー加工機にセツトする。次いで書き込もうとす
る所定の記号の施されたマスク7(ベリリウム銅
のポリテトラフルオロエチレン製コート)を、レ
ンズ8を介在さてて基板の前にセツトする。その
後、レーザー光(λ=10.6μ)をレーザー発信器
6から5J/1μS/1pulsで基板の側面1に照射
する。得られた基板は、第5図に示すように側面
1のつや消し部分10に所定の記号9を鮮明なつ
や出し状で有するものであつた。上記Q―18ガラ
スの場合、5pulsで照射部分がはつきりしたつや
出し状態となる。これを従来例と比較したものを
次表に示す。
【表】
比較例(つや出し状部分に記号を施し
たもの)、E〓実施例
つや出し状の表面を有する所定の記号は、フオ
トマスクブランクス用基板の厚みの範囲内であれ
ばサイズは何ら限定されるものではなく、その作
成も、上述のようにレーザー光による加工のみな
らず、他の加工方法(超音波加工もしくは電子ビ
ーム加工)を用いてもかまわない。また上記のよ
うなマスクを用いず、照射面積を絞りながら照射
器をX―Y軸方向に移動させてマーキングしても
よい。 [発明の効果] 以上本発明のマーキングを施されたフオトマス
クブランクス用基板によれば、基板の側面のつや
消し部分につや出し状の記号がマーキングされて
いることから、その記号が非常に鮮明となり、誤
読を防止することができ、しかもマーキングされ
た記号は半永久的である。 さらに本発明による記号は、基板の側面に形成
されていることから、フオトマスクブランクスか
ら製作されるフオトマスクの有効エリアに影響を
与えることはなく、現状の有効エリアを維持する
ことができる。
たもの)、E〓実施例
つや出し状の表面を有する所定の記号は、フオ
トマスクブランクス用基板の厚みの範囲内であれ
ばサイズは何ら限定されるものではなく、その作
成も、上述のようにレーザー光による加工のみな
らず、他の加工方法(超音波加工もしくは電子ビ
ーム加工)を用いてもかまわない。また上記のよ
うなマスクを用いず、照射面積を絞りながら照射
器をX―Y軸方向に移動させてマーキングしても
よい。 [発明の効果] 以上本発明のマーキングを施されたフオトマス
クブランクス用基板によれば、基板の側面のつや
消し部分につや出し状の記号がマーキングされて
いることから、その記号が非常に鮮明となり、誤
読を防止することができ、しかもマーキングされ
た記号は半永久的である。 さらに本発明による記号は、基板の側面に形成
されていることから、フオトマスクブランクスか
ら製作されるフオトマスクの有効エリアに影響を
与えることはなく、現状の有効エリアを維持する
ことができる。
第1図ないし第3図はそれぞれ従来例を示す斜
視図、第4図はマーキング手段の1例を示す立面
図、第5図は得られたフオトマスクブランクス用
基板を示す斜視図である。 1……側面、2……面取り部、3……マーク、
4……染料、5……表示部、6……レーザー発信
器、7……マスク、8……レンズ、9……記号、
10……つや消し部分。
視図、第4図はマーキング手段の1例を示す立面
図、第5図は得られたフオトマスクブランクス用
基板を示す斜視図である。 1……側面、2……面取り部、3……マーク、
4……染料、5……表示部、6……レーザー発信
器、7……マスク、8……レンズ、9……記号、
10……つや消し部分。
Claims (1)
- 1 フオトマスクブランクス用基板の側面のつや
消し部分に、つや出し状に施された所定の記号を
有することを特徴とするマーキングを施されたフ
オトマスクブランクス用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57126041A JPS5915938A (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | マ−キングを施されたフオトマスクブランクス用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57126041A JPS5915938A (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | マ−キングを施されたフオトマスクブランクス用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5915938A JPS5915938A (ja) | 1984-01-27 |
JPS6240700B2 true JPS6240700B2 (ja) | 1987-08-29 |
Family
ID=14925192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57126041A Granted JPS5915938A (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | マ−キングを施されたフオトマスクブランクス用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5915938A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6413600U (ja) * | 1987-07-17 | 1989-01-24 | ||
JPH02151998A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 寒冷地用超音波式車両感知器 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6080450U (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-04 | 日本電気株式会社 | フオトマスク基板 |
JPS6241145U (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-12 | ||
JPS6341158U (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-17 | ||
JP2002116533A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Dainippon Printing Co Ltd | エリアコード付きフォトマスク用ブランクスとエリアコード付きフォトマスク、およびフォトマスクの製造方法 |
JP4979941B2 (ja) | 2005-03-30 | 2012-07-18 | Hoya株式会社 | マスクブランクス用ガラス基板の製造方法、マスクブランクスの製造方法 |
JP2007033857A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Hoya Corp | マスクブランクス用ガラス基板の製造方法、マスクブランクス用ガラス基板、マスクブランクスの製造方法、及びマスクブランクス |
JP4650886B2 (ja) * | 2005-08-17 | 2011-03-16 | Hoya株式会社 | マスクブランクス用ガラス基板の製造方法、及びマスクブランクスの製造方法 |
JP4748574B2 (ja) * | 2005-09-16 | 2011-08-17 | Hoya株式会社 | マスクブランクス及びその製造方法 |
JP5046394B2 (ja) * | 2007-08-07 | 2012-10-10 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、マスクの製造方法、及びマスクブランク用基板 |
JP2009132572A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 板ガラス管理方法 |
JP4776038B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2011-09-21 | Hoya株式会社 | マスクブランク用ガラス基板の製造方法、マスクブランクの製造方法およびマスクの製造方法 |
JP5323874B2 (ja) * | 2011-02-24 | 2013-10-23 | Hoya株式会社 | マスクブランク用ガラス基板、マスクブランク、マスクおよび反射型マスク並びにこれらの製造方法 |
JP7220980B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2023-02-13 | Hoya株式会社 | 表示装置製造用のマスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及びマスクの製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS587144B2 (ja) * | 1976-03-17 | 1983-02-08 | 松下電器産業株式会社 | 風呂釜 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS587144U (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-18 | 三菱電機株式会社 | フオトマスク |
JPS5888239U (ja) * | 1981-12-01 | 1983-06-15 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置用マスク |
-
1982
- 1982-07-19 JP JP57126041A patent/JPS5915938A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS587144B2 (ja) * | 1976-03-17 | 1983-02-08 | 松下電器産業株式会社 | 風呂釜 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6413600U (ja) * | 1987-07-17 | 1989-01-24 | ||
JPH02151998A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 寒冷地用超音波式車両感知器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5915938A (ja) | 1984-01-27 |
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