JPS6240700B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6240700B2
JPS6240700B2 JP12604182A JP12604182A JPS6240700B2 JP S6240700 B2 JPS6240700 B2 JP S6240700B2 JP 12604182 A JP12604182 A JP 12604182A JP 12604182 A JP12604182 A JP 12604182A JP S6240700 B2 JPS6240700 B2 JP S6240700B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
symbol
matte
photomask
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP12604182A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5915938A (ja
Inventor
Kazufumi Asakawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hoya Corp
Original Assignee
Hoya Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hoya Corp filed Critical Hoya Corp
Priority to JP57126041A priority Critical patent/JPS5915938A/ja
Publication of JPS5915938A publication Critical patent/JPS5915938A/ja
Publication of JPS6240700B2 publication Critical patent/JPS6240700B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/38Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野] この発明はフオトマスクブランクスの種類を識
別するため、フオトマスクブランクス用基板(以
下基板という)の側面に所定の記号をマーキング
した、マーキングを施されたフオトマスクブラン
クス用基板に関する。 [従来の技術] フオトマスクブランクスを識別するための従来
からあるマーキング方法としては大きく分けて次
の3種類がある。 1 基板のエツジを削る方法。 2 基板の側周辺部に着色する方法。 3 基板表面の周縁部に印を施す方法。 上記従来例1)の方法は、第1図に示すように
基板側面1,1の交差する個所の一部を所定の角
度をつけて削り取り、マーク3を付するものであ
る。なお、2は面取り部である。2)の方法は第
2図に示すように、基板側面1に染料4等を用い
て着色する。3)の方法は第3図に示すように基
板表面の周縁部に表示部5を設けるものである。 [発明が解決しようとする問題点] 上記1)の方法においては、識別するためにマ
ーク3の個数で分類しなければならないため、識
別に時間がかかる上、マーク3自体も小さく見に
くい。これは基板表面の有効エリア(フオトマス
クのパターンを形成する領域という。)のためで
ある。 また2)の方法においては、染料4が研磨、洗
浄等の工程でダメージを受けたり剥がれたりし、
その工程に対して害をなし、さらにクリーンルー
ムに、剥がれた染料4からなるチツプをもちこむ
ことになるので多大な悪影響がある。しかも表示
が薄くなつて見にくくなる。 3)の方法においては、基板の表面の有効エリ
ア外に表示部5を設けて印をつけなければならな
いため、印が小さい上に表示部5が他の部分と高
さが違うようになるため、コンタクト露光におい
て害になる。また研磨、洗浄工程のリサイクル、
特に研磨において消えてしまい、もう一度印字し
なければならない。 この発明は、上記のような従来の欠点を除去す
るためになされたもので、基板の種類、薄膜の種
類の識別を簡単に行うことができ、フオトマスク
ブランクスの目的とする回路パターン作成にはな
んら害を与えることなく、しかもそのマークが半
永久的に持続するフオトマスクブランクス用基板
を得ることを目的とするものである。 [問題点を解決するための手段] 先に本発明者は、基板の側面をつや出し加工
し、次いでこのつや出し部分に所定の記号を精密
加工によりマーキングすることを特徴とするフオ
トマスクブランクス用基板のマーキング方法を開
発した。本発明者がその後研究を進めた結果、基
板の側面のつや消し部分に所定の記号をレーザー
加工により施せば、結果的につや消し部分を背景
とするつや出し状の、つや出し部分にマーキング
を施したものよりも鮮明で、非常に見易い記号部
分が得られるという知見を得た。 すなわち本発明のマーキングを施されたフオト
マスクブランクス用基板は、基板の側面のつや消
し部分に、つや出し状に施された所定の記号を有
することを特徴とするものである。 [作用] 本発明においては、基板側面のマーキングしよ
うとする部分をつや消し状態で準備する。これ
は、基板を切り出した状態をも含むが、通常はサ
ンドベルト(SiC砥粒付着)等によりつや消し加
工したものである。勿論つや消し手段はこれに限
られるものではなく、また加工時間も適宜決定す
ることができる。 基板のつや消し状の側面に所定の記号を施す手
段としては、レーザー加工が望ましい。これはつ
や消し部分にレーザー加工により所定の記号を施
して見たところ、意外にも記号を施した個所がつ
や出し状となり、つや消し部分を背景とした鮮明
なマーキングが得られたためである。勿論つや出
し状の記号部分が得られるならば、レーザー加工
と同様の精密加工として超音波加工もしくは電子
ビーム加工を用いてマーキングしてもよい。 [実施例] 以下本発明をその一実施例に基づいて詳細に説
明する。 第4図に示すように、側面を切り出したままの
つや消し状態で、サイズが4×4×0.09(inch)
のQ―18〔(株)保谷電子商品名〕を基板としてレー
ザー加工機にセツトする。次いで書き込もうとす
る所定の記号の施されたマスク7(ベリリウム銅
のポリテトラフルオロエチレン製コート)を、レ
ンズ8を介在さてて基板の前にセツトする。その
後、レーザー光(λ=10.6μ)をレーザー発信器
6から5J/1μS/1pulsで基板の側面1に照射
する。得られた基板は、第5図に示すように側面
1のつや消し部分10に所定の記号9を鮮明なつ
や出し状で有するものであつた。上記Q―18ガラ
スの場合、5pulsで照射部分がはつきりしたつや
出し状態となる。これを従来例と比較したものを
次表に示す。
【表】 比較例(つや出し状部分に記号を施し
たもの)、E〓実施例
つや出し状の表面を有する所定の記号は、フオ
トマスクブランクス用基板の厚みの範囲内であれ
ばサイズは何ら限定されるものではなく、その作
成も、上述のようにレーザー光による加工のみな
らず、他の加工方法(超音波加工もしくは電子ビ
ーム加工)を用いてもかまわない。また上記のよ
うなマスクを用いず、照射面積を絞りながら照射
器をX―Y軸方向に移動させてマーキングしても
よい。 [発明の効果] 以上本発明のマーキングを施されたフオトマス
クブランクス用基板によれば、基板の側面のつや
消し部分につや出し状の記号がマーキングされて
いることから、その記号が非常に鮮明となり、誤
読を防止することができ、しかもマーキングされ
た記号は半永久的である。 さらに本発明による記号は、基板の側面に形成
されていることから、フオトマスクブランクスか
ら製作されるフオトマスクの有効エリアに影響を
与えることはなく、現状の有効エリアを維持する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図はそれぞれ従来例を示す斜
視図、第4図はマーキング手段の1例を示す立面
図、第5図は得られたフオトマスクブランクス用
基板を示す斜視図である。 1……側面、2……面取り部、3……マーク、
4……染料、5……表示部、6……レーザー発信
器、7……マスク、8……レンズ、9……記号、
10……つや消し部分。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 フオトマスクブランクス用基板の側面のつや
    消し部分に、つや出し状に施された所定の記号を
    有することを特徴とするマーキングを施されたフ
    オトマスクブランクス用基板。
JP57126041A 1982-07-19 1982-07-19 マ−キングを施されたフオトマスクブランクス用基板 Granted JPS5915938A (ja)

Priority Applications (1)

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JP57126041A JPS5915938A (ja) 1982-07-19 1982-07-19 マ−キングを施されたフオトマスクブランクス用基板

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JPS5915938A JPS5915938A (ja) 1984-01-27
JPS6240700B2 true JPS6240700B2 (ja) 1987-08-29

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ID=14925192

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JP57126041A Granted JPS5915938A (ja) 1982-07-19 1982-07-19 マ−キングを施されたフオトマスクブランクス用基板

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JPS5915938A (ja) 1984-01-27

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