JPS6037184Y2 - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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JPS6037184Y2
JPS6037184Y2 JP1983058775U JP5877583U JPS6037184Y2 JP S6037184 Y2 JPS6037184 Y2 JP S6037184Y2 JP 1983058775 U JP1983058775 U JP 1983058775U JP 5877583 U JP5877583 U JP 5877583U JP S6037184 Y2 JPS6037184 Y2 JP S6037184Y2
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JP
Japan
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laser beam
workpiece
laser
processing
shielding device
Prior art date
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Expired
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JP1983058775U
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English (en)
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JPS591491U (ja
Inventor
進 星之内
実 小林
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工業技術院長
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Publication date
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【考案の詳細な説明】 この考案は、レーザ加工装置の光学系部品に関するもの
である。
従来この種の装置として第1図に示すものがあった。
図において、1はレーザビーム、2はレーザビーム1の
方向を変える全反射鏡、3はレーザビーム1を集束する
レンズ、4は被加工物、5はレーザビーム1と同時に被
加工物4に照射されるガスを供給するガス流入口、6は
レーザビーム1とガスとが通過するノズル、7はレーザ
発振器である。
また、第2図は被加工物面上でのレーザビーム1の形状
およびパワー分布を示すもので、aはレーザビーム軸に
垂直な面のビーム形状を示す平面図であり、bはaのy
軸方向から見たレーザビーム1のパワー分布を示腰DR
1は全ビーム径、D。
1は加工に寄与するパワー強度の臨界値Ecに対応する
ビーム径を示す。
CはaのX軸方向から見たレーザビーム1のパワー分布
を示し、DR9は全ビーム径、Dc2は加工に寄与する
パワー強度の臨界値E。
に相当するビーム径を示す。また、第3図は、第1図、
第2図に示す従来の装置による切断結果を示す図である
すなわち、第3図は第2図すのパワー分布に相当する方
向で被加工物4を切断した場合の切断部の横断面図であ
る。
図において8は切断部を示し、9は熱影響部、10は切
断により生成され、被加工物4の裏面に付着したドロス
を示す。
次に動作および作用について説明する。
第1図においてレーザ発振器7より放出されたレーザビ
ーム1は、全反射鏡2により被加工物4上に垂直に照射
されるように折曲げられ、集光レンズ3を透過すること
により被加工物4上に焦点を結ぶ。
また、同時に、ガス流入口5より導入された噴射ガスは
レーザビーム1と同じノズル6を通過して被加工物4面
上に照射される。
しかる状態において被加工物4を矢印方向に移動させる
ことにより溶接・切断等のレーザ加工が遠戚される。
以上の加工を行なう場合に、被加工物4表面における集
束されたレーザビーム1の形状およびバワー分布は第2
図に示すような形態となる。
すなわち、パワー分布はビームの中心軸付近はパワー強
度が高いが、中心軸から離れるにしたがってパワー強度
が漸減する連続分布となる。
また、一般にレーザ加工はパワー強度E。
以上で行なわれ、それ以下の強度では被加工物4の加工
は行なわれず、単に加工部周辺を加熱するにすぎない。
したがって、被加工物4表面のレーザビーム1において
レーザ加工に寄与するのはり。
□あるいはり。2の部分であり、DRI DC1間あ
るいはDR2DC2間のレーザビームは何らレーザ加工
に寄与していない。
さらに、以上のレーザビームで加工を行なう場合、一例
として切断を行なうと、第3図に示すようにり。
1部分のレーザビームにより被加工物4の切断がなされ
るが、DRI DC□間部分のレーザビームにより切
断部7の周辺が加熱されるため、その結果として、切断
部8の周辺表面を酸化変色させ、硬度の変化をもたらす
熱影響部9が形成され、かつ、切断部8の裏側端面には
溶融した被加工物の凝固物であるドロス10が付着され
るため、被加工物4に歪をもたらす結果となっていた。
従来のレーザ加工装置は以上のように構成されているの
で、レーザ加工の結果ドロスの付着により被加工物の歪
みが大きくなり、また、熱影響部の形成により硬度が変
化腰外観が実用上不適当であるためそれらを除去するた
めの後加工が必要とされていた。
この考案は上記のような従来の装置による加工の欠点を
除去するためになされたもので、被加工物面上のレーザ
ビーム軸にレーザビームのパワー分布において、加工に
寄与しない部分に相当するレーザビームを除去する装置
を設けることにより、高品質の加工が行なえるレーザ加
工装置を得ることを目的としている。
以下、この考案の一実施例を図について説明する。
図中、第1図と同一または相当部分には同一符号を付し
である。
第4図において、11は集光レンズ3透過後のレーザビ
ーム1の外周部分を除去するビーム遮蔽装置である。
また、第5図は、ビーム遮蔽装置11の構成を示す図で
あり、11aは第2図aにおけるX軸方向のレーザビー
ムを遮蔽する遮蔽板であり、llbはy軸方向のレーザ
ビームを遮蔽する遮蔽板である。
11aと11bはそれぞれ直角に設定され、llaと1
1bの4枚の遮蔽板によって構成される内部の空間の面
積は前記空間を通過するレーザビームの形状に対応して
自由に変えられる。
さらに遮蔽板11a。11bのレーザビームと接触する
面はレーザビーム軸に対して鋭角となるよう研削されて
いる。
また第6図は、第5図のllaおよびllbの4枚の遮
蔽板にて外周部の低パワー密度部分を除去されたレーザ
ビームの被加工物表面でのビーム形状およびパワー密度
分布を示す。
第6図においてaはレーザビーム軸に垂直な面のビーム
形状を示す平面図であり、bはaをy軸方向から見たレ
ーザビームのパワー分布を示し、Drlは全ビーム径、
D c 1は加工に寄与するパワー強度の臨界値ECに
対応するビーム径を示す。
また、CはaをX軸方向から見たレーザビームのパワー
分布を示す図であり、Dr2はy軸方向の全ビーム径で
ある。
第7図は、第6図のaのy軸方向に被加工物を切断した
場合の切断部の横断面図である。
次に、この実施例装置の動作について説明する。
第4図において、全反射鏡2により折り曲げられたレー
ザビーム1は、集光レンズ3を透過後、さらにビーム遮
蔽装置11を通過し、被加工物4に照射される。
ビーム遮蔽装置11は第5図に示す構成であり、集光レ
ンズ3により集束されたレーザビーム1の外周部のパワ
ー強度の低い部分を遮蔽板11a、llbにより遮蔽除
去し、かつ遮蔽板11a、llbのビーム接触面はビー
ム軸に対し鋭角となっているため、遮蔽されたレーザビ
ームはビーム軸からはずれ発散されるため被加工物4に
は照射されない。
即ち、被加工物4に照射されるレーザビームは第6図に
示す形状およびパワー分布となり、従来の加工装置によ
り照射されるレーザビームのパワー分布と比較すると、
切断に寄与しないレーザビームDr□−I)at間また
はり。
2 Dc2間の部分が著しく減少する。
したがって、ビーム遮蔽装置11を通過したレーザビー
ムにより切断を行なうと、Drl−DC1間部分が狭い
ため、第7図に示すように、熱影響部8の幅が狭くなり
、かつ被加工物4の裏面に付着するドロス9の発生量も
極めて少なくなる。
なお、上記実施例では4枚の遮蔽板よりなるビ−ム遮蔽
装置を示したが、レーザビーム形状に対応しその外周部
を遮蔽するものであればどのような形状であってもよく
、さらにその遮蔽装置のレーザビーム接触面が黒鉛等の
レーザビーム吸収体であれば、安全上好ましい。
又、上記実施例では集光レンズ透過後のレーザビームに
対してビーム遮蔽装置を適用したものを示したが、集光
レンズ透過前にビーム遮蔽装置を適用しても同様の効果
を奏する。
さらに、上記実施例では加工例として切断の場合につい
て説明したが、溶接、穴あけ、熱処理に対しても上記実
施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この考案装置によれば、レーザビーム光
路上にレーザビームの外周部のみを遮蔽し、レーザビー
ムと接触する面がレーザビーム軸に対して鋭角を有し、
この接触面が炭素を主成分とするレーザビームの吸収体
により構成したビーム遮蔽装置を設けたので、加工品質
に悪影響を及ぼしていた低パワー強度ビームが除去され
るため、良好な加工品質が得られるとともに、ビーム接
触面がビーム軸に対して鋭角となっているため、遮蔽さ
れたビームが発散され確実に遮蔽でき、さらに良好な加
工品質が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のレーザ加工装置を示す断面側面図、第2
図は従来装置により被加工物面に照射されるレーザビー
ム形状およびパワー分布を示す図、第3図は従来装置に
よる加工結果を示す図、第4図はこの考案の一実施例で
あるビーム遮蔽装置を配置したレーザ加工装置の断面図
、第5図はこの考案の一実施例であるビーム遮蔽装置の
構成を示す斜視図、第6図はこの考案によるビーム遮蔽
装置を適用した場合のビーム形状およびパワー分布を示
す図、第7図はこの考案によるビーム遮“蔽装置を適用
した場合の加工結果を示す断面図である。 1・・・・・・レーザビーム、3・・・・・・集光レン
ズ、4・・・・・・被加工物、7・・・・・・レーザ発
振器、11・・・・・・ビーム遮蔽装置。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. レーザ発振器より放出されるレーザビームを被加工物に
    照射して被加工物に所定の加工を施す装置において、前
    記レーザ発振器と前記被加工物との間の前記レーザビー
    ム光路上に、前記レーザビームの外周部のみを遮蔽腰レ
    ーザビームと接触する面がレーザビーム軸に対して鋭角
    を有腰上記面が炭素を主成分とするレーザビームの吸収
    体により構成されたビーム遮蔽装置を設けたことを特徴
    とするレーザ加工装置。
JP1983058775U 1983-04-21 1983-04-21 レ−ザ加工装置 Expired JPS6037184Y2 (ja)

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JP1983058775U JPS6037184Y2 (ja) 1983-04-21 1983-04-21 レ−ザ加工装置

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Publication Number Publication Date
JPS591491U JPS591491U (ja) 1984-01-07
JPS6037184Y2 true JPS6037184Y2 (ja) 1985-11-05

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