DE3720249A1 - Verfahren zum schweissen oder schneiden von werkstuecken mit hilfe eines laserstrahls - Google Patents
Verfahren zum schweissen oder schneiden von werkstuecken mit hilfe eines laserstrahlsInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schweißen
oder Schneiden von Werkstücken mit Hilfe eines Laser
strahls, der an der Bearbeitungsstelle (Schweiß- oder
Schneidstelle) eine Plasmawolke erzeugt. Es sei in
diesem Zusammenhang erwähnt, daß es keine große
Differenzen zwischen Schweiß- und Schneidköpfen gibt,
unterschiedliche Laserparameter führen zu den zwei
Betriebsarten.
Im folgenden wird überwiegend auf das Schweißen Bezug
genommen; die Überlegungen gelten auch in z. T.
geänderter Form für das Schneiden eines Werkstücks
einschließlich des Einstechens, des Bohrens von Löchern
und so fort. Es steht allerdings nicht fest, ob es nicht
günstiger ist, beim Schneiden mit dem Laserstrahl, die
Plasmawolke "wegzublasen" und sie nicht an der Bear
beitungsstelle zu halten.
Beim Schweißen von Metallen mit einem Laserstrahl (im
Dauerstrich mit CO2-Gas), gegebenenfalls auch unter
Schutzgas (üblicherweise Ar oder He) wird über dem
Schweißherd eine Plasmawolke erzeugt. Dies ist er
forderlich, um die Laserstrahlenenergie in das Metall
einkoppeln zu können. Ohne die Plasmawolke wird nämlich
der Laserstrahl zu etwa 95% von der Metalloberfläche
reflektiert. Mit der Plasmawolke steigt der Absorptions
koeffizient auf über 95%, so daß das Schweißen möglich
wird. Um eine Plasmawolke oder Plasmaschicht erzeugen
zu können, muß die Laserstrahlintensität die Schwelle
von etwa 105 bis 106 W/cm2 überschreiten.
Bei den wünschenswerten höheren Bearbeitungsgeschwin
digkeiten und auch bei höheren Laserleistungen weist
nun die Plasmawolke die Tendenz auf, sich von der
Metalloberfläche (Werkstückoberfläche) zu entfernen.
Dies führt dazu, daß der Schweißvorgang unterbrochen
und die jetzt schwebende Plasmawolke überhitzt wird.
Das geschilderte Problem wird durch einen falsch aus
gelegten und quer zur Schweißrichtung auf die Schweiß
stelle geblasenen Gasstrom (cross-jet) verstärkt.
Der "cross-jet" muß nicht quer zur Schweißrichtung
gerichtet sein. Durch diesen Gasstrom wird die Plasma
wolke weggeblasen.
Eine schwebende Plasmaschicht schirmt die Metallober
fläche also vom Laserstrahl ab.
Eine zusätzliche Schwierigkeit kann beim Schweißen unter
Schutzgas auftreten: Das Metallplasma zündet eine
schwebende Schutzgasschicht zu einer Plasmaschicht, die
ebenfalls den Schweißvorgang unterbricht.
Zum Stand der Technik sei noch verwiesen auf die DE-OS
29 22 563, die diese Problematik schildert. Der DE-OS
34 24 825 kann der Gedanke entnommen werden, zum perio
dischen Unterbrechen (Choppen) des Laserstrahls diesen
in seiner Intensität entsprechend zu steuern. Das
Choppen eines Laserstrahls bringt bei bestimmten An
wendungen eine Reihe von Vorteilen mit sich. Die dort
beschriebene Lösung ist aber unbefriedigend, insbesondere
wegen der verhältnismäßig niedrigen, maximalen Chopp
frequenz.
Schließlich sei noch hingewiesen auf die DE-OS 26 30 795,
die schon den Gedanken beschreibt, beim Gravieren einer
Platte mit Hilfe eines Laserstrahls die Plasmawolke zu
Steuerungszwecken zu erfassen, weil die Plasmawolke ein
Maß für die Menge des beim Gravieren abgetragenen
Materials ist.
Der Erfindung liegt nunmehr die Aufgabe zugrunde, ein
Verfahren zum Schweißen oder Schneiden von Werkstücken
mit Hilfe eines Laserstrahls vorzuschlagen, mit dem sich
fühlbar höhere Bearbeitungsgeschwindigkeiten ohne die
geschilderten Nachteile erzielen lassen. Auch soll der
Laserstrahl gegebenenfalls periodisch unterbrochen (ge
choppt) werden können und es soll auch möglich sein,
die Qualität der hergestellten Schweißnaht bzw. Schneid
stelle auf einfache Art und Weise zu überwachen.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist die Erfindung dadurch ge
kennzeichnet, daß ein elektromagnetisches Feld erzeugt
wird, mit dem die Lage der Plasmawolke, bezogen auf
die Bearbeitungsstelle, gesteuert wird.
Man kann beispielsweise die Lage der Plasmawolke mit
Hilfe des elektromagnetischen Feldes so verändern, daß,
angepaßt an einen Schneid- oder Schweißprozeß, der Ab
schirmeffekt der Plasmawolke vermieden und die Laser
energieeinkoppelung in das Werkstück optimiert wird.
Dadurch wird also die entstehende Plasmaschicht oder
Plasmawolke gewissermaßen auf die Metalloberfläche
drücken, so daß diese dort permanent bleibt, auch bei
höheren Bearbeitungsgeschwindigkeiten. Unter Verwendung
eines elektrischen Feldes mit den Feldlinien parallel
zur Laserstrahlachse kann die Plasmawolke ebenfalls
auf die Metalloberfläche gedrückt werden. Die Verwendung
der elektromagnetischen Felder kann auch gleichzeitig
mit der Anlage des elektrischen Feldes erfolgen und
alle diese Verfahrensweisen werden unter dem Begriff
des elektromagnetischen Feldes subsummiert.
Durch diese Verfahrensführung wird also die Energie
des Laserstrahls sehr gleichmäßig in den gerade bear
beiteten (geschweißten oder geschnittenen) Werkstoff
eingeleitet, wodurch die Qualität der Schweiß- oder
Schneidstelle fühlbar erhöht wird, auch bei höheren
Bearbeitungsgeschwindigkeiten.
Es ist auch von praktischem Interesse, den abschirmenden
Effekt der Plasmaschicht zur Unterbrechung des Laser
strahls auszunutzen. Dies erfolgt nach einer bevorzugten
Ausführungsform der Erfindung dadurch, daß die Stärke
und/oder Richtung des elektromagnetischen Feldes derart
periodisch geändert wird, daß die Laserstrahleinkoppelung
in das Werkstück durch eine entsprechende Verschiebung
der Plasmawolke mit der Modulationsfrequenz unterbrochen
oder vermindert wird.
Man kann das Verfahren auch zur Qualitätskontrolle
der Schweißnaht bzw. Schneidstelle ausnutzen, zu welchem
Zweck dann die Lage und/oder Dichte der Plasmawolke
überwacht wird.
Wenn zwischen zwei leitfähigen Fühlern, die in der Nähe
der Schweißstelle angebracht sind, eine Potential
differenz angelegt und der zwischen diesen Fühlern über
die Plasmawolke fließender Strom gemessen wird, so
erhält man eine Kontrolleinrichtung für die Plasma
bildung und für alle Effekte, die davon abhängen.
Es sei außerdem bemerkt, daß die Überwachung der Plasma
wolke nur dann eine Schweißnaht-Qualitätskontrolle
darstellt, wenn beim Schweißen der Laserstrahl exakt
auf die Schweißfuge positioniert ist.
Es könnte sein, daß die Lage der Plasmawolke über der
Schweißnaht von der Position des Laserstrahls in der
Schweißfuge abhängt. In einem solchen Fall könnte man
uneingeschränkt von einer Qualitätskontrolle der
Schweißnaht sprechen. Eine solche Tatsache würde außerdem
die Möglichkeit der Positionierung des Laserstrahls
auf die Fuge anbieten, ähnlich wie in der DE-OS
35 43 681 beschrieben.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungs
beispielen näher erläutert, aus denen sich weitere
wichtige Merkmale ergeben. Es zeigt:
Fig. 1 schematisch und perspektivisch eine An
ordnung zur Erläuterung der grundsätzlichen
Zusammenhänge;
Fig. 2 ebenfalls schematisch und perspektivisch
eine andere Anordnung;
Fig. 3 das in Fig. 1 verwendete Koordinatensystem
mit weiteren Erläuterungen.
Fig. 1 zeigt ein einfaches Beispiel einer Schweiß
stelle auf einem geradlinigen Draht, mit dem hier
einfachheitshalber auch das Magnetfeld erzeugt wird.
Die Trajektorie der geladenen Materie, die aus dem
Schweißherd mit herausgeschleudert wird, wird durch
so gekrümmt, daß die ionisierte Materie (= Plasma
wolke) in der Nähe des Schweißherdes bleibt.
Dabei bedeutet:
I
= Stromstärke durch den dick gezeichneten Leiter
q
= Ladung eines Teilchens, das sich mit bewegt
= Teilchengeschwindigkeit
= magnetische Feldlinien bzw. Flußdichte
Für die Lorenzkraft gilt: = q × .
Für +q hat die umgekehrte Richtung.
Bei der Anordnung nach Fig. 2 werden die Teilchen,
die senkrecht auf die Spulenfläche herausgeschleudert
werden, nicht beeinflußt. Alle anderen Teilchen, die
unter einem anderen Winkel herausgeschleudert werden,
werden von in eine kreisförmige Bahn um die optische
Achse des Systems (= Laserstrahl) gelenkt (s. auch Fig. 3).
Die beiden Anordnungen nach Fig. 1 und 2 zeigen ledig
lich die Auswirkungen von zwei willkürlich gewählten
Feldern.
Claims (5)
1. Verfahren zum Schweißen oder Schneiden von Werk
stücken mit Hilfe eines aus einem Schweiß- oder
Schneidkopf austretenden Laserstrahls, der über der
Bearbeitungsstelle eine Plasmawolke erzeugt,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein elektromagnetisches Feld erzeugt wird, mit dem
die Lage der Plasmawolke, bezogen auf die Bearbei
tungsstelle, gesteuert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Lage der Plasmawolke mit Hilfe des elektro
magnetischen Feldes so verändert wird, daß, angepaßt
an einen Schneid- oder Schweißprozeß, der Abschirm
effekt der Plasmawolke vermieden und die Laserener
gieeinkoppelung in das Werkstück optimiert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
da die Stärke und/oder Richtung des elektromagnetischen
Feldes derart periodisch geändert wird, daß die Laser
strahleinkoppelung in das Werkstück durch eine ent
sprechende Verschiebung der Plasmawolke mit der
Modulationsfrequenz unterbrochen oder vermindert wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Lage und/oder die Dichte der Plasmawolke
überwacht werden.
5. Verfahren nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß zwei oder mehrere leitfähige Fühler in der
Nähe der Plasmawolke angebracht werden und der Strom,
der sich durch die leitfähige Plasmawolke beim
Anlegen einer Potentialdifferenz an die genannten
Fühler einstellt, gemessen wird.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19873720249 DE3720249A1 (de) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | Verfahren zum schweissen oder schneiden von werkstuecken mit hilfe eines laserstrahls |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| DE19873720249 DE3720249A1 (de) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | Verfahren zum schweissen oder schneiden von werkstuecken mit hilfe eines laserstrahls |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3720249A1 true DE3720249A1 (de) | 1988-12-29 |
| DE3720249C2 DE3720249C2 (de) | 1991-01-17 |
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ID=6329880
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3720249A1 (de) |
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- 1987-06-19 DE DE19873720249 patent/DE3720249A1/de active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3720249C2 (de) | 1991-01-17 |
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