JP3098088B2 - レーザ溶接装置 - Google Patents
レーザ溶接装置Info
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- JP3098088B2 JP3098088B2 JP04013146A JP1314692A JP3098088B2 JP 3098088 B2 JP3098088 B2 JP 3098088B2 JP 04013146 A JP04013146 A JP 04013146A JP 1314692 A JP1314692 A JP 1314692A JP 3098088 B2 JP3098088 B2 JP 3098088B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、板材の突合せ部にレ
ーザ溶接を行なうレーザ溶接装置に関する。
ーザ溶接を行なうレーザ溶接装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、板材の突合せ部にレーザ加工ヘッ
ドからレーザビームを照射せしめて板材にレーザ溶接を
行なうことが一般的によく知られている。
ドからレーザビームを照射せしめて板材にレーザ溶接を
行なうことが一般的によく知られている。
【0003】このレーザ溶接加工において、図7に示す
ように、レーザ加工ヘッドから高密度の条件でレーザビ
ームLBを板材Wの突合せ部に照射せしめると、板材W
の突合せ部の上方には高輝度のプラズマPが生成する。
このプラズマPを放置したままにしておくと、続いて上
から照射されてくるレーザビームLBの一部はプラズマ
Pに吸収され、またレーザビームLBの一部は散乱され
て溶融スポットにまで届かなくなってしまい、板材Wの
溶融が停滞してしまう。
ように、レーザ加工ヘッドから高密度の条件でレーザビ
ームLBを板材Wの突合せ部に照射せしめると、板材W
の突合せ部の上方には高輝度のプラズマPが生成する。
このプラズマPを放置したままにしておくと、続いて上
から照射されてくるレーザビームLBの一部はプラズマ
Pに吸収され、またレーザビームLBの一部は散乱され
て溶融スポットにまで届かなくなってしまい、板材Wの
溶融が停滞してしまう。
【0004】この板材Wの溶融が停滞せずに、安定した
継続的なレーザ溶接を行なうには、前記プラズマPを除
去する必要がある。このプラズマPを除去せしめるため
に、断面が丸形状の開口部を有したプラズマ除去用ノズ
ルがレーザ加工ヘッドの脇に設けられている。
継続的なレーザ溶接を行なうには、前記プラズマPを除
去する必要がある。このプラズマPを除去せしめるため
に、断面が丸形状の開口部を有したプラズマ除去用ノズ
ルがレーザ加工ヘッドの脇に設けられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工ヘッドの脇に設けた断面が丸形状のプラ
ズマ除去用ノズルから図7に示すように、レーザ溶接時
に生成したプラズマPへ向けてシールドガスGを噴射せ
しめてプラズマPを除去しようとしても、プラズマPか
らの熱によって板材Wの表面が完全に冷却されないた
め、溶融部WA の周囲に形成される熱影響部WB の上部
がV字形状となってV字型溶接となってしまうという問
題があった。
来のレーザ加工ヘッドの脇に設けた断面が丸形状のプラ
ズマ除去用ノズルから図7に示すように、レーザ溶接時
に生成したプラズマPへ向けてシールドガスGを噴射せ
しめてプラズマPを除去しようとしても、プラズマPか
らの熱によって板材Wの表面が完全に冷却されないた
め、溶融部WA の周囲に形成される熱影響部WB の上部
がV字形状となってV字型溶接となってしまうという問
題があった。
【0006】この発明の目的は、上記問題点を改善する
ため、レーザ溶接時に生成するプラズマを除去してV字
型溶接を解消し、溶接幅が狭くI型状の溶接面を有した
均一なレーザ溶接を行なえるようにしたレーザ溶接装置
を提供することにある。
ため、レーザ溶接時に生成するプラズマを除去してV字
型溶接を解消し、溶接幅が狭くI型状の溶接面を有した
均一なレーザ溶接を行なえるようにしたレーザ溶接装置
を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、レーザ加工ヘッドからレーザビームを
板材の突合せ部に照射せしめると共にレーザ加工ヘッド
を突合せ部における突合せ線に沿って移動せしめて板材
にレーザ溶接を行なうレーザ溶接装置であって、前記レ
ーザ加工ヘッドに隣接してレーザ溶接時に生成するプラ
ズマを除去せしめるプラズマ除去用ノズルを設けると共
に、このプラズマ除去用ノズルの先端開口部を、シール
ドガスが前記プラズマへ指向してカーテン状に噴射すべ
く、スリット状に形成せしめてレーザ溶接装置を構成し
た。
に、この発明は、レーザ加工ヘッドからレーザビームを
板材の突合せ部に照射せしめると共にレーザ加工ヘッド
を突合せ部における突合せ線に沿って移動せしめて板材
にレーザ溶接を行なうレーザ溶接装置であって、前記レ
ーザ加工ヘッドに隣接してレーザ溶接時に生成するプラ
ズマを除去せしめるプラズマ除去用ノズルを設けると共
に、このプラズマ除去用ノズルの先端開口部を、シール
ドガスが前記プラズマへ指向してカーテン状に噴射すべ
く、スリット状に形成せしめてレーザ溶接装置を構成し
た。
【0008】
【作用】この発明のレーザ溶接装置を採用することによ
り、板材の突合せ部に向けてレーザ加工ヘッドからレー
ザビームが照射されると共にレーザ加工ヘッドが板材の
突合せ部における溶接線に沿って移動されて板材にレー
ザ溶接が行なわれる。
り、板材の突合せ部に向けてレーザ加工ヘッドからレー
ザビームが照射されると共にレーザ加工ヘッドが板材の
突合せ部における溶接線に沿って移動されて板材にレー
ザ溶接が行なわれる。
【0009】レーザ溶接時に生成するプラズマを、レー
ザ加工ヘッドに隣接して設けられたプラズマ除去ノズル
のスリット状で形成されている先端開口部から前記プラ
ズマへ指向してカーテン状にシールドガスを噴射せしめ
ることによってプラズマが除去される。而して、溶接幅
が狭くI型状の溶接面となり均一なレーザ溶接が行なわ
れる。
ザ加工ヘッドに隣接して設けられたプラズマ除去ノズル
のスリット状で形成されている先端開口部から前記プラ
ズマへ指向してカーテン状にシールドガスを噴射せしめ
ることによってプラズマが除去される。而して、溶接幅
が狭くI型状の溶接面となり均一なレーザ溶接が行なわ
れる。
【0010】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
【0011】図5を参照するに、レーザ溶接装置1はワ
ークテーブル3を備えている。このワークテーブル3は
門型形状に構成されており、サイドフレーム3R,3L
と上部フレーム3Uとからなっている。この上部フレー
ム3UのX軸方向におけるほぼ中央部分には下方へ若干
段差を有した溝部5が形成されている。この溝部5の前
部にはバックシールドガス用の切欠き部5Gが形成され
ている。
ークテーブル3を備えている。このワークテーブル3は
門型形状に構成されており、サイドフレーム3R,3L
と上部フレーム3Uとからなっている。この上部フレー
ム3UのX軸方向におけるほぼ中央部分には下方へ若干
段差を有した溝部5が形成されている。この溝部5の前
部にはバックシールドガス用の切欠き部5Gが形成され
ている。
【0012】前記溝部5におけるほぼ中央部の前後方向
であるY軸方向にはバックシールドガス導入用穴7が設
けられていて、前記切欠き部5Gに連通されている。前
記上部フレーム3Uにおける前側には、左右方向に延伸
して板材位置決め用の切欠き部9が形成されている。
であるY軸方向にはバックシールドガス導入用穴7が設
けられていて、前記切欠き部5Gに連通されている。前
記上部フレーム3Uにおける前側には、左右方向に延伸
して板材位置決め用の切欠き部9が形成されている。
【0013】上記構成により、板材Wをワークテーブル
3における上部フレーム3U上に形成された切欠き部9
に載置し、板材Wの背面を突出部3Tに当接せしめると
共に、板材Wの端面を当該切欠き部5G内で突合せる。
さらに、上部フレーム3Uの左右側の上方から複数の板
材固定用アーム11で板材Wの上面を固定することによ
って、板材Wがワークテーブル3上に位置決め固定され
ることになる。
3における上部フレーム3U上に形成された切欠き部9
に載置し、板材Wの背面を突出部3Tに当接せしめると
共に、板材Wの端面を当該切欠き部5G内で突合せる。
さらに、上部フレーム3Uの左右側の上方から複数の板
材固定用アーム11で板材Wの上面を固定することによ
って、板材Wがワークテーブル3上に位置決め固定され
ることになる。
【0014】前記ワークテーブル3の上方にはレーザ溶
接装置1の本体フレーム13(一部のみ)が設けられて
おり、この本体フレーム13には例えばX軸,Y軸方向
へ移動自在なレーザ加工ヘッド15が設けられている。
このレーザ加工ヘッド15をX軸,Y軸方向へ移動せし
める機構は、すでによく知られているボールねじあるい
はラック,ピニオンなどで行なわれるもので詳細な説明
は省略する。
接装置1の本体フレーム13(一部のみ)が設けられて
おり、この本体フレーム13には例えばX軸,Y軸方向
へ移動自在なレーザ加工ヘッド15が設けられている。
このレーザ加工ヘッド15をX軸,Y軸方向へ移動せし
める機構は、すでによく知られているボールねじあるい
はラック,ピニオンなどで行なわれるもので詳細な説明
は省略する。
【0015】レーザ加工ヘッド15内には図示省略の集
光レンズが備えられていると共に、加工ヘッド15の先
端(下端)にはレーザノズル17が設けられている。
光レンズが備えられていると共に、加工ヘッド15の先
端(下端)にはレーザノズル17が設けられている。
【0016】上記構成により、図示省略のレーザ発振器
から発振されたレーザビームはレーザ加工ヘッド15内
の集光レンズで集光され、さらに、レーザノズル17か
ら板材Wの突合せ面に照射すると共に、アルゴン,窒素
などのシールドガスを噴射せしめることによってレーザ
溶接されることになる。
から発振されたレーザビームはレーザ加工ヘッド15内
の集光レンズで集光され、さらに、レーザノズル17か
ら板材Wの突合せ面に照射すると共に、アルゴン,窒素
などのシールドガスを噴射せしめることによってレーザ
溶接されることになる。
【0017】板材Wの突合せ面(溶接部)にレーザ溶接
を行なう際、レーザビーム並びにシールドガスをレーザ
ノズル17から照射すると共にシールガスを溶接部突入
側(上面)へ供給し、突入側雰囲気を安定させ、さらに
バックシールドガス導入用穴7から貫通側(下面)にも
切欠き部5Gへシールドガスを供給・充満させることに
より、溶接雰囲気を安定させてレーザ溶接が行なわれ
る。
を行なう際、レーザビーム並びにシールドガスをレーザ
ノズル17から照射すると共にシールガスを溶接部突入
側(上面)へ供給し、突入側雰囲気を安定させ、さらに
バックシールドガス導入用穴7から貫通側(下面)にも
切欠き部5Gへシールドガスを供給・充満させることに
より、溶接雰囲気を安定させてレーザ溶接が行なわれ
る。
【0018】その結果、溶接溶融部(ビード)および熱
影響が小さく、また溶接部の変形もほとんど発生させず
に、板材Wの突合せ面を接合でき、焼鈍などの簡単な後
処理だけで、母材と同じ形状および同等の機械的強度を
得ることができる。さらに溶接時に板材Wに外力を与え
る必要がなく、溶接後の変形もほとんど発生しないの
で、板材Wを保持するだけの簡単な板材固定用アーム1
1による治具で接合することができる。
影響が小さく、また溶接部の変形もほとんど発生させず
に、板材Wの突合せ面を接合でき、焼鈍などの簡単な後
処理だけで、母材と同じ形状および同等の機械的強度を
得ることができる。さらに溶接時に板材Wに外力を与え
る必要がなく、溶接後の変形もほとんど発生しないの
で、板材Wを保持するだけの簡単な板材固定用アーム1
1による治具で接合することができる。
【0019】前記レーザ加工ヘッド15には、図1に示
されているように、取付け金具19でもってプラズマ除
去用ノズル21が隣接して取付けられている。そして、
このプラズマ除去用ノズル21の取付け状態は、例えば
板材Wの表面に対してアルゴン,窒素などのシールドガ
スGが例えば40〜60度からプラズマPへ指向してカ
ーテン状に噴射すべく取付けられている。
されているように、取付け金具19でもってプラズマ除
去用ノズル21が隣接して取付けられている。そして、
このプラズマ除去用ノズル21の取付け状態は、例えば
板材Wの表面に対してアルゴン,窒素などのシールドガ
スGが例えば40〜60度からプラズマPへ指向してカ
ーテン状に噴射すべく取付けられている。
【0020】前記プラズマ除去用ノズル21は、更に図
2,図3および図4を併せて参照するに、シールドガス
Gを供給するためのガス通路23が形成されていると共
にガス通路23の一端にはガス供給管25が螺合されて
いる。また、ガス通路23の他端にあって、プラズマ除
去用ノズル21内にはチャンバー27が形成されてい
る。
2,図3および図4を併せて参照するに、シールドガス
Gを供給するためのガス通路23が形成されていると共
にガス通路23の一端にはガス供給管25が螺合されて
いる。また、ガス通路23の他端にあって、プラズマ除
去用ノズル21内にはチャンバー27が形成されてい
る。
【0021】プラズマ除去用ノズル21の先端下部に
は、例えばほぼV字形状の溝29を有したゴムなどのシ
ール部材31を介して下部プレート33が複数のねじ3
5によって取付けられている。シール部材31に形成さ
れた溝29は前記チャンバー27に連通されている。プ
ラズマ除去用ノズル21の下部と下部プレート33との
間にはほぼV字形状の溝29を有したシール部材31が
介在されているために、図4に示されているように、プ
ラズマ除去用ノズル21の先端には溝27の厚さ分だけ
スリット37が形成されることになる。
は、例えばほぼV字形状の溝29を有したゴムなどのシ
ール部材31を介して下部プレート33が複数のねじ3
5によって取付けられている。シール部材31に形成さ
れた溝29は前記チャンバー27に連通されている。プ
ラズマ除去用ノズル21の下部と下部プレート33との
間にはほぼV字形状の溝29を有したシール部材31が
介在されているために、図4に示されているように、プ
ラズマ除去用ノズル21の先端には溝27の厚さ分だけ
スリット37が形成されることになる。
【0022】上記構成により、図示省略のシールドガス
供給源よりシールドガスGが供給されて、ガス供給管2
5を経てチャンバー27に送られる。チャンバー27に
送られたシールドガスGは、スリット37から噴出され
てレーザ溶接時に生成されるプラズマPが除去されるこ
とになる。チャンバー27があることによってスリット
37から噴出されるシールドガスGは均一化される。
供給源よりシールドガスGが供給されて、ガス供給管2
5を経てチャンバー27に送られる。チャンバー27に
送られたシールドガスGは、スリット37から噴出され
てレーザ溶接時に生成されるプラズマPが除去されるこ
とになる。チャンバー27があることによってスリット
37から噴出されるシールドガスGは均一化される。
【0023】シールドガスGによってプラズマPが除去
されると共に、シールドガスGで、図6に示されている
ように溶融部WA の周囲に形成される熱影響部WB の表
面が冷却されてV字型溶接を解消し、溶接幅が狭いI型
状の溶接面となる均一なレーザ溶接とすることができ
る。
されると共に、シールドガスGで、図6に示されている
ように溶融部WA の周囲に形成される熱影響部WB の表
面が冷却されてV字型溶接を解消し、溶接幅が狭いI型
状の溶接面となる均一なレーザ溶接とすることができ
る。
【0024】前記スリット37の幅を図4に示すごと
く、Lとし、図6に示すごとく、熱影響部WB の幅をH
とした場合、H/L≧2となるように、スリット37の
幅Lを大きくとると、非常に冷却効果が高められて望ぞ
ましいのである。また、プラズマ除去ノズル21をレー
ザ加工ヘッド15に取付ける位置は、レーザ加工ヘッド
15に隣接した外周の位置であればどの位置でも構わな
いが、レーザ加工ヘッド15が突合せ部の溶接方向の前
方に設けるのが望ましいものである。
く、Lとし、図6に示すごとく、熱影響部WB の幅をH
とした場合、H/L≧2となるように、スリット37の
幅Lを大きくとると、非常に冷却効果が高められて望ぞ
ましいのである。また、プラズマ除去ノズル21をレー
ザ加工ヘッド15に取付ける位置は、レーザ加工ヘッド
15に隣接した外周の位置であればどの位置でも構わな
いが、レーザ加工ヘッド15が突合せ部の溶接方向の前
方に設けるのが望ましいものである。
【0025】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、例えば、スリット37の態様として
は、長円形状,小孔等を複数個直列に設けた形状等とす
ることも可能であり、適宜の変更を行なうことによっ
て、その他の態様で実施し得るものである。
されることなく、例えば、スリット37の態様として
は、長円形状,小孔等を複数個直列に設けた形状等とす
ることも可能であり、適宜の変更を行なうことによっ
て、その他の態様で実施し得るものである。
【0026】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この発明によれば、特許請求の範囲に記載さ
れたとおりの構成であるから、レーザ溶接時に生成する
プラズマが除去されてV字型溶接を解消し、溶接面が狭
くI型状の溶接面を有した均一なレーザ溶接を行なうこ
とができる。
るように、この発明によれば、特許請求の範囲に記載さ
れたとおりの構成であるから、レーザ溶接時に生成する
プラズマが除去されてV字型溶接を解消し、溶接面が狭
くI型状の溶接面を有した均一なレーザ溶接を行なうこ
とができる。
【図1】この発明の主要部を示し、レーザ加工ヘッドに
プラズマ除去ノズルを取付けた正面概略図である。
プラズマ除去ノズルを取付けた正面概略図である。
【図2】プラズマ除去ノズルの分解斜視図である。
【図3】プラズマ除去ノズルの正面断面図である。
【図4】図3におけるIV−IV線に沿った断面図である。
【図5】この発明を実施する一実施例のレーザ溶接装置
の斜視概略図である。
の斜視概略図である。
【図6】この発明のレーザ溶接によって得られる板材に
おける溶接状態図である。
おける溶接状態図である。
【図7】従来のレーザ溶接によって得られる板材におけ
る溶接状態図である。
る溶接状態図である。
1 レーザ溶接装置 15 レーザ加工ヘッド 17 レーザノズル 19 取付け金具 21 プラズマ除去用ノズル 23 ガス通路 27 チャンバー 31 シール部材 33 下部プレート 37 スリット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 26/00 - 26/30
Claims (1)
- 【請求項1】 レーザ加工ヘッドからレーザビームを板
材の突合せ部に照射せしめると共にレーザ加工ヘッドを
突合せ部における突合せ線に沿って移動せしめて板材に
レーザ溶接を行なうレーザ溶接装置であって、前記レー
ザ加工ヘッドに隣接してレーザ溶接時に生成するプラズ
マを除去せしめるプラズマ除去用ノズルを設けると共
に、このプラズマ除去用ノズルの先端開口部をシールド
ガスが前記プラズマへ指向してカーテン状に噴射すべ
く、スリット状に形成せしめてなることを特徴とするレ
ーザ溶接装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04013146A JP3098088B2 (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | レーザ溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04013146A JP3098088B2 (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | レーザ溶接装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05200571A JPH05200571A (ja) | 1993-08-10 |
JP3098088B2 true JP3098088B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=11825026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04013146A Expired - Fee Related JP3098088B2 (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | レーザ溶接装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3098088B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001287076A (ja) * | 2000-04-10 | 2001-10-16 | Tanaka Engineering Works Ltd | レーザ切断機のピアシング装置 |
JP2010105041A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-05-13 | Sanyo Electric Co Ltd | レーザ溶接用治具、レーザ溶接装置及び角形電池の製造方法 |
JP5412813B2 (ja) * | 2008-12-03 | 2014-02-12 | 株式会社Ihi | レーザ溶接シールド方法及びシールドガス供給ノズル及びレーザ溶接シールド装置 |
JP5912264B2 (ja) | 2011-02-28 | 2016-04-27 | 日本発條株式会社 | レーザー加工方法及び装置 |
CN114406456A (zh) * | 2021-08-02 | 2022-04-29 | 北京工业大学 | 一种基于“刀刃形”气流主动调控激光焊接小孔和熔池的保护方法 |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP04013146A patent/JP3098088B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05200571A (ja) | 1993-08-10 |
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Legal Events
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