JP2005279749A - レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、かつ引張強度比が1以上であるレーザー加工用保護シートを使用し、前記被加工物のレーザー光入射面側に該レーザー加工用保護シートの粘着剤層を貼付する工程、レーザー光を照射してレーザー加工用保護シート及び被加工物を加工する工程、レーザー加工用保護シートを加工後の被加工物から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。
【選択図】 図1
Description
保護シートを用いる。そして、使用する被加工物の引張強度に対する保護シートの引張強度(引張強度比=保護シートの引張強度/使用する被加工物の引張強度)が1以上となる保護シートを選択して使用することが必要である。一方、金属系材料をレーザー加工する場合には、引張強度が100MPa以上である保護シートを選択して使用することが必要である。
(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリル酸N−ヒドロキシメチルアミド、(メタ)アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル(例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、t−ブチルアミノエチルメタクリレートなど)、N−ビニルピロリドン、アクリロイルモルホリン、酢酸ビニル、スチレン、及びアクリロニトリルなどが挙げられる。これらモノマー成分は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
ビーム径(μm)>2×(レーザー光移動速度(μm/sec)/レーザー光の繰り返し周波数(Hz))を満たしていることが好ましい。
合成した(メタ)アクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。合成した(メタ)アクリル系ポリマーをTHFに0.1wt%で溶解させて、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
GPC装置:東ソー製、HLC−8120GPC
カラム:東ソー製、(GMHHR−H)+(GMHHR−H)+(G2000HHR)
流量:0.8ml/min
濃度:0.1wt%
注入量:100μl
カラム温度:40℃
溶離液:THF
〔引張強度の測定〕
使用した保護フィルム及び被加工物の引張強度は、テンシロン(島津オートグラフ AGS50−D)を用いて測定した。測定条件は下記の通りである。
引張速度:20mm/min
チャック間距離:100mm
サンプル幅:10mm
被加工物としてポリスチレンシート(厚さ100μm、引張強度44MPa)を用いた。引張強度比が1以上になるように、ポリエチレンナフタレートからなる基材(厚さ50μm)上に、紫外線により硬化可能なアクリル系粘着剤溶液(1)を塗布、乾燥して粘着剤層(厚さ10μm)を形成して保護シート(引張強度282MPa)を作製した。引張強度比は6.4であった。
実施例1において、ポリスチレンシートの片面に保護シートを設けなかった以外は実施例1と同様の方法でポリスチレンシートにレーザー加工を施した。その後、ポリスチレンシートのレーザー光入射面側の加工周辺部を観察したところ、飛散した分解物残渣が多量に付着していた。
実施例1において、保護シートの基材としてエチレン−酢酸ビニル共重合体シート(厚さ100μm)を用いた以外は実施例1と同様の方法でポリスチレンシートにレーザー加工を施した。なお、保護シートの引張強度は17MPaであり、引張強度比は0.4であった。その結果、保護シートは切断されておらず、下層のポリスチレンシートがレーザー加工されており、保護シートとポリスチレンシートとの間に分解物残渣を含む気泡が発生していた。そして、保護シートに紫外線を照射して粘着剤層を硬化させた。その後、保護シートを剥離し、ポリスチレンシートのレーザー光入射面側の開口部周辺を観察すると、ポリスチレンの分解物残渣が多量に付着していた。
加工する材料としてシリコンウエハ(厚さ100μm)を用いた。保護シートの基材としてポリイミドシート(厚さ25μm)を用いた以外は実施例1と同様の方法により保護シート付きシリコンウエハを作製した。前記保護フィルムの引張強度は340MPaであった。
保護シートの基材としてポリエチレンテレフタレートシート(厚さ25μm)を用いた以外は実施例2と同様の方法により保護・粘着シート付きシリコンウエハを作製した。前記保護フィルムの引張強度は140MPaであった。その後、実施例1と同様の方法で切断加工をしたところ、保護シート及びシリコンウエハは切断されていたが、粘着シートは切断されていなかった。そして、保護シートに紫外線を照射して粘着剤層を硬化させた。その後、保護シートを剥離してシリコンウエハの保護シート貼り合わせ面(レーザー光入射面側)のレーザー加工周辺部を観察したところ、分解物(付着物)は観察されなかった。
保護シートの基材としてエチレン−酢酸ビニル共重合体シート(厚さ100μm)を用いた以外は実施例2と同様の方法により保護・粘着シート付きシリコンウエハを作製した。前記保護シートの引張強度は17MPaであった。その後、実施例1と同様の方法で切断加工をしたところ、保護シートは切断されておらず、下層のシリコンウエハがレーザー加工されており、保護シートとシリコンウエハとの間に分解物残渣を含む気泡が発生していた。そして、保護シートに紫外線を照射して粘着剤層を硬化させた。その後、保護シートを剥離し、シリコンウエハのレーザー光入射面側の開口部周辺を観察すると、分解物残渣が多量に付着していた。
2 レーザー加工用保護シート
3 粘着シート
4 積層体
5 吸着ステージ
6 吸着板
7 レーザー光
8 半導体ウエハ
9 ダイシングフレーム
10 レーザー加工品
Claims (6)
- 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、かつ使用する被加工物の引張強度に対するレーザー加工用保護シートの引張強度(引張強度比=レーザー加工用保護シートの引張強度/使用する被加工物の引張強度)が1以上であるレーザー加工用保護シートを使用し、前記被加工物のレーザー光入射面側に該レーザー加工用保護シートの粘着剤層を貼付する工程、レーザー光を照射してレーザー加工用保護シート及び被加工物を加工する工程、及びレーザー加工用保護シートを加工後の被加工物から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。
- 前記被加工物が、シート材料、回路基板、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光あるいは受光素子基板、MEMS基板、又は半導体パッケージである請求項1記載のレーザー加工品の製造方法。
- 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、かつ引張強度が100MPa以上であるレーザー加工用保護シートを使用し、金属系材料のレーザー光入射面側に該レーザー加工用保護シートの粘着剤層を貼付する工程、レーザー光を照射してレーザー加工用保護シート及び金属系材料を加工する工程、レーザー加工用保護シートを加工後の金属系材料から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。
- 前記金属系材料が、半導体ウエハ又は金属基板である請求項3記載のレーザー加工品の製造方法。
- 前記加工が、切断又は孔あけである請求項1〜4のいずれかに記載のレーザー加工品の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のレーザー加工品の製造方法に用いられるレーザー加工用保護シート。
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