JPS63184373A - 半導体発光素子の製造方法 - Google Patents
半導体発光素子の製造方法Info
- Publication number
- JPS63184373A JPS63184373A JP62165296A JP16529687A JPS63184373A JP S63184373 A JPS63184373 A JP S63184373A JP 62165296 A JP62165296 A JP 62165296A JP 16529687 A JP16529687 A JP 16529687A JP S63184373 A JPS63184373 A JP S63184373A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type
- group
- crystal layer
- emitting device
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 5
- 229910021474 group 7 element Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N lithium;2-methylpropane Chemical compound [Li+].C[C-](C)C UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 claims description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical group [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000012010 growth Effects 0.000 abstract description 25
- RVIXKDRPFPUUOO-UHFFFAOYSA-N dimethylselenide Chemical compound C[Se]C RVIXKDRPFPUUOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 abstract description 11
- AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N dimethylzinc Chemical compound C[Zn]C AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- LJSQFQKUNVCTIA-UHFFFAOYSA-N diethyl sulfide Chemical compound CCSCC LJSQFQKUNVCTIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 25
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 18
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 10
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 10
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSQFARNGNIZGAW-UHFFFAOYSA-N 2-methylsulfonyloxyethyl methanesulfonate Chemical compound CS(=O)(=O)OCCOS(C)(=O)=O QSQFARNGNIZGAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017401 Au—Ge Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLEDOFVPSDKWEF-UHFFFAOYSA-N lithium butane Chemical compound [Li+].CCC[CH2-] DLEDOFVPSDKWEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- -1 zinc sulfide selenide Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/28—Materials of the light emitting region containing only elements of Group II and Group VI of the Periodic Table
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02387—Group 13/15 materials
- H01L21/02395—Arsenides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02436—Intermediate layers between substrates and deposited layers
- H01L21/02439—Materials
- H01L21/02469—Group 12/16 materials
- H01L21/02474—Sulfides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02436—Intermediate layers between substrates and deposited layers
- H01L21/02439—Materials
- H01L21/02469—Group 12/16 materials
- H01L21/02477—Selenides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02551—Group 12/16 materials
- H01L21/02557—Sulfides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02551—Group 12/16 materials
- H01L21/0256—Selenides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02576—N-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02579—P-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/0004—Devices characterised by their operation
- H01L33/0008—Devices characterised by their operation having p-n or hi-lo junctions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/0004—Devices characterised by their operation
- H01L33/002—Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap
- H01L33/0029—Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap comprising only AIIBVI compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0083—Processes for devices with an active region comprising only II-VI compounds
- H01L33/0087—Processes for devices with an active region comprising only II-VI compounds with a substrate not being a II-VI compound
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/28—Materials of the light emitting region containing only elements of Group II and Group VI of the Periodic Table
- H01L33/285—Materials of the light emitting region containing only elements of Group II and Group VI of the Periodic Table characterised by the doping materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、セレン化硫化亜鉛を用いた半導体発光素子と
その製造方法に関する。
その製造方法に関する。
(従来の技術)
11−Vl族化合物を用いた発光素子のうち、セレン化
硫化亜鉛(ZnSSe)を祠料としたものは青色発光素
子として有望視され、従来より各所で研究されている。
硫化亜鉛(ZnSSe)を祠料としたものは青色発光素
子として有望視され、従来より各所で研究されている。
例えば、nt−v族化合物半導体基板上にZnSSe結
晶を成長させて発光素子を形成する試みか数多くなされ
ている。しかしこの方法で未た実用段階の素子は得られ
ていない。
晶を成長させて発光素子を形成する試みか数多くなされ
ている。しかしこの方法で未た実用段階の素子は得られ
ていない。
その主たる理由は、従来法では不純物添加により、この
不純物添加の効果を打消すような空孔等が発生する、い
わゆる自己補償効果が顕著に認められ、良好な伝導型制
御ができないことにある。
不純物添加の効果を打消すような空孔等が発生する、い
わゆる自己補償効果が顕著に認められ、良好な伝導型制
御ができないことにある。
近年、発光素子の分野では有機金属化合物を用いた気相
成長法(MOCVD法)か注目され、■−■族化合物半
導体を用いた発光ダイオード(LED)やレーザ・ダイ
オード(LD)などで実用段階に達している。このMO
CVD法を用いて■−■族化合物半導体基板にZnSS
e結晶層を成長させると、基板と同等の鏡面性を有し、
X線回折測定の結果も良好な(半値幅≦40” )結晶
性を有する成長層か得られている。またこの方法では、
非熱平衡条件下での結晶成長が可能であるため、成長温
度の低温化による自己補償効果の抑制が期待され、Ga
As基板」二にZnSSe結晶のpn接合形成を狙った
実験も多くなされている。しかしこのMOCVD法を用
いても未だ、満足できるpn接合は得られていない。そ
の原因を追及する目的で成長層の組成を調べてみると、
GaAs基板から大量のGaが成長層側に拡散されてお
り、またpn接合界面ではドナー不純物とアクセプタ不
純物が相互に拡散していることか判った。またドナー、
アクセプタ不純物添加により、深いレベルからの発光が
増大していることも明らかになった。
成長法(MOCVD法)か注目され、■−■族化合物半
導体を用いた発光ダイオード(LED)やレーザ・ダイ
オード(LD)などで実用段階に達している。このMO
CVD法を用いて■−■族化合物半導体基板にZnSS
e結晶層を成長させると、基板と同等の鏡面性を有し、
X線回折測定の結果も良好な(半値幅≦40” )結晶
性を有する成長層か得られている。またこの方法では、
非熱平衡条件下での結晶成長が可能であるため、成長温
度の低温化による自己補償効果の抑制が期待され、Ga
As基板」二にZnSSe結晶のpn接合形成を狙った
実験も多くなされている。しかしこのMOCVD法を用
いても未だ、満足できるpn接合は得られていない。そ
の原因を追及する目的で成長層の組成を調べてみると、
GaAs基板から大量のGaが成長層側に拡散されてお
り、またpn接合界面ではドナー不純物とアクセプタ不
純物が相互に拡散していることか判った。またドナー、
アクセプタ不純物添加により、深いレベルからの発光が
増大していることも明らかになった。
(発明が解決しようとする問題点)
以上のように、MOCVD法によって■−■族半導体基
板上にZnSSe結晶層を優れた結晶性をもって形成す
ることは可能になったか、良好な特性のpn接合を形成
することは困難であったO本発明は、」−記した問題を
解決してZnSSe結晶層内に良好なpn接合を形成し
、実用的な青色発光を実現した半導体発光素子およびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
板上にZnSSe結晶層を優れた結晶性をもって形成す
ることは可能になったか、良好な特性のpn接合を形成
することは困難であったO本発明は、」−記した問題を
解決してZnSSe結晶層内に良好なpn接合を形成し
、実用的な青色発光を実現した半導体発光素子およびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明にかかる半導体発光素子は、化合物半導体基板上
にドナー不純物として■族元素を含むp型ZnS S
e 結晶層(0≦x≦1)が形x 1−
x 成され、この上にアクセプタ不純物としてI族元素を含
むp型ZnS Se 結晶層(0≦y≦!/
1−y 1)か積層されたpn接合を有することを特徴とする。
にドナー不純物として■族元素を含むp型ZnS S
e 結晶層(0≦x≦1)が形x 1−
x 成され、この上にアクセプタ不純物としてI族元素を含
むp型ZnS Se 結晶層(0≦y≦!/
1−y 1)か積層されたpn接合を有することを特徴とする。
本発明はこの様な半導体発光素子を製造するに際し、化
合物半導体基板」二に、ドナー不純物として■族元素を
含むp型ZnS Se 結晶層X 1
−x (0≦x≦1)を有機金属気相成長法により成長させ、
この−ににアクセプタ不純物としてI族元素を含むp型
ZnS Se 結晶層(0≦y≦1)Y 1
−W を有機金属気相成長法により成長させて、pn接合を形
成することを特徴とする。
合物半導体基板」二に、ドナー不純物として■族元素を
含むp型ZnS Se 結晶層X 1
−x (0≦x≦1)を有機金属気相成長法により成長させ、
この−ににアクセプタ不純物としてI族元素を含むp型
ZnS Se 結晶層(0≦y≦1)Y 1
−W を有機金属気相成長法により成長させて、pn接合を形
成することを特徴とする。
(作用)
前述したように、青色発光素子を実現するためには自己
補償効果を抑制してpn接合を形成し、また基板との界
面やpn接合面での拡散の影響を抑制することが必要で
ある。本発明によれは、これが可能になる。
補償効果を抑制してpn接合を形成し、また基板との界
面やpn接合面での拡散の影響を抑制することが必要で
ある。本発明によれは、これが可能になる。
即ち、n型ZnSSe結晶層成長に当たって、ドナー不
純物として■族元素を用いると、これは■族位置に入る
ために、アクセプタとなるZn空孔の発生を効果的に抑
制することができる。またこの結晶成長の際、■族元素
の■族位置への入り易さはZn供給量に関係しないので
、Zn供給量を多くすることにより、Zn空孔の発生を
効果的に抑制することができる。
純物として■族元素を用いると、これは■族位置に入る
ために、アクセプタとなるZn空孔の発生を効果的に抑
制することができる。またこの結晶成長の際、■族元素
の■族位置への入り易さはZn供給量に関係しないので
、Zn供給量を多くすることにより、Zn空孔の発生を
効果的に抑制することができる。
ちなみに、ドナー不純物として■族元素を用いると、こ
れはZnと競争的にZn位置に入るためにZn空孔が発
生し易くなる。またこの場合、Zn供給量の増大ととも
に■族元素は入りにくくなるから、■族の絶対量も増や
さなければならず、これにより予期しない反応を起こし
て更に多くのZn空孔発生成いは■族元素の析出による
欠陥発生をもたらす虞れがある。
れはZnと競争的にZn位置に入るためにZn空孔が発
生し易くなる。またこの場合、Zn供給量の増大ととも
に■族元素は入りにくくなるから、■族の絶対量も増や
さなければならず、これにより予期しない反応を起こし
て更に多くのZn空孔発生成いは■族元素の析出による
欠陥発生をもたらす虞れがある。
アクセプタ不純物としてI族元素を用いる理由も、同様
である。若し、アクセプタ不純物としてV族元素を用い
ると、これは■族原子と競争的に■族位置に入るため、
ドナーとなる■族空孔を発生し易い。これに対し、アク
セプタ不純物としてI族元素を用いると、これはZn位
置に入るため、■族空孔の発生を抑制することができる
。この場合、■族の供給量を多くしても、1族の■族位
置への入り方に影響はないため、これにより効果的に■
族原子の空孔の発生を抑制できることになる。
である。若し、アクセプタ不純物としてV族元素を用い
ると、これは■族原子と競争的に■族位置に入るため、
ドナーとなる■族空孔を発生し易い。これに対し、アク
セプタ不純物としてI族元素を用いると、これはZn位
置に入るため、■族空孔の発生を抑制することができる
。この場合、■族の供給量を多くしても、1族の■族位
置への入り方に影響はないため、これにより効果的に■
族原子の空孔の発生を抑制できることになる。
また、■−v族化合物半導体基板として例えばGaAs
基板を用いた場合、基板のGaが成長させたZnSSe
層に拡散してZn位置に入ることを防止するためには、
成長層のZn空孔をできるだけ少なくすることが好まし
い。そのためには、まず基板上に最初に結晶成長させる
際にはZn過剰条件が好ましく、その意味でn型基板を
用いてまずn型ZnSSe結晶層を成長させる本発明は
有効である。また、GaのZn位置への拡散を抑制する
ためにZn過剰の条件でZnSSeの結晶成長を行なう
と、■族空孔が発生しやすく、これはZnSSe結晶内
でドナー性欠陥となるから、最初にp型層を成長させる
とアクセプタ不純物を補償してしまうため、所望のp型
とならない。
基板を用いた場合、基板のGaが成長させたZnSSe
層に拡散してZn位置に入ることを防止するためには、
成長層のZn空孔をできるだけ少なくすることが好まし
い。そのためには、まず基板上に最初に結晶成長させる
際にはZn過剰条件が好ましく、その意味でn型基板を
用いてまずn型ZnSSe結晶層を成長させる本発明は
有効である。また、GaのZn位置への拡散を抑制する
ためにZn過剰の条件でZnSSeの結晶成長を行なう
と、■族空孔が発生しやすく、これはZnSSe結晶内
でドナー性欠陥となるから、最初にp型層を成長させる
とアクセプタ不純物を補償してしまうため、所望のp型
とならない。
本発明によれば更に、形成されるpn接合面での不純物
の相互拡散が抑制される。即ち、ドナー不純物として■
族位置に入る■族元素を用いるので、これは■族空孔が
抑制されたn型ZnSSe層には拡散しにくい。またア
クセプタ不純物としてI族元素を用いると、これはZn
空孔の抑制されたn型ZnSSe層へは拡散しにくい。
の相互拡散が抑制される。即ち、ドナー不純物として■
族位置に入る■族元素を用いるので、これは■族空孔が
抑制されたn型ZnSSe層には拡散しにくい。またア
クセプタ不純物としてI族元素を用いると、これはZn
空孔の抑制されたn型ZnSSe層へは拡散しにくい。
本発明において、基板上にZnSSeを形成するには、
有機金属気相成長法(MOCVD法)を用い、ドナー不
純物として■族元素を、アクセプタ不純物としてI族元
素を用いる。この際、I族元素原料としては、第3ブチ
ルリチウム(t−BuLi)が有効である。またこの第
3ブチルリチウムを反応炉に輸送するキャリアガスとし
ては不活性ガスが望ましい。本発明者らの実験によると
、キャリアガスとしてH2を用いた場合には、第3ブチ
ルリチウムが容器内で徐々に分解するのに対し、不活性
ガスを用いるとこの様な分解が抑止され、もってp型Z
nSSeの伝導度の安定的制御が可能になる。
有機金属気相成長法(MOCVD法)を用い、ドナー不
純物として■族元素を、アクセプタ不純物としてI族元
素を用いる。この際、I族元素原料としては、第3ブチ
ルリチウム(t−BuLi)が有効である。またこの第
3ブチルリチウムを反応炉に輸送するキャリアガスとし
ては不活性ガスが望ましい。本発明者らの実験によると
、キャリアガスとしてH2を用いた場合には、第3ブチ
ルリチウムが容器内で徐々に分解するのに対し、不活性
ガスを用いるとこの様な分解が抑止され、もってp型Z
nSSeの伝導度の安定的制御が可能になる。
(実施例)
以下、本発明の詳細な説明する。基板としてSiをドー
プしたn型GaAs基板を用い、この上にMOCVD法
によりn型ZnS SeX l−x 結晶層(x=0.05)を成長させ、続いてMOCVD
法によりp型ZnS Se 結晶層y1”V (y−0,05)を成長させる。この実施例では、Zn
SSe結晶成長原料としては、ジメチル亜鉛(DMZn
)、 ジメチルセレン(DMSe)およびジエチル硫
黄(DBS)を用い、ドナー不純物原料として塩化水素
(HC,f’)を用い、アクセツタ不純物原料として第
3ブチルリチウムを用いた。
プしたn型GaAs基板を用い、この上にMOCVD法
によりn型ZnS SeX l−x 結晶層(x=0.05)を成長させ、続いてMOCVD
法によりp型ZnS Se 結晶層y1”V (y−0,05)を成長させる。この実施例では、Zn
SSe結晶成長原料としては、ジメチル亜鉛(DMZn
)、 ジメチルセレン(DMSe)およびジエチル硫
黄(DBS)を用い、ドナー不純物原料として塩化水素
(HC,f’)を用い、アクセツタ不純物原料として第
3ブチルリチウムを用いた。
第11図は、第3ブチルリチウムをキャリアガス中に昇
華させて反応系へ輸送する方法を示す。
華させて反応系へ輸送する方法を示す。
11は原料容器、12は原料導入口、13は蓋であり、
この容器11内にアクセプタ不純物原料として第3ブチ
ルリチウム16が収納される。キャリアガス導入口14
から導入されたHeガスはフィルタ15を介して容器1
1内に流入し、このHeガス中に第3ブチルリチウム1
6が昇華して、排出口17からキャリアガスとともに反
応室に送られる。反応系に導入された第3ブチルリチウ
ムは、これと同様の方法で導入されたD M Z n
。
この容器11内にアクセプタ不純物原料として第3ブチ
ルリチウム16が収納される。キャリアガス導入口14
から導入されたHeガスはフィルタ15を介して容器1
1内に流入し、このHeガス中に第3ブチルリチウム1
6が昇華して、排出口17からキャリアガスとともに反
応室に送られる。反応系に導入された第3ブチルリチウ
ムは、これと同様の方法で導入されたD M Z n
。
DMSeとともに加熱された基板付近で分解し、成長中
のZn5e結晶にLiがドープされる。なお、DMZn
およびD M S eは水素と反応することがないので
、これらのキャリアガスにはH2が用いられる。
のZn5e結晶にLiがドープされる。なお、DMZn
およびD M S eは水素と反応することがないので
、これらのキャリアガスにはH2が用いられる。
この実施例の成長条件および得られたp、n型ZnSS
e結晶層の特性を下表に示す。
e結晶層の特性を下表に示す。
但し、原料供給量の単位は[mol /min ]であ
り、キャリア濃度の単位はEcm−3]である。
り、キャリア濃度の単位はEcm−3]である。
第1図は得られた発光素子の構造である。
1がn型GaAs基板であり、この」二にn型ZnSS
e結晶層2、n型ZnSSe結晶層3が積層形成されて
いる。n側電極4はAu−Ge膜により形成され、p側
電極5はAu膜により形成された。
e結晶層2、n型ZnSSe結晶層3が積層形成されて
いる。n側電極4はAu−Ge膜により形成され、p側
電極5はAu膜により形成された。
第2図は得られた発光素子の電圧−電流特性である。比
較例として、成長条件および不純物添加の条件を変えず
、n型GaAs基板を用いてp型ZnSSe層、続いて
n型ZnSSe層を成長させた発光素子の場合の特性を
破線で示す。この実施例の発光素子は比較例に比べて順
方向立上り電圧が低く、直列抵抗は小さく、また逆方向
耐圧は高い。比較例の素子では、通電時間の経過と共に
電流−電圧特性が変化していく。これは、直列抵抗によ
る発熱量が大きく、この結果素子が劣化していくためで
ある。
較例として、成長条件および不純物添加の条件を変えず
、n型GaAs基板を用いてp型ZnSSe層、続いて
n型ZnSSe層を成長させた発光素子の場合の特性を
破線で示す。この実施例の発光素子は比較例に比べて順
方向立上り電圧が低く、直列抵抗は小さく、また逆方向
耐圧は高い。比較例の素子では、通電時間の経過と共に
電流−電圧特性が変化していく。これは、直列抵抗によ
る発熱量が大きく、この結果素子が劣化していくためで
ある。
第3図は、実施例の素子の発光スペクトルをやはり比較
例と共に示したものである。実施例の発光素子では図か
ら明らかなように青色発光を示す鋭いピークが支配的で
、深い準位からの発光は殆ど認められない。これに対し
比較例の発光素子では、600nm付近に極大をもつ幅
広い発光スペクトルが観測され、肉眼では黄色の発光と
して見える。
例と共に示したものである。実施例の発光素子では図か
ら明らかなように青色発光を示す鋭いピークが支配的で
、深い準位からの発光は殆ど認められない。これに対し
比較例の発光素子では、600nm付近に極大をもつ幅
広い発光スペクトルが観測され、肉眼では黄色の発光と
して見える。
第4図は実施例の素子の元素分布をSIMSにより測定
した結果である。この結果から、Gaの 12 一 基板から成長層への拡散は抑制されており、またpn接
合面で不純物分布が急峻な変化を示していることがわか
る。
した結果である。この結果から、Gaの 12 一 基板から成長層への拡散は抑制されており、またpn接
合面で不純物分布が急峻な変化を示していることがわか
る。
ちなみに、n型不純物として■族元素であるAノを用い
た場合、p型層へのA、ffの拡散が見られ、良好なダ
イオード特性は得られなかった。またn型不純物として
気相での添加が容易であるV族元素のAsを用いたとこ
ろ、n型層へのAsの拡散が見られ、やはり良好なダイ
オード特性は得られなかった。
た場合、p型層へのA、ffの拡散が見られ、良好なダ
イオード特性は得られなかった。またn型不純物として
気相での添加が容易であるV族元素のAsを用いたとこ
ろ、n型層へのAsの拡散が見られ、やはり良好なダイ
オード特性は得られなかった。
以」二のように、n型GaAs基板を用いてこの上に■
族元素を含むp型ZnSSe結晶層、次いでI族元素を
含むp型ZnSSe結晶層を成長させることにより、優
れた特性の青色発光素子が得られる。
族元素を含むp型ZnSSe結晶層、次いでI族元素を
含むp型ZnSSe結晶層を成長させることにより、優
れた特性の青色発光素子が得られる。
次に、n型不純物として■族元素を用いる場合、伝導型
制御および青色発光にとって重要なZn空孔抑制が有効
に行われることを、実験データを基に明らかにする。M
OCVDは原料の気相組成を変えることにより、成長結
晶の組成を変えること、いわゆるストイキオメトリ−制
御か可能である。
制御および青色発光にとって重要なZn空孔抑制が有効
に行われることを、実験データを基に明らかにする。M
OCVDは原料の気相組成を変えることにより、成長結
晶の組成を変えること、いわゆるストイキオメトリ−制
御か可能である。
いま問題となっているZn空孔の抑制には、結晶成長を
Zn過剰の条件で行なうことが有効である。
Zn過剰の条件で行なうことが有効である。
このZn過剰の条件というのは、■族原料の供給量によ
り成長速度が支配される原料供給量の範囲である。
り成長速度が支配される原料供給量の範囲である。
第5図は、Zn5e結晶をMOCVDにより成長させる
場合のDMZn供給量を一定とした時のDMSe供給量
と成長速度の関係であり、この曲線のA点に対応する原
料供給条件ではZn過剰となっており、B点では■族過
剰の条件となっている。A点の条件でn型ZnSSe結
晶成長を行なうと、Zn空孔発生が抑制され、■族位置
に置換したCノが有効にドナーとして働く。従って得ら
れたn型Zn5e結晶層のPL強度分布を測定すると、
第6図に実線で示すように青色波長に鋭いピークが出る
。これに対し、第5図のB点即ち■族過剰の条件でn型
Zn5eの結晶成長を行なった場合は、Zn空孔発生を
抑制することができず、第6図に破線で示すようにS
A (Self’ Activated)= 14 = 発光か強く現われ、オレンジ色の発光に見える。
場合のDMZn供給量を一定とした時のDMSe供給量
と成長速度の関係であり、この曲線のA点に対応する原
料供給条件ではZn過剰となっており、B点では■族過
剰の条件となっている。A点の条件でn型ZnSSe結
晶成長を行なうと、Zn空孔発生が抑制され、■族位置
に置換したCノが有効にドナーとして働く。従って得ら
れたn型Zn5e結晶層のPL強度分布を測定すると、
第6図に実線で示すように青色波長に鋭いピークが出る
。これに対し、第5図のB点即ち■族過剰の条件でn型
Zn5eの結晶成長を行なった場合は、Zn空孔発生を
抑制することができず、第6図に破線で示すようにS
A (Self’ Activated)= 14 = 発光か強く現われ、オレンジ色の発光に見える。
また、AノドープとCノドープの同じキャリア濃度のn
型Zn5e結晶層についてPLを測定すると、C1のS
A発光強度が非常に低くなっていることから、■族ドナ
ーか■族ドナーよりSA中心の抑制に効果的であること
が判9た。
型Zn5e結晶層についてPLを測定すると、C1のS
A発光強度が非常に低くなっていることから、■族ドナ
ーか■族ドナーよりSA中心の抑制に効果的であること
が判9た。
次にp型不純物としてI族元素を用いた場合に、p型伝
導型制御および青色発光達成にとって重要な■族空孔発
生の抑制が有効に行われることを、LiドープZn5e
結晶のMOCVDの実験データに基づいて説明する。p
型結晶で問題となる■族空孔の抑制には、成長を■族過
剰の条件で行なうことが有効である。第7図はD M
S e供給量を一定としてDMZnと成長速度の関係を
示したもので、A点では■族即ちSe過剰となっている
。
導型制御および青色発光達成にとって重要な■族空孔発
生の抑制が有効に行われることを、LiドープZn5e
結晶のMOCVDの実験データに基づいて説明する。p
型結晶で問題となる■族空孔の抑制には、成長を■族過
剰の条件で行なうことが有効である。第7図はD M
S e供給量を一定としてDMZnと成長速度の関係を
示したもので、A点では■族即ちSe過剰となっている
。
このA点の条件では■族空孔の発生が抑制され、■族位
置に置換したLiが有効にアクセプタとして働く。従っ
て得られたZn5e結晶のPL強度分布は第8図に実線
で示すようになる。これに対し、B点の■族過剰条件下
では、Se空孔が発生= 15 = し易く、この条件で形成されたp型Zn5e結晶は第8
図に破線で示すようなPL強度分布を示し、赤い発光と
なって見える。
置に置換したLiが有効にアクセプタとして働く。従っ
て得られたZn5e結晶のPL強度分布は第8図に実線
で示すようになる。これに対し、B点の■族過剰条件下
では、Se空孔が発生= 15 = し易く、この条件で形成されたp型Zn5e結晶は第8
図に破線で示すようなPL強度分布を示し、赤い発光と
なって見える。
また、アクセプタ不純物として、■族位置に置換される
Asを添加すると、Se供給量に対する比で10−5程
度の添加で赤色発光が支配的になり、Se供給量を増や
すとAs供給量を増やさなければならず、これにより副
次反応が促進されて成長層の結晶性が悪くなる。
Asを添加すると、Se供給量に対する比で10−5程
度の添加で赤色発光が支配的になり、Se供給量を増や
すとAs供給量を増やさなければならず、これにより副
次反応が促進されて成長層の結晶性が悪くなる。
第9図は、Zn5e結晶成長炉へのLi導入の方法とし
てこの実施例の方法による場合と金属Liの加熱による
場合について、得られるGaAs基板上のp型Zn5e
結晶の4.2にでのPL強度分布を比較して示している
。Liを第3ブチルリチウムにより供給することにより
、ドナーで束縛されたエキシトン発光が抑制され、アク
セプタに束縛されたエキシトンの発光が支配的になる。
てこの実施例の方法による場合と金属Liの加熱による
場合について、得られるGaAs基板上のp型Zn5e
結晶の4.2にでのPL強度分布を比較して示している
。Liを第3ブチルリチウムにより供給することにより
、ドナーで束縛されたエキシトン発光が抑制され、アク
セプタに束縛されたエキシトンの発光が支配的になる。
金属LiによるLi添加ではドナーレベルが誘起されて
しまい、Liが有効なアクセプタとし勘かないことが判
った。両者ともSIMSによれば、結晶中のL1濃度は
〜1018/cm3のレベルであった。
しまい、Liが有効なアクセプタとし勘かないことが判
った。両者ともSIMSによれば、結晶中のL1濃度は
〜1018/cm3のレベルであった。
第10図は、この実施例によるp型Zn5e結晶の室温
におけるPL強度と、バルクZn5e結晶にLiをイオ
ン注入した場合のPL強度分布を比較して示したもので
ある。この実施例のように第3ブチルリチウムによるL
iドープではバンド端の発光が支配的であるのに対し、
比較例では深い発光中心が関与した発光が非常に強い。
におけるPL強度と、バルクZn5e結晶にLiをイオ
ン注入した場合のPL強度分布を比較して示したもので
ある。この実施例のように第3ブチルリチウムによるL
iドープではバンド端の発光が支配的であるのに対し、
比較例では深い発光中心が関与した発光が非常に強い。
これはイオン注入による欠陥の発生等により添加された
Liが有効に浅いアクセプタとして寄与していないこと
に対応する。これらのデータから、Liドープの方法と
して第3ブチルリチウムを用いる方法が有効であること
が分かる。
Liが有効に浅いアクセプタとして寄与していないこと
に対応する。これらのデータから、Liドープの方法と
して第3ブチルリチウムを用いる方法が有効であること
が分かる。
第12図は、第3ブチルリチウムのキャリアガスとして
Heを用いた場合とH2を用いた場合の、GaAs基板
」−に得られたp型Zn5e結晶の導電率特性を成長回
数を横軸として比較して示したものである。この実験は
、DMZ n、DMS e。
Heを用いた場合とH2を用いた場合の、GaAs基板
」−に得られたp型Zn5e結晶の導電率特性を成長回
数を横軸として比較して示したものである。この実験は
、DMZ n、DMS e。
第3ブチルリチウムの輸送量をそれぞれ、3.2μmo
1/分、960μmol/分、1μmol/分として5
00°CでGaAs基板上にp型Zn5e結晶を成長し
たものである。図から明らかなようにHeガスをキャリ
アガスとすることにより、安定した特性が得られること
が分かる。
1/分、960μmol/分、1μmol/分として5
00°CでGaAs基板上にp型Zn5e結晶を成長し
たものである。図から明らかなようにHeガスをキャリ
アガスとすることにより、安定した特性が得られること
が分かる。
本発明は上記実施例に限られるものではなt)。
例えば、アクセプタ不純物として、Liの他、Na、に
など他のI族元素を用いることがきる。
など他のI族元素を用いることがきる。
ドナー不純物としても、Cノの他、Br、Iなどの■族
元素を用いることができる。特にBrは、Seと原子半
径が近く、従って格子歪みが発生しにくり、優れた結晶
性を得る上で有効である。成長原料も、DMSe、DE
S、DMZnに限られず、各種有機化合物を用い得る。
元素を用いることができる。特にBrは、Seと原子半
径が近く、従って格子歪みが発生しにくり、優れた結晶
性を得る上で有効である。成長原料も、DMSe、DE
S、DMZnに限られず、各種有機化合物を用い得る。
■族水索化物を用いれば、結晶成長の低温化を図ること
ができ、不純物の相互拡散をより効果的に抑制すること
ができ、欠陥発生も抑制できる。
ができ、不純物の相互拡散をより効果的に抑制すること
ができ、欠陥発生も抑制できる。
その他、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で種々変形
して実施することができる。
して実施することができる。
[発明の効果コ
以上述べたように本発明によれば、不純物元素とp、n
結晶層の積層順序を特定することにより、ZnSSe結
晶の優れたpn接合を形成することができ、実用的なp
n接合型青色発光素子を得ることができる。また本発明
の方法によれば、MOCVD法を利用して化合物基板上
にn型ZnSSe結晶層、p型ZnSSe結晶層を順次
成長すること、特にp型不純物元素としてLiを用い、
その原料として第3ブチルリチウムを用いることにより
、浅いアクセプタ準位を安定に形成することができ、実
用に供し得る青色発光素子を得ることができる。
結晶層の積層順序を特定することにより、ZnSSe結
晶の優れたpn接合を形成することができ、実用的なp
n接合型青色発光素子を得ることができる。また本発明
の方法によれば、MOCVD法を利用して化合物基板上
にn型ZnSSe結晶層、p型ZnSSe結晶層を順次
成長すること、特にp型不純物元素としてLiを用い、
その原料として第3ブチルリチウムを用いることにより
、浅いアクセプタ準位を安定に形成することができ、実
用に供し得る青色発光素子を得ることができる。
第1図は本発明の一実施例による発光素子の構造を示す
図、第2図はその電気的特性を示す図、第3図は同じ<
EL発光特性を示す図、第4図は同じ< S IMS分
析による不純物分布を示す図、第5図はDMSe供給量
とZn5e結晶の成長速度の関係を示す図、第6図はc
J2i加のn型ZnSe結晶層のPL発光スペクトルを
示す図、第7図はD M Z n供給量とZn5e結晶
の成長速度の関係を示す図、第8図はLi添加のp型Z
n5e結晶層のPL発光スペクトルを示す図、第9図は
この実施例によるp型Zn5e結晶と金属Liの加熱に
よるLi添加によるp型Zn5e結晶のPL強度分布を
比較して示す図、第10図はこの実施例によるp型Zn
5e結晶とLiイオン注入をしたバルクZn5e結晶の
PL強度分布を示す比較して示す図、第11図はこの実
施例の第3ブチルリチウム供給法を示す図、第12図は
第3ブチルリチウムのキャリアガスとしてHeを用いた
場合とH2を用いた場合の得られるp型結晶層の特性を
比較して示す図である。 1−n型GaAs基板、2− n型ZnSSe結晶層(
C)添加)、3・・・p型ZnSSe結晶層(Li添加
)。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 −2〇 − 第1図 第2図 級L(nm) 第3図 ぢ− 第4図 DMSe恨玲量 第5図 坂表(nm) 第6図 DMZn 携冶最 第7図 5L長(nm) 第8図 L 第9図 L表(nm) 第10図 第11図
図、第2図はその電気的特性を示す図、第3図は同じ<
EL発光特性を示す図、第4図は同じ< S IMS分
析による不純物分布を示す図、第5図はDMSe供給量
とZn5e結晶の成長速度の関係を示す図、第6図はc
J2i加のn型ZnSe結晶層のPL発光スペクトルを
示す図、第7図はD M Z n供給量とZn5e結晶
の成長速度の関係を示す図、第8図はLi添加のp型Z
n5e結晶層のPL発光スペクトルを示す図、第9図は
この実施例によるp型Zn5e結晶と金属Liの加熱に
よるLi添加によるp型Zn5e結晶のPL強度分布を
比較して示す図、第10図はこの実施例によるp型Zn
5e結晶とLiイオン注入をしたバルクZn5e結晶の
PL強度分布を示す比較して示す図、第11図はこの実
施例の第3ブチルリチウム供給法を示す図、第12図は
第3ブチルリチウムのキャリアガスとしてHeを用いた
場合とH2を用いた場合の得られるp型結晶層の特性を
比較して示す図である。 1−n型GaAs基板、2− n型ZnSSe結晶層(
C)添加)、3・・・p型ZnSSe結晶層(Li添加
)。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 −2〇 − 第1図 第2図 級L(nm) 第3図 ぢ− 第4図 DMSe恨玲量 第5図 坂表(nm) 第6図 DMZn 携冶最 第7図 5L長(nm) 第8図 L 第9図 L表(nm) 第10図 第11図
Claims (9)
- (1)化合物半導体基板に、ドナー不純物としてVII族
元素を含むn型ZnS_xSe_1_−_x結晶層(0
≦x≦1)と、アクセプタ不純物として I 族元素を含
むp型ZnS_ySe_1_−_y結晶層(0≦y≦1
)とが積層されたpn接合を有することを特徴とする半
導体発光素子。 - (2)前記化合物半導体基板はn型III−V族化合物半
導体である特許請求の範囲第1項記載の半導体発光素子
。 - (3)前記化合物半導体基板はn型GaAsである特許
請求の範囲第1項記載の半導体発光素子。 - (4)前記 I 族元素はリチウムである特許請求の範囲
第1項記載の半導体発光素子。 - (5)化合物半導体基板に、有機金属気相成長法により
、ドナー不純物としてVII族元素を含むn型ZnS_x
Se_1_−_X結晶層(0≦x≦1)を成長させ、こ
の上に有機金属気相成長法により、アクセプタ不純物と
して I 族元素を含むp型ZnS_ySe_1_−_y
結晶層(0≦y≦1)を成長させてpn接合を形成する
ことを特徴とする半導体発光素子の製造方法。 - (6)前記化合物半導体基板はn型III−V族化合物で
ある特許請求の範囲第5項記載の半導体発光素子の製造
方法。 - (7)前記化合物半導体基板はn型GaAsである特許
請求の範囲第5項記載の半導体発光素子の製造方法。 - (8)前記 I 族元素のドーパント原料として第3ブチ
ルリチウムを用いる特許請求の範囲第5項記載の半導体
発光素子の製造方法。 - (9)前記 I 族元素のドーパント原料として第3ブチ
ルリチウムを用い、これを反応室に輸送するキャリアガ
スとして不活性ガスを用いる特許請求の範囲第5項記載
の半導体発光素子の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61-227253 | 1986-09-26 | ||
JP22725386 | 1986-09-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63184373A true JPS63184373A (ja) | 1988-07-29 |
JP2723227B2 JP2723227B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=16857918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16529687A Expired - Fee Related JP2723227B2 (ja) | 1986-09-26 | 1987-07-03 | 半導体発光素子の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4868615A (ja) |
JP (1) | JP2723227B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63271982A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-11-09 | Inkiyuubeetaa Japan:Kk | 発光素子及びその製造法 |
JPS6482575A (en) * | 1987-09-25 | 1989-03-28 | Inkiyubeetaa Japan Kk | Blue-light emitting element and manufacture thereof |
US5198690A (en) * | 1990-11-26 | 1993-03-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electroluminescent device of II-IV compound semiconductor |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5140385A (en) * | 1987-03-27 | 1992-08-18 | Misawa Co., Ltd. | Light emitting element and method of manufacture |
DE3810245A1 (de) * | 1987-03-27 | 1988-10-06 | Japan Incubator Inc | Lichtemittierendes element und verfahren zu seiner herstellung |
US5045894A (en) * | 1988-06-29 | 1991-09-03 | Hitachi, Ltd. | Compound semiconductor light emitting device |
JP2708183B2 (ja) * | 1988-07-21 | 1998-02-04 | シャープ株式会社 | 化合物半導体発光素子 |
JPH0268968A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | Sharp Corp | 化合物半導体発光素子 |
US5081632A (en) * | 1989-01-26 | 1992-01-14 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor emitting device |
JPH02270387A (ja) * | 1989-04-11 | 1990-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子 |
JP2588280B2 (ja) * | 1989-07-10 | 1997-03-05 | シャープ株式会社 | 化合物半導体発光素子 |
US5150191A (en) * | 1989-11-21 | 1992-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | P-type II-VI compound semiconductor doped |
US5172204A (en) * | 1991-03-27 | 1992-12-15 | International Business Machines Corp. | Artificial ionic synapse |
US5274269A (en) * | 1991-05-15 | 1993-12-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ohmic contact for p-type group II-IV compound semiconductors |
CN1111840A (zh) * | 1991-05-15 | 1995-11-15 | 明尼苏达州采矿制造公司 | 蓝-绿激光二极管的制造方法 |
US5404027A (en) * | 1991-05-15 | 1995-04-04 | Minnesota Mining & Manufacturing Compay | Buried ridge II-VI laser diode |
US5291507A (en) * | 1991-05-15 | 1994-03-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Blue-green laser diode |
US5274248A (en) * | 1991-06-05 | 1993-12-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting device with II-VI compounds |
US5260958A (en) * | 1991-12-31 | 1993-11-09 | North American Philips Corporation | Materials for II-VI lasers |
JPH05291619A (ja) * | 1992-04-13 | 1993-11-05 | Toshiba Corp | 半導体素子 |
US5300791A (en) * | 1992-09-29 | 1994-04-05 | Industrial Technology Research Institute | Light emitting diode |
WO1994015369A1 (en) * | 1992-12-22 | 1994-07-07 | Research Corporation Technologies, Inc. | Group ii-vi compound semiconductor light emitting devices and an ohmic contact therefor |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5863183A (ja) * | 1981-10-09 | 1983-04-14 | Semiconductor Res Found | 2−6族間化合物の結晶成長法 |
JPS62101091A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | Seiko Epson Corp | 青色発光素子 |
JPS6360573A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-16 | Seiko Epson Corp | 発光素子の製造法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3578507A (en) * | 1969-04-28 | 1971-05-11 | Zenith Radio Corp | Method of producing non-opaque p-type wide band gap semiconductor materials |
US3670220A (en) * | 1971-02-26 | 1972-06-13 | Zenith Radio Corp | Pn junctions in znse, zns, or zns/znse and semiconductor devices comprising such junctions |
JPS5213702B2 (ja) * | 1971-10-08 | 1977-04-16 | ||
JPS5630772A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-27 | Matsushita Electronics Corp | Manufacture of photoconductive element |
JPS596583A (ja) * | 1982-07-02 | 1984-01-13 | Semiconductor Res Found | ZnSe青色発光ダイオ−ド |
DE3480631D1 (de) * | 1983-06-24 | 1990-01-04 | Nec Corp | Halbleiterstruktur mit uebergitter hoher traegerdichte. |
JPH065789B2 (ja) * | 1984-03-23 | 1994-01-19 | 株式会社東芝 | 半導体結晶成長方法 |
US4727557A (en) * | 1985-12-30 | 1988-02-23 | Xerox Corporation | Phased array semiconductor lasers fabricated from impurity induced disordering |
-
1987
- 1987-07-03 JP JP16529687A patent/JP2723227B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1987-09-16 US US07/097,166 patent/US4868615A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5863183A (ja) * | 1981-10-09 | 1983-04-14 | Semiconductor Res Found | 2−6族間化合物の結晶成長法 |
JPS62101091A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | Seiko Epson Corp | 青色発光素子 |
JPS6360573A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-16 | Seiko Epson Corp | 発光素子の製造法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63271982A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-11-09 | Inkiyuubeetaa Japan:Kk | 発光素子及びその製造法 |
JPS6482575A (en) * | 1987-09-25 | 1989-03-28 | Inkiyubeetaa Japan Kk | Blue-light emitting element and manufacture thereof |
US5198690A (en) * | 1990-11-26 | 1993-03-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electroluminescent device of II-IV compound semiconductor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4868615A (en) | 1989-09-19 |
JP2723227B2 (ja) | 1998-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2723227B2 (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
US7629625B2 (en) | Method for producing ZnTe system compound semiconductor single crystal, ZnTe system compound semiconductor single crystal, and semiconductor device | |
US5068204A (en) | Method of manufacturing a light emitting element | |
USRE41310E1 (en) | Methods for growing semiconductors and devices thereof the alloy semiconductor gainnas | |
US5140385A (en) | Light emitting element and method of manufacture | |
US5442201A (en) | Semiconductor light emitting device with nitrogen doping | |
EP0656431B1 (en) | Metal-organic chemical vapor-phase deposition process | |
JP2686859B2 (ja) | n形のII−VI族化合物半導体を結晶成長する方法 | |
JP3453265B2 (ja) | 窒化物系化合物半導体のドーピング方法及びその製造装置 | |
US5772759A (en) | Process for producing p-type doped layers, in particular, in II-VI semiconductors | |
JPH0964419A (ja) | 3−5族化合物半導体及び発光素子 | |
JPH09107124A (ja) | 3−5族化合物半導体の製造方法 | |
CN111234804A (zh) | 一种量子点的制备方法 | |
Hayashida et al. | Growth of phosphorus‐doped ZnTe layers by metalorganicvapour phase epitaxy using tris‐dimethylaminophosphorus | |
KR100540730B1 (ko) | 인화 붕소계 반도체 소자 및 그 제조 방법 | |
JPH05175124A (ja) | 半導体薄膜の製造方法 | |
JPH07118455B2 (ja) | ZnSxSe▲下1▼−x(0≦x≦1)結晶の製造方法 | |
DenBaars | Light emitting diodes: materials growth and properties | |
JP3557295B2 (ja) | p型II−VI族化合物半導体薄膜の製造方法 | |
JPH0728053B2 (ja) | 発光ダイオ−ド | |
JPS60198738A (ja) | 半導体結晶成長方法 | |
JPH0211560B2 (ja) | ||
JPH05343743A (ja) | ZnSe発光素子 | |
JPH04297077A (ja) | p型II−VI族混晶半導体とその製法および発光素子 | |
JP2002314128A (ja) | 3−5族化合物半導体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |