JPS63174338A - １チツプｓａｗデバイスの製造方法 - Google Patents

１チツプｓａｗデバイスの製造方法

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JPS63174338A
JPS63174338A JP513887A JP513887A JPS63174338A JP S63174338 A JPS63174338 A JP S63174338A JP 513887 A JP513887 A JP 513887A JP 513887 A JP513887 A JP 513887A JP S63174338 A JPS63174338 A JP S63174338A
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JP
Japan
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chip
saw device
saw devices
wafer
type saw
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JP513887A
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Takaya Watanabe
隆彌 渡邉
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＳＡＷデバイスの製造方法に関し、特にｌチッ
プ化ＳＡＷデバイスに関する。
〔従来の技術〕
従来、　ＳＡＷデバイスはカンケースに封止された形状
のものが主流であった。よって、従来のＳＡＷデバイス
の製造方法はチップを切断後、各々のチップを封止用ス
テムに実装し、キャンをかぶせて封止していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、最近の平面実装化に伴い、従来のＳＡＷデバ
イスの製造方法では対応できなくなっていた。
そこで１本発明の目的は、上記欠点に鑑み、平面実装化
に適した一体化構造の１チツゾＳＡＷデバイスの製造方
法を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明によれば、　ＳＡＷデバイスのＡ’ターンが形成
されたウェハ上に前記各パターンのポンディングノクツ
ド部を除いた前記ＳＡＷデバイスの振動領域を、囲むよ
うに気密封止用パッケージで封止後。
前記ウェハを切断し、チップＳＡＷデバイスを得ること
を特徴とする１チツプＳＡＷデバイスの製造方法が得ら
れる。
即ち２本発明の１チツプＳＡＷデバイスは、１枚のウェ
ハ上に形成された各々のＳＡＷデバイス・母り−ン上に
ＳＡＷデバイスの振動領域を被うように。
キャップを封止した構造となっている。
〔実施例〕
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明を適用するウェハ１１で、　ＳＡＷデバ
イスのパターン１２．１３と、ボンディングパット部１
４，１５，１６．１７とからなる。第２図は、ウェハ２
１上に形成されたツクターンに。
ポンプイングツぐットｍ２４．２５．２６．２７ｔ−除
（ＳＡＷパターン（図示しない）に封止用ケース２２．
２３をかぶせた構造となっている。第３図は２本発明の
ウェハ３１の断面図であｐ、３２゜３３はＳＡＷの振動
領域を確保するために、空隙を設けたキャップ、３４．
３５はボンディングバット部である。第４図は第３図の
各々のパターンを各チップ４１．４２に切断したもので
、キャップ４３．４４．ボンディングバット部４５，４
６゜４７．４８からなっている。
以下休日 〔発明の効果〕 以上説明したように２本発明は、これまでにない一体化
構造の１チツプＳＡＷデバイスであゃ、その１条的価値
は大きい。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は本発明の実施例に係るウェノ・の平面
図、第３図は本発明の実施例に係るウェノ・の断面図、
第４図は本発明の実施例で得られたチップの平面図であ
る。 １１・・・ウェハ、１２．１３・・・ＳＡＷデバイスの
パターン、１４〜１７・・・ポンプイングツぐット部。 ２１・・・ウェハ、２４〜２７．・・・ボンディングバ
ット部、２２．２３・・・封止用ケース、３１・・・ウ
ェノ・。 ３２．３３・・・キャラｆ、３４．３５・・・ボンディ
ングバット部、４１．４２・・・チップ、４３．４４・
・・キャップ、４５〜４８・・・ボンディングバット部
。 第１図 第３図 第２図 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、ＳＡＷデバイスのパターンが形成されたウェハ上に
    前記各パターンのボンディングパッド部を除いた前記Ｓ
    ＡＷデバイスの振動領域を、囲むように気密封止用パッ
    ケージで封止後、前記ウェハを切断し、チップＳＡＷデ
    バイスを得ることを特徴とする１チップＳＡＷデバイス
    の製造方法。
JP62005138A 1987-01-14 1987-01-14 １チツプｓａｗデバイスの製造方法 Expired - Fee Related JPH0779139B2 (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57152208A (en) * 1981-03-16 1982-09-20 Seiko Epson Corp Container for quarts oscillator
JPS588222U (ja) * 1981-07-09 1983-01-19 松下電器産業株式会社 表面波チップフィルタ
JPS58139513A (ja) * 1982-05-11 1983-08-18 Murata Mfg Co Ltd チップ状圧電振動部品の製造方法
JPS626510A (ja) * 1985-07-02 1987-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表面弾性波デバイスの製造方法

Patent Citations (4)

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