JPH0779139B2 - １チツプｓａｗデバイスの製造方法 - Google Patents
１チツプｓａｗデバイスの製造方法Info
- Publication number
- JPH0779139B2 JPH0779139B2 JP62005138A JP513887A JPH0779139B2 JP H0779139 B2 JPH0779139 B2 JP H0779139B2 JP 62005138 A JP62005138 A JP 62005138A JP 513887 A JP513887 A JP 513887A JP H0779139 B2 JPH0779139 B2 JP H0779139B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- saw device
- bonding pad
- wafer
- chip
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はSAWデバイスの製造方法に関し，詳しくは１チ
ップで平面実装に適するSAWデバイスを製造する１チッ
プSAWデバイスの製造方法に関する。
ップで平面実装に適するSAWデバイスを製造する１チッ
プSAWデバイスの製造方法に関する。
〔従来の技術〕 従来,SAWデバイスはカンケースに封止された形状のもの
が主流であった。よって，従来のSAWデバイスの製造方
法はチップを切断後，各々のチップを封止用ステムに実
装し，キャンをかぶせて封止していた。
が主流であった。よって，従来のSAWデバイスの製造方
法はチップを切断後，各々のチップを封止用ステムに実
装し，キャンをかぶせて封止していた。
ところが，最近の平面実装化に伴い，従来のSAWデバイ
スの製造方法では対応できなくなっていた。
スの製造方法では対応できなくなっていた。
そこで，本発明の目的は，上記欠点に鑑み，平面実装化
に適した一体化構造の１チップSAWデバイスの製造方法
を提供するものである。
に適した一体化構造の１チップSAWデバイスの製造方法
を提供するものである。
本発明によれば，ウェハ上で複数のボンディングパット
部に接続されるように形成されたSAWデバイスのパター
ンにおける該複数のボンディングパット部を除いた振動
領域を囲むように気密封止用パッケージにより覆って封
止する封止工程と，ウェハを複数のボンディングパット
部及び気密封止用パッケージを含む領域で切断して１チ
ップSAWデバイスを得る切断工程とを有する１チップSAW
デバイスの製造方法が得られる。
部に接続されるように形成されたSAWデバイスのパター
ンにおける該複数のボンディングパット部を除いた振動
領域を囲むように気密封止用パッケージにより覆って封
止する封止工程と，ウェハを複数のボンディングパット
部及び気密封止用パッケージを含む領域で切断して１チ
ップSAWデバイスを得る切断工程とを有する１チップSAW
デバイスの製造方法が得られる。
以下に実施例を挙げ，本発明の１チップSAWデバイスの
製造方法について，図面を参照して詳細に説明する。
製造方法について，図面を参照して詳細に説明する。
最初に本発明の１チップSAWデバイスの製造方法の概要
を簡単に説明すれば，この製造方法はウェハ上で複数の
ボンディングパット部に接続されるように形成されたSA
Wデバイスのパターンにおける複数のボンディングパッ
ト部を除いた振動領域を囲むように気密封止用パッケー
ジにより覆って封止する封止工程と，ウェハを複数のボ
ンディングパット部及び気密封止用パッケージを含む領
域で切断して１チップSAWデバイスを得る切断工程とを
実施するものである。
を簡単に説明すれば，この製造方法はウェハ上で複数の
ボンディングパット部に接続されるように形成されたSA
Wデバイスのパターンにおける複数のボンディングパッ
ト部を除いた振動領域を囲むように気密封止用パッケー
ジにより覆って封止する封止工程と，ウェハを複数のボ
ンディングパット部及び気密封止用パッケージを含む領
域で切断して１チップSAWデバイスを得る切断工程とを
実施するものである。
第１図は，本発明の各工程を実施するためのウェハの初
期的状態を示したものである。ウェハ11には初期的に複
数のボンディングパット部14,15,16,17が設けられると
共に，これらのうちのボンディングパット部14,15とボ
ンディングパト部16,17とにそれぞれ接続されるようにS
AWデバイスのパターン12,13が設けられている。
期的状態を示したものである。ウェハ11には初期的に複
数のボンディングパット部14,15,16,17が設けられると
共に，これらのうちのボンディングパット部14,15とボ
ンディングパト部16,17とにそれぞれ接続されるようにS
AWデバイスのパターン12,13が設けられている。
そこで，このような状態のウェハ11に対し，先ず第２図
に示すように封止工程として,SAWデバイスのパターン1
2,13における各ボンディングパット部14,15と各ボンデ
ィングパット部16,17とを除いた振動領域をそれぞれ囲
むように気密封止用パッケージとしてのキャップ22,23
により覆って封止する。この状態では第３図に示すよう
に各振動領域がキャップ22,23によりそれぞれ気密封止
される。
に示すように封止工程として,SAWデバイスのパターン1
2,13における各ボンディングパット部14,15と各ボンデ
ィングパット部16,17とを除いた振動領域をそれぞれ囲
むように気密封止用パッケージとしてのキャップ22,23
により覆って封止する。この状態では第３図に示すよう
に各振動領域がキャップ22,23によりそれぞれ気密封止
される。
次に，第４図に示すように切断工程として，ウェハ11を
キャップ22及び各ボンディングパット部14,15とキャッ
プ23及び各ボンディングパット部16,17とを含む領域で
切断してそれぞれチップ41,42を成すことで２個の気密
封止型一体化構造の１チップSAWデバイスを得る。
キャップ22及び各ボンディングパット部14,15とキャッ
プ23及び各ボンディングパット部16,17とを含む領域で
切断してそれぞれチップ41,42を成すことで２個の気密
封止型一体化構造の１チップSAWデバイスを得る。
尚，実施例では初期状態でウェハ11上に２つのSAWデバ
イスのパターン12,13が設けられた場合を説明したが，
本発明の製造方法はSAWデバイスのパターンの数が３つ
以上であっても適用可能である。因みに，この場合はSA
Wデバイスのパターンの数に応じた個数の１チップSAWデ
バイスが得られる。
イスのパターン12,13が設けられた場合を説明したが，
本発明の製造方法はSAWデバイスのパターンの数が３つ
以上であっても適用可能である。因みに，この場合はSA
Wデバイスのパターンの数に応じた個数の１チップSAWデ
バイスが得られる。
以上に説明したように，本発明の１チップSAWデバイス
の製造方法によれば，表面実装化に適用できる従来には
無い気密封止型一体化構造の１チップSAWデバイスが合
理的且つ量産可能に得られるため，工業的利益が大き
い。
の製造方法によれば，表面実装化に適用できる従来には
無い気密封止型一体化構造の１チップSAWデバイスが合
理的且つ量産可能に得られるため，工業的利益が大き
い。
第１図は本発明の１チップSAWデバイスの製造方法を適
用可能なウェハの初期的状態を示した局部平面図，第２
図はウェハに封止工程を実施した後のウェハの状態を示
した局部平面図，第３図は第２図に示すウェハの状態を
示した側面図，第４図はウェハに切断工程を実施して得
られた１チップを示した斜視図である。 11……ウェハ,12,13……SAWデバイスのパターン,14〜17
……ボンディングパット部,22,23……キャップ,41,42…
…チップ。
用可能なウェハの初期的状態を示した局部平面図，第２
図はウェハに封止工程を実施した後のウェハの状態を示
した局部平面図，第３図は第２図に示すウェハの状態を
示した側面図，第４図はウェハに切断工程を実施して得
られた１チップを示した斜視図である。 11……ウェハ,12,13……SAWデバイスのパターン,14〜17
……ボンディングパット部,22,23……キャップ,41,42…
…チップ。
Claims (1)
- 【請求項１】ウェハ上で複数のボンディングパット部に
接続されるように形成されたSAWデバイスのパターンに
おける該複数のボンディングパット部を除いた振動領域
を囲むように気密封止用パッケージにより覆って封止す
る封止工程と，前記ウェハを前記複数のボンディングパ
ット部及び前記気密封止用パッケージを含む領域で切断
して１チップSAWデバイスを得る切断工程とを有するこ
とを特徴とする１チップSAWデバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62005138A JPH0779139B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | １チツプｓａｗデバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62005138A JPH0779139B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | １チツプｓａｗデバイスの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63174338A JPS63174338A (ja) | 1988-07-18 |
| JPH0779139B2 true JPH0779139B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=11602949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62005138A Expired - Fee Related JPH0779139B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | １チツプｓａｗデバイスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779139B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57152208A (en) * | 1981-03-16 | 1982-09-20 | Seiko Epson Corp | Container for quarts oscillator |
| JPS588222U (ja) * | 1981-07-09 | 1983-01-19 | 松下電器産業株式会社 | 表面波チップフィルタ |
| JPS58139513A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-08-18 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状圧電振動部品の製造方法 |
| JPS626510A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面弾性波デバイスの製造方法 |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP62005138A patent/JPH0779139B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63174338A (ja) | 1988-07-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2557974B2 (ja) | 集積回路チップパッケージ及び方法 | |
| WO1998052217A3 (en) | Method of forming a chip scale package, and a tool used in forming the chip scale package | |
| JPH11121507A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| KR0141952B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| US5600179A (en) | Package for packaging a semiconductor device suitable for being connected to a connection object by soldering | |
| JPH05267449A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH0779139B2 (ja) | １チツプｓａｗデバイスの製造方法 | |
| US5083186A (en) | Semiconductor device lead frame with rounded edges | |
| US7514769B1 (en) | Micro surface mount die package and method | |
| US5686362A (en) | Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device | |
| JPH1197466A (ja) | Ｉｃチップのパッケージ方法 | |
| JPS592176B2 (ja) | 電力用半導体装置の組立方法 | |
| JP2000286366A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2503646B2 (ja) | リ―ドフレ―ムおよび半導体集積回路装置 | |
| JPH0738036A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100705249B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 | |
| JPH0297048A (ja) | リードフレーム | |
| KR940008336B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR200331874Y1 (ko) | 반도체의다핀형태패키지 | |
| KR200148623Y1 (ko) | 큐에프피용 반도체 칩_ | |
| JPS6395247U (ja) | ||
| JPH03152966A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0348447A (ja) | 半導体チップ収納ケース | |
| JPH02146847U (ja) | ||
| JPH03237742A (ja) | マスタスライス集積回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |