JPS6312093B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6312093B2 JPS6312093B2 JP12434580A JP12434580A JPS6312093B2 JP S6312093 B2 JPS6312093 B2 JP S6312093B2 JP 12434580 A JP12434580 A JP 12434580A JP 12434580 A JP12434580 A JP 12434580A JP S6312093 B2 JPS6312093 B2 JP S6312093B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- thermosetting composition
- composition according
- phosphonium salt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 claims description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 20
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 14
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 claims description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012434 nucleophilic reagent Substances 0.000 claims description 3
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims 2
- -1 aromatic phosphonium salts Chemical class 0.000 description 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 6
- YEOCHZFPBYUXMC-UHFFFAOYSA-L copper benzoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 YEOCHZFPBYUXMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical compound SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 4
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N phosphine group Chemical group P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- LLMLGZUZTFMXSA-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzenethiol Chemical compound SC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl LLMLGZUZTFMXSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- JXSRRBVHLUJJFC-UHFFFAOYSA-N 7-amino-2-methylsulfanyl-[1,2,4]triazolo[1,5-a]pyrimidine-6-carbonitrile Chemical compound N1=CC(C#N)=C(N)N2N=C(SC)N=C21 JXSRRBVHLUJJFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 2
- 239000012265 solid product Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- IHCCLXNEEPMSIO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical group C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 IHCCLXNEEPMSIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJEZBVHHZQAEDB-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.1.0]hexane Chemical compound C1CCC2OC21 GJEZBVHHZQAEDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RENMDAKOXSCIGH-UHFFFAOYSA-N Chloroacetonitrile Chemical compound ClCC#N RENMDAKOXSCIGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020366 ClO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- HABRUAAPWZKPJX-UHFFFAOYSA-H [F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[F-].C(#N)C[P+](CCCC)(CCCC)CCCC.[Sb+5] Chemical compound [F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[F-].C(#N)C[P+](CCCC)(CCCC)CCCC.[Sb+5] HABRUAAPWZKPJX-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005349 anion exchange Methods 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N thiosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940103494 thiosalicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJOGTGLNIWPDPF-UHFFFAOYSA-N trifluoromethyl hydrogen sulfite Chemical compound OS(=O)OC(F)(F)F GJOGTGLNIWPDPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Polymerization Catalysts (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱硬化性組成物に関する。詳しくは、
本発明はカチオン重合可能な有機物質を短時間に
重合し、良好な硬化物を得るための潜在性に優れ
た熱硬化性組成物に関する。
本発明はカチオン重合可能な有機物質を短時間に
重合し、良好な硬化物を得るための潜在性に優れ
た熱硬化性組成物に関する。
カチオン重合触媒、とりわけエポキシ樹脂の硬
化触媒は現在まで数多く知られている。かかるエ
ポキシ樹脂触媒は、常温での可使時間が長く、し
かも加熱すると短時間、具体的には数分以内に硬
化するものが理想的であるが、現在まで多くの場
合二液方式に依らざるを得なかつた。また潜在性
の硬化触媒としてよく知られているアミン―BF3
錯体(たとえばモノエチルアミンBF3)は加熱に
より硬化を開始するが、そのためには高温に1〜
8時間保つことが必要である。さらに改良型とし
てホワイト(W.E.White)の米国特許第3565861
号にはアミン―PF5錯体が述べられているが、同
様に高温での硬化性は十分であるとは言えない。
ところで、クリヴエロ(J.V.Crivello)の日本特
許公開公報昭和54年102394号にはある種の芳香族
ホスホニウム塩は適当な還元剤の存在下、高温で
比較的速やかにエポキシ樹脂を硬化せしめること
が可能であることが記述されている。しかるに、
これらの芳香族ホスホニウム塩は安定性には優れ
るが、合成が容易でないばかりか、硬化に際して
かなりの高温を要するのが一般的である。
化触媒は現在まで数多く知られている。かかるエ
ポキシ樹脂触媒は、常温での可使時間が長く、し
かも加熱すると短時間、具体的には数分以内に硬
化するものが理想的であるが、現在まで多くの場
合二液方式に依らざるを得なかつた。また潜在性
の硬化触媒としてよく知られているアミン―BF3
錯体(たとえばモノエチルアミンBF3)は加熱に
より硬化を開始するが、そのためには高温に1〜
8時間保つことが必要である。さらに改良型とし
てホワイト(W.E.White)の米国特許第3565861
号にはアミン―PF5錯体が述べられているが、同
様に高温での硬化性は十分であるとは言えない。
ところで、クリヴエロ(J.V.Crivello)の日本特
許公開公報昭和54年102394号にはある種の芳香族
ホスホニウム塩は適当な還元剤の存在下、高温で
比較的速やかにエポキシ樹脂を硬化せしめること
が可能であることが記述されている。しかるに、
これらの芳香族ホスホニウム塩は安定性には優れ
るが、合成が容易でないばかりか、硬化に際して
かなりの高温を要するのが一般的である。
本発明者らは、先の出願において芳香族置換ス
ルホニウム塩と脂肪族置換スルホニウム塩の安定
性と触媒能の相違について示したが、一般的にオ
ニウム塩はその陽イオン性原子に隣接して芳香族
置換基を有すると、熱的安定性は増加するが、逆
にカチオン重合の加熱型触媒としての反応性は低
下することがいえる。
ルホニウム塩と脂肪族置換スルホニウム塩の安定
性と触媒能の相違について示したが、一般的にオ
ニウム塩はその陽イオン性原子に隣接して芳香族
置換基を有すると、熱的安定性は増加するが、逆
にカチオン重合の加熱型触媒としての反応性は低
下することがいえる。
さらに脂肪族ホスホニウム塩の場合は分子設計
の許容範囲が大きく、そのために置換基を変化さ
せて比較的自由に活性温度を選択することが可能
である。
の許容範囲が大きく、そのために置換基を変化さ
せて比較的自由に活性温度を選択することが可能
である。
本発明者らは、エポキシ樹脂硬化触媒について
広範に検討を進めるうち、リン原子に隣接しSP3
混成の炭素原子を有するホスホニウム塩は芳香族
基を有するホスホニウム塩に較べて触媒活性が好
ましく、しかも可使時間をあまり損なうことなく
加熱すると速やかにエポキシ樹脂をはじめとする
カチオン重合性有機物質の硬化物を得ることがで
きることを見い出し本発明を完成した。
広範に検討を進めるうち、リン原子に隣接しSP3
混成の炭素原子を有するホスホニウム塩は芳香族
基を有するホスホニウム塩に較べて触媒活性が好
ましく、しかも可使時間をあまり損なうことなく
加熱すると速やかにエポキシ樹脂をはじめとする
カチオン重合性有機物質の硬化物を得ることがで
きることを見い出し本発明を完成した。
即ち、本発明は、(1)エポキシ樹脂と、(2)リン原
子を1個以上有するルイス酸又は強酸のホスホニ
ウム塩とを含有する熱硬化性組成物、あるいは(1)
エポキシ樹脂と、(2)リン原子を1個以上有するル
イス酸又は強酸のホスホニウム塩と、(3)親核性試
薬、有機金属化合物及び有機酸の金属塩からなる
群から選ばれた硬化促進剤とを含有する熱硬化性
組成物を提供するものである。上記リン原子とは
カチオン性リン原子であるものをいう。
子を1個以上有するルイス酸又は強酸のホスホニ
ウム塩とを含有する熱硬化性組成物、あるいは(1)
エポキシ樹脂と、(2)リン原子を1個以上有するル
イス酸又は強酸のホスホニウム塩と、(3)親核性試
薬、有機金属化合物及び有機酸の金属塩からなる
群から選ばれた硬化促進剤とを含有する熱硬化性
組成物を提供するものである。上記リン原子とは
カチオン性リン原子であるものをいう。
本発明に使用されるエポキシ樹脂とは従来公知
の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂
肪族エポキシ樹脂が挙げられる。ここで芳香族エ
ポキシ樹脂として特に好ましいものは、少なくと
も1個の芳香族核を有する多価フエノール又はそ
のアルキレンオキサイド付加体のポリグリシジル
エーテルであつて、例えばビスフエノールA又は
そのアルキレンオキサイド付加体とエピクロルヒ
ドリンとの反応によつて製造されるグリシジルエ
ーテル、エポキシノボラツク樹脂が挙げられる。
また脂脂族エポキシ樹脂として特に好ましいもの
としては少なくとも1個の脂環を有する多価アル
コールのポリグリシジルエーテル又はシクロヘキ
セン又はシクロペンテン環含有化合物を過酸化水
素、過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化すること
によつて得られるシクロヘキセンオキサイド又は
シクロペンテンオキサイド含有化合物がある。ポ
リグリシジルエーテルの代表例としては、水素添
加ビスフエノールA又はそのアルキレンオキサイ
ド付加体とエピクロルヒドリンとの反応によつて
製造されるグリシジルエーテルが挙げられる。
の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂
肪族エポキシ樹脂が挙げられる。ここで芳香族エ
ポキシ樹脂として特に好ましいものは、少なくと
も1個の芳香族核を有する多価フエノール又はそ
のアルキレンオキサイド付加体のポリグリシジル
エーテルであつて、例えばビスフエノールA又は
そのアルキレンオキサイド付加体とエピクロルヒ
ドリンとの反応によつて製造されるグリシジルエ
ーテル、エポキシノボラツク樹脂が挙げられる。
また脂脂族エポキシ樹脂として特に好ましいもの
としては少なくとも1個の脂環を有する多価アル
コールのポリグリシジルエーテル又はシクロヘキ
セン又はシクロペンテン環含有化合物を過酸化水
素、過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化すること
によつて得られるシクロヘキセンオキサイド又は
シクロペンテンオキサイド含有化合物がある。ポ
リグリシジルエーテルの代表例としては、水素添
加ビスフエノールA又はそのアルキレンオキサイ
ド付加体とエピクロルヒドリンとの反応によつて
製造されるグリシジルエーテルが挙げられる。
さらに脂肪族エポキシ樹脂として特に好ましい
ものは脂肪族多価アルコール又はそのアルキレン
オキサイド付加物のポリグリシジルエーテルがあ
り、その代表例としては、1,6―ヘキサンジオ
ールのジグリシジルエーテル、グリセリンのトリ
グリシジルエーテル、ポリエチレングリコールの
ジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコー
ルのジグリシジルエーテル、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、グリセリン等の脂肪
族多価アルコールに1種又は2種以上のアルキレ
ンオキサイド(エチレンオキサイド、プロピレン
オキサイド)を付加することにより得られるポリ
エーテルポリオールのポリグリシジルエーテルが
挙げられる。さらに脂肪族高級アルコールのモノ
グリシジルエーテルやフエノール、クレゾール又
はこれらにアルキレンオキサイドを付加すること
により得られるポリエーテルアルコールのモノグ
リシジルエーテル等も希釈剤として配合する事が
できる。
ものは脂肪族多価アルコール又はそのアルキレン
オキサイド付加物のポリグリシジルエーテルがあ
り、その代表例としては、1,6―ヘキサンジオ
ールのジグリシジルエーテル、グリセリンのトリ
グリシジルエーテル、ポリエチレングリコールの
ジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコー
ルのジグリシジルエーテル、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、グリセリン等の脂肪
族多価アルコールに1種又は2種以上のアルキレ
ンオキサイド(エチレンオキサイド、プロピレン
オキサイド)を付加することにより得られるポリ
エーテルポリオールのポリグリシジルエーテルが
挙げられる。さらに脂肪族高級アルコールのモノ
グリシジルエーテルやフエノール、クレゾール又
はこれらにアルキレンオキサイドを付加すること
により得られるポリエーテルアルコールのモノグ
リシジルエーテル等も希釈剤として配合する事が
できる。
本発明のエポキシ樹脂としてはこれらの芳香族
エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂又は脂肪族エ
ポキシ樹脂を単独でも使用することができるが、
所望の性能に応じて適当に配合することが望まし
い。
エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂又は脂肪族エ
ポキシ樹脂を単独でも使用することができるが、
所望の性能に応じて適当に配合することが望まし
い。
本発明に用いられるホスホニウム塩(2)として
は、リン原子を1個有し芳香族基を有しない陽イ
オンと、非求核性陰イオンとから構成されている
ルイス酸又は強酸のホスホニウム塩(2―1)、
リン原子を2個以上有する陽イオンと非求核性陰
イオンとから構成されているルイス酸又は強酸の
ホスホニウム塩(2―2)等が好ましく用いられ
る。
は、リン原子を1個有し芳香族基を有しない陽イ
オンと、非求核性陰イオンとから構成されている
ルイス酸又は強酸のホスホニウム塩(2―1)、
リン原子を2個以上有する陽イオンと非求核性陰
イオンとから構成されているルイス酸又は強酸の
ホスホニウム塩(2―2)等が好ましく用いられ
る。
上記非求核性陰イオンとして好ましいものは
一般式 MQm 〔〕
(式中Mは、B,P,Sb,As,Fe,Al,Cr,
Mn,Ti,Cdから選ばれる原子、Qはハロゲン原
子、mは1〜6の数) で示される陰イオンであり、例えば、テトラフル
オロボレート(BF4 -)、ヘキサフルオロホスフエ
ート(PF6 -)、ヘキサフルオロアンチモネート
(SbF6 -)、ヘキサクロロアンチモネート
(SbCl6 -)、ヘキサフルオロアルセネート
(AsF6 -)等が挙げられる。
Mn,Ti,Cdから選ばれる原子、Qはハロゲン原
子、mは1〜6の数) で示される陰イオンであり、例えば、テトラフル
オロボレート(BF4 -)、ヘキサフルオロホスフエ
ート(PF6 -)、ヘキサフルオロアンチモネート
(SbF6 -)、ヘキサクロロアンチモネート
(SbCl6 -)、ヘキサフルオロアルセネート
(AsF6 -)等が挙げられる。
さらに一般式MQn―1OH〔〕(式中M,Q,
mは上記に同じ)で示される陰イオンも用いるこ
とができる。さらに他の非求核性陰イオンとして
は過塩素酸イオン(ClO4 -)、トリフルオロメチ
ル亜硫酸イオン(CF3SO3 -)、フルオロスルホン
酸イオン(FSO3 -)、トルエンスルホン酸陰イオ
ン、トリニトロベンゼンスルホン酸陰イオン等が
挙げられる。
mは上記に同じ)で示される陰イオンも用いるこ
とができる。さらに他の非求核性陰イオンとして
は過塩素酸イオン(ClO4 -)、トリフルオロメチ
ル亜硫酸イオン(CF3SO3 -)、フルオロスルホン
酸イオン(FSO3 -)、トルエンスルホン酸陰イオ
ン、トリニトロベンゼンスルホン酸陰イオン等が
挙げられる。
上記ホスホニウム塩(2―1)としては一般式
(式中R1,R2,R3,R4は同一又は相異なる置
換又は非置換の脂肪族基でR1〜R4の少なくとも
1つはリン原子に隣接するSP3混成の炭素原子を
有する。R1〜R4のうち2つがPを含む環を形成
していてもよく、又R1〜R4は不飽和結合、アル
コキシ基、ニトロ基、シアノ基、水酸基、カルボ
キシル基、ハロゲン基、エステル基、ケント基、
エーテル基等の官能基を含むことができる。Xは
非求核性陰イオンである。) で示される一群の化合物を挙げることができる。
換又は非置換の脂肪族基でR1〜R4の少なくとも
1つはリン原子に隣接するSP3混成の炭素原子を
有する。R1〜R4のうち2つがPを含む環を形成
していてもよく、又R1〜R4は不飽和結合、アル
コキシ基、ニトロ基、シアノ基、水酸基、カルボ
キシル基、ハロゲン基、エステル基、ケント基、
エーテル基等の官能基を含むことができる。Xは
非求核性陰イオンである。) で示される一群の化合物を挙げることができる。
上記一般式〔〕で示される化合物としては
(CH3CH2CH2CH2―)4P+・PF6 -
(CH3CH2CH2CH2―)3P+―CH2CH=CH2・
AsF6 -(CH3CH2CH2CH2―)3P+―CH2C≡CH・
AsF6 -(CH3CH2CH2CH2―)3P+―CH2CO2C2H5・
PF6 -(CH3CH2CH2CH2―)3P+―CH2CN・AsF6 -
(nC8H17)3P+CH2CN・SbF6 -
(CH3CH2CH2CH2)3P+―CO2H・AsF6 - 等を挙げることができる。
(CH3CH2CH2CH2―)3P+―CH2CH=CH2・
AsF6 -(CH3CH2CH2CH2―)3P+―CH2C≡CH・
AsF6 -(CH3CH2CH2CH2―)3P+―CH2CO2C2H5・
PF6 -(CH3CH2CH2CH2―)3P+―CH2CN・AsF6 -
(nC8H17)3P+CH2CN・SbF6 -
(CH3CH2CH2CH2)3P+―CO2H・AsF6 - 等を挙げることができる。
さらにホスホニウム塩(2―2)としては
CH3(C2H5―)2P+(CH2)2P+(C2H5)2CH3・2PF6 -
(HOCH2―)3P+―(CH2―)3P+―(CH2OH)3・
2AsF6 -(CH3CH2CH2)3P+―CH=CH―CH2―P+
(CH2CH2CH3)3・2AsF6 - Ph3P+CH2SCH2P+Ph3・
2PF6 -Ph3P+CH2OCH2P+Ph3・2PF6 - 等の化合物を挙げることができる。
2AsF6 -(CH3CH2CH2)3P+―CH=CH―CH2―P+
(CH2CH2CH3)3・2AsF6 - Ph3P+CH2SCH2P+Ph3・
2PF6 -Ph3P+CH2OCH2P+Ph3・2PF6 - 等の化合物を挙げることができる。
こうしたホスホニウム塩は比較的容易に合成さ
れ、例えば対応する第三ホスフインをアルキルハ
ライドと反応させハロゲン陰イオンを有するスル
ホニウム塩を合成し、しかる後にHMQm,
NaMQm,KMQm,NH4MQm(M,Q,mは上
記に同じ)等の試薬により陰イオン交換を実施し
ても得られるし、あるいは直接的に第三ホスフイ
ンにトリエチルオキソニウムテトラフルオロボレ
ートのごときメールワイン試薬を反応させること
により好収率で合成することが可能である。
れ、例えば対応する第三ホスフインをアルキルハ
ライドと反応させハロゲン陰イオンを有するスル
ホニウム塩を合成し、しかる後にHMQm,
NaMQm,KMQm,NH4MQm(M,Q,mは上
記に同じ)等の試薬により陰イオン交換を実施し
ても得られるし、あるいは直接的に第三ホスフイ
ンにトリエチルオキソニウムテトラフルオロボレ
ートのごときメールワイン試薬を反応させること
により好収率で合成することが可能である。
本発明に用いられる硬化促進剤(3)としてはチオ
フエノール、ペンタクロロチオフエノール等のチ
オフエノール及びその誘導体、チオサリチル酸、
安息香酸、酢酸、ステアリン酸、クエン酸等の塩
基性の弱い親核性試薬、Cu,Co,Snなどの有機
金属化合物又はこれらの金属と有機酸との塩が用
いられる。
フエノール、ペンタクロロチオフエノール等のチ
オフエノール及びその誘導体、チオサリチル酸、
安息香酸、酢酸、ステアリン酸、クエン酸等の塩
基性の弱い親核性試薬、Cu,Co,Snなどの有機
金属化合物又はこれらの金属と有機酸との塩が用
いられる。
本発明の熱硬化性組成物はエポキシ樹脂(1)100
重量部に対して0.1乃至15重量部、より好ましく
は1乃至10重量部のホスホニウム塩(2)を用いるこ
とが好ましい。かかる組成物は一般に25℃の粘度
で1乃至1000000センチポイズの液状もしくは粉
末または固体の状態であるが、50℃乃至250℃に
加熱することにより、30分以内に硬化反応が起こ
り非粘着性の硬化物を得ることができる。さらに
第三の成分として0.1乃至25重量部の硬化促進剤
(3)を並用することにより、硬化時間を短縮するこ
とができる。
重量部に対して0.1乃至15重量部、より好ましく
は1乃至10重量部のホスホニウム塩(2)を用いるこ
とが好ましい。かかる組成物は一般に25℃の粘度
で1乃至1000000センチポイズの液状もしくは粉
末または固体の状態であるが、50℃乃至250℃に
加熱することにより、30分以内に硬化反応が起こ
り非粘着性の硬化物を得ることができる。さらに
第三の成分として0.1乃至25重量部の硬化促進剤
(3)を並用することにより、硬化時間を短縮するこ
とができる。
本発明の組成物には、さらにカチオン重合を損
なわない範囲で稀釈のための溶剤や改質のための
非反応性の樹脂やプレポリマーを配合することが
できる。また例えば電気特性を改良する目的など
のため有機カルボン酸や酸無水物を使用したり、
あるいはゴム弾性をもたせるなどの目的でポリオ
ールを混合するのもよい。
なわない範囲で稀釈のための溶剤や改質のための
非反応性の樹脂やプレポリマーを配合することが
できる。また例えば電気特性を改良する目的など
のため有機カルボン酸や酸無水物を使用したり、
あるいはゴム弾性をもたせるなどの目的でポリオ
ールを混合するのもよい。
本発明の組成物はさらに顔料、染料、増量剤、
難燃剤、静電防止剤、ゲル化防止剤、密着性改良
剤、流れ調整剤、界面活性剤などと混合しても用
いられる。これらの添加剤の量は機能と硬化性の
バランスで決められるが、こうした組成物は金
属、木材、ゴム、プラスチツクス、ガラス、セラ
ミツク製品等に使用することができる。
難燃剤、静電防止剤、ゲル化防止剤、密着性改良
剤、流れ調整剤、界面活性剤などと混合しても用
いられる。これらの添加剤の量は機能と硬化性の
バランスで決められるが、こうした組成物は金
属、木材、ゴム、プラスチツクス、ガラス、セラ
ミツク製品等に使用することができる。
本発明の具体的な用途としては、例えば保護、
ツヤ出しワニス、インキ、接着剤、絶縁材料、成
形材料、注型材料、ガラス繊維含浸テープなどを
挙げることができる。
ツヤ出しワニス、インキ、接着剤、絶縁材料、成
形材料、注型材料、ガラス繊維含浸テープなどを
挙げることができる。
以下実施例によつて本発明の有効性を更に具体
的に説明するが本発明はその要旨を越えない限り
以下の実施例に制約されるものではない。
的に説明するが本発明はその要旨を越えない限り
以下の実施例に制約されるものではない。
製造例 1
トリブチルホスフイン12gとクロルアセトニト
リル5gをベンゼン36ml中3時間加熱還流した
後、ベンゼンを留去すると黄色油状物質が得られ
た。この油状物質を乾燥エーテル20mlにて2回洗
浄すると固状物質17gが得られた。この固状物質
を水100mlに溶解し、六フツ化ヒ素酸カリ14.8g
を含む水溶液200mlと混合した。混合液からただ
ちに白色の沈澱24gが析出した。
リル5gをベンゼン36ml中3時間加熱還流した
後、ベンゼンを留去すると黄色油状物質が得られ
た。この油状物質を乾燥エーテル20mlにて2回洗
浄すると固状物質17gが得られた。この固状物質
を水100mlに溶解し、六フツ化ヒ素酸カリ14.8g
を含む水溶液200mlと混合した。混合液からただ
ちに白色の沈澱24gが析出した。
実施例 1
製造例1で得られたホスホニウム塩3.0重量部
をERL―4221(脂環式エポキシ樹脂、ユニオンカ
ーバイド社製)100重量部と混合し、約0.5gを2
ml容のガラス製サンプルビンに入れ150℃に加熱
したところ約10分で非粘着性の硬化物が得られ
た。
をERL―4221(脂環式エポキシ樹脂、ユニオンカ
ーバイド社製)100重量部と混合し、約0.5gを2
ml容のガラス製サンプルビンに入れ150℃に加熱
したところ約10分で非粘着性の硬化物が得られ
た。
実施例 2
実施例1に準じ、さらに3重量部の安息香酸ま
たはクエン酸を添加し150℃で加熱したところ硬
化性は改良され、いずれも約2.5分以内に硬質の
固型物質が得られた。また3重量部のペンタクロ
ロチオフエノールを促進剤として使用した場合に
は約5分で固型物を与えた。
たはクエン酸を添加し150℃で加熱したところ硬
化性は改良され、いずれも約2.5分以内に硬質の
固型物質が得られた。また3重量部のペンタクロ
ロチオフエノールを促進剤として使用した場合に
は約5分で固型物を与えた。
実施例 3
実施例1に準じ、さらに3重量部の安息香酸銅
()を添加し、170℃で加熱したところ約1分で
ゲル化が起こり固状物が得られた。
()を添加し、170℃で加熱したところ約1分で
ゲル化が起こり固状物が得られた。
実施例 4
製造例1で得られたホスホニウム塩3重量部と
EP―4100(ビスフエノールA型エポキシ樹脂、旭
電化工業製)100重量部を混合し、約1gを2ml
容のガラス製サンプルビンにとり190℃で加熱し
たところ約90分でゲル化が起こり、固状物質が得
られた。
EP―4100(ビスフエノールA型エポキシ樹脂、旭
電化工業製)100重量部を混合し、約1gを2ml
容のガラス製サンプルビンにとり190℃で加熱し
たところ約90分でゲル化が起こり、固状物質が得
られた。
実施例 5
実施例4に準じ、さらに安息香酸3重量部を添
加し190℃に加熱したところ約15分以内にゲル化
が起こり固状物質が得られた。
加し190℃に加熱したところ約15分以内にゲル化
が起こり固状物質が得られた。
実施例 6
実施例4に準じさらにステアリン酸銅3重量部
を加え190℃に加熱したところ約5分でゲル化が
起こり固状物質が得られた。
を加え190℃に加熱したところ約5分でゲル化が
起こり固状物質が得られた。
実施例 7
実施例4に準じさらに、安息香酸銅3重量部を
加え190℃に加熱したところ約3分でゲル化が起
こり固状物質が得られた。
加え190℃に加熱したところ約3分でゲル化が起
こり固状物質が得られた。
実施例 8
製造例1で得られたホスホニウム塩3重量部と
CY―17910重量部、EP―4100 90重量部を混合
し、190℃に加熱したところ約10分でゲル化が起
こり固状物質が得られた。
CY―17910重量部、EP―4100 90重量部を混合
し、190℃に加熱したところ約10分でゲル化が起
こり固状物質が得られた。
実施例 9
実施例8に準じ、さらに安息香酸またはクエン
酸3重量部を添加し190℃に加熱したところ、い
ずれも約1分で硬化が起こり固状物質が得られ
た。
酸3重量部を添加し190℃に加熱したところ、い
ずれも約1分で硬化が起こり固状物質が得られ
た。
実施例 10
実施例8に準じさらに安息香酸銅3重量部を添
加し、190℃に加熱したところ、約1分で固状物
質が得られた。
加し、190℃に加熱したところ、約1分で固状物
質が得られた。
実施例 11
実施例8に準じさらにステアリン酸銅3重量部
を加え190℃に加熱したところ約2分でゲル化が
起こり固状物質が得られた。
を加え190℃に加熱したところ約2分でゲル化が
起こり固状物質が得られた。
実施例 12
シアノメチルトリブチルホスホニウムヘキサフ
ルオロアンチモネート3重量部とCY―179 100重
量部を150℃に加熱したところ3分で非粘着性の
硬化物が得られた。
ルオロアンチモネート3重量部とCY―179 100重
量部を150℃に加熱したところ3分で非粘着性の
硬化物が得られた。
実施例 13
実施例12に準じさらに安息香酸3重量部を加え
150℃に加熱したところ1分以内に硬化が起こり、
硬質の固型物が得られた。
150℃に加熱したところ1分以内に硬化が起こり、
硬質の固型物が得られた。
実施例 14
シアノメチルトリブチルホスホニウムヘキサフ
ルオロホスフエート3重量部、ペンタクロロチオ
フエノール3重量部及びCY―179 100重量部を混
合し、190℃に加熱したところ約2分で硬質の固
型物が得られた。
ルオロホスフエート3重量部、ペンタクロロチオ
フエノール3重量部及びCY―179 100重量部を混
合し、190℃に加熱したところ約2分で硬質の固
型物が得られた。
実施例 15
トリブチルアリルホスホニウムヘキサフルオロ
ホスフエート3重量部とCY―179 100重量部を混
合し、190℃に加熱したところ約30分でゲル化が
起こり、固状物質が得られた。
ホスフエート3重量部とCY―179 100重量部を混
合し、190℃に加熱したところ約30分でゲル化が
起こり、固状物質が得られた。
実施例 16
トリブチルカルボエトキシメチルホスホニウム
ヘキサフルオロアンチモネート3重量部をCY―
179 100重量部と混合し170℃に加熱したところ約
5分でゲル化が起こり、固型物が得られた。
ヘキサフルオロアンチモネート3重量部をCY―
179 100重量部と混合し170℃に加熱したところ約
5分でゲル化が起こり、固型物が得られた。
実施例 17
実施例1の配合物を5mgアルミパンの上にとり
5.0℃/分のスピードで昇温したところ148℃で発
熱を開始し173℃で発熱は最高に達した。また実
施例12の配合物を同様の方法で測定したところ
125℃で発熱を開始し139〜150℃の間で発熱が最
高となつた。
5.0℃/分のスピードで昇温したところ148℃で発
熱を開始し173℃で発熱は最高に達した。また実
施例12の配合物を同様の方法で測定したところ
125℃で発熱を開始し139〜150℃の間で発熱が最
高となつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (1) エポキシ樹脂と、 (2) カチオン性リン原子を1個有し芳香族基を有
しない陽イオンと非求核性陰イオンとから構成
されているか、或いはカチオン性リン原子を2
個以上有する陽イオンと非求核性陰イオンとか
ら構成されているルイス酸又は強酸のホスホニ
ウム塩 とを含有する熱硬化性組成物。 2 非求核性陰イオンが一般式MQm(式中Mは
B,P,Sb,As,Fe,Al,Cr,Mn,Ti,Cdか
ら選ばれる原子、Qはハロゲン原子、mは1〜6
の数)で示される陰イオンである特許請求の範囲
第1項記載の熱硬化性組成物。 3 ハロゲン原子がフツ素である特許請求の範囲
第2項記載の熱硬化性組成物。 4 (1)エポキシ樹脂100重量部と、 (2)のホスホニウム塩0.1〜15重量部 とを含有する特許請求の範囲第1〜3項の何れか
1項に記載の熱硬化性組成物。 5 (1) エポキシ樹脂と、 (2) カチオン性リン原子を1個有し芳香族基を有
しない陽イオンと非求核性陰イオンとから構成
されているか、或いはカチオン性リン原子を2
個以上有する陽イオンと非求核性陰イオンとか
ら構成されているルイス酸又は強酸のホスホニ
ウム塩と、 (3) 親核性試薬、有機金属化合物及び有機酸の金
属塩からなる群から選ばれた硬化促進剤 とを含有する熱硬化性組成物。 6 非求核性陰イオンが一般式MQm(式中Mは
B,P,Sb,As,Fe,Al,Cr,Mn,Ti,Cdか
ら選ばれる原子、Qはハロゲン原子、mは1〜6
の数)で示される陰イオンである特許請求の範囲
第5項記載の熱硬化性組成物。 7 ハロゲン原子がフツ素である特許請求の範囲
第6項記載の熱硬化性組成物。 8 (1)エポキシ樹脂100重量部と、 (2)のホスホニウム塩0.1〜15重量部と、 (3)の硬化促進剤0.1〜25重量部 とを含有する特許請求の範囲第5〜7項の何れか
1項に記載の熱硬化性組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12434580A JPS5749613A (en) | 1980-09-08 | 1980-09-08 | Thermosetting resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12434580A JPS5749613A (en) | 1980-09-08 | 1980-09-08 | Thermosetting resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5749613A JPS5749613A (en) | 1982-03-23 |
JPS6312093B2 true JPS6312093B2 (ja) | 1988-03-17 |
Family
ID=14883057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12434580A Granted JPS5749613A (en) | 1980-09-08 | 1980-09-08 | Thermosetting resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5749613A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4950696A (en) * | 1987-08-28 | 1990-08-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-induced dual curable compositions |
US4952612A (en) * | 1987-08-28 | 1990-08-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-induced curable compositions |
EP2308865B1 (en) | 2002-09-25 | 2013-08-07 | Adeka Corporation | Novel aromatic sulfonium salt compound, photo-acid generator comprising the same and photopolymerizable composition containing the same, resin composition for optical three-dimensional shaping, and method of optically forming three-dimensional shape |
CN107148436B (zh) * | 2014-11-20 | 2019-11-08 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 加速剂组合物 |
-
1980
- 1980-09-08 JP JP12434580A patent/JPS5749613A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5749613A (en) | 1982-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0472849B2 (ja) | ||
US4412064A (en) | Metal atom containing epoxy resins | |
JPH0356254B2 (ja) | ||
JPH0237924B2 (ja) | Netsukokaseisoseibutsu | |
JP3716416B2 (ja) | 新規スルホニウム塩化合物および重合開始剤 | |
JPS6136530B2 (ja) | ||
JPS6312094B2 (ja) | ||
US3285991A (en) | Polyepoxides cured with the reaction product of a dihydroxydiphenylsul-fone, an amine, and an aldehyde | |
JPS6312092B2 (ja) | ||
JPS6312093B2 (ja) | ||
JP3285053B2 (ja) | 新規ピラジニウム塩化合物および重合開始剤 | |
KR860001171B1 (ko) | 에폭시화합물의 경화방법 및 경화촉진 방법 | |
JP3451104B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP3512437B2 (ja) | 新規スルホニウム塩化合物および重合開始剤 | |
JPS59126428A (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤 | |
JP2001261780A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP4397575B2 (ja) | 新規ホスホニウム化合物およびそれを含有する熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH0235764B2 (ja) | Netsukokaseisoseibutsu | |
JPH0782283A (ja) | ホスホニウム塩およびそれを含有するカチオン重合性組成物 | |
JPS6312095B2 (ja) | ||
JPH05140210A (ja) | 新規スルホニウム塩化合物及び重合開始剤 | |
JP2001261780A5 (ja) | ||
JPH10510870A (ja) | エポキシ官能性ポリエーテル | |
JP3158573B2 (ja) | 新規ベンゾチアゾリウム塩化合物及び重合開始剤 | |
JP2694188B2 (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物 |