JPS63112003A - 半導体用銅系リ−ド材の製造法 - Google Patents

半導体用銅系リ−ド材の製造法

Info

Publication number
JPS63112003A
JPS63112003A JP61256905A JP25690586A JPS63112003A JP S63112003 A JPS63112003 A JP S63112003A JP 61256905 A JP61256905 A JP 61256905A JP 25690586 A JP25690586 A JP 25690586A JP S63112003 A JPS63112003 A JP S63112003A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
annealing
temperature
copper alloy
minutes
leads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61256905A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0418027B2 (https=
Inventor
Tsutomu Sato
力 佐藤
Yoshimasa Oyama
大山　好正
Shigeo Shinozaki
篠崎　重雄
Shoji Shiga
志賀　章二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP61256905A priority Critical patent/JPS63112003A/ja
Publication of JPS63112003A publication Critical patent/JPS63112003A/ja
Publication of JPH0418027B2 publication Critical patent/JPH0418027B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
JP61256905A 1986-10-30 1986-10-30 半導体用銅系リ−ド材の製造法 Granted JPS63112003A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61256905A JPS63112003A (ja) 1986-10-30 1986-10-30 半導体用銅系リ−ド材の製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61256905A JPS63112003A (ja) 1986-10-30 1986-10-30 半導体用銅系リ−ド材の製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63112003A true JPS63112003A (ja) 1988-05-17
JPH0418027B2 JPH0418027B2 (https=) 1992-03-26

Family

ID=17299016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61256905A Granted JPS63112003A (ja) 1986-10-30 1986-10-30 半導体用銅系リ−ド材の製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63112003A (https=)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01201421A (ja) * 1987-10-27 1989-08-14 Hitachi Metals Ltd 打ち抜き加工性に優れたリードフレーム材料およびその製造方法
CN103639230A (zh) * 2013-12-06 2014-03-19 安徽鑫科新材料股份有限公司 一种锌白铜带材的加工工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55145159A (en) * 1979-04-12 1980-11-12 Furukawa Kinzoku Kogyo Kk Manufacture of copper foil with superior flexibility for printed wiring plate
JPS6033328A (ja) * 1983-08-02 1985-02-20 Dowa Mining Co Ltd リ−ドフレ−ム用銅基合金およびその製造法
JPS6169952A (ja) * 1984-09-14 1986-04-10 Furukawa Electric Co Ltd:The 高力高靭高導電性銅合金の製造法
JPS6199647A (ja) * 1984-10-20 1986-05-17 Kobe Steel Ltd 半導体用リ−ドフレ−ム材およびその製造法
JPS61127842A (ja) * 1984-11-24 1986-06-16 Kobe Steel Ltd 端子・コネクタ−用銅合金およびその製造方法
JPS62267456A (ja) * 1986-05-13 1987-11-20 Kobe Steel Ltd 高強度、高導電性リ−ドフレ−ム用銅合金の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55145159A (en) * 1979-04-12 1980-11-12 Furukawa Kinzoku Kogyo Kk Manufacture of copper foil with superior flexibility for printed wiring plate
JPS6033328A (ja) * 1983-08-02 1985-02-20 Dowa Mining Co Ltd リ−ドフレ−ム用銅基合金およびその製造法
JPS6169952A (ja) * 1984-09-14 1986-04-10 Furukawa Electric Co Ltd:The 高力高靭高導電性銅合金の製造法
JPS6199647A (ja) * 1984-10-20 1986-05-17 Kobe Steel Ltd 半導体用リ−ドフレ−ム材およびその製造法
JPS61127842A (ja) * 1984-11-24 1986-06-16 Kobe Steel Ltd 端子・コネクタ−用銅合金およびその製造方法
JPS62267456A (ja) * 1986-05-13 1987-11-20 Kobe Steel Ltd 高強度、高導電性リ−ドフレ−ム用銅合金の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01201421A (ja) * 1987-10-27 1989-08-14 Hitachi Metals Ltd 打ち抜き加工性に優れたリードフレーム材料およびその製造方法
CN103639230A (zh) * 2013-12-06 2014-03-19 安徽鑫科新材料股份有限公司 一种锌白铜带材的加工工艺
CN103639230B (zh) * 2013-12-06 2015-12-02 安徽鑫科新材料股份有限公司 一种锌白铜带材的加工工艺

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0418027B2 (https=) 1992-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2023106262A5 (https=)
JP3603726B2 (ja) 電子機器部品用オーステナイト系ステンレス鋼板
JPS63112003A (ja) 半導体用銅系リ−ド材の製造法
JP2003286527A (ja) 低収縮率の銅又は銅合金とその製造方法
JPH0363442B2 (https=)
JP7294336B2 (ja) Ｆｅ－Ｎｉ系合金薄板
WO2018061530A1 (ja) Ｆｅ－Ｎｉ系合金薄板の製造方法及びＦｅ－Ｎｉ系合金薄板
JPS6386851A (ja) 半導体用銅系リ−ド材の製造法
JPS63266053A (ja) 高力銅基合金の製造法
JPH0867914A (ja) Ｉｃリ−ドフレ−ム材の製造方法
JPS63161148A (ja) 強度と加工性に優れたアルミニウム箔の製造方法
US3759081A (en) Method of manufacturing steel plates for extra deep drawing
JPH02270941A (ja) エッチング加工性に優れたＦｅ−Ｎｉ系合金
JPS5811489B2 (ja) 塑性歪比の面内異方性の小さいオ−ステナイト系ステンレス鋼帯板の製造方法
TW200829707A (en) Copper alloy material for electric and electronic instruments and method of producing the same
SU1063494A1 (ru) Способ получени ленты дл глубокой выт жки
JPH08218155A (ja) 微細な結晶粒を有するＺｒ銅合金板の製造方法
JPS6160141B2 (https=)
JPH04221039A (ja) リードフレーム用合金材及びその製造方法
JPS63219530A (ja) 剥離性に優れたミルスケ−ルを有する鋼帯の製造法
JPH0273917A (ja) 加工性の良好なオーステナイト系ステンレス鋼薄板の製造方法
JPS61150257A (ja) リ−ドフレ−ム素材の製造方法
JP3360236B2 (ja) 磁気特性の優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法
JP3251691B2 (ja) リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材料及び製造方法
JPH0114969B2 (https=)