JPS63108802A - ピン端子取付構造 - Google Patents
ピン端子取付構造Info
- Publication number
- JPS63108802A JPS63108802A JP61254448A JP25444886A JPS63108802A JP S63108802 A JPS63108802 A JP S63108802A JP 61254448 A JP61254448 A JP 61254448A JP 25444886 A JP25444886 A JP 25444886A JP S63108802 A JPS63108802 A JP S63108802A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- pin terminal
- electrode
- mounting structure
- rear plane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産呈上皇科■分！
本発明は例えば高周波回路を組込んだ基板とピン端子と
の取付構造に関゛する。
の取付構造に関゛する。
ｌ米■茨酉
この種のピン端子取付構造には第５図に示すようなもの
がある。１は例えばセラミックやガラスエポキシ系の誘
電体基板でその表面には信号電極２が、裏面には裏面電
極３が夫々形成されている。
がある。１は例えばセラミックやガラスエポキシ系の誘
電体基板でその表面には信号電極２が、裏面には裏面電
極３が夫々形成されている。
４は該裏面電極３と接し、前記基板１を覆う金属ケース
であり、その基板側近部には大きな径の孔６が形成され
ている。該孔６にはピン端子５が遊挿され、ガラス等絶
縁体７にて気密封止されている。
であり、その基板側近部には大きな径の孔６が形成され
ている。該孔６にはピン端子５が遊挿され、ガラス等絶
縁体７にて気密封止されている。
が”° しようとする− 点
ところで、上記従来のピン端子取付構造ではピン端子を
基板端面に近づけると裏面電極と接触するので基板端面
との間に一定の距離を設けなければならない、しかるに
、このようにピン端子を基板端面から離すと、ピン端子
と信号電極とを直接接続することができず、リボン（若
しくはリード＆Ｉ）８を介在しなければならず、そのた
め、このリボン（若しくはリード線）８によって、イン
ダクタンス（Ｌ）が発生し外部回路との間でインピーダ
ンスマツチングが悪くなるという問題点があった。
基板端面に近づけると裏面電極と接触するので基板端面
との間に一定の距離を設けなければならない、しかるに
、このようにピン端子を基板端面から離すと、ピン端子
と信号電極とを直接接続することができず、リボン（若
しくはリード＆Ｉ）８を介在しなければならず、そのた
め、このリボン（若しくはリード線）８によって、イン
ダクタンス（Ｌ）が発生し外部回路との間でインピーダ
ンスマツチングが悪くなるという問題点があった。
そこで、本発明は上記問題点を確実に解消し、インピー
ダンスマツチングを好適に行えるピン端子取付構造を提
供することを目的としている。
ダンスマツチングを好適に行えるピン端子取付構造を提
供することを目的としている。
μ 占を解ンするための
上記目的を達成するために、本発明では基板端部の裏面
電極若しくは裏面電極を含む基板の一部が除去され、そ
の除去部分の基板端面に沿って基板表面側までピン端子
が延設されると共に該ピン端子の先端が基板表面に形成
された信号電極と直接接続されていることを特徴として
いる。
電極若しくは裏面電極を含む基板の一部が除去され、そ
の除去部分の基板端面に沿って基板表面側までピン端子
が延設されると共に該ピン端子の先端が基板表面に形成
された信号電極と直接接続されていることを特徴として
いる。
立−Ｕ
上記構成によれば基板端部の裏面電極が除去されている
ので、ピン端子を基板端面に沿わせても裏面電極とは接
触せずに一定の距離を保つことができる。そして、この
ようにピン端子を基板端面に沿わせることによりピン端
子を信号電極と直接接続することができる。即ち、リボ
ンは必要でなくなり、外部回路とのインピーダンスマツ
チングの問題は解消できる。
ので、ピン端子を基板端面に沿わせても裏面電極とは接
触せずに一定の距離を保つことができる。そして、この
ようにピン端子を基板端面に沿わせることによりピン端
子を信号電極と直接接続することができる。即ち、リボ
ンは必要でなくなり、外部回路とのインピーダンスマツ
チングの問題は解消できる。
人−践一斑
第１図に本発明の一実施例としてのピン端子取付構造を
示す。図において、１は例えばセラミックやガラスエポ
キシ系樹脂からなる基板、２は該基板１の上に形成され
た例えば銀などの金属からなる信号電極、３は前記基板
１の裏面に形成された例えば銀などの金属からなる裏面
電極で端部が除去９されている。４はｔＮ裏面電極３と
接し前記基板１全体を覆う金属ケースで基板側近にはピ
ン端子５を挿入するための孔６が形成されている。
示す。図において、１は例えばセラミックやガラスエポ
キシ系樹脂からなる基板、２は該基板１の上に形成され
た例えば銀などの金属からなる信号電極、３は前記基板
１の裏面に形成された例えば銀などの金属からなる裏面
電極で端部が除去９されている。４はｔＮ裏面電極３と
接し前記基板１全体を覆う金属ケースで基板側近にはピ
ン端子５を挿入するための孔６が形成されている。
該孔６の中心は基板端面と一致することが望ましく、そ
うすることによってピン端子５を基板端面に接触した状
態で沿わせることができる。ピン端子５の先端は前記信
号電極２と半田付けにより直接接続されている（図中り
は半田を示す）、７は例えばガラス等の絶縁体でピン端
子５を気密封止している。尚、裏面電極３の除去部分は
例えば第２図に１０で示したように基板１の周囲全周と
し、基板１に裏面電極３を形成する時に基板のエツジ部
１０に電極が付着しないようにすれば良い。
うすることによってピン端子５を基板端面に接触した状
態で沿わせることができる。ピン端子５の先端は前記信
号電極２と半田付けにより直接接続されている（図中り
は半田を示す）、７は例えばガラス等の絶縁体でピン端
子５を気密封止している。尚、裏面電極３の除去部分は
例えば第２図に１０で示したように基板１の周囲全周と
し、基板１に裏面電極３を形成する時に基板のエツジ部
１０に電極が付着しないようにすれば良い。
次に、第３図に本発明の他の実施例を示す。この構成は
上記実施例と同様であるが、この例では除去部９は裏面
電極３のみでなく基板の一部にも及んでいる。この場合
の除去部９の形成はグイシングカット或いはレーザーカ
ットにより形成することができる。つまり、基板１の全
面に裏面電極３を形成したウェハを所望の大きさのチッ
プにダイシングカットする際に第４図（Ａ）に示すよう
に厚い刃１１を用いて裏面電極３と基板１の一部を ４
切り欠き、次に第２図（Ｂ）に示すように細い刃１２を
用いて基板１０の残りの部分を切り離して除去部９を形
成すれば良い。゛ 尚、第１の実施例で示した基板のエツジ部にのみ裏面電
極を形成しない方法は、裏面電極と信号電極のパターン
を精度良（位置合わせをする必要があるので技術的に困
難を伴うが、第２の実施例で示したダイシングカットに
よって除去部を形成する方法は、裏面全面に電極が形成
された基板を裏面電極ごとＬ字に切り欠くだけで済むた
め上述のような困難は伴わず便利である。
上記実施例と同様であるが、この例では除去部９は裏面
電極３のみでなく基板の一部にも及んでいる。この場合
の除去部９の形成はグイシングカット或いはレーザーカ
ットにより形成することができる。つまり、基板１の全
面に裏面電極３を形成したウェハを所望の大きさのチッ
プにダイシングカットする際に第４図（Ａ）に示すよう
に厚い刃１１を用いて裏面電極３と基板１の一部を ４
切り欠き、次に第２図（Ｂ）に示すように細い刃１２を
用いて基板１０の残りの部分を切り離して除去部９を形
成すれば良い。゛ 尚、第１の実施例で示した基板のエツジ部にのみ裏面電
極を形成しない方法は、裏面電極と信号電極のパターン
を精度良（位置合わせをする必要があるので技術的に困
難を伴うが、第２の実施例で示したダイシングカットに
よって除去部を形成する方法は、裏面全面に電極が形成
された基板を裏面電極ごとＬ字に切り欠くだけで済むた
め上述のような困難は伴わず便利である。
又夙■勉工
以上説明したように本発明に係るピン端子取付は構造に
よれば、ピン端子を基板端面に沿わせても離面電極と接
しないので、リボンを用いずにピン端子と信号電極とを
直接接続できる効果がある。
よれば、ピン端子を基板端面に沿わせても離面電極と接
しないので、リボンを用いずにピン端子と信号電極とを
直接接続できる効果がある。
それ故、浮遊インダクタンスが小さくなり外部回路との
インピーダンスマツチングが良好となるといった効果が
ある。
インピーダンスマツチングが良好となるといった効果が
ある。
第１図は本発明の一実施例に係るピン端子取付構造を示
す断面図、第２図は基板の背面図、第３図２よ本発明の
他の実施例に係るピン端子取付構造を示す断面図、第４
図（Ａ）（Ｂ）は基板端部に除去部分を形成するための
一つの方法を説明する図、第５図は従来のピン端子接続
構造を示す断面図である。 １・・・基板、２・・・信号電極、３・・・裏面電極、
５・・・ピン端子、９・・・除去部。 特許出願人 ： 株式会社 村田製作所第１図 第２図 第３図 第４図
す断面図、第２図は基板の背面図、第３図２よ本発明の
他の実施例に係るピン端子取付構造を示す断面図、第４
図（Ａ）（Ｂ）は基板端部に除去部分を形成するための
一つの方法を説明する図、第５図は従来のピン端子接続
構造を示す断面図である。 １・・・基板、２・・・信号電極、３・・・裏面電極、
５・・・ピン端子、９・・・除去部。 特許出願人 ： 株式会社 村田製作所第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- （１）基板端部の裏面電極若しくは裏面電極を含む基板
の一部が除去され、その除去部分の基板端面に沿って基
板表面側までピン端子が延設されると共に該ピン端子の
先端が基板表面に形成された信号電極と直接接続されて
いることを特徴とするピン端子取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61254448A JPS63108802A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | ピン端子取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61254448A JPS63108802A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | ピン端子取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63108802A true JPS63108802A (ja) | 1988-05-13 |
Family
ID=17265148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61254448A Pending JPS63108802A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | ピン端子取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63108802A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI658950B (zh) * | 2018-02-02 | 2019-05-11 | 啓碁科技股份有限公司 | 車載自動診斷系統及其端子及製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604004B2 (ja) * | 1980-02-20 | 1985-02-01 | 株式会社ボッシュオートモーティブ システム | 車輌用空気調和装置の制御方法 |
| JPS60178704A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-12 | Nec Corp | 膜回路型半導体装置 |
-
1986
- 1986-10-24 JP JP61254448A patent/JPS63108802A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604004B2 (ja) * | 1980-02-20 | 1985-02-01 | 株式会社ボッシュオートモーティブ システム | 車輌用空気調和装置の制御方法 |
| JPS60178704A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-12 | Nec Corp | 膜回路型半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI658950B (zh) * | 2018-02-02 | 2019-05-11 | 啓碁科技股份有限公司 | 車載自動診斷系統及其端子及製造方法 |
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