JPS628457B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS628457B2 JPS628457B2 JP8170183A JP8170183A JPS628457B2 JP S628457 B2 JPS628457 B2 JP S628457B2 JP 8170183 A JP8170183 A JP 8170183A JP 8170183 A JP8170183 A JP 8170183A JP S628457 B2 JPS628457 B2 JP S628457B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- parts
- resin composition
- phenolic resin
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 23
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 18
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 15
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 11
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 9
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 9
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 7
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 claims description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 11
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000226021 Anacardium occidentale Species 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- XKMRRTOUMJRJIA-UHFFFAOYSA-N ammonia nh3 Chemical compound N.N XKMRRTOUMJRJIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 235000020226 cashew nut Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006228 ethylene acrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Synthetic Leather, Interior Materials Or Flexible Sheet Materials (AREA)
Description
本発明は解繊された繊維に樹脂を結合剤として
添加して得られるレジンフエルト用粉末樹脂組成
物に関する。特に後加工時の絞り曲面加工性が優
れ、さらにフエルトの表面の平滑性が良好となる
乾式レジンフエルト用粉末樹脂組成物を提供する
ものである。 解繊された天然繊維または合成繊維に樹脂を混
合して得られるフエルトは一般にレジンフエルト
と呼ばれる。 レジンフエルト用組成物には、通常繊維100重
量部に対し、結合剤としてのフエノール樹脂を10
〜30重量部配合する。得られたレジンフエルトは
キユアフエルトとセミキユアフエルトに分けられ
る。キユアフエルトは、一般にそのままクツシヨ
ン材、吸音材または断熱材として使用される。セ
ミキユアフエルトは、後工程でさらに加熱、加圧
により硬質の成形物とされ、自動車の天井材、ダ
ツシユボードなどの基材として使用される。 レジンフエルトの製造設備はたとえば、特公昭
44−4876号公報において開示されている。 発明者らはすでに新規なレジンフエルトの製造
方法として、このような設備による場合、かさ密
度が0.29g/cm3以上で、0.36g/cm3以下のフエノ
ール樹脂を使用する製造方法を開示した(特開昭
57−95363号公報)。この発明によれば製造設備と
製造されたレジンフエルトとの離型がしにくいと
いう点は改善されている。 一方、レジンフエルト自体の深絞り加工性、曲
面性の改良方法として、特公昭57−50192号公報
がある。しかしながら、この方法は添加配合する
熱可塑性樹脂の粒度が粗いため、フエノール樹脂
との均一混合性に問題があり、また熱可塑性樹脂
の分子内に水酸基を有するため、保存性が悪い欠
点があつた。 そこで本発明者らは鋭意検討した結果、フエノ
ール樹脂100重量部に対してポリオレフイン系樹
脂を3〜150重量部含有せしめ、かつかさ密度が
0.29〜0.45g/cm3である粉末樹脂組成物を使用す
ると、上記欠点を克服し、成形時の絞り加工性、
表面の平滑性が優れたレジンフエルトが得られる
ことを見出した。 本発明で使用されるフエノール樹脂はノボラツ
ク型フエノール樹脂、固形レゾール型フエノール
樹脂およびノボラツク型フエノール樹脂と固形レ
ゾール型フエノール樹脂の混合物のいずれの樹脂
も使用可能である。 ノボラツク型フエノール樹脂は1種またはそれ
以上のフエノール類と、1種またはそれ以上のア
ルデヒド系物質とを酸触媒を用いて反応させた熱
硬化性縮合生成物であり、通常硬化剤としてヘキ
サメチレンテトラミン(以下ヘキサミンと略記す
る)を添加し、このままあるいは更に通常滑剤、
充填剤などの添加剤を加えたものである。 また固形レゾール型フエノール樹脂は1種また
はそれ以上のフエノール類と、1種またはそれ以
上のアルデヒド系物質とをアルカリ触媒を用いて
反応させた熱硬化性縮合生成物で、このままある
いは更に滑剤、充填剤などの添加物を加えたもの
である。 ここでフエノール樹脂の原料として用いられる
フエノール類は、フエノール、クレゾール、キシ
レノール、レゾルシン、ハイドロキノン、パラ−
t−ブチルフエノールなどで、またアニリン、尿
素、メラミン、カシユーなどを存在せしめたもの
も使用できる。アルデヒド系物質はホルマリン、
パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、フル
フラールなどである。 またフエノールとアルデヒド系物質との反応触
媒は、ノボラツク型フエノール樹脂の場合、一般
に硫酸、塩酸、リン酸などの無機酸、ギ酸、酢
酸、シユウ酸、パラトルエンスルホン酸などの有
機酸等の酸性物質および有機金属酸塩、またレゾ
ール型フエノール樹脂の場合、ナトリウム、カリ
ウムなどのアルカリ金属の酸化物、水酸化物また
は炭酸塩、カルシウム、マグネシウムなどのアル
カリ土類金属の酸化物または水酸化物、アンモニ
ア、トリエチルアミン、トリエタノールアミンな
どの含窒素化合物などの単独または混合物が使用
される。 本発明におけるポリオレフイン系樹脂とは、繊
維やフエノール樹脂とは特に反応しないもので、
通常の固形状のポリエチレン、ポリプロピレン等
であり、これの1種またはそれ以上の混合物が使
用できる。ポリエチレンはクロルスルホン化ポリ
エチレン、塩素化ポリエチレン等の誘導体および
エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリレ
ート共重合体、エチレンアクリル酸共重合体、エ
チレンプロピレン共重合体等の各種エチレン共重
合体も含まれる。低密度のポリエチレンはJIS K
−6760に準じて測定したメルトインデツクス(以
下、MIと略記する)が0.35〜35が好ましい。MI
が0.35未満の場合、繊維との親和性が低下し、硬
化性と強度が極端に低下する。一方、MIが35以
上では、ポリエチレンの粉砕加工性を阻害し、ま
たフエルトの成形が首尾よくできない。また高密
度のポリエチレンはMIが0.35〜7が好ましい。
MIがこの範囲外では低密度の場合と同様の欠点
を生ずる。 一方ポリプロピレンはクロルスルホン化ポリプ
ロピレンまたは塩素化ポリプロピレン等の誘導体
およびエチレンプロピレン共重合体、塩化ビニル
ポリプロピレン共重合体等の各種プロピレン共重
合体も含まれる。ここでポリプロピレンはJIS K
−6758に準じて測定したメルトフローインデツク
ス(以下、MFIと略記する)が0.2〜8のものが
好ましい。MFIがこの範囲外ではポリエチレンの
場合と同様の欠点を生ずる。 これらのポリオレフイン系樹脂のフエノール樹
脂への配合量は、フエノール樹脂100重量部に対
して3〜150重量部が好ましい。3重量部未満の
場合、レジンフエルト成形時の絞り曲面加工性と
表面の平滑性の向上効果が低く、また150重量部
を越えるとセパレーシヨンが起きやすく、またレ
ジンフエルトの強度が極端に低下する。 フエノール樹脂とポリオレフイン系樹脂との混
合方法にはいろいろ考えられる。たとえば各々を
前述のかさ密度の範囲内にあるフエノール樹脂と
ポリオレフイン系樹脂とを所定の重量比にミキサ
ーで均一に混合する方法がある。あるいはフエノ
ール樹脂とポリオレフイン系樹脂とを所定の重量
比に混合して粉砕して上述のかさ密度の配合物得
る方法がある。またフエノール樹脂とポリオレフ
イン系樹脂とを所定の重量比に混合してロール掛
けし、これを粉砕して上述の配合物を得る方法も
ある。これらの諸例にとどまらず、いかなる方法
をとつても、要はフエノール樹脂とポリオレフイ
ン系樹脂とが特定された配合比であつて、その結
果得られた粉末樹脂組成物のかさ密度は0.29〜
0.45g/cm3という限定された条件においてレジン
フエルトの特性が良好となる。かさ密度が0.29
g/cm3未満の場合、搬送機の上部ベルトとの、ま
た0.45g/cm3を越える場合、搬送機の下部ベルト
との離型性が悪化する。ここでポリオレフイン系
樹脂が存在しない場合、例えば特開昭57−95363
号公報ではかさ密度の良好な範囲は0.29〜0.3681
cm3である。本発明において、このかさ密度の有効
範囲が広くできる理由の一つは、ポリオレフイン
系樹脂の存在により組成物を構成する物質相互間
の粘結力が増大したためと考えられる。 つぎに本発明の実施例をあげてさらに説明する
が、これらによつて本発明は限定されるものでは
ない。また各実施例および比較例に記載される
「部」および「%」はすべて「重量部」および
「重量%」を示す。 製造例 1 還流冷却器および撹拌機付きの反応釜に、フエ
ノール1000部、37%ホルマリン690部および35%
塩酸2部を仕込み後、95〜100℃にて4時間還流
反応後、更に真空下で約5時間脱水後反応釜から
取出し、冷却後融点85℃、水分0.4%の常温で固
形のノボラツク型フエノール樹脂を得た。 製造例 2 還流冷却器および撹拌機付きの反応釜に、フエ
ノール1000部、37%ホルマリン1380部および25%
水酸化ナトリウム50部と25%アンモニア水150部
を仕込み後、95〜100℃にて30分間還流反応後、
更に真空下で約3時間脱水後反応釜から取出し、
急冷後融点75℃、水分0.9%の淡黄色の常温で固
形のレゾール型フエノール樹脂を得た。 実施例 1 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部、パラ
オキシ安息香酸2部を配合して粉砕機にて粉砕
し、かさ密度が0.32g/cm3のノボラツク樹脂粉末
を得た。一方、MIが25で平均分子量が18000の低
密度ポリエチレンを粉砕機にて粉砕し、かさ密度
が0.32g/cm3のポリエチレン粉末を得た。さらに
前述のノボラツク樹脂粉末112部に対して、ポリ
エチレン粉末100部をミキサーにて充分混合し、
かさ密度が0.32g/cm3の粉末樹脂組成物を得た。 実施例 2 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部、パラ
オキシ安息香酸1.5部およびMIが5で平均分子量
が15000である高密度ポリエチレン67部を配合し
て粉砕機にて粉砕混合し、かさ密度が0.42g/cm3
の粉末樹脂組成物を得た。 実施例 3 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部、パラ
オキシ安息香酸2.5部およびMFIが4で平均分子
量が100000であるポリプロピレン120部をミキサ
ーにて充分混合し、さらにロール掛けを行ない、
粉砕機にて粉砕し、かさ密度が0.37g/cm3の粉末
樹脂組成物を得た。 実施例 4 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂40部、製造例2において得られた固形レ
ゾール型樹脂60部、パラオキシ安息香酸2部およ
びMIが20で平均分子量が25000の低密度ポリエチ
レン30部を配合して粉砕機にて混合粉砕し、かさ
密度が0.38g/cm3の粉末樹脂組成物を得た。 実施例 5 製造例2において得られた固形レゾール型フエ
ノール樹脂100部、パラオキシ安息香酸2部およ
びMIが2で平均分子量が12000の高密度ポリエチ
レン5部を配合して粉砕機にて粉砕し、かさ密度
が0.44g/cm3の粉末樹脂組成物を得た。 比較例 1 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部、パラ
オキシ安息香酸2部およびMIが25で平均分子量
が18000の低密度ポリエチレン230部を配合して粉
砕機にて混合粉砕し、かさ密度が0.26g/cm3の粉
末樹脂組成物を得た。 比較例 2 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部および
MIが5で平均分子量が15000である高密度ポリエ
チレン2部を配合して粉砕機にて混合粉砕し、か
さ密度が0.48g/cm3の粉末樹脂組成物を得た。 比較例 3 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部および
MIが60で平均分子量が10000の低密度ポリエチレ
ン100部を配合して粉砕機により混合粉砕し、か
さ密度が0.28g/cm3の粉末樹脂組成物を得た。 比較例 4 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部および
MFIが0.1で平均分子量が150000のポリプロピレ
ン67部を配合して粉砕機により混合粉砕し、かさ
密度が0.47g/cm3の粉末樹脂組成物を得た。 比較例 5 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂80部に対して、製造例2において得られ
た固形レゾール型フエノール樹脂20部、ヘキサミ
ン5部およびMIが25で平均分子量が18000の低密
度ポリエチレン160部を配合して粉砕機にて混合
粉砕し、かさ密度が0.50g/cm3の粉末樹脂組成物
を得た。 比較例 6 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部および
分子内に水酸基を有するポリエチレン100部を配
合して粉砕機にて粉砕混合し、かさ密度が0.48の
粉末樹脂組成物を得た。 解繊した繊維100部に対し、実施例1、2、
3、4、5および比較例1、2、3、4、5、6
において得られた樹脂粉末各20部を各々別々に配
合し、フリース製造機により厚みが約10cmのマツ
ト状のフリースを形成した後、加熱炉において
150℃にて90秒間加熱して厚さが3cmのセミキユ
アフエルトを得た。 次にこのセミキユアフエルトをプレスにそう入
し、熱盤温度200℃、加圧力10Kg/cm2、加圧時間
が各々30、60秒間の各条件で加圧成形し、比重が
0.79〜0.81、厚みが3.0〜3.2mmの成形フエルトを
得た。この場合の成形フエルトの表面の平滑性と
耐屈曲性を観察した。一方、これらの成形フエル
トより、長さ20cm、幅5cmのテストピースを採取
し、万能試験機にてスパン15cm、クロスヘツド降
下速度50mm/分にて曲げ試験を行ない、破壊時の
曲げ強さと弾性率を求めた。第1表に成形フエル
トの表面の平滑性と耐屈曲性の良否、および曲げ
強さと弾性率の測定結果を示した。本発明におけ
る実施例はいずれも良好な特性を示した。
添加して得られるレジンフエルト用粉末樹脂組成
物に関する。特に後加工時の絞り曲面加工性が優
れ、さらにフエルトの表面の平滑性が良好となる
乾式レジンフエルト用粉末樹脂組成物を提供する
ものである。 解繊された天然繊維または合成繊維に樹脂を混
合して得られるフエルトは一般にレジンフエルト
と呼ばれる。 レジンフエルト用組成物には、通常繊維100重
量部に対し、結合剤としてのフエノール樹脂を10
〜30重量部配合する。得られたレジンフエルトは
キユアフエルトとセミキユアフエルトに分けられ
る。キユアフエルトは、一般にそのままクツシヨ
ン材、吸音材または断熱材として使用される。セ
ミキユアフエルトは、後工程でさらに加熱、加圧
により硬質の成形物とされ、自動車の天井材、ダ
ツシユボードなどの基材として使用される。 レジンフエルトの製造設備はたとえば、特公昭
44−4876号公報において開示されている。 発明者らはすでに新規なレジンフエルトの製造
方法として、このような設備による場合、かさ密
度が0.29g/cm3以上で、0.36g/cm3以下のフエノ
ール樹脂を使用する製造方法を開示した(特開昭
57−95363号公報)。この発明によれば製造設備と
製造されたレジンフエルトとの離型がしにくいと
いう点は改善されている。 一方、レジンフエルト自体の深絞り加工性、曲
面性の改良方法として、特公昭57−50192号公報
がある。しかしながら、この方法は添加配合する
熱可塑性樹脂の粒度が粗いため、フエノール樹脂
との均一混合性に問題があり、また熱可塑性樹脂
の分子内に水酸基を有するため、保存性が悪い欠
点があつた。 そこで本発明者らは鋭意検討した結果、フエノ
ール樹脂100重量部に対してポリオレフイン系樹
脂を3〜150重量部含有せしめ、かつかさ密度が
0.29〜0.45g/cm3である粉末樹脂組成物を使用す
ると、上記欠点を克服し、成形時の絞り加工性、
表面の平滑性が優れたレジンフエルトが得られる
ことを見出した。 本発明で使用されるフエノール樹脂はノボラツ
ク型フエノール樹脂、固形レゾール型フエノール
樹脂およびノボラツク型フエノール樹脂と固形レ
ゾール型フエノール樹脂の混合物のいずれの樹脂
も使用可能である。 ノボラツク型フエノール樹脂は1種またはそれ
以上のフエノール類と、1種またはそれ以上のア
ルデヒド系物質とを酸触媒を用いて反応させた熱
硬化性縮合生成物であり、通常硬化剤としてヘキ
サメチレンテトラミン(以下ヘキサミンと略記す
る)を添加し、このままあるいは更に通常滑剤、
充填剤などの添加剤を加えたものである。 また固形レゾール型フエノール樹脂は1種また
はそれ以上のフエノール類と、1種またはそれ以
上のアルデヒド系物質とをアルカリ触媒を用いて
反応させた熱硬化性縮合生成物で、このままある
いは更に滑剤、充填剤などの添加物を加えたもの
である。 ここでフエノール樹脂の原料として用いられる
フエノール類は、フエノール、クレゾール、キシ
レノール、レゾルシン、ハイドロキノン、パラ−
t−ブチルフエノールなどで、またアニリン、尿
素、メラミン、カシユーなどを存在せしめたもの
も使用できる。アルデヒド系物質はホルマリン、
パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、フル
フラールなどである。 またフエノールとアルデヒド系物質との反応触
媒は、ノボラツク型フエノール樹脂の場合、一般
に硫酸、塩酸、リン酸などの無機酸、ギ酸、酢
酸、シユウ酸、パラトルエンスルホン酸などの有
機酸等の酸性物質および有機金属酸塩、またレゾ
ール型フエノール樹脂の場合、ナトリウム、カリ
ウムなどのアルカリ金属の酸化物、水酸化物また
は炭酸塩、カルシウム、マグネシウムなどのアル
カリ土類金属の酸化物または水酸化物、アンモニ
ア、トリエチルアミン、トリエタノールアミンな
どの含窒素化合物などの単独または混合物が使用
される。 本発明におけるポリオレフイン系樹脂とは、繊
維やフエノール樹脂とは特に反応しないもので、
通常の固形状のポリエチレン、ポリプロピレン等
であり、これの1種またはそれ以上の混合物が使
用できる。ポリエチレンはクロルスルホン化ポリ
エチレン、塩素化ポリエチレン等の誘導体および
エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリレ
ート共重合体、エチレンアクリル酸共重合体、エ
チレンプロピレン共重合体等の各種エチレン共重
合体も含まれる。低密度のポリエチレンはJIS K
−6760に準じて測定したメルトインデツクス(以
下、MIと略記する)が0.35〜35が好ましい。MI
が0.35未満の場合、繊維との親和性が低下し、硬
化性と強度が極端に低下する。一方、MIが35以
上では、ポリエチレンの粉砕加工性を阻害し、ま
たフエルトの成形が首尾よくできない。また高密
度のポリエチレンはMIが0.35〜7が好ましい。
MIがこの範囲外では低密度の場合と同様の欠点
を生ずる。 一方ポリプロピレンはクロルスルホン化ポリプ
ロピレンまたは塩素化ポリプロピレン等の誘導体
およびエチレンプロピレン共重合体、塩化ビニル
ポリプロピレン共重合体等の各種プロピレン共重
合体も含まれる。ここでポリプロピレンはJIS K
−6758に準じて測定したメルトフローインデツク
ス(以下、MFIと略記する)が0.2〜8のものが
好ましい。MFIがこの範囲外ではポリエチレンの
場合と同様の欠点を生ずる。 これらのポリオレフイン系樹脂のフエノール樹
脂への配合量は、フエノール樹脂100重量部に対
して3〜150重量部が好ましい。3重量部未満の
場合、レジンフエルト成形時の絞り曲面加工性と
表面の平滑性の向上効果が低く、また150重量部
を越えるとセパレーシヨンが起きやすく、またレ
ジンフエルトの強度が極端に低下する。 フエノール樹脂とポリオレフイン系樹脂との混
合方法にはいろいろ考えられる。たとえば各々を
前述のかさ密度の範囲内にあるフエノール樹脂と
ポリオレフイン系樹脂とを所定の重量比にミキサ
ーで均一に混合する方法がある。あるいはフエノ
ール樹脂とポリオレフイン系樹脂とを所定の重量
比に混合して粉砕して上述のかさ密度の配合物得
る方法がある。またフエノール樹脂とポリオレフ
イン系樹脂とを所定の重量比に混合してロール掛
けし、これを粉砕して上述の配合物を得る方法も
ある。これらの諸例にとどまらず、いかなる方法
をとつても、要はフエノール樹脂とポリオレフイ
ン系樹脂とが特定された配合比であつて、その結
果得られた粉末樹脂組成物のかさ密度は0.29〜
0.45g/cm3という限定された条件においてレジン
フエルトの特性が良好となる。かさ密度が0.29
g/cm3未満の場合、搬送機の上部ベルトとの、ま
た0.45g/cm3を越える場合、搬送機の下部ベルト
との離型性が悪化する。ここでポリオレフイン系
樹脂が存在しない場合、例えば特開昭57−95363
号公報ではかさ密度の良好な範囲は0.29〜0.3681
cm3である。本発明において、このかさ密度の有効
範囲が広くできる理由の一つは、ポリオレフイン
系樹脂の存在により組成物を構成する物質相互間
の粘結力が増大したためと考えられる。 つぎに本発明の実施例をあげてさらに説明する
が、これらによつて本発明は限定されるものでは
ない。また各実施例および比較例に記載される
「部」および「%」はすべて「重量部」および
「重量%」を示す。 製造例 1 還流冷却器および撹拌機付きの反応釜に、フエ
ノール1000部、37%ホルマリン690部および35%
塩酸2部を仕込み後、95〜100℃にて4時間還流
反応後、更に真空下で約5時間脱水後反応釜から
取出し、冷却後融点85℃、水分0.4%の常温で固
形のノボラツク型フエノール樹脂を得た。 製造例 2 還流冷却器および撹拌機付きの反応釜に、フエ
ノール1000部、37%ホルマリン1380部および25%
水酸化ナトリウム50部と25%アンモニア水150部
を仕込み後、95〜100℃にて30分間還流反応後、
更に真空下で約3時間脱水後反応釜から取出し、
急冷後融点75℃、水分0.9%の淡黄色の常温で固
形のレゾール型フエノール樹脂を得た。 実施例 1 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部、パラ
オキシ安息香酸2部を配合して粉砕機にて粉砕
し、かさ密度が0.32g/cm3のノボラツク樹脂粉末
を得た。一方、MIが25で平均分子量が18000の低
密度ポリエチレンを粉砕機にて粉砕し、かさ密度
が0.32g/cm3のポリエチレン粉末を得た。さらに
前述のノボラツク樹脂粉末112部に対して、ポリ
エチレン粉末100部をミキサーにて充分混合し、
かさ密度が0.32g/cm3の粉末樹脂組成物を得た。 実施例 2 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部、パラ
オキシ安息香酸1.5部およびMIが5で平均分子量
が15000である高密度ポリエチレン67部を配合し
て粉砕機にて粉砕混合し、かさ密度が0.42g/cm3
の粉末樹脂組成物を得た。 実施例 3 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部、パラ
オキシ安息香酸2.5部およびMFIが4で平均分子
量が100000であるポリプロピレン120部をミキサ
ーにて充分混合し、さらにロール掛けを行ない、
粉砕機にて粉砕し、かさ密度が0.37g/cm3の粉末
樹脂組成物を得た。 実施例 4 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂40部、製造例2において得られた固形レ
ゾール型樹脂60部、パラオキシ安息香酸2部およ
びMIが20で平均分子量が25000の低密度ポリエチ
レン30部を配合して粉砕機にて混合粉砕し、かさ
密度が0.38g/cm3の粉末樹脂組成物を得た。 実施例 5 製造例2において得られた固形レゾール型フエ
ノール樹脂100部、パラオキシ安息香酸2部およ
びMIが2で平均分子量が12000の高密度ポリエチ
レン5部を配合して粉砕機にて粉砕し、かさ密度
が0.44g/cm3の粉末樹脂組成物を得た。 比較例 1 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部、パラ
オキシ安息香酸2部およびMIが25で平均分子量
が18000の低密度ポリエチレン230部を配合して粉
砕機にて混合粉砕し、かさ密度が0.26g/cm3の粉
末樹脂組成物を得た。 比較例 2 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部および
MIが5で平均分子量が15000である高密度ポリエ
チレン2部を配合して粉砕機にて混合粉砕し、か
さ密度が0.48g/cm3の粉末樹脂組成物を得た。 比較例 3 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部および
MIが60で平均分子量が10000の低密度ポリエチレ
ン100部を配合して粉砕機により混合粉砕し、か
さ密度が0.28g/cm3の粉末樹脂組成物を得た。 比較例 4 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部および
MFIが0.1で平均分子量が150000のポリプロピレ
ン67部を配合して粉砕機により混合粉砕し、かさ
密度が0.47g/cm3の粉末樹脂組成物を得た。 比較例 5 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂80部に対して、製造例2において得られ
た固形レゾール型フエノール樹脂20部、ヘキサミ
ン5部およびMIが25で平均分子量が18000の低密
度ポリエチレン160部を配合して粉砕機にて混合
粉砕し、かさ密度が0.50g/cm3の粉末樹脂組成物
を得た。 比較例 6 製造例1において得られたノボラツク型フエノ
ール樹脂100部に対して、ヘキサミン10部および
分子内に水酸基を有するポリエチレン100部を配
合して粉砕機にて粉砕混合し、かさ密度が0.48の
粉末樹脂組成物を得た。 解繊した繊維100部に対し、実施例1、2、
3、4、5および比較例1、2、3、4、5、6
において得られた樹脂粉末各20部を各々別々に配
合し、フリース製造機により厚みが約10cmのマツ
ト状のフリースを形成した後、加熱炉において
150℃にて90秒間加熱して厚さが3cmのセミキユ
アフエルトを得た。 次にこのセミキユアフエルトをプレスにそう入
し、熱盤温度200℃、加圧力10Kg/cm2、加圧時間
が各々30、60秒間の各条件で加圧成形し、比重が
0.79〜0.81、厚みが3.0〜3.2mmの成形フエルトを
得た。この場合の成形フエルトの表面の平滑性と
耐屈曲性を観察した。一方、これらの成形フエル
トより、長さ20cm、幅5cmのテストピースを採取
し、万能試験機にてスパン15cm、クロスヘツド降
下速度50mm/分にて曲げ試験を行ない、破壊時の
曲げ強さと弾性率を求めた。第1表に成形フエル
トの表面の平滑性と耐屈曲性の良否、および曲げ
強さと弾性率の測定結果を示した。本発明におけ
る実施例はいずれも良好な特性を示した。
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 フエノール樹脂100重量部に対して、ポリオ
レフイン系樹脂を3〜150重量部含有し、全体の
かさ密度を0.29〜0.45g/cm3とした乾式フエルト
用粉末樹脂組成物。 2 ポリオレフイン系樹脂が低密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレンないし
それらの変性樹脂から選ばれた樹脂である特許請
求の範囲第1項記載の粉末樹脂組成物。 3 低密度ポリエチレンないしその変性樹脂のメ
ルトインデツクスが0.35〜35である特許請求の範
囲第2項記載の粉末樹脂組成物。 4 高密度ポリエチレンないしその変性樹脂のメ
ルトインデツクスが0.35〜7である特許請求の範
囲第2項記載の粉末樹脂組成物。 5 ポリプロピレンないしその変性樹脂のメルト
フローインデツクスが0.2〜8である特許請求の
範囲第2項記載の粉末樹脂組成物。 6 フエノール樹脂がノボラツク型フエノール樹
脂である特許請求の範囲第1項記載の粉末樹脂組
成物。 7 フエノール樹脂が固形レゾール型フエノール
樹脂である特許請求の範囲第1項記載の粉末樹脂
組成物。 8 フエノール樹脂がノボラツク型フエノール樹
脂と固形レゾール型フエノール樹脂の混合樹脂で
ある特許請求の範囲第1項記載の粉末樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8170183A JPS59207960A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 粉末樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8170183A JPS59207960A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 粉末樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59207960A JPS59207960A (ja) | 1984-11-26 |
JPS628457B2 true JPS628457B2 (ja) | 1987-02-23 |
Family
ID=13753679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8170183A Granted JPS59207960A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 粉末樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59207960A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61246237A (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-01 | Sumitomo Deyurezu Kk | フェノ−ル樹脂複合発泡体の製造方法 |
US5691409A (en) * | 1995-07-12 | 1997-11-25 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Phenolic resin molding material |
JP6095483B2 (ja) * | 2013-05-21 | 2017-03-15 | 三井化学株式会社 | フェノール樹脂組成物、摩擦材およびフェノール樹脂組成物の製造方法 |
-
1983
- 1983-05-12 JP JP8170183A patent/JPS59207960A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59207960A (ja) | 1984-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0365826B2 (ja) | ||
CA2299010C (en) | Polymer composition for curing novolac resins | |
JPWO2016159218A1 (ja) | レゾール型変性フェノール樹脂組成物、その製造方法および接着剤 | |
US4419477A (en) | Powder phenolic resin composition for dry process resin-bonded felt | |
JPS628457B2 (ja) | ||
JP4355979B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料組成物 | |
JPH0756000B2 (ja) | フエノ−ル樹脂成形材料 | |
JP3545800B2 (ja) | フェノール樹脂組成物の製造方法 | |
JP2003183475A (ja) | フェノール樹脂リサイクル組成物 | |
JPH0651824B2 (ja) | フエノ−ル樹脂結合剤 | |
JPS58500568A (ja) | 熱に安定なフエノ−ル樹脂成形物 | |
JPH0349935B2 (ja) | ||
JPS6228981B2 (ja) | ||
JPS63230761A (ja) | フエノ−ル樹脂結合剤 | |
JPH09316763A (ja) | 繊維成形体の製造方法 | |
JPS60127265A (ja) | 焼結体用ピッチ変性フェノ−ル樹脂被覆炭素繊維の製造方法 | |
CA1182942A (en) | Phenolic resin compositions containing bisphenol type epoxy resin and novolac type epoxy resin | |
JP2023004568A (ja) | 成形材料および成形品 | |
JPS63227652A (ja) | フエノ−ル樹脂結合剤 | |
JPH05148409A (ja) | フエノール樹脂成形材料 | |
JPH0725990B2 (ja) | フエノ−ル系樹脂結合剤の製造方法 | |
JPS6330922B2 (ja) | ||
JP2007091820A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂成形材料 | |
JP2007145891A (ja) | 成形抄造用樹脂組成物および成形材料 | |
JPH0343303B2 (ja) |