JPS59207960A - 粉末樹脂組成物 - Google Patents
粉末樹脂組成物Info
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- JPS59207960A JPS59207960A JP8170183A JP8170183A JPS59207960A JP S59207960 A JPS59207960 A JP S59207960A JP 8170183 A JP8170183 A JP 8170183A JP 8170183 A JP8170183 A JP 8170183A JP S59207960 A JPS59207960 A JP S59207960A
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- resin
- parts
- phenolic resin
- resin composition
- felt
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は解繊された繊維に樹脂を結合剤として添加して
得られるレジンフェルト用粉末樹脂組成物に関する。特
に後加工時の絞）曲面加工性が優れ、さらにフェルトの
表面の平滑性が良好となる乾式レジンフェルト用粉末樹
脂組成物を提供するものである。
得られるレジンフェルト用粉末樹脂組成物に関する。特
に後加工時の絞）曲面加工性が優れ、さらにフェルトの
表面の平滑性が良好となる乾式レジンフェルト用粉末樹
脂組成物を提供するものである。
解繊された天然繊維または合成繊維に樹脂を混合して得
られるフェルトは一般にレジンフェルトと呼ばれる。
られるフェルトは一般にレジンフェルトと呼ばれる。
レジンフェルト用組成物には、通常繊維１００Ｍ量部に
対し、結合剤としてのフェノール樹脂を１０〜３０重量
部配合す配合得られたレジンフェルトはキュアフェルト
とセミキュアフェルトに分けられる。キュアフェルトは
、一般にそのままクッション材、吸音材または断熱材と
して使用される。セミキュアフェルトは、後工程でさら
に加熱、加圧によシ硬質の成形物とされ、自動車の天井
材、ダラシ−ボードなどの基羽として使用される。
対し、結合剤としてのフェノール樹脂を１０〜３０重量
部配合す配合得られたレジンフェルトはキュアフェルト
とセミキュアフェルトに分けられる。キュアフェルトは
、一般にそのままクッション材、吸音材または断熱材と
して使用される。セミキュアフェルトは、後工程でさら
に加熱、加圧によシ硬質の成形物とされ、自動車の天井
材、ダラシ−ボードなどの基羽として使用される。
レジンフェルトの製造設備はたとえば、特公昭４４−４
８７６号公報において開示されている。
８７６号公報において開示されている。
発明者らはすでに新規なレジンフェルトの製造方法とし
て、このような設備による場合、かさ密度力ｏ、 ２９
りΔｄ以上で、０．３６１／ＡｒＡ 以下ノア ＝ｃ
／−ル樹脂を使用する製造方法を開示した（特開昭５
７−９５３６３号公報）。この発明によれば製造設備と
製造されたレジンフェルトとの離型がしにくいという点
は改善されている。
て、このような設備による場合、かさ密度力ｏ、 ２９
りΔｄ以上で、０．３６１／ＡｒＡ 以下ノア ＝ｃ
／−ル樹脂を使用する製造方法を開示した（特開昭５
７−９５３６３号公報）。この発明によれば製造設備と
製造されたレジンフェルトとの離型がしにくいという点
は改善されている。
一方、レジンフェルト自体の深絞シ加工性、曲面性の改
良方法として、特公昭５７−５０１９２号公報がある。
良方法として、特公昭５７−５０１９２号公報がある。
しかしながら、この方法は添加配合する熱可塑性樹脂の
粒度が粗いため、フェノール樹脂との均一混合性に問題
がちシ、また熱可塑性樹脂の分子内に水酸基を有するた
め、保存性が悪い欠点があった。
粒度が粗いため、フェノール樹脂との均一混合性に問題
がちシ、また熱可塑性樹脂の分子内に水酸基を有するた
め、保存性が悪い欠点があった。
そこで本発明者らは鋭意検討した結果、フェノール樹脂
１００重量部に対してポリオレフィン系樹脂を３〜１５
０重量部含有せしめ、かつかさ密度が０．２９〜０．４
５ ｒＡｄｌである粉末樹脂組成物を使用すると、上記
欠点を克服し、成形時の絞シ加工性、表面の平滑性が優
れたレジンフェルトが得られることを見出した。
１００重量部に対してポリオレフィン系樹脂を３〜１５
０重量部含有せしめ、かつかさ密度が０．２９〜０．４
５ ｒＡｄｌである粉末樹脂組成物を使用すると、上記
欠点を克服し、成形時の絞シ加工性、表面の平滑性が優
れたレジンフェルトが得られることを見出した。
本発明で使用されるフェノール樹脂はノボラック型フェ
ノール樹脂、固形レゾール型フェノール樹脂およびノボ
ラック型フェノール樹脂と固形レゾール型フェノール樹
脂の混合物のいずれの樹脂も使用可能である。
ノール樹脂、固形レゾール型フェノール樹脂およびノボ
ラック型フェノール樹脂と固形レゾール型フェノール樹
脂の混合物のいずれの樹脂も使用可能である。
ノボラック型フェノール樹脂は１種またはそれ以上のフ
ェノール類と、１種またはそれ以上のアルデヒド系物質
とを酸触媒を用いて反応させた熱硬化性縮合生成物であ
シ、通常硬化剤としてヘキサメチレンテトラミン（以下
へキサミンと略記する）を添加し、このままあるいは更
に通常滑剤、充填剤などの添加剤を加えたものである。
ェノール類と、１種またはそれ以上のアルデヒド系物質
とを酸触媒を用いて反応させた熱硬化性縮合生成物であ
シ、通常硬化剤としてヘキサメチレンテトラミン（以下
へキサミンと略記する）を添加し、このままあるいは更
に通常滑剤、充填剤などの添加剤を加えたものである。
また固形レゾール型フェノール樹脂は１種またはそれ以
上のフェノール類と、１種またはそれ以上のアルデヒド
系物質とをアルカリ触媒を用いて反応させた熱硬化性縮
合生成物で、このままあるいは更に滑剤、充填剤などの
添加物を加えたものである。
上のフェノール類と、１種またはそれ以上のアルデヒド
系物質とをアルカリ触媒を用いて反応させた熱硬化性縮
合生成物で、このままあるいは更に滑剤、充填剤などの
添加物を加えたものである。
ここでフェノール樹脂の原料として用いられるフェノー
ル類は、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾ
ルシン、ハイドロキノン、パラ−ｔ−ブチルフェノール
などで、またアニリン、尿素、メラミン、カシューなど
を存在せしめたものも使用できる。アルデヒド系物質は
ホルマリン、バラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド
、フルフラールなどである。
ル類は、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾ
ルシン、ハイドロキノン、パラ−ｔ−ブチルフェノール
などで、またアニリン、尿素、メラミン、カシューなど
を存在せしめたものも使用できる。アルデヒド系物質は
ホルマリン、バラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド
、フルフラールなどである。
壕だフェノールとアルデヒド系物質との反応触媒は、ノ
ボラック勉フェノール樹脂の場合、一般に砒酸、塩酸、
リン散などの無機酸、ギ酸、酢酸、シュウ酸、パラトル
エンスルホン酸などの有ｉ酸等の酸性物質および有機金
属酸塩、まだレゾール型フェノール樹脂の場合、ナトリ
ウム、カリウムなどのアルカリ金属の酸化物、水酸化物
または炭酸塩、カルシウム、マグネシウムなどのアルカ
リ土類金属の酸化物まだは水酸化物、アンモニア、トリ
エチルアミン、トリエタノールアミンなどの含蟹素化合
物などの単独または混合物が丈用される。
ボラック勉フェノール樹脂の場合、一般に砒酸、塩酸、
リン散などの無機酸、ギ酸、酢酸、シュウ酸、パラトル
エンスルホン酸などの有ｉ酸等の酸性物質および有機金
属酸塩、まだレゾール型フェノール樹脂の場合、ナトリ
ウム、カリウムなどのアルカリ金属の酸化物、水酸化物
または炭酸塩、カルシウム、マグネシウムなどのアルカ
リ土類金属の酸化物まだは水酸化物、アンモニア、トリ
エチルアミン、トリエタノールアミンなどの含蟹素化合
物などの単独または混合物が丈用される。
本発明におけるポリオレフィン系樹脂とは、繊維やフェ
ノール樹脂とは特に反応しないもので、通常の固形状の
ポリエチレン、ポリプロビレ／等であシ、これの１種ま
だはそれ以上の混合物が使用できる。ポリエチレンはク
ロルスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等の
訪導体およびエチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンア
クリレート共重合体、エチレンアクリル酸共重合体、エ
チレンプロピレン共重合体等の各種エチレン共重合体も
含ま、れる。低密度のポリエチレンはＪＩＳ Ｋ−６７
６０に準じて測定したメルトインデックス（以下、Ｍｌ
と略記する）が０．３５〜３５が好ましい。
ノール樹脂とは特に反応しないもので、通常の固形状の
ポリエチレン、ポリプロビレ／等であシ、これの１種ま
だはそれ以上の混合物が使用できる。ポリエチレンはク
ロルスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等の
訪導体およびエチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンア
クリレート共重合体、エチレンアクリル酸共重合体、エ
チレンプロピレン共重合体等の各種エチレン共重合体も
含ま、れる。低密度のポリエチレンはＪＩＳ Ｋ−６７
６０に準じて測定したメルトインデックス（以下、Ｍｌ
と略記する）が０．３５〜３５が好ましい。
Ｍｌが０３５未満の場合、繊維との親和性が低下し、硬
化性と強度が極端に低下する。一方、λ４Ｉが３５以上
では、ポリエチレンの粉砕加工性を阻害し、まだフェル
トの成形が首尾よくてき々い。また市。
化性と強度が極端に低下する。一方、λ４Ｉが３５以上
では、ポリエチレンの粉砕加工性を阻害し、まだフェル
トの成形が首尾よくてき々い。また市。
密度のポリエチレンはＭ、Ｉが０．３５〜７が好咬しい
。
。
ＭＩがこの範囲外では低密度の場合と同様の欠点を生ず
る。
る。
一方ポリプロピレンはクロルスルーホン化Ｓ？リプロピ
レンまたは塩素化ポリプロピレン等の銹導体およびエチ
レンプロピレン共重合体、塩化ビニノ１／ポリプロピレ
ン共重合体等の各種プロピレン共重合体も含まれる。こ
こでポリプロピレンはＪＩＳ Ｋ−６７５８に準じて測
定したメルトフローインデックス（以下、ＭＦＩと略記
する）が０．２〜８のものが好ましい。ＭＦＩがこの範
囲外ではポリエチレンの場合と同様の欠点を生ずる。
レンまたは塩素化ポリプロピレン等の銹導体およびエチ
レンプロピレン共重合体、塩化ビニノ１／ポリプロピレ
ン共重合体等の各種プロピレン共重合体も含まれる。こ
こでポリプロピレンはＪＩＳ Ｋ−６７５８に準じて測
定したメルトフローインデックス（以下、ＭＦＩと略記
する）が０．２〜８のものが好ましい。ＭＦＩがこの範
囲外ではポリエチレンの場合と同様の欠点を生ずる。
これらのポリオレフィン系樹脂のフェノール樹脂への配
合世は、フェノール樹脂１００重量部に対して３〜１５
０重景部が好ましい。３重量部未満の場合、レジンフェ
ルト成形時の絞シ曲面加工性と表面の平滑性の向上効果
が低く、また１５０重量部を越えるとセパレーションが
起きやすく、またレジンフェルトの強度が極端に低下す
る。
合世は、フェノール樹脂１００重量部に対して３〜１５
０重景部が好ましい。３重量部未満の場合、レジンフェ
ルト成形時の絞シ曲面加工性と表面の平滑性の向上効果
が低く、また１５０重量部を越えるとセパレーションが
起きやすく、またレジンフェルトの強度が極端に低下す
る。
フェノール樹脂とポリオレフィン系樹脂との混合方法に
はいろいろ考えられる。たとえば各々を前述のかさ密度
の範囲内にあるフェノール樹脂とポリオレフィン系樹脂
とを所定の重量比にミキサーで均一に混合する方法があ
る。あるいはフェノール樹脂とポリオレフィン系樹脂と
を所定の重量比に混合して粉砕して上述のかさ密度の配
合物得る方法がある。またフェノール樹脂とポリオレフ
ィン系樹脂とを所定の重量比に混合してロール掛けし、
これを粉砕して上述の配合物を得る方法もある。これら
の諸例にとどまらず、いかガる方法をとっても、要はフ
ェノール樹月旨とポリオレフィン系樹脂とが特定された
配合比であって、その結果得られた粉末樹脂組成物のか
さ密度は０．２９〜０、４５ ｖΔｄという限定された
条件においてレジンフェルトの特性が良好となる。かさ
密度が０２９？、’ｃｔｄ未満の場合、搬送機の上部ベ
ルトとの、また０、 ４５ ＰＡｌｆｌを越える場合、
搬送機の下部ベルトとの離型性が悪化する。ここでポリ
オレフィン系樹ＭＷが存在しない場合、例えば特開昭５
７−９５３６３号公報ではかさ密度の良好な範囲は０．
２９〜０．３６８１−である。本発明において、とのか
さ祈度の有効範囲が広くできる理由の一つは、ポリオレ
フィン系樹脂の存在によシ組放物を構成する物質相互間
の粘結力が増大したためと考えられる。
はいろいろ考えられる。たとえば各々を前述のかさ密度
の範囲内にあるフェノール樹脂とポリオレフィン系樹脂
とを所定の重量比にミキサーで均一に混合する方法があ
る。あるいはフェノール樹脂とポリオレフィン系樹脂と
を所定の重量比に混合して粉砕して上述のかさ密度の配
合物得る方法がある。またフェノール樹脂とポリオレフ
ィン系樹脂とを所定の重量比に混合してロール掛けし、
これを粉砕して上述の配合物を得る方法もある。これら
の諸例にとどまらず、いかガる方法をとっても、要はフ
ェノール樹月旨とポリオレフィン系樹脂とが特定された
配合比であって、その結果得られた粉末樹脂組成物のか
さ密度は０．２９〜０、４５ ｖΔｄという限定された
条件においてレジンフェルトの特性が良好となる。かさ
密度が０２９？、’ｃｔｄ未満の場合、搬送機の上部ベ
ルトとの、また０、 ４５ ＰＡｌｆｌを越える場合、
搬送機の下部ベルトとの離型性が悪化する。ここでポリ
オレフィン系樹ＭＷが存在しない場合、例えば特開昭５
７−９５３６３号公報ではかさ密度の良好な範囲は０．
２９〜０．３６８１−である。本発明において、とのか
さ祈度の有効範囲が広くできる理由の一つは、ポリオレ
フィン系樹脂の存在によシ組放物を構成する物質相互間
の粘結力が増大したためと考えられる。
つぎに本発明の実施例をあげてさらに説明するが、これ
らによって本発明は限定されるものではない。また各実
施例および比較例に記載される「部」および「ｑ６」は
すべて「重量部」および「重量部」を示す。
らによって本発明は限定されるものではない。また各実
施例および比較例に記載される「部」および「ｑ６」は
すべて「重量部」および「重量部」を示す。
製造例１
還流冷却器および攪拌機付きの反応釜に、フェ７−ルｉ
、０００部、３７％ホ＃−ｒリン６９０部オヨび３５％
塩酸２部を仕込み後、９５〜ｉｏｏ’ｃにて４時間還流
反応後、更に真空下で約５時間脱水後反応釜から取出し
、冷却後融点８５℃、水分０．４−の常温で固形のノボ
ラック型フェノール樹脂を得た。
、０００部、３７％ホ＃−ｒリン６９０部オヨび３５％
塩酸２部を仕込み後、９５〜ｉｏｏ’ｃにて４時間還流
反応後、更に真空下で約５時間脱水後反応釜から取出し
、冷却後融点８５℃、水分０．４−の常温で固形のノボ
ラック型フェノール樹脂を得た。
製造例２
還流冷却器および攪拌機付きの反応釜に、フェノールＬ
０００部、３７チホルマリンＬ３８０部および２５チ水
酸化ナトリウム５０部と２５％アンモニア水１５０部を
仕込み後、９５〜１００℃にて３０分間還流反応後、更
に真空下で約３時間脱水後反応釜から取出し、急冷後融
点７５℃、水分０９チの淡黄色の常温で固形のレゾール
型フェノール樹脂を得た。
０００部、３７チホルマリンＬ３８０部および２５チ水
酸化ナトリウム５０部と２５％アンモニア水１５０部を
仕込み後、９５〜１００℃にて３０分間還流反応後、更
に真空下で約３時間脱水後反応釜から取出し、急冷後融
点７５℃、水分０９チの淡黄色の常温で固形のレゾール
型フェノール樹脂を得た。
実施例１
製造例１において得られたノボラック型フェノール樹脂
１００部に対して、ヘキサミン１０部、バラオキシ安息
香酸２部を配合して粉砕機にて粉砕し、かさ密度が０．
３２１Δｄのノボラック樹脂粉末を得た。一方、ＭＩが
２５で平均分子量が１８，０００の低密度ポリエチレン
を粉砕機にて粉砕し、かさ密度が０３２１肩のポリエチ
レン粉末を得た。さらに前述のノボラック樹脂粉末１１
２部に対して、ポリエチレン粉末１００部をミキサーに
て充分混合し、かさ密度が０．３２ ｆＡｒＡの粉末樹
脂組成物°を得た。
１００部に対して、ヘキサミン１０部、バラオキシ安息
香酸２部を配合して粉砕機にて粉砕し、かさ密度が０．
３２１Δｄのノボラック樹脂粉末を得た。一方、ＭＩが
２５で平均分子量が１８，０００の低密度ポリエチレン
を粉砕機にて粉砕し、かさ密度が０３２１肩のポリエチ
レン粉末を得た。さらに前述のノボラック樹脂粉末１１
２部に対して、ポリエチレン粉末１００部をミキサーに
て充分混合し、かさ密度が０．３２ ｆＡｒＡの粉末樹
脂組成物°を得た。
実施例２
製造例１において得られたノボラック型フェノール樹脂
１００部に対して、ヘキサミン１０部、パラオキシ安息
香酸１５部およびＭＩが５で平均分子量が１５ｏｏｏで
ある高密度ポリエチレン６７部を配合して粉砕機にて粉
砕混合し、かさ密度が０４２ ｆＡ−の粉末樹脂組成物
を得た。
１００部に対して、ヘキサミン１０部、パラオキシ安息
香酸１５部およびＭＩが５で平均分子量が１５ｏｏｏで
ある高密度ポリエチレン６７部を配合して粉砕機にて粉
砕混合し、かさ密度が０４２ ｆＡ−の粉末樹脂組成物
を得た。
実施例３
製造例１において得られたノボラック型フェノール樹脂
１００部に対して、ヘキサミン１０部、パラオキシ安息
香酸２５部およびＭＦＩが４で平均分子量がｌ０ＱＯＩ
）Ｏであるポリプロピレン１２０部をミキサーにて充分
混合し、さらにロール掛けを行ない、粉砕機にて粉砕し
、かさ密度が０．３７９ＡｒＡの粉末樹脂組成物を得た
。
１００部に対して、ヘキサミン１０部、パラオキシ安息
香酸２５部およびＭＦＩが４で平均分子量がｌ０ＱＯＩ
）Ｏであるポリプロピレン１２０部をミキサーにて充分
混合し、さらにロール掛けを行ない、粉砕機にて粉砕し
、かさ密度が０．３７９ＡｒＡの粉末樹脂組成物を得た
。
実施例４
製造例１において得られたノボラック型フェノール樹脂
４０部、製造例２において得られた固形レゾール型樹脂
６０部、パラオキシ安息香酸２部およびＭＩが２０で平
均分子量が２５．０００の低密度ポリエチレン３０部を
配合して粉砕様にて混合粉砕し、かさ密度が０．３８
ｆΔｒｄの粉末樹脂′ｆｆｉ［放物を得た。
４０部、製造例２において得られた固形レゾール型樹脂
６０部、パラオキシ安息香酸２部およびＭＩが２０で平
均分子量が２５．０００の低密度ポリエチレン３０部を
配合して粉砕様にて混合粉砕し、かさ密度が０．３８
ｆΔｒｄの粉末樹脂′ｆｆｉ［放物を得た。
実施例５
製造例２において得られた固形レゾール型フェノール樹
脂１００部、パラオキシ安息香酸２部およびＭＩが２で
平均分子量が１２，０００の高密度ポリエチレン５部を
配合して粉砕機にて粉砕し、かさ密度が０．４４ ｔｌ
ｃｒｄの粉末樹脂組成物を得た。
脂１００部、パラオキシ安息香酸２部およびＭＩが２で
平均分子量が１２，０００の高密度ポリエチレン５部を
配合して粉砕機にて粉砕し、かさ密度が０．４４ ｔｌ
ｃｒｄの粉末樹脂組成物を得た。
比較例１
製造例１において得られたノボラック型フェノール樹脂
１００部に対して、ヘキサミン１０部、パラオキシ安息
香酸２部およびＭＩが２５で平均分子量が１８，０００
の低密度ポリエチレン２３０部を配合して粉砕機にて混
合粉砕し、かさ密度が０．２６２ＡｒＡの粉末樹脂組成
物を得た。
１００部に対して、ヘキサミン１０部、パラオキシ安息
香酸２部およびＭＩが２５で平均分子量が１８，０００
の低密度ポリエチレン２３０部を配合して粉砕機にて混
合粉砕し、かさ密度が０．２６２ＡｒＡの粉末樹脂組成
物を得た。
比較例２
製造例１において得られたノボラック型フェノール樹脂
１００部に対して、ヘキサミン１０部およびＭＩが５で
平均分子量がＩＥ、０００である高密度ポリエチレン２
部を配合して粉砕機にて混合粉砕し、かさ密度が０．４
８ｖΔｄの粉末樹脂組成物を刊た。
１００部に対して、ヘキサミン１０部およびＭＩが５で
平均分子量がＩＥ、０００である高密度ポリエチレン２
部を配合して粉砕機にて混合粉砕し、かさ密度が０．４
８ｖΔｄの粉末樹脂組成物を刊た。
比較例３
製造例１において得られたノボラック型フェノール樹脂
１００部に対して、ヘキサミン１０部およびＭｌが６０
で平均分子量が１０．０００の低密度ポリエチレン１０
０部を配合して粉砕機により混合粉砕し、かさ密度が０
．２８ ｆｔＡ４の粉末樹脂組成物を得た。
１００部に対して、ヘキサミン１０部およびＭｌが６０
で平均分子量が１０．０００の低密度ポリエチレン１０
０部を配合して粉砕機により混合粉砕し、かさ密度が０
．２８ ｆｔＡ４の粉末樹脂組成物を得た。
比較例４
製造例１において得られたノボラック型フェノール樹脂
１００部に対して、ヘキサミン１０部およびＭＦＩが０
．１で平均分子量が１５０．０００のポリプロピレン６
７部を配合して粉砕機によシ混合粉砕し、かさ密度が０
．４７ Ｐ／ｄの粉末樹脂組成物を得た。
１００部に対して、ヘキサミン１０部およびＭＦＩが０
．１で平均分子量が１５０．０００のポリプロピレン６
７部を配合して粉砕機によシ混合粉砕し、かさ密度が０
．４７ Ｐ／ｄの粉末樹脂組成物を得た。
比較例５
製造例１において得られたノボラック型フェノール樹脂
８０部に対して、製造例２において得られた固形レゾー
ル型フェノール樹脂２０部、ヘキサミン５部およびＭＩ
が２５で平均分子量が１８，０００の低密度ポリエチレ
ン１６０部を配合して粉砕機にて混合粉砕し、かさ密度
が０．５ ＯｆｆＡｒｄの粉末樹脂組成物を得た。
８０部に対して、製造例２において得られた固形レゾー
ル型フェノール樹脂２０部、ヘキサミン５部およびＭＩ
が２５で平均分子量が１８，０００の低密度ポリエチレ
ン１６０部を配合して粉砕機にて混合粉砕し、かさ密度
が０．５ ＯｆｆＡｒｄの粉末樹脂組成物を得た。
比較例６
製造例１において得られたノボラック型フェノール樹脂
１００部に対して、ヘキサミン１０部および分子内に水
酸基を有するポリエチレン１００部を配合して粉砕機に
て粉砕混合し、かさ密度が０．４８の粉末樹脂組成物を
得た。
１００部に対して、ヘキサミン１０部および分子内に水
酸基を有するポリエチレン１００部を配合して粉砕機に
て粉砕混合し、かさ密度が０．４８の粉末樹脂組成物を
得た。
解繊した繊維１００部に対し、実施例１．２．３．４．
５および比較例１．２．３．４．５．６において得られ
た樹脂粉末各２０部を各々別々に配合し、フリース製造
機によシ厚みが約１０Ｃ１ｎのマット状のフリースを形
成した後、加熱炉において１５０℃にて９０秒間加熱し
て厚さが３ｃ１ｒＬのセミキュアフェルトラ得た。
５および比較例１．２．３．４．５．６において得られ
た樹脂粉末各２０部を各々別々に配合し、フリース製造
機によシ厚みが約１０Ｃ１ｎのマット状のフリースを形
成した後、加熱炉において１５０℃にて９０秒間加熱し
て厚さが３ｃ１ｒＬのセミキュアフェルトラ得た。
次にこのセミキュアフェルトをプレスにそう人し、熱盤
温度２００℃、加圧力ＩＱｋり洞、加圧時間が各々３０
．６０秒間の各条件で加圧成形し、比重が０．７９〜０
．８１、厚みが３．０〜３，２掴の成形フェルトを得た
。この場合の成形フェルトの表面の平滑性と耐屈曲性を
観察した。一方、これらの成形フェルトより、長さ２０
ｍ１幅５ ’ ｃｇのテストピースを採取し、万能試験
機にてスパン１５ｃｉ、クロスヘッド降下速度５０能／
分にて曲げ試験を行ない、破壊時の曲げ強さと弾性率を
求めた。第１表に成形フェルトの表面の平滑性と耐屈曲
性の良否、および曲げ強さと弾性率の測定結果を示した
。本発明における実施例はいずれも良好な特性を示した
。
温度２００℃、加圧力ＩＱｋり洞、加圧時間が各々３０
．６０秒間の各条件で加圧成形し、比重が０．７９〜０
．８１、厚みが３．０〜３，２掴の成形フェルトを得た
。この場合の成形フェルトの表面の平滑性と耐屈曲性を
観察した。一方、これらの成形フェルトより、長さ２０
ｍ１幅５ ’ ｃｇのテストピースを採取し、万能試験
機にてスパン１５ｃｉ、クロスヘッド降下速度５０能／
分にて曲げ試験を行ない、破壊時の曲げ強さと弾性率を
求めた。第１表に成形フェルトの表面の平滑性と耐屈曲
性の良否、および曲げ強さと弾性率の測定結果を示した
。本発明における実施例はいずれも良好な特性を示した
。
Claims (8)
- （１）フェノール樹脂１００重量部に対して、ポリオレ
フィン系樹脂を３〜１５０重量部含有し、全体のかさ密
度を０．２９〜０．４５９Ａ−とした乾式フェルト用粉
末樹脂組成物。 - （２）ポリオレフィン系樹脂が低密度ポリエチレン、高
密度ポリエチレン、ポリプロピレン々いしそれらの変性
樹脂から選ばれた樹脂である特許請求の範囲第（１）項
記載の粉末樹脂組成物。 - （３）低密度ポリエチレンないしその変性樹脂のメルト
インデックスが０．３５〜３５である特許請求の範囲第
（２）項記載の粉末樹脂組成物。 - （４）高密度ポリエチレンないしその変性樹脂のメルト
インデックスが０．３５〜７である特許請求の範囲第（
２）項記載の粉末樹脂組成物。 - （５）ポリプロピレンないしその変性樹脂のメルトフロ
ーインデックスが０６２〜８である特許請求の範囲第（
２）項記載の粉末樹脂組成物。 - （６）フェノール樹脂がノボラック型フェノール樹脂で
ある特許請求の範囲第（１）項記載の粉末樹脂組成物。 - （７）フェノール樹脂が固形レゾール型フェノール樹脂
である特許請求の範囲第（１）項記載の粉末樹脂組成物
。 - （８）フェノール樹脂がノボラック型フェノール樹脂と
固形レゾール型フェノール樹脂の混合樹脂である特許請
求の範囲第（１）項記載の粉末樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8170183A JPS59207960A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 粉末樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8170183A JPS59207960A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 粉末樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59207960A true JPS59207960A (ja) | 1984-11-26 |
| JPS628457B2 JPS628457B2 (ja) | 1987-02-23 |
Family
ID=13753679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8170183A Granted JPS59207960A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 粉末樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59207960A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61246237A (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-01 | Sumitomo Deyurezu Kk | フェノ−ル樹脂複合発泡体の製造方法 |
| US5691409A (en) * | 1995-07-12 | 1997-11-25 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Phenolic resin molding material |
| JP2014227456A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | 三井化学株式会社 | フェノール樹脂組成物および摩擦材 |
-
1983
- 1983-05-12 JP JP8170183A patent/JPS59207960A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61246237A (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-01 | Sumitomo Deyurezu Kk | フェノ−ル樹脂複合発泡体の製造方法 |
| JPH0365826B2 (ja) * | 1985-04-25 | 1991-10-15 | ||
| US5691409A (en) * | 1995-07-12 | 1997-11-25 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Phenolic resin molding material |
| JP2014227456A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | 三井化学株式会社 | フェノール樹脂組成物および摩擦材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS628457B2 (ja) | 1987-02-23 |
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