JPS6270104A - 搬送機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、搬送技術、特に、半導体装置の組立における
リードフレームの搬送に適用して有効な技術に関する。

［背景技術］ たとえば、半導体装置の組立工程においては、リードフ
レームに対するペレットのボンディング作業とリードフ
レームにボンディングされたベレットと８亥リードフレ
ームとのワイヤボンディング作業が一貫して行われる場
合がある。

この場合、ベレットボンディング作業を終えたリードフ
レームは、所定の数量だけまとめてマガジンなどに収納
された後、次のワイヤボンディング工程に逐次搬送され
るように構成することが考えられる。

一方、ペレットをリードフレームにボンディングする方
法として金−シリコン共晶層が用いられる際などにおい
ては、共晶層のリードフレームに対するぬれ性の低下な
どによってベレットとリードフレームとの固着が不十分
となる不良が多発される場合がある。

このため、金−シリコン共晶層のリードフレームに対す
るぬれ性などを確認するべく、ペレットポンディング工
程の直後に、マガジンに収納されたリードフレームをま
とめて抜き取り、目視などによってリードフレームを全
数検査する操作を介在させることが考えられるが、この
検査の間はペレットポンディング作業が中断されること
となり、ペレットポンディング装置やワイヤポンディン
グ装置などの稼働率が低下されるという欠点があること
を本発明者は見いだした。

なお、半導体装置の組立について説明されている文献と
しては、株式会社工業調査会、昭和５６年１１月１０日
発行「電子材料Ｊ　１９Ｂ２年別冊Ｐ１５８〜Ｐ１６２
がある。

［発明の目的］ 本発明の目的は、装着されるシステムの生産性を向上さ
せることが可能な搬送技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、つぎの通りである。

すなわち、被搬送物の移動径路に交差する方向に移動自
在に設けられた基体部と、該基体部に固定され、該基体
部の移動方向に交差する方向に移動自在に設けられた移
動機構と、該移動機構に支持され、前記被搬送物が収納
される複数の収納冶具が着脱自在に載置される載置台と
からなり、前記被搬送物の前記複数の収納冶具に対する
収納動作が交互に行われる構造とすることにより、前記
移動径路における被搬送物の移動を中断させることなく
、被搬送物の収納冶具に対する収納動作が行われるよう
にして、移動径路における被搬送物の移動の中断などに
起因して、前記移動径路に接続されるシステムの稼働が
停止されることを回避し、該搬送機構が装着されるシス
テムの生産性が向上されるようにしたものである。

［実施例］ 第１図は、本発明の一実施例である搬送機構をペレット
ポンディング装置の払い出し部に装着した状態を示す平
面図であり、第２図はその側面図である。

ベレットポンディング装置１の払出シュート２からは、
ペレットポンディング装置１のポンディング部（図示せ
ず）において、たとえば金−シリコン共晶などによって
ペレット３がポンディングされた所定の長さのリードフ
レーム４（被搬送物）が第１図の右方向に移動されるよ
うに構成されている。

さらに、前記払出シュート２の端部近傍には、スライド
テーブル５（基体部）が、水平方向、すなわち払出ンユ
ート２におけるリードフレーム４の移動方向に交差する
方向に移動自在に設けられている。

前記スライドテーブル５の上には、一対のねし６および
ねじ７が垂直に固定され、さらに一対のねし６および７
には脚部８　（移動機構）が螺合されている。

そして、前記一対のねじ６および７が同時に同一の方向
に適宜回動されることによって一脚部８の昇降動作が行
われるように構成されている・さらに、脚部８には昇降
テーブル９（載置台）が固定され、この昇降テーブル９
の上には、複数のマガジン１０およびマガジン１１が着
脱自在に載置されるように構成されている。

このマガジン１０および１１の内部には、マガジン１０
および１１の両端面に開口される水平方向の収納溝１２
が高さ方向に複数配設されるように構成されており、ス
ライドテーブル５の水平移動方向の移動動作によってマ
ガジン１０または１１の一方の水平方向の位置が払出シ
ュー１−２に一致された後、昇降テーブル９の上下方向
の移動動作によって前記各収納溝１２の開口部が払出ノ
ユート２の高さに順次−敗され、払出シュート２から水
平方向に移動されて供給されるリードフレーム４がマガ
ジン１０または１１の内部に逐次収納されるものである
。

さらに、前記昇降テーブル９に裁置された複数のマガジ
ン１０および１１を介してペレントボンディング装置１
に対向される位置には、ベータバッファ部１３が設けら
れている。

そして、昇降テーブル９においてマガジン１０または１
１の内部に所定の数量だけ収納されたリードフレーム４
は、所定の時期に、所定の押し出し機構（図示せず）に
よって受は渡しマガジン１４を介してベークバ・７フア
部１３に位置されるマガジン１５の内部に同時に移動さ
れるように構成されている。

ベークバッファ部１３に位置されるマガジン１５に収納
された複数のリードフレーム４は、ベークバッファ部１
３の後段に設けられたワイヤボンディング装置（図示せ
ず）の受は入れシュート（図示せず）に逐次供給され、
ペレットボンディング装Ｗ１においてリードフレーム４
に固着されたペレット３と該リードフレーム４との間の
ワイヤボンディング作業が行われる構造とされている。

以下、本実施例の作用について説明する。

始めに、昇降テーブル９の上には、マガジン１０および
１１が載置され、マガジン１１の水平方向の位置がワイ
ヤボンディング装置１の払出シュート２に一致され、さ
らに、ねじ６および７を適宜回動させることによって昇
降テーブル９が上昇され、マガジン１１に設けられた収
納溝１２が払出シュート２の高さに一致される。

そして、ペレットボンディング装置Ｉにおいてペレット
３が固着されたリードフレーム４は払出シュート２によ
ってマガジン１１の方向に移動され、マガジン１１の収
納溝１２に収納される。

この時、一つの収納溝１２に一つのリードフレーム４が
収納される毎に昇降テーブル９はマガジン１１の収納溝
１２の高さ方向のピンチだけ逐次降下される動作が繰り
返される。

そして、マガジン１１の上端部の収納溝１２のリードフ
レーム４が収納された後、スライドテーブル５が移動さ
れ、空のマガジンｌＯの水平方向の位置が払出シュート
２に一致され、昇降テーブル９を逐次上昇させることに
よって、マガジン１０の上端部の収納溝１２から順にリ
ードフレーム４の収納動作が継続される。

このとき、所定の数量のリードフレーム４が収納された
マガジン１１は、作業者によって目視検査部（図示せず
）に搬送され、マガジンＩＩに収納されたリードフレー
ム４におけるペレット３の固着状態の良否が目視によっ
て検査される。

その後、リードフレーム４が収納されたマガジン１１は
、昇降テーブル９に位置されたマガジンＩＯへのリード
フレーム４の収納動作がｍ続されている間に昇降テーブ
ル９の上の所定の位置に戻される。

そして、マガジン１０におけるリードフレーム４の収納
動作が終了された時、スライドテーブル５が水平移動さ
れるとともに昇降テーブル９が上昇され、内部に収納さ
れたリードフレーム４の検査が終了されたマガジン１１
の水平方向および高さ方向の位置が払出シュート２の位
置、すなわち受は渡しマガジン１１の位置に一致され、
押し出し機構（図示せず）によって受は渡しマガジン１
４を介してベークバッファ部１３のマガジン１５の内部
に複数のリードフレーム４が同時に移し替えられる。

次に、払出シュート２に水平方向の位置が一致され、前
記の移し替え操作によって空となったマガジン１１に再
び払出シュート４からリードフレーム４が逐次収納され
ることが開始されるとともに、所定の数量のリードフレ
ーム４が収納されたマガジン１０は作業者によって目視
検査部（図示せず）に搬送され、マガジン１０に収納さ
れたリードフレーム４におけるペレット３の固着状態の
良否が目視によって検査される。

その後、リードフレーム４が収納されたマガジン１０は
、昇降テーブル９に位置されたマガジン１１へのリード
フレーム４の収納動作が継続されている間に昇降テーブ
ル９の上の所定の位置に戻される。

このように、払出シュート２におけるリードフレーム４
の移動方向に交差して水平移動されるスライドテーブル
５とこのスライドテーブル５に垂直に設けられた一対の
ねじ６および７さらにはこの一対のねじ６および７の螺
合されることによって昇降される脚部８を介して昇降自
在に設けられた昇降テーブル９の上に複数のマガジン１
０および１１が載置され、一方のマガジン１０または１
１に複数のリードフレーム４が収納される間に、ペレッ
ト３が固着されたリードフレーム４の検査が工程が介在
されるように構成されているため、ペレットボンディン
グ装置とワイヤボンディング装置との間に検査工程を介
在させることに起因してリードフレーム４の移動すなわ
ちペレットポンディング装置１の稼働が停滞されること
がな（、ペレットボンディングおよびワイヤボンディン
グの一貫工程における生産性が向上される。

そして、ベータバッファ部１３に位置されるマガジン１
５に収納された複数のリードフレーム４は、ベークバッ
ファ部１３の後段に設けられたワイヤボンディング装置
（図示せず）の受は入れシュート（図示せず）に逐次供
給され、ペレットポンディング装置１においてリードフ
レーム４に固着されたペレット３と該リードフレーム４
との間のワイヤボンディング作業が連続的に行われる。

上記の一連の操作を繰り返すことによって・ペレットボ
ンディングおよびワイヤボンデインクノー貫工程が高い
生産性をもって稼働される。

［効果］ （１）、被搬送物の移動径路に交差する方向に移動自在
に設けられた基体部と、該基体部に固定され、該基体部
の移動方向に交差する方向に移動自在に設けられた移動
機構と、該移動機構に支持され、前記被搬送物が収納さ
れる複数の収納治具が着脱自在に載置されるＲ置台とか
らなり、ギＩ記破搬送物の前記複数の収納冶具に対する
収納動作が交互に行われる構造であるため、前記移動径
路における被搬送物の移動を中断させることなく、被搬
送物の収納治具に対する収納動作を行わせることができ
、移動径路における被搬送物の移動の中断などに起因し
て、前記移動径路に接続されるシステムの稼働が停止さ
れることが回避され、該搬送機構が装着されるシステム
の生産性を向上させることができる。

（２）、前記（１）の結果、たとえば半導体装置の製造
におけるペレットボンディングとワイヤボンディングの
一貫工程において、ペレットポンディング装置の稼働を
停止させることなく、ペレットポンディング装置とワイ
ヤボンディング装置との間に検査工程を介在させること
が可能となり、半導体装置の製造における製品不良の発
生が防止される。

（３）、前記ｆｌｙ、　（２１の結果、半導体装置の製
造における生産性が向上される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、搬送機構の前後に接続される装置としては、
ペレットポンディング装置およびワイヤポンディング装
置に限らず、相互の間を所定の物品の受は渡しが行われ
るいかなる装置の組合せであっても良い。

［利用分野］ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造に
おける搬送技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、物品の移動をともなう製
造技術などに広く適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である搬送機構をペレット
ポンディング装置の払い出し部に装着した状態を示す平
面図、 第２図はその側面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被搬送物の移動径路に交差する方向に移動自在に設
   けられた基体部と、該基体部に固定され、該基体部の移
   動方向に交差する方向に移動自在に設けられた移動機構
   と、該移動機構に支持され、前記被搬送物が収納される
   複数の収納治具が着脱自在に載置される載置台とからな
   り、前記被搬送物の前記複数の収納治具に対する収納動
   作が交互に行われることを特徴とする搬送機構、 ２、前記被搬送物および前記収納治具が、それぞれリー
   ドフレームおよびマガジンであり、前記搬送機構が、ペ
   レットボンディング装置とワイヤボンディング装置との
   間に介在される搬送機構であることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の搬送機構。