JPS6265352A

JPS6265352A - 電子装置

Info

Publication number: JPS6265352A
Application number: JP20421085A
Authority: JP
Inventors: Akira Sato; 亮佐藤
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1985-09-18
Filing date: 1985-09-18
Publication date: 1987-03-24

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明は、不揮発性読出専用記憶装置のような半導体装
置を内蔵する電子装置及びそのエミュレータに係り、特
にマイクロコンピータ等の電子装置（以下、マイコンと
いう）のプログラムのデパック、ハートの不良除去等の
技術に適用して有効な技術に関するものである。

〔背景技術〕

マスクＲＯＭ、Ｅ　Ｐ　ＲＯＭ　（Ｅｒａｓａｂｌｅ　
ａｎｄ　ｅｌｅｃＬｒｉｅａｌｌｙ　　Ｐｒｏｇｒａｍ
ｍａｂｌｅ　　Ｒｅａｄ　　０ｎｌｙ　　Ｍｅｍｏｒｙ
）、　ＥＥ　　Ｐ　　ＲＯＭ　　（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａ
ｌ　　Ｅｒａｓａｂｌｅ　　ａｎｄ　　Ｐｒｏｇｒａｍ
ｓａｂｌｅ　Ｒｃａｄ　０ｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｒｙ）等
の不揮発性読出専用記憶装置を内蔵するマイコンのプロ
グラムのデバノブ、ハードの不良除去を行う場合、エミ
ュレータを用いて行っている５その際、エミュレータソ
ケットに、そのマイコン専用のソケットアダプタを取り
付け、そのソケットアダプタを介してマイコンを実装す
る実装基板の配線パターンに接続して行っている。

現在、エミュレータのユーザ用ソケットは、デュアル・
インライン・パッケージ（ＤＩＬＰ）用のものだけが存
在しているが、フラット・パッケージ（ＰＰＰ）、プラ
スチック・リードレス・チップキャリア（ＰＬＣＣ）等
の実装面付タイプのマイコンを使用するユーザにとって
は変換アダプタを用いなければならなかった。

そのために、新規のマイコンの開発時に必ずそのマイコ
ン専用のソケットアダプタの開発を行う必要があった。

また、顧客側でもそのソケットアダプタを購入する必要
があった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、ＰＰＰ、ＰＬＣＣ等の実装面付タイブ
タのマイコンのプログラムのデバッグ。

ハードの不良除去を行う場合に、そのマイコン専用のエ
ミュレータのソケットアダプタを簡単に着脱することが
できる実装基板を有する電子装置を提供することにある
。

本発明の他の目的は、簡単な構成で操作性の良いエミュ
レータのソケットアダプタを提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明！Ｉ書の記述及び添付図面によって明らかになるであ
ろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、不揮発性読出専用記憶装置を内蔵する電子装
置において、外部装置と電気的に接続する配線パターン
が配設されたの実装基板の中央部に接触取付部材を設け
たもの、及び前記接触取付部材を挟持部材で挟持して、
前記ユーザ用ソケットのケースの開放端周辺部に設けら
れた接触取付部材を前記配線パターンに接触させて電気
的に接続するように固定し、エミュレータと実装基板の
配線パターンとを電気的に接続するソケットアダプタを
設けたことにより、簡単な構成で操作性をよくしたもの
である。

以下１本発明の構成について、実施例とともに説明する
。

なお、全図において、同一の機能を有するものは同一の
符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

〔実施例〕

第１図乃至第３図は１本発明をマイコンに適用した実施
例の構成を説明するための図であり、第１図は、ユーザ
のマイコン実装基板の概略構成を示す平面図、第２図は
、そのマイコンをエミュレータにセットした状態の外観
図、第３図は、第２図のＩＶ−ＩＶ切断線における断面
図である。

本実施例のユーザのマイコンは、第１図に示すように、
配線パターン２を設けた実装基板１の上に図示していな
いＦＰＰ、ＰＬＣＣ等の実装面付タイプのマイコンが実
装される。そして、第４図に示すように、この実装基板
ｌの中央部に、その先端部が円錐状、角錐状２円錐台状
等になっている接触取付部材３がネジ機構３Ａを介して
設けられている。すなわち、この接触取付部材３は、実
装基板１の表面からの高さを調整して、後述するユーザ
用ケーブルの端子と配線パターンの接続を良好にするた
めに、実装基板ｌの裏側に接触取付部材３には１．剥整
用ツマミ３Ｂが取付け、取はずし可能に設けられている
。

そして　実装基板１は、第２図に示すように、エミュレ
ータ４とユーザ用ケーブル５及びユーザ用ソケット６を
介して電気的機械的に接続される。

ユーザ用ソケット６は、第３図に示すように。

−面が開放された箱状のケースｌＯからなっており、こ
のケース１０の開放端部に前記配線パターン２に対応し
た複数の接触端子１１が設けられている。そして、この
複数の接触端子１１は、それぞれユーザ用ケーブル５の
各リード線に半田５Ａで接続されている。

前記ケース１０には、その中央部に前記実装基板１に設
けられた接触取付部材３を挟持する挟持部材１２がボタ
ン状の支持部材１３Ａ、１３Ｂを介して設けられている
。この支持部材１３Ａと１３Ｂはケース１０に摺動自在
に支持され、スプリング１４により、ケース１０側に押
圧されている。

また、前記挟持部材１２の一端部は、それぞれ支持部材
１３Ａ及び１３Ｂに取付けら九、洗濯挟みのような構成
になっている。すなわち、前記支持部材１３Ａ、１３Ｂ
を手で押圧すると、挟持部材１２の他端部（押圧されて
いない端部）が開くようになっている。

このように構成することにより、前記実装基板１にユー
ザ用ソケット５を装着する場合には、実装基板１に押付
けることによって前記接触端子１１と配線パターン２と
を接触させてた状態で取付けられる。また、取りはずす
場合には、押ボタン状支持部材１３Ａ、１３Ｂを押圧す
ることにより。

挟持部材１２の先端が開くので、前記実装基板ｌの接触
取付部材３との係合がはずされる。このように、ワンタ
ッチでユーザ用ケース５と実装基板１との取り付け、取
りはずしができる。

この時、前記接触端子１１と実装基板１上の配線パター
ン２との接触を良好にするには、実装基板１の裏側に設
けられた調整用ツマミ３Ｂを回転させて接触取付部材３
の実装基板１の表面からの高さをｗ４整する。

また、このようにすることにより、ＤＩＬＰ。

ＰＰＰ、ＰＬＣＣ等の実装面付タイプのマイコンのサポ
ートが容易になる。

また、余分なスペースをとらないので、実際の実装面積
を実大形で使用できる。

なお、実装基板ｌに設けられた接触取付部材３及び調整
用ツマミ３Ｂは１作業が終ると、実装基板１から除去さ
れ、ＰＰＰ、ＰＬＣＣ等の実装面付タイプのマイコンが
塔載される。

［効果コ以上説明したように、本願において開示された新規な技
術によれば、以下に述べる効果を得ることができる。

（１）不揮発性読出専用記憶装置を内蔵する電子装置に
おいて、外部装置と電気的に接続するリードが配設され
たの実装基板の中央部に突起部材を設けたことにより、
エミュレータのその電子装置専用のソケットアダプタを
容易に製作することができる。

（２）前記（１）の突起部材を挟持部材で挟持して、ユ
ーザ用ソケットのケースの開放端周辺部に設けられた電
極を配線パターンに接触させて電気的に接続するように
固定し、エミュレータと実装基板上の配線パターンとを
電気的に接続するユーザ用ソケットを構成したことによ
り、汎用のエミュレータに電子装置をワンタッチで取付
け、取はずしができるので、プログラムのデバッグ、ハ
ードの不良除去等の作業が能率よく行うことができる。

（３）前記（１）突起部材をネジ機構を介して設け、そ
の高さを調整できるようにしので、ユーザ用ソケットと
二〜ザ実装基板とを電気的に良好に接触させることがで
きる。

（４）前記（１）乃至（３）により、ＤＩＬＰ。

ＰＰＰ、ＰＬＣＣ等の実装面付タイプのマイコンのサポ
ートを容易にすることができる。

以上１本発明を前記実施例にもとずき具体的に説明した
が、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、
その要旨を逸脱しない範囲において、種々変形し得るこ
とは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、構成を説明するための図であり、
第１図は１本発明をマイコンに適用した一実施例の実装
基板の概略構成を示す平面図、第線における断面図であ
る。図中、ｌ・・・実装基板、２・・・配線パターン、３・
・・突起部材、３Ａ・・・ネジ機構、３Ｂ・・・調整用
ツマミ、４・・・エミュレータ、５・・・ユーザ用ケー
ブル、６・・・ユーザ用ソケット（ソケットアダプタ）
、１０・・・ケース、１１・・・接触端子、１２・・・
挟持部材、１３Ａ、１３Ｂ・・・支持部材、１４・・・
スプリングである。第　　　１　　図第　　　２　　図

Claims

【特許請求の範囲】１、半導体装置を内蔵する電子装置において、外部装置
と電気的に接続する配線パターンが配設された実装基板
に、接触取付部材を装着可能とするための構成が施され
てなることを特徴とする電子装置。２、前記半導体装置としてＥＰＲＯＭを用いたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子装置。３、前記電子装置は、マイクロコンピータであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子装置。４、前記接触取付部材は、ネジ機構により高さを調整す
ることができるようになっていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項乃至第３項記載の各の電子装置。５、前記接触取付部材の先端部は、円錐状、角錐状円錐
台状等に構成されていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項乃至第４項記載の各電子装置６、不揮発性読出専用記憶装置を内蔵する電子装置のプ
ログラムのデバッグ等を行う場合、その電子装置を実装
しないで実装基板の配線パターンにセットしてプログラ
ミング等のデバッグ等を行うエミュレータのソケットア
ダプタであって、前記電子装置の外部装置と電気的に接
続する配線パターンが配設された実装基板の中央部に設
けられた接触取付部材を挟持して固定する挟持部材と、
前記ユーザ用ソケットのケースの開放端周辺部に設けら
れ、前記配線パターンに接触して電気的に接続する複数
の接触端子と、該接触端子と書き込み装置とを電気的に
接続するケーブルとからなることを特徴とするソケット
アダプタ。７、前記挟持部材は、ソケットアダプタのケースに摺動
自在に設けられている押ボタン式操作部材で開閉される
ようになっていることを特徴とする特許請求の範囲第６
項記載のソケットアダプタ。