JP2572133Y2 - 液晶表示式電子機器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、主回路基板上に積層
配置され、かつ液晶表示器及びその駆動用ＩＣが取付け
られる副回路基板を有する液晶表示式電子機器、特に主
回路基板と副回路基板との接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の液晶表示式電子機器における主
回路基板と副回路基板との電気的、機械的接続は複数本
のヘッダーピンを介して行なわれていた。ヘッダーピン
は、よく知られているように導電性のピンの中央部に大
径部を有し、この大径部を隣接するもの同志が連続した
絶縁性樹脂からなるボスでモールドしたもので、接続す
べき回路数に対応して複数本のピンが一体化されてい
る。そして、ヘッダーピンの上側は副回路基板に形成さ
れたスルーホール中に嵌合され、半田付けにより固定さ
れ、ヘッダーピンの下側は主回路基板側に配列、固定さ
れたソケットに着脱可能に嵌合されるように構成されて
いる。このヘッダーピンによって、主回路基板と副回路
基板とは電気的に着脱可能に接続され、機械的にも着脱
可能に取り付けられる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、ヘッダ
ーピンを用いて主回路基板と副回路基板とを着脱可能に
連結する構造を採用すると、１ピン当たりの設置面積が
大きいので、接続部に広いスペースを必要とする。ま
た、両回路基板間の接続回路数が増加すると、ヘッダー
ピン及びソケットの数が増え、その分だけヘッダーピン
のソケットに対する挿抜荷重が加るので、ヘッダーピン
があまり多いとヘッダーピンが抜けにくくなり、メンテ
ナンス性が悪くなると言う問題点もある。

【０００４】この考案は、上述した事情に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、主回路基板と副回路
基板との間の着脱が容易で、かつ両回路基板間の接続回
路数が多くとれるように構成した回路基板の接続構造を
有する液晶表示式電子機器を提供するにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この考案においては上述
した目的を達成するために、各種電子部品が取り付けら
れた主回路基板上に、液晶表示器及びその駆動用ＩＣが
取り付けられた副回路基板を積層配置した回路基板アセ
ンブリを構成するに際し、前記主回路基板と前記副回路
基板との間の前記液晶表示器と重合する位置に、一対の
インタコネクタと一対のコネクタホルダとを介在させ
て、前記主回路基板と前記副回路基板との電気的な接続
は前記一対のインタコネクタを介して行ない、前記主回
路基板と前記副回路基板との機械的な接続は前記一対の
コネクタホルダにより行なう構成にするとともに、前記
一対のコネクタホルダと前記主回路基板との機械的な接
続は、主回路基板の下面側から解除できる構成にしたこ
とを要点とする。

【０００６】

【実施例】図１〜図７は、この考案の一実施例を説明す
るもので、各図中同一部分には同一符号を付してある。
この実施例に示す液晶表示式電子機器はペン型ページン
グ受信機であり、そのケーシングは図１に示すように構
成されている。すなわち、このケーシング１は後述する
主回路基板と副回路基板が実装される下ケース２と、こ
の下ケース２に対して着脱自在にスライド嵌合される上
ケース３及び電池蓋４とから構成されている。下ケース
２の頭部側の外側面には図２に示すようにクリップ５が
設けられており、頭部側の端縁には袋状部６が形成され
ている。袋状部６先端側の側壁には長円形の放音孔７が
上下方向に沿って形成されており、その近傍には呼出信
号着信時の報知状態を解除するためのリセット釦（図示
省略）が嵌合する開口部８が形成されている。また、下
ケース２の底部には後述するバイブレータが嵌合される
円形の凹部９が形成されており、下ケース２の袋状部６
に寄った位置において、一方の側壁には切欠部２ａが形
成されている。切欠部２ａの内側には所定距離離して下
ケース２の底面から２個の突片１０、１０が突設されて
いる。これら突片１０、１０と切欠部２ａの内側面の間
にはスライド板１１が摺動自在に嵌合される。スライド
板１１の内側面には後述するスライドスイッチの摘みが
嵌合されるＵ字状の係合部１２が突設されており、スラ
イド板１１の外側面にはケーシングの外部から操作可能
な摘み（図示省略）が突設されている。

【０００７】下ケース２に着脱自在にスライド嵌合され
る上ケース３には、液晶表示器（後述）の表示部が臨ま
される表示用の開口部３ａが形成されており、この開口
部３ａは図２に示すように透明な保護ガラス１３によっ
て閉塞されている。また、上ケース３の一端から延びる
腕３ｂの先端は図示していないねじによって下ケース２
に着脱可能に固定される。電池蓋４は上ケース３と下ケ
ース２に対して着脱自在にスライド嵌合される。

【０００８】下ケース２内には回路基板アセンブリ１４
が着脱可能に取り付けられる。回路基板アセンブリ１４
は主回路基板１５と、この主回路基板１５に対して着脱
可能な副回路基板１６とから構成されている。主回路基
板１５は図２〜図４に示すように、下ケース２より一回
り小さな長尺の回路基板として形成され、且つその一角
に形成された切欠部には電池ボックス１７が一体的に取
付けられている。そして、主回路基板１５上の電池ボッ
クス１７に隣接する部分には、無線電波を受信するため
のループアンテナ１８、コンデンサ、コイル、抵抗器、
ＩＣなどの電子部品が搭載されている。また、主回路基
板１５の中央より頭部側に寄った位置にはバイブレータ
の一部が嵌合される円形の開口部１９が形成されてい
る。そして、主回路基板１５上には、その幅方向に沿い
且つ開口部１９を挾んで、インタコネクタパッド２１が
１mm間隔で１０個ずつ形成されている。インタコネクタ
パッド２１の各群の中央部を挾んで主回路基板１５に
は、ねじ止め用の孔２２が対向して形成されている。

【０００９】主回路基板１５の頭部側の端部には、下ケ
ース２の放音孔７と対向した位置に自己に対する呼出し
を音で知らせるスピーカ２３が固定され、スピーカ２３
と並んでリセット釦を介してオン、オフされる押し釦ス
イッチ２４及び発光ダイオード２５が固定されている。
発光ダイオード２５は自己に対する呼出しを光で知らせ
るために設けられている。また、押し釦スイッチ２４の
近傍において、主回路基板１５の側縁には下ケース２の
切欠部９と対向してスライドスイッチ２６が固定されて
いる。スライドスイッチ２６はスライド摘み２７を有
し、その頭部が下ケース２側に設けられたスライド板１
１の係合部１２内に係合される。スライドスイッチ２６
はスピーカ２３による放音量の大小、報知モード等を切
り替えるスイッチである。さらに、主回路基板１５の下
面には図３に示すようにコイン型のバイブレータ２９が
固定されている。バイブレータ２９はその上面の円形の
突出部２９ａが主回路基板１５に形成された円形の開口
部１９内に嵌合された状態で接着固定されており、バイ
ブレータ２９と主回路基板１５との間の電気的な接続
は、バイブレータ２９の大径部と小径部との間から引き
出された電極（図示省略）と、主回路基板１５の回路パ
ターンとの間で行なわれる。

【００１０】一方、主回路基板１５に着脱可能な副回路
基板１６上には、液晶表示器３０が固定されている。液
晶表示器３０は図５に示すような構造を有する。すなわ
ち、液晶表示器３０はハウジング３３を中心として組み
立てられており、液晶パネル３１は、拡散反射板３２を
ハウジング３３に形成された反射板載置台３３ａ上に載
置し、且つ載置台３３ａ上に載置された拡散反射板３２
とハウジング３３の側壁との間にインタコネクタ３６を
挿入した後に、上方からハウジング３３内に収納され
る。そして、ハウジング３３は液晶パネル３１等を収納
した状態で副回路基板１６上に位置決めして載置され、
金属製のホルダ３４によって副回路基板１６に固定され
る。ホルダ３４は枠体状に形成されており、その周縁部
に下方に向かって折り曲げて形成された複数個の折曲片
３４ａを有する。折曲片３４ａは、ハウジング３３の周
縁部に形成された切欠部３３ｂ内に嵌合され、さらに折
曲片３４ａを副回路基板１６の開口部１６ａあるいは切
欠部１６ｂ内に嵌合され、各折曲片３４ａの下端部を副
回路基板１６の下面に重なるように折り曲げることによ
り液晶表示器３０が一体化される。これにより、副回路
基板１６の上面に形成された電極パッド３５と液晶パネ
ル３２側の電極パッド（図示省略）との間はインタコネ
クタ３６によって電気的に接続される。なお、この副回
路基板１６への液晶表示器３０の取付けは、後述するよ
うに、コネクタホルダを副回路基板１６へ取付けた後に
行われる。

【００１１】副回路基板１６の下面には、図６に示すよ
うに、液晶表示器３０を駆動するためのＩＣ３７が固定
されている。このＩＣ３７を挾んで副回路基板１６の下
面には主回路基板１５のインタコネクタパッド２１と対
向した位置にインタコネクタパッド３８が形成されてお
り、これらインタコネクタパッド３８を挾んで、主回路
基板１５の孔２２と対向した位置に孔３９が形成されて
いる。

【００１２】上述した主回路基板１５と副回路基板１６
との間の電気的接続と機械的接続は図７に示すようなイ
ンタコネクタ４０と、コネクタホルダ４１とによって行
なわれる。インタコネクタ４０は本体が絶縁性の弾性体
から成り、その内部には所定ピッチで上下方向に沿って
多数本の金属ワイヤ４２が一体的にモールドされてい
る。これら金属ワイヤ４２の上下端は、主回路基板１５
のインタコネクタパッド２１と、副回路基板１６のイン
タコネクタパッド３８とに圧接される。

【００１３】コネクタホルダ４１は図７に示すように、
その内部空間の大きさがインタコネクタ４０の大きさと
ほぼ等しい中空の枠体として合成樹脂等の絶縁材から一
体成形されている。コネクタホルダ４１の高さは、主回
路基板１５と副回路基板１６との間のあらかじめ設定さ
れた間隔に等しく、自由状態におけるインタコネクタ４
０の高さよりわずかに低い。コネクタホルダ４１の左右
の外側面の中央部には半円形のボス４３がコネクタホル
ダ４１と同一の高さで一体成形されており、これらボス
４３の上下端には主回路基板１５及び副回路基板１６に
形成された孔２２及び３９に嵌合される円筒部４４が一
体に形成されており、各円筒部４４には円筒部４４自身
が弾性変形できるように切欠部４４ａが形成されてい
る。これらのボス４３内には両回路基板１５、１６間を
着脱自在に固定するためのねじ４５がねじ込まれる。

【００１４】つぎに、上述した実施例に示す主回路基板
１５と副回路基板１６との実装方法について説明する。
まず、両回路基板１５、１６を電気的、機械的に結合す
る前に組立工程上搭載しておくべき電子部品をあらかじ
め両回路基板１５、１６に搭載しておく。なお、液晶表
示器３０は、副回路基板１６の裏面にコネクタホルダ４
１を取付けた後、副回路基板１６の上面に取付けられ
る。即ち、まず、副回路基板１６の裏面にコネクタホル
ダ４１を位置させ、ボス４３、４３のそれぞれの円筒部
４４を副回路基板１６の孔３９内に嵌合させる。続い
て、図２、図３に示すように副回路基板１６の上面か
ら、ねじ４５を孔３９を通してボス４３内にねじ込み、
コネクタホルダ４１を副回路基板１６に固定する。コネ
クタホルダ４１は副回路基板１６に２個取り付ける。こ
の状態では、２個のコネクタホルダ４１は、それぞれ副
回路基板１６のインタコネクタパッド３８を囲んだ状態
にある。この状態でインタコネクタ４０をコネクタホル
ダ４１内に嵌合させる。このときには、インタコネクタ
４０の下面はインタコネクタパッド３８に接しており、
インタコネクタ４０の下面はコネクタホルダ４１の下端
面からわずかに突出した状態にある。しかる後、副回路
基板１６の上面に液晶表示器３０を取付け、副回路基板
１６、液晶表示器３０、コネクタホルダ４１が一体とな
った組立体ブロックを構成する。

【００１５】続いて、この組立体ブロックを主回路基板
１５の上面に取り付ける。即ち、副回路基板１６の下面
に取付けられたコネクタホルダ４１の下端側円筒部４４
を主回路基板１５の上面側から孔２２内に嵌合させ、ね
じ４５を主回路基板１５の下面側から孔２２を通してボ
ス４４内にねじ込み、副回路基板１６を主回路基板１５
と機械的に固定する。この状態では、インタコネクタ４
０は上下方向に弾性変形し、インタコネクタ４０の上端
は副回路基板１６の裏面側のインタコネクタパッド３８
に圧接され、両回路基板１５、１６は電気的に確実に接
続される。メンテナンス時に両回路基板１５、１６を分
離したい場合には、主回路基板１５側のねじ４５を外せ
ばよい。

【００１６】上述した一対のインタコネクタ４０、４０
と一対のコネクタホルダ４１、４１の組合せで、主回路
基板１５と副回路基板１６とを電気的並びに機械的に接
続する構造を採用すれば、インタコネクタパッド２１、
３８のピッチ幅が狭くて済むので、インタコネクタパッ
ド３８をＩＣ３７に近接した位置等任意位置に形成する
ことができる。特に、従来のヘッダーピンを用いる構造
では回路基板を貫通したピンの先端が基板面から大きく
突出するので、両基板の接続部を液晶表示器と重合する
位置に設定することが困難であるが、この構造の場合、
副回路基板１６上にはねじ４５の頭部が出るだけである
ので、両基板の接続部と液晶表示器とを重合させること
ができる。これにより、液晶表示器及び主副両回路基板
の幅を実質的に同一にすることもできる。また両回路基
板１５、１６間の接続回路数が増加しても、両回路基板
の分離が困難になるということもない。また、上述した
実施例ではバイブレータが設けられているが、両回路基
板の接続は上述した構造であるので、電気的及び機械的
な接続は確実に維持される。なお、副回路基板へのコネ
クタホルダの取付けは、ねじに替えて接着によって行っ
てもよい。

【００１７】

【考案の効果】以上説明したように、この考案によれ
ば、各種電子部品が取り付けられた主回路基板上に、液
晶表示器及びその駆動用ＩＣが取り付けられた副回路基
板を積層配置した回路基板アセンブリを構成するに際
し、前記主回路基板と前記副回路基板との間の前記液晶
表示器と重合する位置に、一対のインタコネクタと一対
のコネクタホルダとを介在させて、前記主回路基板と前
記副回路基板との電気的な接続は前記一対のインタコネ
クタを介して行ない、前記主回路基板と前記副回路基板
との機械的な接続は前記一対のコネクタホルダにより行
なう構成にするとともに、前記一対のコネクタホルダと
前記主回路基板との機械的な接続は、主回路基板の下面
側から解除できる構成にしたので、両回路基板間の着脱
が容易で、かつ両回路基板間の接続回路数も多くとるこ
とができ、しかも接続回路数を増大させても、両回路基
板間はねじ等によって着脱できるため、メンテナンスは
極めて容易である。また、主回路基板と副回路基板との
間に介在させる一対のインタコネクタ及び一対のコネク
タホルダの介在位置が、副回路基板の上面に装着される
液晶表示器の装着位置と重合する位置であるので、液晶
表示器と副回路基板或いは液晶表示器と主副両回路基板
の大きさを実質的に同一にすることができ、機器ケース
に対して相対的に表示画面を大きくすることができると
いう効果も奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例におけるケーシングの分解
斜視図。

【図２】この考案の一実施例におけるペン型ページング
受信機の縦断側面図。

【図３】この考案の一実施例における回路基板アセンブ
リの要部の断面図。

【図４】この考案の一実施例における主回路基板の平面
図。

【図５】この考案の一実施例における液晶表示器の分解
斜視図。

【図６】この考案の一実施例における副回路基板の底面
図。

【図７】この考案の一実施例におけるインタコネクタと
コネクタホルダの斜視図。

【符号の説明】

１ ケーシング １４ 回路基板アセンブリ １５ 主回路基板 １６ 副回路基板 ２１、３８ インタコネクタパッド ２２、３９ 孔 ３０ 液晶表示器 ４０ インタコネクタ ４１ コネクタホルダ ４２ ワイヤ ４３ ボス

Claims (6)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 各種電子部品が取り付けられた主回路基
   板上に、液晶表示器及びその駆動用ＩＣが取り付けられ
   た副回路基板を積層配置した回路基板アセンブリを、ケ
   ース内に収納してなる液晶表示式電子機器において、前記主回路基板と前記副回路基板との間の前記液晶表示
   器と重合する位置に、一対のインタコネクタと一対のコ
   ネクタホルダとを介在させ、 前記主回路基板と前記副回
   路基板との電気的な接続は前記一対のインタコネクタを
   介して行ない、前記主回路基板と前記副回路基板との機
   械的な接続は前記一対のコネクタホルダにより行なう構
   成にするとともに、前記一対のコネクタホルダと前記主
   回路基板との機械的な接続は、主回路基板の下面側から
   解除できる構成にしたことを特徴とする液晶表示式電子
   機器。
2. 【請求項２】 前記一対のコネクタホルダと前記主回路
   基板との機械的な接続は、ねじ止めであることを特徴と
   する請求項１記載の液晶表示式電子機器。
3. 【請求項３】 前記駆動用ＩＣは、前記副回路基板下面
   の、前記一対のインタコネクタで挟まれた位置に装着さ
   れていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示式電
   子機器。
4. 【請求項４】 前記コネクタホルダ間の主回路基板上に
   は、コイン型バイブレータが装着されていることを特徴
   とする請求項１記載の液晶表示式電子機器。
5. 【請求項５】 前記コイン型バイブレータは前記主回路
   基板の下面に装着されていることを特徴とする請求項４
   記載の液晶表示式電子機器。
6. 【請求項６】 前記コイン型バイブレータは一方の主表
   面の中央部に小径の厚肉部を有しており、該コイン型バ
   イブレータは前記厚肉部を前記主回路基板に形成された
   円孔内に収納した状態で装着されていることを特徴とす
   る請求項５記載の液晶表示式電子機器。