JPS6263486A

JPS6263486A - 混成集積回路の重層構造

Info

Publication number: JPS6263486A
Application number: JP20283985A
Authority: JP
Inventors: 久徳　照義; 茂大森; 廣瀬　敦子
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1985-09-13
Filing date: 1985-09-13
Publication date: 1987-03-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概要〕マザーボードプリント板上に、混成集積回路相互間が、
間隔管の機能を有する接続体で固着接続された混成集積
回路を重層することにより、装置の小形化と、高速化を
推進する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は混成集積回路の重層構造に関する。

近年は、マザーボードプリント板に複数の混成集積回路
を搭載した装置が使用されることが多い。

このような装置には、混成集積回路間の接続路を短くし
て高速化すること、及び小形化することが要求されてい
る。

〔従来の技術〕

第４図は、混成集積回路の従来の実装構造を示す斜視図
であって、混成集ｍ回路２．混成ｓｍ回路３は、それぞ
れ回路基板（例えば、アルミナ基板）４の表面に、所望
の膜＠路が形成され、さらに回路部品５等が搭載されて
いる。

それぞれの回路基板４の対向する側縁には、バッドが設
けられ、このバッド部分に、逆り形のリード端子６が２
列に対向して接続されている。

このよ゛うな混成集積回路２及び３は、それぞれのリー
ド端子６が、対応するスルーホール１ａに挿着されるこ
とにより、マザーボードプリント板１０表面に並列して
実装されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来の混成集積回路の実装構造は、マ
ザーボードプリント板に混成集積回路が並列して実装さ
れているので、混成集積回路の投影範囲には、マザーボ
ードプリント板に部品を搭載することができず、マザー
ボードプリント板の小形化が阻止されるという問題点が
ある。

また、それぞれの混成集積回路の接続路は、マザーボー
ドプリント板に設けたパターンと、リード端子とより構
成され、接続路が長くなり、装置の高速化が阻害される
という問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点を解決するため本発明は、第１図のよ
うに、下部の混成集積回路１０の回路基板１２の上面に
形成されたバッド１２ａ　と、バッド１２ａに対向して
、上部の混成集積回路１１の回路基板１３の下面に形成
されたバッド１３ａと、中空孔にバッド１２ａ　、　１３ａに接着する半田が充
填され、それぞれの回路基板１２．１３と同材質の材料
より中空柱状に形成された間隔管の機能を有する接続体
１５と、より構成したものである。

〔作用〕

上記本発明の手段によれば、複数の混成集積回路は、間
隔管の機能を備えた接続体１５を介して接続され、塔状
に重層される。即ち、混成集積回路間の接続は、接続体
１５を介して直接接続することができ、路長が短くなり
、装置の高速化が推進される。また、複数の混成集積回
路が塔状に重層される結果、マザーボードプリント板の
表面積を節減し、小形にすることができる。

なお、この接続体１５の材料は、混成集積回路の回路基
板と同一材料であるので、熱膨張係数が等しい。よって
組立時、及び稼動時の温度変化に起因する、膨張、収縮
量が等しくて、半田付は部分が損傷する恐れがない。

さらにまた、連結バー１６により連結された接続体１５
の間隔を、バッド間隔と等しく形成することにより小さ
くて、取扱不便の接続体１５が取扱い易くなり、且つ適
宜の個所で連結バー１６を折損し、接続体１５奇所望数
連結して使用することにより、混成集積回路の接続、重
層作業が容易となる。

〔実施例〕

第１図は、本発明の１実施例の斜視図、第２図は、本発
明の実施例の組立前の斜視図、第３図は本発明の実施例
の断面図である。

第１図乃至第３図において、混成集積回路１０は、例え
ばアルミナ等よりなる回路基板１２の表面（上・下の両
表面でも差支えない）に、所望の膜回路が形成され、さ
らに回路部品５等が搭載されている。

回路基板１２の対向する側縁には、逆り形のリード端子
６が２列に対向して接続されている。このリード端子６
が、マザーボードプリント板１に設けた対応するスルー
ホール１ａに挿着されることにより、混成Ｓ積回路１０
はマザーボードプリント板ｌに実装されている。

また、回路基板１２の両側縁の上面には、−Ｌ部の混成
集積回路１１に接続すべ（、所望のパターンに接続した
バッド１２ａが並列して形成されている。

一方、混成集積回路１０の上部に重層する混成集積回路
１１は、例えばアルミナ等よりなる回路基板１３の表面
（上・下の両表面でも差支えない）に、所望の膜回路が
形成され、さらに回路部品５等が搭載されている。

回路基板１３の下面には、回路基板１２に形成されたバ
ッド１２ａに対向して、バッド１３ａが形成されている
。

混成集積回路１０と混成集積回路１１とを接続する接続
体１５は、回路基板１２．１３と同一材料、例えばアル
ミナ等よりなり、中空角柱状に形成され、その中空孔は
、上・下の端面側がテーパー状に拡開している。

このような接続体１５は、側面の中央部が接続体１５と
同じ材料の連結バー（１６）により、連結されている。

接続体１５の並列ピッチは、バッド１２ａのピッチ（即
ち、パッド１３ａのピッチとも同じ）と同ピツチである
。

上述のよう連結形成された接続体１５は、パッド１２ａ
の並列数に等しくなるように、連結バー１６の所望の個
所で折損されている。

それぞれの接続体１５の中空孔には、半田１７（例えば
ペース状の半田）が充填され、混成集積回路１０のバッ
ド１２ａに位置合わせ搭載され、接続体１５の上端面に
はバッド１３ａを位置合わして、混成集積回路１１を搭
載している。

その後、半田１７を硬化（ペースト状の半田の場合）、
或いは再溶融（固体状の半田の場合）して、バソｔ”１
２ａ、及びパッド１３ａに接着させ、混成集積回路１１
を接続体１５を介して、混成集積回路１０上に塔状に重
層している。

なお、連結バー１６を接続体１５の側壁よりも小さい頭
形にしであるのは、折損を容易にするためと、連結バー
１６の上面と回路基板１３との間、下面と回路基板１２
との間に、それぞれ所望に大きい間隙を設け、溶融状態
、或いはベースト状の半田１７が接続体１５の端面を浸
透して、隣接したバンドが短絡することを阻止するため
である。

この接続体１５の材料は、回路基板１２．１３と同一材
料であるので、熱膨張係数が等しく、組立時、及び稼動
時の温度変化に起因する、膨張、収縮量が等しい。よっ
て、半田付は部に亀裂等が発生して、接続不良となる恐
れがない。

上述のように、混成集積口Ｈ１０と混成集積回路１１と
は、接続体１５を介して直接接続されているので、路長
が短くなり、装置の高速化が推進される。

また、塔状に重層されているので、マザーボードプリン
ト板１の搭載面積を、はぼ混成集積回路１１の面積だけ
削減することができる。

また、小さくて取扱が不便な接続体１５は、連結バー１
６により連結されている。よって適宜の個所で連結バー
１６を折損することにより、所望数の接続体１５を連結
して使用することができ、混成集積回路の接続、重層作
業が容易となる。

なお図示例は、同形状の回路基板を有する混成集積回路
２つを重層したものであるが、本発明は図示例に限定さ
れるものでなく、例えば、回路基板の形状の異なる回路
基板に適用することも、また３枚以上の混成集積回路を
塔状に重層するのに適用し得、る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、複数の混成集積回路を、
間隔管の機能を備えた接続体１５を介して塔状に重層、
接続したもので、接続路長が短く、装置の高速化が推進
され、また、マザーボードプリント板を小形にすること
ができる等、実用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例の斜視図、第２図は本発明の実施例の組立前の斜視図、第３図は本
発明の実施例の断面図、第４図は混成集積回路の従来の実装構造を示す斜視図で
ある。図において、１はマザーボードプリント板、２．３．Ｉｏｎは混成集積回路、４、１２．１３は回路基板、６はリード端子、１５は接続体、１６は連結バー、１７は半田をそれぞれ示す。革４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）下部の混成集積回路（１０）の回路基板（１２）
の上面に形成されたパッド（１２ａ）と、該パッド（１２ａ）に対向して、上部の混成集積回路（
１１）の回路基板（１３）の下面に形成されたパッド（
１３ａ）と、中空孔に該パッド（１２ａ）、（１３ａ）に接着する半
田（１７）が充填され、該回路基板と同材質の材料より
中空柱状に形成された間隔管の機能を有する接続体（１
５）と、よりなることを特徴とする混成集積回路の重層
構造。
（２）前記接続体（１５）が、側面の中央部が連結バー
（１６）により、所定のピッチで連結並列されてなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の混成集積
回路の重層構造。